资本市场政策变革 - 2019年科创板打破A股IPO净利润红线，允许未盈利但技术硬、赛道热的企业上市，为半导体行业开辟融资通道 [2] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准，要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元，适用于AI、生物医药等高成长性企业 [2] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准，6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业，标志政策落地 [2] 半导体行业IPO新现象 - 2025年上半年177家IPO企业中，7家为亏损半导体公司，反映资本市场对战略级硬科技赛道的容忍度提升 [1] - 亏损企业上市集中于国家战略支持的硬骨头领域，如GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示等 [2][12] 七家半导体企业技术布局 - **GPU领域**：摩尔线程MTTS80芯片需千万级流片投入，沐曦股份聚焦高性能计算生态搭建，两者均面临英伟达垄断压力 [6] - **存储控制芯片**：大普微研发智能控制芯片，适配国产存储颗粒，技术迭代快致研发投入高，已切入服务器市场 [7] - **硅基OLED显示**：视涯科技攻克AR/VR设备微型高清低功耗屏幕技术，需持续投入量产线建设和良品率提升 [8] - **CPU国产化**：兆芯集成研发CPU及配套芯片组，构建完整计算平台，但生态适配与性能优化成本高昂 [9] - **半导体硅片**：上海超硅攻关12英寸高纯度硅片生产技术，生产线建设需数十亿前期投入 [10] - **射频前端芯片**：昂瑞微开发5G毫米波芯片及集成模组，突破博通、Qorvo高端市场垄断 [11] 政策导向与行业趋势 - 国家通过资本市场为半导体产业输血，支持高端芯片、关键材料自主可控，应对全球芯片竞争 [12] - 科创板、创业板、北交所政策放宽，推动未盈利硬科技企业融资，加速技术突破与国产替代 [2][12]

核心观点 - 2025年上半年有7家亏损半导体公司成功IPO 反映出资本市场对半导体行业的政策支持力度加大 [1] - 科创板、创业板和北交所放宽盈利要求 为未盈利但具备技术壁垒和战略价值的创新企业提供融资渠道 [3] - 7家亏损半导体公司分别聚焦于GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示芯片、CPU、半导体硅片和射频前端芯片等硬科技领域 [4][5][6][7][8][10][11] 政策演变 - 2019年科创板率先打破盈利硬指标 允许未盈利但技术过硬的企业上市 [3] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准 要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元 但前期未有实际案例 [3] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准 6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业 [3] 7家亏损半导体公司业务分析 GPU领域 - 摩尔线程和沐曦股份专注于GPU研发 面临英伟达垄断市场的挑战 需投入大量资金进行架构创新和生态建设 [5] - 摩尔线程的MTTS80芯片从流片到优化需千万级投入 [5] 存储控制芯片 - 大普微主攻存储控制芯片 技术迭代快 研发投入居高不下 已在服务器市场取得进展 [6] 硅基OLED显示芯片 - 视涯科技押注AR/VR设备核心的硅基OLED显示芯片 需解决小尺寸、高清晰度和低功耗等技术难题 [7] CPU领域 - 兆芯集成研发CPU及配套芯片组 面临生态适配和性能优化等挑战 未来有望在信创市场占据一席之地 [8] 半导体硅片 - 上海超硅专注于12英寸高纯度硅片生产 需突破日本信越和SUMCO的技术垄断 前期投入达几十亿 [10] 射频前端芯片 - 昂瑞微研发5G射频前端芯片 需突破博通和Qorvo的高端市场垄断 重点投入5G毫米波芯片和集成化模组 [11] 行业背景 - 国家通过资本市场为半导体产业输血 以应对全球芯片战和实现高端芯片自主可控 [12]

