股价表现 - 中兴通讯港股早盘一度上涨超过7%，最高触及45.2港元，创下上市新高 [1] - 近三个交易日公司股价累计涨幅超过20% [1] - 截至发稿时，股价上涨4.33%，报43.88港元，成交额为23.66亿港元 [1] AI服务器业务 - AI服务器业务进入放量阶段，营收开启加速增长 [1] - 公司强化智算相关产品的研发，通过自研芯片、AI服务器等硬件与AI工具链、软硬协同优化等软件能力，满足多样化AI场景需求 [1] 芯片研发实力 - 公司核心芯片能力突出，拥有自研“定海”DPU芯片、“凌云”交换芯片、“珠峰”CPU芯片等产品 [1] - 在2025中国算力大会上，公司凭借“基于GPU卡间高速互联开放架构和自研‘凌云’AI交换芯片的智算超节点系统”荣获年度重大突破成果奖 [1] - 中兴通讯自1996年开始芯片研发，在先进工艺设计、先进架构和封装设计、核心知识产权、数字化高效开发平台等方面持续强化投入 [2] - 子公司中兴微电子具备复杂SoC芯片前后端全流程设计能力，自主研发并成功商用的芯片超过130种 [2] 行业竞争与前景 - 公司有望凭借业界领先的芯片全流程设计能力，进一步强化在AI领域的长期竞争实力 [1] - 公司在芯片领域的研发布局和技术纵深，有助于其在AI浪潮中筑造核心竞争力 [2]

股东减持 - 控股股东东方恒信集团及一致行动人苏州东芯科创拟通过询价转让合计减持1.5%股份，约1326.75万股 [1] - 以公告日收盘价95.5元/股计算，此次减持股份对应市值约为12.67亿元 [2] - 此次减持后，控股股东及其一致行动人合计持股比例将从37.47%降至34.47%，但仍保留控股地位 [2] - 控股股东东方恒信集团曾在今年8月25日至27日通过集中竞价方式减持1.9%股份，约841万股，按当时均价100元估算套现约8亿元 [2] 股价表现与驱动因素 - 公司股价在7月29日至8月28日期间累计涨幅达207.85%，从7月初的30.99元/股涨至95.5元/股 [3] - 股价上涨主要驱动因素是公司持有35.87%股权的砺算科技于7月底推出首款自研GPU芯片及显卡 [3] - 近期两轮股东减持均发生在公司股价处于历史高位的时期 [3] 公司经营与财务状况 - 2025年上半年公司实现营业收入3.43亿元，同比增长28.81% [3] - 第二季度营业收入环比增长41.11% [3] - 2025年上半年毛利率为18.76%，同比上涨5.45个百分点 [3] - 公司2025年上半年归母净利润为-1.11亿元，亏损较上年同期的-9112.11万元有所扩大 [3] - 公司持续投入Wi-Fi 7无线通信芯片研发，且已投资的GPU板块尚未产生营收，导致公司仍未盈利 [3] 行业背景 - 2025年上半年，存储芯片市场需求逐步好转，销售价格逐步回升 [3]

中国芯片研发进展 - 中国科技巨头正加码高端芯片研发，以突破美国科技限制并挑战NVIDIA等企业 [1] - 中美半导体差距明显但已呈缩小趋势，NVIDIA CEO黄仁勋称中国在芯片制造领域仅落后美国几纳秒 [1] - 阿里旗下平头哥研发的AI芯片PPU效能可媲美NVIDIA为中国市场定制的H20 [1] - 华为Atlas 900 A3 SuperPoD系统搭载昇腾910B芯片已大规模出货，并规划2027年推出更先进芯片 [1] 企业动态与市场影响 - 上海沐曦为中国联通等供应先进芯片，寒武纪因美国出口管制及中国推动国企用国产芯片，过去3个月股价飙涨 [1] - 互联网巨头腾讯和百度都投入芯片研发，NVIDIA发言人表示“竞争无疑已经到来” [1] - 年初中国DeepSeek的AI模型因推理能力强且开发成本低（少用高端芯片），曾引发NVIDIA股价大跌 [1] 技术能力评估 - 中国半导体在预测性AI上与美国表现相近，但复杂分析能力不足，差距明显且在缩小但短期难赶上 [2] - 中国目前仍依赖美国最强大芯片推进先进项目，美国的出口限制恰好击中其依赖核心 [2] - 宏观来看中国差距不大，或只需5年就能摆脱对美依赖 [2]

