今年4月，就有媒体报道称，苹果公司一直致力于在2026年底前，将美国市场上的大部分iPhone产品在 印度的工厂生产完成，并且正在加快这些计划。 不过，据知情人士补充说，对于CG Semi公司而言，这或许只是"艰难征程的开始"，因为即便与苹果的 谈判进展顺利，CG Semi也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。 该人士还表示："苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公 司寥寥无几。" 美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其 iPhone组装并 封装零部件。 此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。而最新的谈判 进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领 域。 苹果与印度公司展开初步商谈 报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印 度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地区建设一个半导体封测代工（OSAT）工厂。 这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。报道还指出，目前尚不清楚 ...

责任编辑：栎树 分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示 和京东方。 美股频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>> 12月17日，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在 印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协 议达成，对印度半导体产业意义重大。 ...

此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。 而最新的谈判进展表明，苹果在印度的布局可能 从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。 苹果与印度公司展开初步商谈 以下文章来源于科创日报 ，作者刘蕊 科创日报 . 科创圈都在关注的主流媒体，上海报业集团主管主办，《科创板日报》出品。 美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其 iPhone组装并封装零部件。 今年4月，就有媒体报道称，苹果公司一直致力于在2026年底前，将美国市场上的大部分iPhone产品在印度的工厂生产完成，并且正在加 快这些计划。 不过，据知情人士补充说，对于CG Semi公司而言，这或许只是"艰难征程的开始"，因为即便与苹果的谈判进展顺利，CG Semi也必须通 过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。 该人士还表示："苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公司寥寥无几。" 报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印度古吉拉特邦桑南德(Sanand ...

苹果公司没有立即回应媒体的置评请求。CG Semi则表示，公司不对市场猜测或与特定客户的讨论发表 评论，并称"当有具体事项可以分享时，我们将作出适当披露"。 将部分芯片后端制造环节移至印度的讨论，与此前苹果公司加速实现供应链多元化的宏观战略吻合。据 路透社今年4月报道，苹果的目标是到2026年底，将在美国销售的大部分iPhone转由印度工厂生产。 据媒体周三援引知情人士消息报道，苹果公司正与印度芯片制造商进行早期商谈，讨论为iPhone组装和 封装组件。这一动向表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂 的半导体封测领域。 此前苹果与印度的合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。 据称，苹果已与Murugappa集团旗下的CG Semi进行了会谈。该公司目前正在古吉拉特邦的萨纳恩德 （Sanand）建设一座外包半导体封测（OSAT）工厂。报道补充说，目前尚不清楚将在该工厂封装哪些 芯片，但很可能是用于iPhone的显示芯片。 苹果公司正探索在印度进行半导体组装和封装，这是其首次在该国涉足芯片制造的后端环节。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。 ...

CG Semi对《经济时报》表示，不对市场传闻或与特定客户的讨论发表评论，"一旦有具体内容可以分 享，我们将作出适当披露"。 路透社曾在4月报道称，苹果计划到2026年底时在印度工厂生产大部分销往美国的iPhone，目前正在加 速推进这一计划。 截至发稿，苹果尚未就此置评。(作者/箫雨) 据知情人士透露，苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司进行了试探性会谈，后者正在 印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。 知情人士称，这是苹果首次评估在印度进行部分芯片组装和封装的可能性。目前尚不清楚苹果将在萨南 德工厂封装的芯片类型，但很可能是显示芯片。 苹果 凤凰网科技讯北京时间12月17日，据印度《经济时报》报道，知情人士称，苹果公司正在与印度芯片制 造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone组装和封装芯片。 ...

要素保障，厚植发展"沃土"。为保障产业高质量发展，园区规划3500亩用地打造微电子专业产业园，首 批1500亩用地已调整到位，累计投入20亿元完善基础设施，建成主干道、人才公寓、电力双回路等配套 工程，在建日处理5万吨工业污水处理厂。创新平台方面，依托扬杰科技中央研究院构建技术验证与转 化高地，对接省产业研究院、电子科技大学、东南大学等半导体专业优质资源，为企业创新提供强劲支 撑。目前，园区拥有省级以上专精特新企业30家，其中国家级"小巨人"8家、单项冠军1家，省潜在独角 兽企业1家、瞪羚企业2家。据悉，生态科技园二期、创业园提升项目等新建载体将于2026年上半年启动 建设，创新活力持续迸发。 "无论是对外招商还是对内培育，我们都坚持以企业需求为核心，用精准服务破解发展难题。"维扬经开 区管委会主任仇震表示，今年1—11月开发区已完成工业开票356.51亿元，同比增长16.6%，开票规模首 次位居邗江区镇街(园区)榜首。下一步，开发区将准确把握"十五五"时期历史方位和国内外形势，继续 聚焦半导体产业链上下游整合，持续优化营商环境，以坚实的产业基础、创新的发展路径、完善的服务 生态，全力打造长三角地区重要的半导 ...

