股价表现与交易数据 - 8月22日盘中股价上涨2.07%至28.62元/股 成交额4.70亿元 换手率0.99% 总市值476.26亿元 [1] - 主力资金净流入3172.66万元 特大单净买入1494.58万元（买入4455.70万元占比9.48% 卖出2961.12万元占比6.30%） [1] - 大单净买入1678.09万元（买入9475.33万元占比20.15% 卖出7797.24万元占比16.58%） [1] - 年内股价累计上涨10.16% 近5/20/60日分别上涨4.15%/8.95%/18.12% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入30.00亿元 同比增长21.70% [2] - 归母净利润1.49亿元 同比大幅增长1072.43% [2] 股东结构变化 - 股东户数28.57万户 较上期减少9.10% [2] - 人均流通股5823股 较上期增加10.01% [2] - 香港中央结算有限公司增持209.67万股至4245.41万股 位列第三大流通股东 [3] 机构持仓调整 - 华夏国证半导体芯片ETF减持128.64万股至2026.33万股 位列第五大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF减持96.14万股至1901.47万股 位列第六大流通股东 [3] - 易方达沪深300ETF减持53.65万股至1333.66万股 位列第八大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A减持188.76万股至1119.81万股 位列第十大流通股东 [3] 公司基本概况 - 主营业务构成：器件产品48.46% 集成电路36.59% 其他8.10% 发光二极管产品6.85% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块涵盖安防/第三代半导体/LED/中盘/集成电路 [1] - A股上市后累计派现7.20亿元 近三年累计派现2.08亿元 [3]

股价表现 - 2025年8月7日收盘价59.90元，较前一交易日上涨1.28元，涨幅2.18% [1] - 当日成交额4.31亿元，换手率5.51% [1] 主营业务 - 主营业务为电源管理芯片研发与销售 [1] - 产品应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域 [1] - 所属半导体行业，涉及物联网、LED等概念 [1] 业务合作 - 与英诺赛科在GaN领域合作有序推进 [1] - 认可英诺赛科8英寸硅基GaN晶圆制造供给能力 [1] 资金流向 - 8月7日主力资金净流入62.93万元 [1] - 近五日主力资金净流出7794.47万元 [1]

公司股价表现 - 飞乐音响8月7日涨停收盘，收盘价6 28元，涨停时间为14点9分，封单资金为6611 73万元，占流通市值0 42% [1] - 近5日股价波动显著，8月7日涨跌幅达9 98%，8月6日下跌7 61%，8月4日涨幅10 07% [2] 涨停驱动因素 - 公司在汽车电子领域深化与比亚迪、大众等整车厂合作，车用LED模组市场地位稳固，新能源车灯模组布局获市场认可 [1] - 作为上海国资委控股企业，国企改革预期增强投资者信心 [1] - 检测认证业务在新能源及医疗领域快速拓展，对应5300亿元市场规模形成业绩增长预期 [1] - 汽车零部件板块近期整体活跃，形成板块联动效应 [1] 资金流向分析 - 8月7日主力资金净流入1 55亿元，占总成交额21 34%，游资净流出6639 77万元，散户净流出8858 59万元 [1] - 近5日主力资金呈现波动，8月4日净流入8817 17万元，8月5日净流出9564 84万元 [2] 行业概念关联 - 公司属于上海国企改革、LED、智慧城市概念股，8月7日相关概念板块分别上涨0 86%、0 58%、0 34% [2]

AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]