芯片战略成果 - 公司发布首款自主研发设计的3nm旗舰处理器"玄戒O1"和4G手表芯片"玄戒T1"，成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业[1][3][11] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，在109mm²空间内集成190亿个晶体管，CPU为10核心，GPU为16核心，性能和功耗跻身行业第一梯队[11][13] - 玄戒T1集成了公司自主研发设计的首款4G基带，支持eSIM通信，在eSIM模式下可实现9天超长续航[16][19] - 过去四年芯片研发累计投入超过135亿人民币，研发团队超过2500人，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均排名前三[9] 新品发布 - 三款搭载自研芯片的新品上市：小米15S Pro（5499元起）、小米Pad7 Ultra（5699元起）、小米Watch S4「15周年纪念版」（1299元）[3][5] - 多款"人车家全生态"新品开售：小米Civi 5 Pro（3499元起）、米家空调Pro（3999元起）、米家冰箱Pro（4999元）、米家双区洗衣机Pro（5499元）等[5] - 公司首款SUV车型小米YU7首次亮相，定位"豪华高性能SUV"，将于7月正式上市[1][23] 汽车业务进展 - YU7搭载全新小米超级电机V6s Plus，最大马力690匹，零百加速3.23秒，最高时速253km/h，CLTC工况续航835km[26] - YU7全球首发量产天际屏全景显示HyperVision，实现5屏联动，配备前排双零重力座椅和后排135度靠背角度[25] - 小米SU7系列累计交付25.8万辆，其中4月交付超过2.8万辆，位列20万以上所有车型销量冠军[39] 公司战略与业绩 - 过去5年核心技术研发实际投入1020亿元，未来五年将再投入2000亿元[33][41] - 2024年公司同比增长35%，预计今年增长仍将超过30%[35] - 智能手机市场份额连续19个季度稳居全球前三，出货量重回中国第一[35] - IoT领域米家空调、冰箱、洗衣机销量均位居中国前四，销售额同比实现超100%增长[37]

芯片发布与性能 - 公司发布全新手机SoC芯片"玄戒O1"，搭载于小米15S Pro、小米平板7Ultra、小米手表S4 [1] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积仅109mm² [1][4] - 安兔兔跑分超300万分，性能对标苹果 [1][2] - 芯片已开始大规模量产，目标为"第一梯队旗舰体验" [3] 研发投入与历程 - 公司计划未来十年至少投资500亿元持续研发芯片 [4] - 玄戒O1研发历时四年多，累计投入135亿元 [4] - 芯片团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元 [5] - 公司自2014年开始探索SoC芯片，2021年重启芯片业务 [5] 行业地位与意义 - 公司成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业 [5] - 玄戒O1是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破 [5] - 自研芯片有望提升公司高端手机的综合体验 [5] 商业化挑战 - 大芯片生命周期仅一年，需在1-2年内实现千万台装机量才能生存 [9] - 3nm制程芯片每代研发成本约10亿美元，100万台销量分摊成本超1000美元/台 [9] - 公司采取长期投资策略，通过首款产品成功摊平研发费用后进入正向循环 [9] 技术争议 - 采用外挂基带方案，被质疑"套壳联发科基带" [5] - 3nm制程依赖台积电代工，供应链安全存在隐忧 [6] - 公司回应称作为后来者需要时间完善技术 [7]

新品发布 - 公司举办15周年战略新品发布会，重点推出自研3nm旗舰处理器玄戒O1和SUV车型小米YU7 [1] - 创始人雷军坦言对芯片发布感到紧张，强调这是公司必须攀登的高峰 [1][3] - 未来五年计划投入2000亿元研发费用，较过去五年1020亿元翻倍 [5] 芯片技术 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺，拥有190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [11] - 芯片采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核，峰值性能提升36% [8] - 搭载16核GPU Immortalis-G925，支持动态性能调度技术，功耗大幅降低 [8] - 性能与苹果芯片接近，在持续高性能表现方面已不相上下 [10] 产品布局 - 发布三款搭载玄戒芯片产品：小米15S Pro(5499元起)、小米平板7 Ultra(5699元起)、小米手表S4(1299元起) [10] - 手机、平板、手表产品全部搭载自研芯片 [13] 研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，历经11年，中间曾暂停大芯片研发 [13][15] - 2021年重启大芯片研发，已投入135亿元，团队超2500人 [15] - 2023年芯片研发预算超60亿元，投入规模国内前三 [15] - 计划至少持续投资10年，总投入不低于500亿元 [17] 行业挑战 - 大芯片业务生命周期短，需在1-2年内实现千万级销量才能生存 [17] - 全球能做先进制程旗舰SOC的仅剩3家公司 [17] - 公司承认作为后来者存在差距，但相信后来者有机会 [3][17]

