华虹公司收购华力微控股权 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式购买上海华力微电子有限公司控股权，同时配套募集资金，预计不构成重大资产重组但构成关联交易 [1][6] - 收购标的为华力微运营的与华虹在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应股权，目前该资产正处于分立阶段 [6] - 初步确定的交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等 [6] - 此次交易旨在解决IPO承诺的同业竞争事项，华虹集团曾承诺上市后三年内将华力微注入华虹公司 [10][11] 公司经营与财务表现 - 2025年第二季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6% [14] - 第二季度毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点 [14] - 母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%，环比上升112.1% [14] - 第三季度预计销售收入6.2-6.4亿美元，毛利率10%-12% [14] - 第二季度产能利用率达108.3%，创近几个季度新高，环比和同比均有提升 [16] 行业与市场情况 - 全球半导体市场1-6月规模超3400亿美元，同比增长18.9%，其中二季度约1800亿美元，同比增长19.6% [17] - 上半年逻辑半导体增长37%、存储半导体增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均增长4% [17] - 华虹半导体是国内特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头，拥有0.35µm至40nm工艺节点的8英寸和12英寸晶圆代工平台 [16] 股价表现 - 今年以来公司股价累计上涨约70% [13] - 8月15日股价大涨11.35%，报收78.5元/股，市值936亿元 [13]

核心观点 - 华虹半导体有限公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购上海华力微电子有限公司的控股权 以解决IPO承诺的同业竞争问题 同时配套募集资金 公司股票自2025年8月18日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 交易背景与目的 - 为解决IPO承诺的同业竞争事项 公司筹划收购华力微电子控股权 [2] - 交易预计不构成重大资产重组 但构成关联交易 不会导致公司实际控制人变更 [2] 交易标的与对方 - 收购标的为上海华力微电子有限公司所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）所对应的股权 目前该标的资产正处于分立阶段 [4] - 初步确定的交易对方包括上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙） [5] 交易方式与安排 - 公司拟以发行股份及支付现金的方式购买标的公司控股权并募集配套资金 [5] - 公司与上海华虹（集团）有限公司已签署《发行股份及支付现金购买资产意向协议》 但具体交易方案将由各方另行签署正式文件确定 [6][7] 停牌安排与进展 - 公司股票（证券简称：华虹公司 证券代码：688347）自2025年8月18日开市起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] - 股票停牌期间 公司将根据事项进展情况履行信息披露义务 待事项确定后及时发布公告并申请复牌 [3]

公司重大事项 - 华虹公司因筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，股票自8月18日开市起停牌 [2] - 公司拟购买上海华力微电子有限公司控股权，同时配套募集资金，交易预计不构成重大资产重组和重组上市，但构成关联交易 [2] 交易背景与目的 - 交易目的是解决IPO承诺的同业竞争事项，华虹公司与华力微在65/55nm工艺节点存在部分业务重合 [3] - 华虹集团曾承诺自公司科创板上市之日起三年内将华力微注入华虹公司，公司于2023年8月上市 [3] - 拟收购标的资产为华力微所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应股权，目前资产正处于分立阶段 [3] 交易进展与参与方 - 交易尚处于筹划阶段，公司正与交易意向方接洽 [3] - 初步确定的交易对方包括上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙） [3] 公司业务与财务表现 - 公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务 [4] - 2025年一季度销售收入5.41亿美元，同比增长17.6% [4] - 第二季度销售收入5.66亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6% [4] - 预计第三季度销售收入约为6.2亿美元至6.4亿美元 [4]

交易公告 - 华虹公司因筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项自8月18日起停牌 [1] - 交易标的为上海华力微电子有限公司控股权 交易不构成重大资产重组或重组上市 但构成关联交易 [1] - 交易目的为解决IPO承诺的同业竞争问题 华虹公司与华力微在65/55nm工艺节点存在业务重合 [1] 标的资产与交易方 - 拟收购资产为华力微旗下与华虹公司存在同业竞争的65/55nm和40nm工艺资产（华虹五厂）对应股权 目前处于分立阶段 [2] - 初步交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等机构 [2] 公司业务与财务 - 华虹公司主营特色工艺平台半导体晶圆代工 华力微侧重先进逻辑工艺 双方技术平台定位不同 [1][2] - 2025年一季度销售收入5.41亿美元（同比+17.6%） 二季度5.66亿美元（同比+18.3% 环比+4.6%） [2] - 预计三季度销售收入6.2亿至6.4亿美元 [2] 同业竞争背景 - 华虹集团曾承诺上市后三年内将华力微注入公司以解决同业竞争 华虹公司于2023年8月科创板上市 [1] - 此前已对重合的65/55nm等三个工艺平台业务进行分割 [1]