Micro-LED芯片及模组项目投产 - 安徽赛富乐斯Micro-LED显示芯片和模组项目在安徽省六安市金安区正式投产 年产能达R系列量子点mLED芯片15000kk（1.5亿颗） 可满足约2万平方米商用显示屏的生产需求 [1] 干法后处理科研样机集成台架建成 - 我国首个乏燃料干法后处理主工艺设备科研样机集成台架在中核集团中国原子能科学研究院葫芦岛基地完成安装 标志着一体化闭式循环快堆核能系统干法后处理主工艺设备实现了从单机研发到系统集成的跨越 [1] 印尼光伏组件制造基地项目启动 - 隆基绿能与印尼国家电力公司旗下新能源公司Pertamina NRE达成战略合作 启动建设印尼先进光伏组件制造基地项目 年产能预计达1.6吉瓦（GW） 将采用隆基最先进的HPBC 2.0高效电池技术 计划于2025年6月启动生产准备工作 [1] 纯氨燃料动力示范船首航成功 - 全球首艘纯氨燃料内燃机动力示范船"氨晖号"在安徽合肥巢湖水域首航取得成功 搭载一台200kW的高速气体内燃发电机组 2台100kW推进电机及双桨推进系统 满载50吨 额定航速为10节 实现了纯氨燃料的稳定充分燃烧 二氧化碳的近零排放和氮氧化物（NOx）的有效控制 [1] 智能制造产业资讯 - 扫码订阅智能制造产业日报 精选行业新闻 [2] - 睿兽分析产业日报涵盖五大赛道 包括AIGC 智能制造 企业服务 医疗健康 交通出行 [3]

