重大资产重组方案 - 公司拟通过发行可转换债券和支付现金形式100%控制瞬雷科技，预计构成重大资产重组 [2] - 交易对价暂定为4.026亿元，采用"现金+可转债+募集配套资金"组合支付方式：现金1.265亿元、可转债2.76亿元、配套资金不超过5000万元 [3] - 作为同属功率半导体领域的企业，并购有助于公司从消费电子延伸至汽车电子市场 [2] 资金使用情况 - 公司2021年上市募资总额20.2亿元，其中超募资金高达13.86亿元 [3] - 4个首发募投项目累计投入仅1.4亿元，占计划投资总额30%，项目完成期限已延期至2026年12月 [6] - 已使用8.3亿元超募资金永久补充流动资金，尚余超5亿元 [6] - 2024年8月董事会通过使用不超过15亿元闲置募集资金进行理财，该笔资金将于本月到期 [3] 并购战略考量 - 并购符合公司聚焦汽车电子、风光储充等应用领域的战略方向 [7] - 瞬雷科技拥有自建晶圆和封测生产线，可弥补公司Fabless模式的供应链短板 [11] - 交易对方承诺2025-2027年扣非净利润分别不低于3500万元、3650万元、4000万元 [11] - 瞬雷科技客户资源覆盖汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个领域 [9] 行业背景与财务表现 - 消费电子市场低迷促使公司寻求汽车电子等高增长赛道 [8] - 国家大基金二期重点投向半导体制造环节，推动Fabless企业通过并购整合产业链 [11] - 瞬雷科技2024年营收21,677.40万元，净利润3,793.71万元 [10]

半导体产业政策与并购整合 - "并购六条"政策支持上市公司围绕战略性新兴产业开展并购重组，引导资源向新质生产力方向聚集，半导体领域成为重点 [1] - 政策落地后深市新增资产收购类重组中新质生产力行业占比超七成，半导体领域整合案例持续涌现 [1] - 市场化整合促进技术、资本、人才等要素高效流动，优化资源配置并提升产业整体竞争力 [3] 代表性并购案例 - 富乐德以65.50亿元收购富乐华100%股权，后者是覆铜陶瓷载板领域全球前三企业，2023年AMB载板市场份额达19% [2] - 富乐德通过交易整合半导体零部件制造业务，从设备洗净服务商转型为半导体材料制造商，预计每股收益增厚50%以上 [2] - 罗博特科并购德国ficonTEC，打破国际技术壁垒，其设备在硅光、CPO及LPO工艺处于世界领先水平，与英伟达等巨头合作 [3] 地方政策支持 - 2025年6月以来珠海、上海、广州、杭州、深圳等地出台支持半导体与集成电路产业发展新政 [4] - 深圳设立50亿元"赛米产业私募基金"，聚焦氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料研发与产业化 [4] - 珠海高新区推出十条措施，在厂房购置、产业链协同等方面给予半导体企业重点支持 [4] 交易所支持措施 - 深交所将持续优化并购重组制度机制，针对半导体等高科技产业特点推出更灵活支付工具和交易结构安排 [5] - 深交所将提升监管服务质效，支持上市公司并购重组并提高上市公司质量 [5][6]