小米15周年战略新品发布会 - 公司宣布未来五年将投入2000亿元用于核心技术研发 [2] - 创始人雷军强调公司始终坚持技术为本的发展理念 [2] - 发布会重点展示了自研玄戒芯片系列产品 [2] 玄戒芯片技术参数 - 玄戒O1芯片性能对标苹果A18 Pro，采用第二代3nm制程工艺 [3] - 芯片集成190亿晶体管，面积仅109mm² [3] - 安兔兔跑分达到300万分 [3] - 采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核峰值性能提升36% [3] - 配备16核GPU，搭载Immortalis-G925图形处理器 [3] 芯片性能对比 - CPU单核性能略逊于苹果，但多核性能超越苹果 [4] - GPU性能领先苹果，功耗降低35% [4] - 同时发布适用于手表的玄戒T1芯片和自研4G基带 [4] 芯片应用与产品线 - 小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4均搭载自研玄戒芯片 [4] - 此前已推出澎湃C1/C2图像处理芯片、P1/P2充电芯片、G1电池管理芯片等 [4] 芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，已持续11年 [5] - 玄戒芯片研发累计投入135亿元，2024年预算60亿元 [5] - 芯片团队规模超2500人，投入规模国内前三 [5] 芯片行业挑战 - 大芯片业务生命周期短，需每年迭代 [6] - 单款芯片需在1-2年内销售上千万台才能盈利 [6] - 全球仅有三家公司能研发先进制程旗舰SOC [6] - 以小米15S Pro为例，100万台销量无法覆盖10亿美元研发成本 [6]

新品发布 - 公司推出多款产品，涵盖芯片、手机、平板、汽车四大领域，包括全新"玄戒O1"3nm旗舰处理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7 [1] - 小米15S Pro售价5499元起，首发搭载"玄戒O1"3nm旗舰处理器，配备15周年专属纪念设计、全焦段4K夜景视频、UWB超宽带互联、2K超级阳光屏、6100mAh电池 [3] - 小米平板7 Ultra售价5699元起，首发搭载"玄戒O1"3nm旗舰处理器 [3] - 小米Watch S4发布，搭载自研玄戒T1长续航4G手表芯片，集成自研4G基带，售价1299元 [4] 芯片技术 - "玄戒O1"旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [3] - 公司表示芯片要对标苹果 [1] - 未来五年(2026-2030)研发投入预计达2000亿元 [1] 汽车业务 - 小米YU7正式发布，定位"豪华高性能SUV"，搭载超级电机V6s Plus，最大马力690PS，0-100km/h加速3.23s，最高时速253km/h，100-0km/h最短制动距离33.9m [4][5] - YU7共有三个版本：单电机后驱标准版续航835公里、双电机四驱Pro版、最高性能Max版 [5] - 雷军表示"19万9不可能"，发布会未公布正式价格和开启预定，预计7月正式上市 [5] - 小米SU7累计交付超过258000台 [4]

芯片研发突破 - 公司成为大陆首家、全球第四家能自主研发设计3纳米SoC芯片的企业[1] - 3纳米SoC芯片内含190亿个晶体管 代表数字芯片设计领域最高复杂度[1] - 此前仅苹果、高通、联发科三家企业实现3纳米手机芯片量产[1] 研发投入与难度 - 单颗芯片研发设计需投入15-20亿美元 折合每年50-60亿元[3] - 曾有企业耗资百亿仍未能攻克3纳米制程芯片研发[3] - 公司过去四年累计研发投入超135亿元 团队规模达2500人[5] 战略意义 - 高端SoC芯片决定手机发热、续航、流畅度等核心用户体验[4] - 全球优秀手机公司均具备芯片设计能力[4] - 芯片是成为硬核科技公司必须攀登的高峰[4] 发展历程 - 2014年开始芯片研发 2017年推出首款手机芯片"澎湃S1"[4] - 后转向快充、电源管理等"小芯片"路线积累经验[4] - 2021年重启SoC研发 内部代号"玄戒"[5] 技术成果 - 发布首款3纳米旗舰处理器"玄戒O1"和4G手表芯片"玄戒T1"[5] - 自研芯片使GPU功耗降低35% 温度控制优于苹果旗舰机[5] - 未来五年计划投入2000亿元用于研发[5]

发布会还发布了小米15S Pro，首发搭载自研"玄戒O1"芯片。搭载6.73英寸2K屏幕，6100mAh小米金沙江电池，小米星辰通信，支持UWB超宽带互联。小米 15S Pro从512GB版本起售，售价为5499元-5999元，同时享受国家补贴。 雷军表示："我试用了搭载'玄戒O1'芯片的小米15S Pro，一开始我也很担心，但是在用过以后，我可以放心地跟大家说，小米15S Pro真的很强！" 此外，雷军在发布会上宣布，未来五年(2026-2030)小米预计再投入2000亿元研发费用。 5月22日晚间7点，小米举行15周年战略新品发布会，并正式发布了其自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器"玄戒O1"。小米集团创始人，董事长兼CEO雷军 详细介绍了全新"玄戒O1"芯片，安兔兔跑分超300万，雷军表示，小米的芯片要对标苹果。 不过，雷军也直言："苹果是全球顶尖水平，不可能一上来就吊打。我们做得好的地方付出了很多努力，如果大家看到我们有超越苹果的地方，请大家给我 们鼓个掌。" 据雷军介绍，"玄戒O1"芯片面积为109mm；采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925 ...

