行业活动 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，聚焦碳化硅技术应用及供应链升级 [1][3] - 大会设置"数字能源SiC技术应用研讨会"和"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题，并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区 [15] - 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等多家行业领军企业及机构将参与会议，共论产业发展 [16] 意法半导体碳化硅技术 - 意法半导体市场部高级经理孙君颖将分享《意法半导体碳化硅技术和中国市场策略》主题报告，重点介绍技术路线发展蓝图及中国本地化战略 [4][5][9] - 重庆安意法8英寸碳化硅产线创下20个月"奠基到通线"行业纪录，采用三安独家衬底+意法先进工艺，8英寸晶圆综合成本相比6英寸降低30%，预计2025年四季度量产 [10] - 意法半导体通过垂直整合的本地化生态，在国内形成从衬底到外延、晶圆、功率器件组装和测试的8英寸碳化硅全环节本地化产业链 [11] 行业动态 - 行家说三代半公众号专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察，近期关注SiC收入破10亿、总投资超50亿的SiC项目下线及超16亿车规SiC订单等热点 [20][21]

AI产业基金设立 - 上海交大联合云启发起"交大-云启AI天使基金"，总规模3亿元，重点布局大模型行业应用、具身智能、AI芯片等前沿方向 [2] - 北京亦庄设立机器人与智能制造主题基金，首期规模3亿元，重点锁定机器人本体、大模型、智能终端等领域 [1][6] - 湖南首只AIC创业投资组合式基金落地，首期规模10亿元，投资领域涵盖人工智能、集成电路、高端制造等 [1][5] 文化产业基金发展 - 长三角数智文化产业基金总规模100亿元，首期30亿元，聚焦文化产业数字化和数字技术产业化 [1][3] - 该基金由长三角主要省市地区共同发起，将通过联合多元资本加强文化产业科技创新跨区域协同 [3] 前沿科技领域投资 - 上海未来产业基金拟参投6只子基金，覆盖脑科学、合成生物学、硬科技等前沿领域 [4] - 该基金由上海市财政全额出资100亿元，关注科学属性强、转化风险大的前沿技术 [4] - 四川首只低空经济基金完成备案，重点投向eVTOL整机制造领域，推动产业链集聚发展 [8] 生物医药产业布局 - 浦东设立中生引领生物医药产业基金，目标总规模10亿元，首关5亿元，聚焦成长期创新型生物医药企业 [7] - 2024年浦东生物医药产业规模达到4100亿元，是上海三大先导产业之一 [7] 新材料产业投资 - 常州高端功能材料产业母基金完成设立，总规模30亿元，重点投向高性能碳纤维、纳米材料、石墨烯等关键领域 [9] - 基金由常州投资集团联合江苏省战新母基金等共同出资组建 [9] 基金规模汇总 - 长三角数智文化产业基金100亿元 [3][10] - 上海未来产业基金100亿元 [4][10] - 湖南工融迪策创业投资基金10亿元 [5][10] - 中生引领生物医药基金10亿元 [7][10] - 常州高端功能材料母基金30亿元 [9][10] - 交大-云启AI天使基金3亿元 [2][10] - 北京亦庄北工智造基金3亿元 [6][10]

会议基本信息 - 会议类别为业绩说明会，于2025年4月28日下午15:00 - 17:00通过全景网“投资者关系互动平台”以网络远程方式召开 [2] - 参与人员包括投资者网上提问，上市公司接待人员有总裁迟海平、董事会秘书董旭海、财务负责人顾裕梅、独立董事程永峰、保荐代表人徐焕杰 [2] 芳纶涂覆隔膜进展 - 已有多家客户通过验证，中试线承接部分生产性任务，产业化装置正在调试 [2] - 芳纶涂覆隔膜能为动力、储能、3C等多领域电池客户提供更好解决方案，相比传统隔膜有更高安全性、更好离子传导性能和更优异力学性能 [3] 公司竞争力提升策略 - 结合各业务板块行业竞争态势，做好研发创新和差异化定位，精细化运营管理降本增效，深化数字化升级提升效率，深挖客户需求改良产品品质 [2] 产品应用与替代情况 - 作为国内首家间位芳纶、对位芳纶和芳纶纸生产企业，芳纶系列产品品类齐全、品牌优势明显，已在安全防护、信息技术、航空航天等关键领域广泛应用 [4] 其他业务进展 - 公司绿色印染技术已实现产业化，佛山数码打印工厂业务推进顺利，蓬莱印染工厂需寻找符合自身特点的应用领域重点突破 [5] 产品拓展可能性 - 公司产品可制成防刺服用于增强人员人身安全，但制成医生防护外套能否大范围推广有待验证 [4]