华虹公司收购华力微电子控股权 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权，同时配套募集资金，以解决IPO承诺的同业竞争问题 [2][6] - 收购标的为华力微电子与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应的股权，目前该资产正处于分立阶段 [2][7] 交易结构与参与方 - 初步确定的交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期、上海国投先导集成电路私募投资基金 [2][7][8] - 交易方式拟采用发行股份及支付现金结合配套融资，具体方案待后续披露 [9][10] - 已与上海华虹集团签署意向协议，但正式交易协议尚未签署，具体条款仍在协商中 [10] 市场影响与停牌安排 - 公司股票自2025年8月18日起停牌，预计不超过10个交易日，停牌前收盘价为78.50元/股，总市值937亿元 [5][13] - 2025年以来公司A股股价累计上涨68.93%，停牌旨在保证信息公平披露 [13][6] 监管与审批进展 - 本次交易预计不构成重大资产重组，属于关联交易但不会导致实际控制人变更 [6] - 需经公司董事会、股东大会审议及监管机构批准后方可实施 [11]

公司动态 - 华虹公司正在筹划发行股份及支付现金购买华力微控股权并募集配套资金 公司股票自2025年8月18日起停牌不超过10个交易日 [1][5] - 本次交易旨在解决IPO承诺的同业竞争问题 交易标的为华力微与华虹在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产对应股权 目前标的资产正处于分立阶段 [6] - 初步确定的交易对方包括上海华虹集团 上海集成电路产业投资基金 国家集成电路产业投资基金二期等 最终交易方以重组预案披露为准 [6] - 华虹公司与华力微在65/55nm工艺节点存在部分业务重合 双方已对重合业务进行分割 65/55nm独立式和嵌入式非易失性存储器工艺平台由华虹承接 65/55nm逻辑与射频工艺平台由华力微承接 [7] - 华虹集团此前承诺在华虹科创板上市后三年内将华力微注入华虹公司 华虹于2023年8月上市 [7] 市场表现 - 华虹公司今年以来股价累计上涨约70% 近一个月震荡上涨 8月15日单日大涨11.35%至78.5元/股 最新市值936亿元 [9] - 2025年第二季度销售收入5.661亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% 毛利率10.9% 同比上升0.4个百分点 环比上升1.7个百分点 [10] - 母公司拥有人应占利润800万美元 同比上升19.2% 环比上升112.1% 预计第三季度销售收入6.2-6.4亿美元 毛利率10%-12% [10] - 第二季度产能利用率达108.3% 环比第一季度的102.7%和2024年同期的97.9%均有提升 创近几个季度新高 [12] 行业背景 - 华虹半导体是国内特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头 拥有0.35µm至90nm的8英寸平台和90nm到40nm的12英寸平台 [12] - 公司与全球前50名芯片公司中超过三分之一有业务合作 具有高粘性 多领域 全球化客户群体 [12] - 2024年上半年全球半导体市场规模超3400亿美元 同比增长18.9% 其中逻辑半导体增长37% 存储半导体增长20% 传感器增长16% [13]

收购交易 - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购华力微控股权 同时配套募集资金 交易预计不构成重大资产重组 [1] - 交易目的为解决IPO承诺的同业竞争事项 标的资产为华力微运营的与公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应股权 目前标的资产处于分立阶段 [1] - 初步确定的交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期、上海国投先导集成电路私募基金 最终交易方以重组预案披露为准 [1] - 交易构成关联交易 但不会导致实际控制人变更 不构成重组上市 [1] - 公司股票自8月18日起停牌 预计停牌不超过10个交易日 [1] 行业地位 - 公司为全球领先的集成电路晶圆代工企业 2024年全球纯晶圆代工销售额排名第五 中国大陆企业中排名第二 [2]

