如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 五、环境优化：简化企业审批流程，推动与欧美达成贸易协定，建立政府采购机制支持本土芯片产 品。 泰国国家半导体与先进电子产业政策委员会（隶属投资促进委员会）于日前召开会议，首次审议了 《国家半导体产业发展战略蓝图（草案）》。该蓝图提出将通过五大驱动机制，推动泰国建设成为 区域半导体产业中心，力争到2050年实现"泰国制造芯片"的远景目标。根据规划，泰国计划吸引 相关领域投资总额超过2.5万亿泰铢，并累计培养23万名高素质产业人才。 投资促进委员会秘书长纳立表示，1月7日，由副总理兼财政部长主持的委员会会议，对自2025年4 月起组织编制的《国家半导体与先进电子产业发展战略（草案）》进行了初步审议。该草案由国际 知名咨询机构罗兰贝格研究撰写，在由BOI、国家经济社会发展委员会、工业部、微电子技术中 心、国家高教科研创新政策委员会等单位组成的专项小组指导下完成，并获得了国内外企业的协作 支持。 战略编制过程中，研究团队通过广泛调研、专家座谈、产业分析等方式，全面评估了全球半导体供 应链格局、各国政策动向以及泰国产业基础与竞争优势，明确了发展愿景、目标指标、战略路径与 配套政 ...

(本文来自第一财经) 广州市人民政府办公厅印发《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》。其中提到，做 大做强特色工艺制造，以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，发展模拟芯片、数模混合芯片、功率芯片、 电源管理芯片、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。提高智能传感器制造能力，开 展12英寸先进SOI工艺研发，推动建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、工艺生产线。加强光 芯片产业规划设计，促进光芯片产品开发应用，支持企业研发创新光传感、光通信领域产品。推动布局 建设硅光芯片产线，加大光芯片未来技术投入。 ...

中欧贸易摩擦升级 - 中国商务部于12月22日宣布对从欧盟进口的乳制品征收临时关税，税率从21.9%到42.7%不等，立即生效，主要针对奶酪、牛奶和奶油 [1] - 此举是对欧盟去年10月对中国电动车加税的反制，中国遵循对等原则，从猪肉、白兰地到乳制品进行逐步精准反击 [1][6] - 欧盟委员会发言人指责中国的举措是关系恶化的负面升级，并认为其违反了国际贸易规则 [1][4] 欧盟内部反应与分歧 - 法国反应尤为激烈，农业部长公开呼吁欧盟27个成员国联合反击，并商讨包括新调查或向世界贸易组织提起诉讼在内的应对措施 [4] - 德国等一些国家因在华投资较多，不希望事态扩大，更倾向于通过谈判解决问题，导致法国主导的会议未得到全员支持 [8] - 欧盟的乳制品对华出口有所下滑，中国市场逐渐转向本土供应 [11] 荷兰安世半导体事件 - 荷兰政府于9月底以国家安全为由，冻结了中国闻泰科技子公司安世半导体的资产，解雇了中方CEO，并将股权托管给第三方 [2] - 中国于10月4日进行反击，禁止安世中国工厂出口成品和组件，导致全球汽车和电子产业的供应链出现严重阻断 [2] - 安世半导体新任CEO威胁起诉中国，索赔金额高达80亿美元，尽管中方高管部分恢复了工作，但诉讼威胁依旧存在 [8][11] 贸易摩擦的经济影响与后续发展 - 中国的反制措施给本土乳业带来喘息机会，奶价可能因此保持稳定 [8] - 荷兰经济大臣在12月4日的议会听证会上承认，未预料到中国的反应如此迅速，荷兰芯片业短期内因供应链断裂遭受损失 [10][11] - 双方高层交流频繁，正在探索互利的解决方案，中国方面保持开放态度欢迎对话，但也强调要采取实际行动 [11]

公司业务与产品应用 - 公司运动控制器产品主要应用于电动自行车、电动轻摩、电动摩托车及电动三轮车等领域 [1] - 公司功率芯片产品的下游应用主要包括电动车辆、电动工具、消费电子、家用电器等领域 [1] 公司战略规划 - 公司将根据自身发展战略，结合市场情况审慎考虑自身业务规划 [1]