收购交易核心信息 - 公司于12月1日以6.8亿元自有资金收购贝特莱与上海通途各51%股权 [1] - 收购旨在依托户外场景实现芯片商业化，勾勒公司向科技集团转型的清晰路径 [1] 标的公司财务与业务状况 - 贝特莱2025年1-8月营收1.66亿元，净利润1773万元，经营现金流3002万元，扭转2024年亏损局面 [2] - 贝特莱指纹识别芯片在智能门锁市场市占率连续多年第一，触控芯片已进入联想、惠普供应链 [2] - 上海通途2025年1-8月营收1.05亿元，净利润1888万元，较2024年全年翻倍，现金流从负转正至906万元 [3] - 上海通途RISC-V架构屏幕桥接芯片在高端OLED手机换屏市场出货量第一，核心IP已授权华为海思、韦尔半导体等20家头部企业 [3] 业绩承诺与风险控制机制 - 贝特莱与上海通途2026-2028年累计净利润承诺均不低于1.5亿元 [3] - 上海通途额外设置5000万元对价，以2026年净利润4000万元为解锁条件 [3] - 若未达标转让方需现金或股权补偿，若超额完成转让方可获20%奖励，实现利益深度绑定 [3] 业务协同与生态整合 - 收购补足生物识别、工业控制缺口，触控芯片应用场景拓展至智能穿戴、智能家居等8大领域，新增80余款产品 [5] - 整合后将形成“感知-交互-显示”全链条布局，提供一站式解决方案，单芯片附加值预计提升至少30% [5] - 三方客户资源完全不重叠且形成产业链上下游联动，半导体行业协会数据显示客户共享能让营收增速提升7-10个百分点 [6] - 按2025年两家标的合计近3亿元营收测算，客户协同预计新增2000-3000万元收入 [6] 户外场景变现与商业化路径 - 公司每年超千万件户外装备销量为标的芯片提供内部市场，2026年芯片将导入生产线，仅智能穿戴设备即可消化百万级芯片 [7] - 标的公司技术优势与户外装备需求高度契合：低功耗MCU解决续航焦虑，悬浮触控提升雨天操作体验，图像算法优化户外拍摄效果 [7] - 公司将围绕高海拔耐低气压、极地耐-40℃低温等特殊需求进行定制研发，形成户外专属芯片，打造差异化竞争力 [7] - “内部消化+外部拓展”模式利用自有场景作为芯片验证试金石，降低市场推广成本与风险 [8]

投资评级 - 报告对探路者（300005）给出“买入”评级 [1] 核心观点 - 公司公告以自有资金收购两家芯片公司股权，有望通过业务协同和利润增厚带来业绩新增量 [2][4][5] - 公司户外主业受益于行业发展趋势，通过产品功能提升和运营改善，盈利能力有望改善 [5] - 基于并购带来的利润增厚，报告上调了公司2026-2027年的盈利预测 [5] 事件概述 - 公司拟以自有资金3.21亿元收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司51%股权 [2] - 公司拟以自有资金3.57亿元收购上海通途半导体科技有限公司51%股权 [2] - 两项并购对应市盈率（PE）为13-14倍，并设有2026-2028年累计利润不低于1.5亿元的业绩承诺 [2] 收购标的分析 - **贝特莱**：是数模混合信号链芯片领域的领先设计企业，主要产品为指纹识别芯片、触控芯片及专用MCU芯片，在智能门锁指纹识别领域位居行业首位 [3]；2024年及2025年1-8月收入分别为1.79亿元和1.66亿元，利润分别为-0.25亿元和0.18亿元 [3] - **上海通途**：是一家从事IP技术授权和芯片设计研发的高科技公司，其视频压缩、AMOLED显示驱动及视频处理三大IP技术处于行业领先地位 [3]；2024年及2025年1-8月收入分别为0.56亿元和1.05亿元，利润分别为0.06亿元和0.19亿元 [3] 收购意义与协同效应 - 收购意义在于增厚利润、补充公司在芯片链条最高环节（IP授权）的布局，以及产生业务协同 [4] - 两家被收购公司的客户资源可帮助公司下游应用领域延伸至更广泛的消费电子市场、工业控制市场及新兴市场 [4] 业务展望与盈利预测 - **户外主业**：户外行业发展迅猛，公司通过产品功能性提升、营销投入加大和店效改善发力，期待终端折扣率改善带来品牌力重塑及盈利能力改善 [5] - **芯片业务**：此前并购的G2 Touch较为成功，未来在车载领域仍有拓展空间，新收购公司有望形成优势互补 [5] - **盈利预测调整**：考虑并购增厚利润，维持2025年、上调2026-2027年盈利预测 [5]；上调2025-2027年收入预测至20.11亿元、28.29亿元、33.42亿元 [5]；上调2025-2027年归母净利润预测至2.37亿元、3.14亿元、3.76亿元 [5]；对应每股收益（EPS）上调至0.27元、0.35元、0.43元 [5] - **估值**：以2025年12月1日收盘价11.85元计算，对应2025/2026/2027年市盈率（PE）分别为44倍、33倍、28倍 [5] 财务数据摘要 - **营业收入**：预计2025E/2026E/2027E分别为20.11亿元、28.29亿元、33.42亿元，同比增长26.3%、40.7%、18.2% [8] - **归母净利润**：预计2025E/2026E/2027E分别为2.37亿元、3.14亿元、3.76亿元，同比增长122.1%、32.4%、19.9% [8] - **毛利率**：预计2025E-2027E均维持在45.0% [8] - **净资产收益率（ROE）**：预计从2025E的10.8%提升至2027E的13.1% [8]