收购华虹五厂 - 华虹公司拟收购华虹五厂以解决IPO时承诺的同业竞争问题，交易方式为发行股份及支付现金并配套募集资金[1][3] - 收购标的为华力微旗下与华虹公司65/55nm和40nm工艺存在同业竞争的华虹五厂对应股权，目前资产正处于分立阶段[3] - 交易意向方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等[3] 产能与技术布局 - 华虹五厂为12英寸产线，收购将大幅提升公司12英寸晶圆代工能力[1][5] - 2025年Q2公司折合8英寸总产能44.7万片，产能利用率达108.3%，环比上升5.6个百分点[7] - 无锡新12英寸产线爬坡推动12英寸营收占比从上年同期48.7%提升至59.0%，12英寸季度营收从2.33亿美元增至3.34亿美元[7][8] 市场表现与战略 - 公司股价8月15日单日涨幅达11.35%，年内累计上涨68.93%，总市值1357.6亿元[1][9] - 公司实施"China for China"策略应对海外IDM厂商竞争，2025年上半年晶圆代工处于供不应求状态[6] - 通过特色工艺技术突破和产品组合丰富，公司正实现从产能规模到技术生态的全面升级[7]

公司动态 - 华虹公司拟收购华虹五厂以解决同业竞争问题，交易方式为发行股份及支付现金，并配套募集资金[1][3] - 交易对方初步确定为上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等[3] - 本次交易预计不构成重大资产重组，不会导致实际控制人变更，预计停牌不超过10个交易日[4] 产能与技术 - 华虹五厂为12英寸产线，收购将大幅提升公司12英寸晶圆代工能力[1] - 2025年Q2公司折合8英寸总产能44.7万片，产能利用率108.3%，环比上升5.6个百分点[6] - 无锡新12英寸产线产能爬坡推动12英寸营收占比从上年同期48.7%提升至59.0%[6][7] 财务表现 - 2025年Q2 12英寸晶圆营收3.34亿美元，较上年同期2.33亿美元显著增长[7] - 截至8月15日公司股价78.5元/股，总市值1357.6亿元，年内累计上涨68.93%[9] - 8月15日单日股价涨幅达11.35%[2] 市场战略 - 公司实施"China for China"策略应对海外IDM厂商竞争，2025年上半年晶圆代工供不应求[5] - 通过特色工艺技术突破和产品组合丰富，实现从产能规模到技术生态的全面升级[6] - 交易推进体现大股东履行承诺的担当，也显示对特色工艺晶圆代工行业的信心[3]

公司动态 - 华虹公司正在筹划发行股份及支付现金购买上海华力微电子有限公司控股权并配套募集资金 交易目的为解决IPO承诺的同业竞争事项 预计不构成重大资产重组但构成关联交易 不会导致实际控制人变更 [1][6] - 收购标的为华力微所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应股权 目前该资产正处于分立阶段 [6] - 初步确定的交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期、上海国投先导集成电路私募投资基金 最终交易方以重组预案披露为准 [6] - 公司股票自2025年8月18日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1][4] 同业竞争解决方案 - 华虹公司与华力微在65/55nm工艺节点存在部分业务重合 双方已进行业务分割：65/55nm独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台由华虹公司承接 65/55nm逻辑与射频工艺平台由华力微承接 [9][10] - 华虹集团曾承诺自华虹公司科创板上市起三年内将华力微注入公司 华虹公司于2023年8月上市 [10] 财务与经营表现 - 2025年第二季度销售收入5.661亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% 毛利率10.9% 同比上升0.4个百分点 环比上升1.7个百分点 [12] - 母公司拥有人应占利润800万美元 同比上升19.2% 环比上升112.1% 预计第三季度销售收入6.2-6.4亿美元 毛利率10%-12% [12] - 第二季度产能利用率达108.3% 环比第一季度的102.7%和2024年同期的97.9%均有提升 创近几个季度新高 [12][13] - 今年以来公司股价累计上涨约70% 8月15日单日大涨11.35% 报收78.5元/股 最新市值936亿元 [10] 行业背景 - 华虹半导体是国内特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头 拥有0.35µm至90nm的8英寸平台和90nm到40nm的12英寸平台 与全球前50名芯片公司中超过三分之一有业务合作 [13] - 2024年上半年全球半导体市场规模超3400亿美元 同比增长18.9% 其中逻辑半导体增长37% 存储半导体增长20% 传感器增长16% 模拟和微型器件增长4% [13]