芯片业务 - 公司推出自研3nm玄戒O1旗舰处理器，采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²，配备16核GPU和Immortalis-G925 [2] - 玄戒芯片将搭载于小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4等多款新品 [2] - 公司计划未来五年投入2000亿研发费用，较过去五年1020亿元翻倍，强调芯片业务对公司长期发展的重要性 [4] - 玄戒O1芯片研发历时四年多，累计投入超135亿人民币，研发团队规模达2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [4] 智能手机 - 小米15S Pro起售价5499元，搭载「翼型环形冷泵Pro」散热系统，支持4K全焦段夜景视频和UWB超宽带互联技术 [6] - 同步推出CIVi超薄手机，采用金属边框和莱卡影像，配备2K低功耗屏，支持星辰通信，512G版本起售价5499元 [8][9] 平板电脑 - 小米平板7 Ultra采用14英寸OLED屏，3K超清显示，3mm超窄边框，提供纳米柔光屏版本，256G版本起售价5699元 [11][16] - 全面兼容苹果生态，支持145种文件格式和跨设备一键互传功能 [13] 智能穿戴 - 小米手表Watch4搭载自研基带，eSIM模式下续航达9天，支持视频表盘，起售价1299元 [15] 新能源汽车 - 公司发布首款豪华高性能SUV小米YU7，采用1:3头身比和275mm后宽胎设计，配备镂空水滴大灯和电动内翻门把手 [18] - 提供宝石绿、钛金属色等配色，未来还将推出五款新颜色 [18] 智能家电 - 推出空调Pro、法式冰箱Pro等五款科技家电，均支持国家补贴政策 [19]

小米玄戒O1芯片发布 - 小米正式发布自研旗舰芯片"玄戒O1"，采用台积电N3E工艺，在109平方毫米上集成190亿晶体管 [1] - CPU采用"四丛十核"设计：2颗X925超大核(3.9Ghz)+4颗A725性能大核(3.4Ghz)+2颗低频A725能效大核(1.9Ghz)+2颗A520超级能效核(1.8Ghz) [1] - GPU采用16核心G925，性能较前代大幅提升 [1] - 集成自研ISP、NPU、深度安全架构和PMIC，整体性能与高通/联发科当代旗舰相当 [1] - 芯片将应用于小米15S Pro和xiaomi Pad 7 Ultra [11] 小米芯片研发历程 - 2014年9月澎湃项目立项，2017年推出首款手机芯片澎湃S1(台积电28nm工艺) [3] - 澎湃S1采用4+4大小核A53架构，大核2.2GHz，小核1.4GHz，GPU为Mali T860 MP4 [3] - 初期研发遇挫后转向自研小芯片：澎湃C(ISP)、P(快充)、G(电池管理)、T(天线增强)系列 [4] - 2021年初同时决策造车和重启大芯片研发，12月成立上海玄戒技术有限公司 [4] - 玄戒O1累计研发投入超135亿元，团队超2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [5] 芯片技术细节 - CPU频率优化：通过AI寻优、自研标准单元等技术将X925超频至3.9GHz(高于Arm官方3.8GHz) [7] - 功耗控制：采用四级低功耗架构，集成90+独立电源，实现业界最低0.46v电压设计 [8] - 自研ISP：第四代C4 ISP支持三段式处理器管理，3A性能提升，新增HDR融合和AI降噪单元 [10] - 自研NPU：六核设计算力达44TOPS，配备10MB专属缓存，支持多算法并行计算 [10] - 安全架构：通过CCRA EAL5+认证的深度安全架构 [11] 未来发展 - 目前未集成自研5G基带，但已推出集成自研4G基带的玄戒T1手表芯片 [13] - 公司持续投入基带研发，为未来手机Modem做准备 [13] - 计划通过多终端设备销售平衡高端芯片研发成本 [13]

雷军还称："玄戒O1的晶体管数量达190亿个，这个规模和苹果最新一代的处理器是一样的。大家都知道造'大芯片（SoC）'的难度。开始研发的时候，我们 定的目标确实有点高。首先，要做就做最高端体检的处理器；其次，要用全球最先进的工艺制程；第三，我们希望要做到第一梯队的水平，当时甚至想我们 的高端手机对标苹果。实话实说，我们离苹果（的芯片）确实有差距，大家不要指望上来我们就能吊打、碾压苹果，苹果是全球的顶尖水平。一个月前，我 开始试用小米15S Pro，刚开始我多少（有些）担心，用了一个月以后，我心里很踏实。" 图片来源：小米发布会直播 此外，在发布会上，小米创始人雷军回应了公司"造芯"的原因。 每经编辑｜张锦河 5月22日晚，小米15周年战略新品发布会举办。 在发布会上，小米创始人、董事长雷军表示，未来五年(2026~2030)小米研发投入预计达2000亿元。 发布会上，小米正式发布了小米15S Pro，该产品首发搭载了小米自研旗舰SoC芯片——玄戒O1，其采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片。 雷军先介绍了小米玄戒O1变成旗舰处理器后的具体参数：芯片面积为109mm²；实验室综合跑分超300万；采用第二代3nm ...