公司概况 - 韦尔股份是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，市场地位突出，在模拟和显示等细分市场具备较强竞争力[1] - 公司2024年实现营业收入257.31亿元，同比增长22.43%，其中半导体设计及销售业务占比84.30%[7][8] - 2024年毛利率回升至29.44%，同比提升7.68个百分点，主要受益于高端智能手机产品导入和汽车电子业务增长[8][9] 业务表现 - 图像传感器解决方案业务2024年收入191.90亿元，同比增长23.52%，占半导体设计业务收入的88.68%[9] - 智能手机领域收入98.02亿元，同比增长26.01%；汽车电子领域收入59.05亿元，同比增长29.85%[9] - 半导体代理销售业务2024年收入39.39亿元，同比增长32.62%，毛利率7.31%[10] 财务状况 - 2024年末总资产389.65亿元，负债总额147.63亿元，资产负债率37.89%[17][18] - 货币资金101.85亿元，较上年末增长12.10%；存货69.56亿元，计提跌价准备12.05亿元[19][20] - 2024年经营性现金流净额47.72亿元，EBITDA 49.00亿元，对刚性债务覆盖倍数0.48倍[27][28] 研发与创新 - 2024年研发投入32.45亿元，占营业收入12.61%，研发人员2387人，占比44.40%[11][12] - 截至2024年末拥有授权专利4865项，其中发明专利4659项，布图设计135项[12] - 研发体系完备，设有项目管理部、系统应用工程部等多个研发部门，管理制度健全[10] 行业分析 - 2024年我国IC设计行业规模6460.4亿元，同比增长11.90%，增速提升3.9个百分点[6] - 全球智能手机市场2024年出货量12.2亿部，同比增长7%；中国出货量3.14亿部，同比增长8.7%[15] - 汽车CIS数量从2020年2.2个/车增至2024年3.4个/车，预计2029年达8.0个/车[15] 战略发展 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市，以加快国际化战略和增强境外融资能力[30][32] - 计划变更公司名称为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，证券简称变更为"豪威集团"[31] - 2024年完成董事会换届选举，聘任新财务总监，修订多项公司治理制度[32]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司拟收购中芯宁波 94.366%股权，有望实现从芯片设计向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链能力建设的转型 [4][6] - 2024 年公司营收端短期承压，但利润端结构性调整收效显著，研发投入持续增长为未来发展打下基础 [5] - 公司具有多类型芯片设计能力，中芯宁波是领先的晶圆代工企业，收购后公司产业链布局有望延伸至射频前端领域，开拓新业务增长点 [6][7][8] - 基于审慎性考虑，暂不考虑并购影响，预测公司 2025 - 2027 年收入分别为 23.35、28.04、35.23 亿元，EPS 分别为 0.58、1.00、1.32 元，维持“买入”投资评级 [9] 各部分总结 基本数据 - 2025 年 6 月 6 日，当前股价 85.5 元，总市值 186 亿元，总股本 217 百万股，流通股本 210 百万股，52 周价格范围 42.11 - 85.58 元，日均成交额 533.65 百万元 [1] 营收与利润情况 - 2024 年公司营业总收入 197,789.18 万元，同比下降 53.26%；归母净利润 9,715.47 万元，同比增长 1.13%；整体毛利率 26.29%，同比提升 13.85 个百分点；研发投入 67,532.16 万元，同比增长 10.26% [5] 芯片设计与产业链转型 - 公司具有多类型芯片设计能力，在多个领域推出系列有核心自主知识产权的芯片；中芯宁波是领先的晶圆代工企业，收购后公司有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] 滤波器制造与产业链布局 - 中芯宁波掌握高端 BAW 滤波器制造技术，与头部企业合作持续出货，收购后公司有望拓展市场，延伸产业链至射频前端领域 [7][8] 盈利预测 |指标|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----| |收入（亿元）|23.35|28.04|35.23| |EPS（元）|0.58|1.00|1.32| [9] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对 2024A - 2027E 年公司各项财务指标进行了预测，如营业收入、营业成本、净利润等 [12] 主要财务指标预测 |指标|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----| |营业收入增长率|18.1%|20.1%|25.6%| |归母净利润增长率|30.5%|70.9%|32.3%| |毛利率|28.2%|30.8%|32.5%| |净利率|5.4%|7.6%|8.1%| |ROE|3.0%|4.9%|6.1%| [11][12]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 国科微发布并购交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购中芯宁波94.366%股权，并募集配套资金 [4] - 2024年公司营收短期承压，但利润端结构性调整收效显著，研发投入持续增长 [5] - 公司具备多类型芯片设计能力，收购中芯宁波后有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] - 中芯宁波掌握高端BAW滤波器制造技术，收购后公司可拓展市场、延伸产业链布局 [7][8] - 基于审慎考虑，暂不考虑并购影响，预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元，维持“买入”评级 [9] 相关目录总结 公司基本数据 - 2025年6月6日，当前股价85.5元，总市值186亿元，总股本2.17亿股，流通股本2.1亿股，52周价格范围42.11 - 85.58元，日均成交额5.3365亿元 [1] 营收与利润情况 - 2024年营业总收入19.778918亿元，同比下降53.26%；归母净利润9715.47万元，同比增长1.13%；整体毛利率26.29%，同比提升13.85个百分点 [5] - 2024年研发投入6.753216亿元，同比增长10.26% [5] 芯片设计与产业链转型 - 公司有多类型芯片设计能力，积累多个工艺平台，在多领域推出系列有自主知识产权芯片 [6] - 中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，收购后公司有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] 滤波器制造与产业链延伸 - 中芯宁波在滤波器制造领域有“全频段覆盖 + 全工艺贯通”能力，掌握高端BAW滤波器制造技术，与国内头部移动通讯终端企业合作持续出货 [7] - 收购后公司可借助中芯宁波下游客户拓展市场，延伸产业链至射频前端高价值核心部件领域 [8] 盈利预测 - 预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元 [9] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对2024 - 2027年相关财务指标进行了预测，如营业收入、营业成本、净利润等 [12] - 主要财务指标预测显示，2025 - 2027年营业收入增长率分别为18.1%、20.1%、25.6%，归母净利润增长率分别为30.5%、70.9%、32.3%等 [11][12]

公司投资动态 - 招商局中国基金全资附属公司天正投资完成向JBD出资3000万元人民币参与其B轮融资 [1] - 增资协议签订日期为2025年3月31日 [1] - JBD成立于2015年10月，专注于MicroLED微显示技术研发和制造，在中国内地合肥、上海设有研发部门和工厂 [1] 行业与技术分析 - JBD是全球率先实现MicroLED微显示芯片量产出货并应用于AR眼镜的公司 [2] - JBD产品具备高亮度、低功耗、小体积的业界领先特点，技术领先性获海内外头部客户认可 [2] - MicroLED作为AR眼镜轻量化显示解决方案，未来成长性较高 [2] 公司竞争优势 - JBD创始团队拥有光电材料和光电器件研发背景，自2015年起深耕MicroLED微显示技术，具备深厚技术储备和先发优势 [2] - 公司期待通过产品持续迭代和下游AR终端商业化落地，巩固其在MicroLED微显示领域的头部地位 [2]