氮化镓（GaN）产业调研白皮书 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等公司确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》 [1] 碳化硅衬底行业现状 - 碳化硅衬底价格面临较大下降压力，行业亟需降本 [2] - 传统多线切割技术效率低、材料损耗大，难以满足6-8英寸大尺寸碳化硅晶锭加工需求 [2] - 12英寸光波导碳化硅镜片制备难度较大 [2] 大族半导体激光剥离技术突破 - 实现低电阻率晶锭激光加工瓶颈突破，覆盖导电型衬底电阻率需求 [3] - 采用LaserMesh™界面技术控制剥离面形貌（粗糙度≤2μm，TTV<10μm），结合界面软化工艺，砂轮损耗降低40%以上 [3] - 全球率先实现12英寸导电/半绝缘晶锭激光剥离量产，推动大尺寸衬底迈向"低成本、高良率"时代 [3] 电动交通&数字能源SiC技术应用大会 - 会议将于5月15日在上海锦江汤臣洲际大酒店召开 [4][5] - 聚焦碳化硅技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 [9] - 设置"数字能源SiC技术应用研讨会"与"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题 [9] - 开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区 [9] - 大族半导体产品线总经理巫礼杰将分享《激光剥离技术在8/12 inch SiC衬底制备中最新技术成果》 [5] - 已邀请三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等领军企业参会 [10] 行业动态 - 保时捷/博世推出功率达720kW的碳化硅嵌入式逆变器 [15] - 格力电器SiC装机量突破100万台 [15] - 特斯拉专家表示GaN车载应用已成趋势 [15]

新能源汽车800V高压平台与SiC逆变器的快速普及，正将传统锡基焊料推向性能极限，而铜烧结技 术凭借"低温键合、高温服役"的独特优势崭露头角，其材料成本仅为银烧结的1/50，导热与机械性能却 提升2倍以上，被视为SiC模块封装的最优解。但铜烧结技术产业化之路仍面临氧化与工艺适配难题双重 阻碍。 针对目前 铜烧结技术困境， 香港大学携量产级技术方案强势入场。5月15日， "行家说三代半"将在 上海 锦江汤臣洲际大酒店 召开 插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024- 2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 香港大学机械工程系系主任、国家杰青、长江学者黄明欣教授将发表 未来已来，积极拥抱铜烧结时代》 主题演讲，分享铜烧结技术在功率半导体封装领域的突破性进展及其产业化前景。 ， 《 本次会议上， 黄明欣教授将深度解析香港大学在高性能金属材料与半导体封装技术融合中的创新成果， 展示 新一代 铜烧结材料体系 、封装结构设计优化方案及应用测试成果，并就该技术如何赋能 ...

将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 荣耀属于勇敢、有远见的攀登者。 每一轮时代的跃迁，总始于勇闯产业无人区的先行者。从技术拓荒到产业引领，从实验室微光到燎原 炬火，这条登顶之路既需要创业者的勇气和远见，更需要成熟产业资源与实战指引的双重护航。加入 浦东科创-海望登峰（二期）CEO特训营，直面科技创业的核心挑战，提升实战能力，实现科创赛道 登顶。大咖技术分享、导师实战指引、专家深度洞察，三位一体助力突破商业瓶颈，全方位护航每一 位勇敢的创业者行稳致远。 浦东科创-海望登峰CEO特训营（以下简称：特训营）是由上海浦东科创集团与投中信息联合打造的 高端创业加速器项目，专注硬科技早期项目，以培养创业精神与能力为核心，助力创业者实现从技术 突破到产业化的跨越，打造具有全球视野的科创领军团队。 加入我们，您将会获得： 神经生物学家、加拿大皇家科 学院院士、中国科学院深圳先 进技术研究院脑认知与脑疾病 研究所首席科学家、深圳理工 大学生命健康学院院长 学术巨擘的前沿洞见 产业领袖的实战智慧 科创行家的趋势预判 更有志同道合的创业盟友与全链条资源支持。 从深度技术解析到顶级投资机构对接，我们构建的科 创生态体系，将 ...