中美贸易结构变化 - 2024年中美双边货物贸易额达到6882.8亿美元，是1979年建交时的275倍，但贸易结构发生根本性转变 [2] - 2024年中国自美国进口大豆2213万吨，同比下降5.7%，占比跌至12年来最低 [2] - 美国伊利诺伊州积压约2000万吨大豆无人问津 [3] 美国对华出口困境 - 美国对华出口以农产品和资源品为主，其中农产品占比23%，矿物质、石油和天然气占比17.6%，此类商品技术含量低且易被替代 [9] - 中国目前仍是美国农产品的首要出口目的地，占比近五分之一，但大豆进口占比已从主导地位下滑至20%左右 [11] - 美国试图向中国推销大豆和天然气等中国已不稀缺的商品，同时限制如芯片等高技术产品对华出口 [12] 中国进口替代与多元化 - 在大豆进口方面，巴西抢占先机，2024年中国自巴西进口大豆达7465万吨，占总进口量比重高达71.1% [7] - 美国在其他领域的订单也被其他国家取代，包括金属产品订单转向东南亚、中高端陆地棉生意归巴西、能源供应由沙特和俄罗斯抢占、乳制品份额被荷兰收取、坚果生意落至澳大利亚 [7] 中国出口结构升级 - 2024年中国对美出口中，机械、电子、光学、医疗设备等科技产品成为主力，出口额达5243亿美元，占对美出口总额的63% [9] - 2024年中国集成电路出口额达1595亿美元，同比增长17.4%，使中国成为全球最大芯片出口国 [12][14] - 2025年前两个月，中国芯片出口增长13.2% [14] - 2025年上半年中国出口额达13万亿元人民币，同比增长13%，其中工业机器人出口增长61.5%，集成电路和芯片增长23.3%，船舶与海洋装备增长20% [16] - 2025年前两月，中美贸易总值达7336.7亿元，同比增长3.5%，中国出口产品中高科技产品占比持续攀升 [16] 历史对比与产业演变 - 历史相似性显现，美国在1784年通过“中国皇后号”对华贸易时，中国商品在美国热销，而美国运来的羊毛、铅块、皮毛等商品则无人问津 [20] - 过去几十年中国持续攻克技术难关，而美西方在互联网、人工智能等领域近20年缺乏新技术突破，导致其可卖的高附加值商品越来越少 [22] - 中国工业产值已超越美、德、日、韩总和，占据全球近半贸易顺差 [26]