公司动态 - 国科微正在筹划通过发行股份及支付现金等方式收购一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业，并募集配套资金 [1] - 公司已与部分交易对方签署意向性协议，拟以发行股份及支付现金的方式收购标的公司股权，交易价格将以资产评估结果为依据协商确定 [3] - 若交易达成，国科微将从Fabless模式向部分IDM模式转变，构建芯片全产业链竞争优势 [3] 公司背景 - 国科微成立于2008年，总部位于长沙，2017年在深交所创业板上市，是国家级集成电路设计企业 [1] - 公司长期专注于芯片设计研发，采用Fabless模式运营生产，产品生产环节委托专业代工厂进行 [1] - 公司在智慧视觉、智能显示、物联网及固态存储芯片设计业务领域取得显著成就 [1] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入19.78亿元，归母净利润0.97亿元 [1] - 2025年一季度实现营收3.05亿元，归母净利润5150.90万元，同比增长25%，整体毛利率稳步提升 [1] 行业背景 - 晶圆代工行业是半导体产业链的核心制造枢纽，中国大陆晶圆代工行业在国家政策支持下快速发展 [2] - 与国际顶尖技术水平相比，中国大陆晶圆代工水平在28纳米以下先进制程领域仍有一定差距 [2] 战略意义 - 此次并购是国科微为突破Fabless模式面临的供应链波动、产能受限等风险而采取的重要举措 [2] - 标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务 [2] - 交易将帮助公司迈向"设计+制造"协同的IDM模式，突破产能依赖瓶颈，提升供应链自主可控性 [2][3]

【LEDinside】 据"今日顺庆"消息，5月24日，南充市（成都）重点产业投资推介暨应用场景发布 会在成都举行。会上，顺庆区人民政府与惠科股份有限公司正式签署合作协议，惠科计划在顺庆区 投资建设全色系M-LED新型显示芯片基地项目。 该项目总投资约100亿元，设计月产能达100万片，分三期建设，其中一期产能为15万片，主要生 产全色系M-LED新型显示芯片。 图片来源：今日顺庆 据悉，惠科主要从事半导体显示面板及智能显示终端的研发与制造，现有技术涵盖a-Si TFT-LCD、 Oxide TFT、Oxide RGB OLED、Oxide LCD和Mini LED等。 今年以来，惠科持续加码MLED领域布局，投资力度不断加大。今年2月，绵阳惠科Mini LED一期 项目正式开工，总投资50亿元，规划建设背光模组和直显模组生产线。同月，惠科投资约90亿元 的Mini LED背光/直显模组及整机项目在湖南开工。 上下滑动查看 ▶ 关于集邦 产品方面，惠科在去年12月成功点亮业内首款基于玻璃基HMO背板的6.67英寸Micro LED直显屏 体。今年4月29日，惠科又推出全球首款116英寸Mini LED巨幕显示 ...

西博会南充投资推介会概况 - 南充在西博会期间发布3大类应用场景、83项投资机遇清单，现场集中签约12个项目，协议投资额达180.5亿元[1] - 签约项目覆盖汽车汽配、化工轻纺、食品医药、电子信息等领域，包含南充首个百亿级项目——惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目，设计月产能100万片[1] - 南充62家企业携230余件产品参展，展品涉及汽车汽配、电子信息、化工轻纺等六大优势领域[1] 城市发展应用场景 - 推出10项"城市发展"机遇清单，涵盖城市管理、应急管理、政务管理三大领域[1] - 具体项目包括智慧南充暨智算中心、消防应急处置、高坪区数智政务服务平台等数字化应用场景[1] 产业发展应用场景 - 推出50项"产业发展"机遇清单，覆盖现代农业、文化旅游、物流运输等五大领域[2] - 重点项目包括三环电子5G数字工厂、低空物流运输、博物馆数字场景应用提升等创新场景[2] 社会发展应用场景 - 推出23项"社会发展"机遇清单，涉及现代教育、智慧医疗、康养服务三大方向[2] - 典型案例含AI+智能教研项目、心音数据采集管理、智慧养老服务中心改扩建等民生领域项目[2] 政府战略支持 - 南充市委明确落实四川省"四化同步、城乡融合、五区共兴"战略，强调优化营商环境吸引企业投资[2]