青岛虚拟现实产业发展概况 - 青岛中高端虚拟现实头部显示设备出货量占国际市场80%以上，产业营收增速连续三年保持20%以上 [1] - 产业规模突破150亿元，已集聚产业链企业140余家，汇聚全国70%以上的行业科研力量 [1] - 青岛正以“全链条布局、全场景开放、全方位服务”的发展路径，向“中国虚拟现实产业之都”的目标迈进 [1] 产业链布局与企业动态 - 作为产业链主企业，歌尔集团在青岛落成“全球研发中心+终端生产基地”和国家虚拟现实创新中心，并开始在AI眼镜赛道发力，认为AI眼镜未来5至8年有望部分取代智能手机 [2] - 雷神科技推出首款AI智能眼镜，集成音乐播放、拍照录像、AI识物解题等功能，并以“整机制造”为核心支点串联上下游 [2][3] - 园区聚集芯格诺微电子、睦星科技、格如灵科技等细分领域企业，覆盖显示芯片、定位芯片、教育内容开发等环节 [3] 技术创新与产业融合 - 虚拟现实与人工智能、5G、空间计算等技术体系加速融合，新型终端产品层出不穷，在工业制造、医疗健康等行业得到广泛应用 [4] - 国家虚拟现实创新中心落户10家高端研发机构，在人机交互、图形运算等领域三项关键共性技术研发上取得重大突破，达到国际领先水平 [7] - 虚拟现实被视作连接数字世界和物理世界的桥梁，能为人工智能提供仿真环境，也能为千行百业赋能 [8] 产业生态与政策支持 - 青岛拥有全部41个工业门类中的39个，在国内市场占有率居前三位的工业产品达到100多种，为虚拟现实技术提供丰富应用场景 [6] - 青岛出台专门产业支持政策，建设占地2100多亩的专业产业园区，设立总规模25亿元的产业基金，并打造全国首个全产业链综合性检测工程 [7] - 2025年，青岛该产业集群入选山东省数字产业集群和支柱型雁阵集群，从制造基地向创新高地加速转型 [7] 发展挑战与未来方向 - 在部分高端核心元器件、底层开发工具平台、关键工业软件等领域仍面临发展瓶颈，产业繁荣根植于技术自主可控 [9] - 破局方向包括强化技术攻关、深化场景驱动、完善产业生态，并坚持需求导向和问题导向 [9] - 产业需积极参与并主导国际标准的制定，以开放姿态整合利用全球创新资源和市场 [10]

股东大会基本情况 - 会议于11月20日召开，采用现场与网络投票相结合方式，出席股东及代理人共128名，代表有效表决权股份约2.98亿股，占公司总股本的65.37% [1] - 会议由董事长肖宏主持，除一名董事因公务缺席外，公司在任董事8人及董事会秘书均出席会议 [1] 公司核心业务与产品 - 公司是一家专注于显示芯片研发、设计与销售的集成电路设计企业，产品涵盖整合型与分离型两大显示芯片类别 [1] - 整合型显示芯片包括TFT-LCD显示驱动芯片、AMOLED显示驱动芯片、触控芯片及MicroLED芯片，分离型则包括显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片和时序控制芯片 [1] - 产品覆盖从智能穿戴、手机、平板到车载、工控及商显等全应用场景 [1] 对外投资与战略布局 - 全资子公司拟以自有资金1亿元（暂定）对北京电子数智科技有限责任公司（北电数智）进行增资，以把握人工智能产业增长机遇 [2][3] - 北电数智为北京电控旗下AI企业，成立于2023年7月，注册资本3.5亿元，2025年1-6月营业收入约1.58亿元，净利润为-1.01亿元 [3] - 公司未来将围绕显示芯片和人工智能两大方向进行投资布局，投资方式包括收购或增资 [4] - 在产业链协同方面，公司计划整合股东燕东微电子在制造工艺方面的潜在优势，构建产业链协同能力 [3] 募集资金用途调整 - 决定终止“合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目”，并将节余募集资金约1.09亿元永久补充流动资金 [5] - 终止原因为主要封测厂商产能持续释放，外部测试供给已较为充足，继续自建测试线可能面临设备利用率不足与产能过剩风险 [6] - 该项目原计划投入募集资金1.27亿元，截至2025年9月30日实际投入1790.76万元，建设进度为14.15% [6] 业务发展与业绩目标 - 公司目标成为国内显示芯片龙头，希望在年后能够达到10亿美元的销售额 [6] - 2025年上半年研发投入占12.85%，公司通过并购基金入股晟合微电子并共同成立新晟合微电子，已组建接近百人的技术团队，OLED业务研发重心已转移至新主体 [7] 其他审议事项 - 大会还审议通过了关于修订公司部分治理制度、2025年限制性股票激励计划及其相关管理办法等议案 [8]