文章核心观点 - 苹果公司通过一系列战略性收购，奠定了其在芯片领域的强大实力，近期对IC Mask Design的收购旨在进一步优化其芯片设计能力，特别是在先进技术节点方面 [2][4] - 苹果的芯片崛起之路始于2008年对PA Semi的收购，并通过持续收购多家拥有核心技术的芯片公司，构建了覆盖手机、PC、蓝牙、基带等多个领域的完整芯片产品线 [2][8][14] - 苹果在芯片领域的成功路径激励了其他大型科技公司纷纷进入该市场，行业竞争加剧，未来苹果在数据中心芯片等领域的动向值得关注 [14] 苹果的战略收购历程 - 2008年收购PA Semi，该公司拥有150名员工，其PWRficient处理器成为后续iPhone和iPod的核心，是苹果芯片命运的转折点 [2] - 2010年收购Intrinsity，该公司开发的Fast14 NDL电路技术可使微处理器内核运行速度比标准版本快一倍，且几乎不增加硅片面积或功耗 [8] - 2012年收购Anobit Technologies，其专有的MSP技术能提高NAND闪存系统的速度、耐用性和性能，同时降低成本，是提升iPhone、iPad性能的关键部件 [9] - 2012年收购AuthenTec，该公司专注于指纹扫描技术，已出货超过1亿个传感器，收购后推动了手机指纹技术的发展 [10] - 2013年收购Passif，该公司专注于低能耗蓝牙通信芯片，对于需要超长电池续航的设备前景光明 [10] - 2018年收购Dialog Semiconductor大部分电源管理IC业务，交易总额6亿美元，并接收300名专注于苹果芯片开发的工程师 [11][12] - 2019年收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务，接收约2200名英特尔员工及相关知识产权，使苹果拥有的无线技术专利超过17,000项，并催生了公司后来的基带芯片 [12] 近期收购：IC Mask Design - 苹果公司近期已收购芯片设计服务公司IC Mask Design Limited的全部已发行股本，并聘用其部分员工，该公司网站和社交账号在数月前已停运 [4] - IC Mask Design成立于2002年，是全球半导体行业设计服务的领导者，已与全球35个国家的250多家“尖端科技公司”合作 [4] - 该公司核心专长在于VDSM技术节点，声称拥有从350nm到3nm及以下所有技术节点的深厚知识，能提供经济高效、高质量的IC版图设计解决方案 [5] - 此次收购获得的技能可能帮助苹果进一步优化芯片，包括开发替代互连模型和提高能源效率，并可能助力其用于高端M系列处理器和服务器芯片的“UltraFusion”封装技术研发 [5][6] 苹果芯片发展成果与行业影响 - 通过持续收购和研发，苹果已推出A系列（手机）、C系列（基带）、H系列（蓝牙）、M系列（PC）、S系列（手表）、U系列（UWB）等多个系列芯片 [14] - 在过去十年中，苹果每年申请约1000项CPC G06F类专利 [14] - 苹果的成功激励了其他科技巨头：Alphabet在2010年收购Agnilux并于2021年推出Tensor SoC；亚马逊于2015年收购Annapurna Labs为其AWS设计芯片；Meta近期收购Rivos [14] - 随着行业竞争加剧，各大厂商将继续提升半导体能力，苹果未来在数据中心芯片等领域的布局尤为关键 [14]

公司上市计划 - 公司已向香港联交所递交H股发行上市申请并在主板挂牌上市 旨在拓展国际资本市场和提升品牌影响力 [1][3] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年 2019年8月8日成为首批登陆上海证券交易所科创板的企业之一 专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 产品线涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等 广泛应用于智能家居、汽车电子、办公教育、工业商业等多个领域 [3] - 按2024年相关收入计 公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] - 截至6月30日 公司芯片累计出货量超10亿颗 2024年全球每3台智能机顶盒搭载一颗公司智能机顶盒芯片、每5台智能电视搭载一颗公司智能电视芯片 业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家以及众多AIoT厂商及汽车厂商 [3] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年营业收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元及33.3亿元 净利润分别约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元及4.93亿元 [4] - 2025年上半年智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗 超过2024年全年水平 环比增幅逾120% [4] 全球业务布局与战略 - 公司为全球音视频系统级芯片领域龙头企业 在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位 境外收入占比超90% 客户网络覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球多个地区 [5] - 募集资金计划用于未来五年支持持续增长与提升研发能力 全球客户服务体系建设 "平台+生态系统"战略的战略投资与收购 以及一般营运资金和一般公司用途 [5]

公司战略决策 - 小米集团创始人雷军在2022年高管会议上坚决支持继续芯片业务 认为数百亿元投入值得 即使未成功也能培养强大芯片研发队伍并彻底改变公司质地 [2] - 雷军提出关键问题：若放弃芯片业务 十年后公司将因账上多出数百亿元庆幸 或因永久失去该业务后悔 [2]

公司芯片业务战略 - 小米集团董事长雷军确认公司芯片团队不会解散 并强调将坚决继续推进芯片业务 [2] - 公司芯片业务曾面临同行3000多人团队解散的外部冲击 引发市场对小米团队稳定性的担忧 [2] - 公司管理层立即召开芯片团队全员会议以稳定军心 消除团队解散的误解 [2] 行业竞争环境 - 手机芯片行业出现重大团队变动 一家同行企业无预警解散3000多人芯片团队 [2] - 行业变动引发连锁反应 小米手机瞬间被大量电话和信息挤爆 显示市场高度关注芯片企业动态 [2]

产品发布信息 - 小米17系列手机将发布标准版、Pro版和Pro Max版三个型号 其中标准版在大幅升级的同时保持价格不变 Pro版和Max版定位更高端 具体定价将在发布会上公布[1][2] - 小米平板8系列将同步发布 同时推出一批高端科技家电新品 包括一款备受关注的高端音箱[1][2] - 所有小米17系列手机将出厂预装最新澎湃OS3系统 系统软件团队进行了大量优化工作[1][2] 技术配置 - 小米17系列全球首发第五代骁龙8至尊版处理器 该处理器采用第三代3nm工艺 主频达到4.6GHz 功耗表现相比前代有显著提升[5][6] - 小米17 Pro型号配备妙享背屏设计 提供额外的自拍和显示功能[8] 发布会安排 - 年度演讲和发布会总时长控制在2.5小时以内 分为上下半场 上半场为年度演讲 下半场为产品发布[1][2] - 发布会于9月25日晚7点举行 采用"真首发当日达"模式 上午高通发布处理器 晚上小米即发布手机[5][7] 公司业绩与战略 - 小米集团2025年二季度营收1159.6亿元人民币 同比增长30.5% 创历史新高 调整后净利润108.3亿元人民币 同比增长75.4%[17] - 公司持续投入芯片研发 玄戒累计研发投入超过135亿人民币 研发团队超过2500人 2025年预计研发投入将超过60亿元[17] - 比亚迪汽车在发布会前发文预祝小米17系列成功 雷军表示感谢[16][17]

公司战略与决策 - 公司董事长兼CEO雷军表示，过去五年公司启动了造车、芯片研发和高端化三大战略，决策时投入了公司前十年积累的资源，压力巨大[1][2][3] - 2025年是公司创业15周年，公司一直怀有“芯片梦”，认为芯片是成为伟大硬核科技公司必须攀登的高峰[19] 新产品发布 - 小米17系列于9月25日晚7点全球首发，搭载第五代骁龙8至尊版处理器，该处理器采用第三代3nm工艺，最高主频达4.6GHz，功耗相比前代有显著提升[6][9] - 小米17系列共推出三款机型：小米17被称为“史上最强标准版旗舰”，小米17 Pro是“最精湛的小尺寸科技影像旗舰”，小米17 Pro Max是“史上最强科技影像旗舰”，全系搭载全新小米澎湃OS 3[15] - 比亚迪汽车官方微博预祝小米17系列发布成功，公司CEO雷军回复感谢[15] 财务与市场表现 - 公司2025年第二季度营收达1159.6亿元人民币，同比增长30.5%，创历史新高，调整后净利润为108.3亿元人民币，同比增长75.4%，同样创下历史新高[17] - 9月25日公司股价上涨3.6%，报收58.95港元，总市值达1.53万亿港元，单日增加超530亿港元（约合人民币485亿元）[12][13] - 同日股票成交量为1.37亿股，成交额为79.76亿，换手率为0.53%，市盈率（TTM）为37.60[13] 芯片与汽车业务进展 - 公司芯片研发实体玄戒累计研发投入已超过135亿元人民币，研发团队超过2500人，2025年预计研发投入将超过60亿元人民币[19] - 公司将于新产品发布会当晚举办年度演讲，主题为《改变》，分享玄戒芯片和小米汽车的相关故事[17] - 公司于2023年官宣造车，首款车型小米SU7于2024年3月28日发布，标准版售价21.59万元，2024年底公布了首款SUV车型小米YU7[17]