文章核心观点 - 扬州维扬经开区通过“链主领航、双轮驱动、要素保障”三大策略，成功培育了以半导体集成电路为核心的百亿级微电子产业集群，并展现出强劲的增长势头，正致力于打造长三角重要的半导体产业生产基地 [2][7] 产业发展规模与增速 - 维扬经开区半导体集成电路产业2024年开票销售突破108亿元，占规上工业开票的35%，近三年年均增速超30% [1] - 2025年1—11月该产业完成工业开票124.5亿元，同比增长29%，预计到2025年底达150亿元 [1] - 整个开发区2025年1—11月完成工业开票356.51亿元，同比增长16.6%，开票规模首次位居邗江区镇街(园区)榜首 [7] 产业链结构与集群 - 园区已集聚30余家微电子关联企业，形成从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链 [1] - 围绕“链主”企业扬杰科技，形成了以功率芯片、存储芯片、显示芯片为核心的产业集群 [3] - 园区规划3500亩用地打造微电子专业产业园，首批1500亩用地已调整到位 [6] “链主”企业扬杰科技 - 扬杰科技是国内功率半导体前三强企业，功率二极管市占率全国第一、全球第二，整流桥市占率全球第一 [3] - 公司已成长为芯片研发、制造、封测垂直一体化的行业领军者，每天生产1.5亿只功率半导体器件，销往全球30多个国家和地区，不良率仅百万分之一 [1] - 公司研发人员达900多人，建有全市唯一企业性质的省重点实验室，2025年入选工信部卓越级智能工厂项目，其7号厂在建，8号厂即将启动建设 [3] 发展策略：双轮驱动 - **本土培育**：园区推行“融入式服务”，将105家规上企业视若珍宝，通过股权投资、优质地块供给、项目全流程服务等举措助力企业发展 [4] - 例如，神州半导体2024年开票4.1亿元、增长61.1%，2025年1—11月开票6.1亿元、增长23%，并获取土地用于扩产 [4] - 罗思韦尔与中兴通讯合作的5G家端项目一年开票稳定在30亿元，其马来西亚工厂拟于2026年一季度投产 [4] - **对外招商**：园区创新“链上招商、生态招商”模式，精准引进补链强链项目，如探路者“芯维高端显示驱动芯片”、康盈半导体“高速固态存储智能制造基地”等项目相继落户 [5] - 推行“场景式招商”，向企业展示本地应用场景，深圳曦华项目因看中产业链配套优势而将订单放到本地生产 [5] - 园区每两个月至少三次对接基金公司，深入研究行业动态以确保招商方向精准 [5] 发展策略：要素保障与创新生态 - 园区累计投入20亿元完善基础设施，建成主干道、人才公寓、电力双回路等配套，在建日处理5万吨工业污水处理厂 [6] - 创新平台方面，依托扬杰科技中央研究院构建技术验证与转化高地，对接省产业研究院、电子科技大学、东南大学等半导体专业优质资源 [6] - 园区拥有省级以上专精特新企业30家，其中国家级“小巨人”8家、单项冠军1家，省潜在独角兽企业1家、瞪羚企业2家 [6] - 生态科技园二期、创业园提升项目等新建载体将于2026年上半年启动建设 [6] 未来发展规划 - 开发区将继续聚焦半导体产业链上下游整合，持续优化营商环境，全力打造长三角地区重要的半导体及微电子产业生产基地 [7]

公司业务澄清 - 华纬科技明确表示公司没有功率芯片业务 [1] - 华纬科技明确表示公司没有模拟芯片业务 [1]

股价与融资交易 - 11月26日公司股价下跌1.01%，成交额为2645.03万元 [1] - 当日融资买入206.97万元，融资偿还337.93万元，融资净卖出130.96万元 [1] - 融资融券余额合计1.11亿元，其中融资余额1.11亿元，占流通市值的10.37%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 融券方面无交易，融券余量为0股，融券余额为0元，但超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日股东户数为8548户，较上期减少10.75% [2] - 人均流通股为3443股，较上期增加12.05% [2] - 十大流通股东中，诺安多策略混合A（320016）新进为第五大流通股东，持股38.14万股 [3] - 博道成长智航股票A（013641）退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入2.87亿元，同比增长3.57% [2] - 2025年1-9月归母净利润为1652.32万元，同比大幅减少56.46% [2] - A股上市后累计派现2484.72万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为江苏协昌电子科技集团股份有限公司，位于江苏省张家港市 [1] - 公司成立于2011年6月20日，于2023年8月21日上市 [1] - 主营业务涉及运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成中，产品销售占比99.88%，其他（补充）占比0.12% [1]

公司运营与治理 - 公司于2025年10月27日以现场方式召开第四届第十二次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了包括《关于<2025年第三季度报告>的议案》等文件 [1] 财务与业务构成 - 2025年1至6月份公司营业收入由运动控制产品和功率芯片两大业务构成 [1] - 运动控制产品业务收入占比为79.02% [1] - 功率芯片业务收入占比为20.98% [1] 市场表现 - 公司股票收盘价为37.48元 [1] - 截至新闻发稿时公司市值为27亿元 [1]

事件概述 - 荷兰政府以国家安全为由对安世半导体展开审查，并在三天内完成资产冻结和控制权转移的全套流程 [3] - 荷兰政府通过行政令绕过正常法律程序，跳过听证程序并快速完成法院裁决，将企业控制权移交他人，原控股方仅保留象征性股份并被剥夺管理权 [3] - 安世半导体高管团队被清洗，外籍高层也被裁撤，从管理者变为前员工 [6] 行业影响分析 - 安世半导体是欧洲本地重要的功率芯片供应商，当前欧洲许多车企芯片库存撑不过两周，此次事件可能导致生产线中断 [10] - 全球资本市场对欧洲的投资信任感受挫，担忧国家安全理由可能被滥用，影响国际投资信心 [10][15] - 事件暴露欧洲高科技产业对中国稀土的依赖，尤其是用于光刻机和高端制造的高纯度稀土元素，供应链调整需数年且成本高昂 [6][8] 地缘政治与供应链格局 - 荷兰在依赖中国稀土资源的同时对中国资产采取行动，形成矛盾现象，中国在稀土、锂电、光伏等领域掌握资源、技术和市场组合优势 [17][19] - 事件加剧欧盟内部分裂，不同国家对华贸易政策存在差异，荷兰做法将其他国家拉下水 [12] - 全球正从规则制定转向资源掌控，供应链稳定性成为话语权基础，中国在全球产业链地位日益稳固 [17][19] 长期商业环境评估 - 国际投资体系受到打击，政策变脸风险升高，若此类模式被复制将导致国际投资信心大幅下降 [15][21] - 全球化进程面临被破坏风险，若每个国家均采取类似做法，将无人能承受其代价 [21] - 荷兰短期可能获得美国信赖，但长期看对自身产业链、投资环境和国际合作造成负面影响 [19]

文章核心观点 - AI服务器面临能源与散热危机，单机柜功率突破百千瓦，芯片功耗逼近千瓦，传统技术路径已达极限[2] - 碳化硅作为第三代半导体材料，正从供电和散热两个核心战场掀起变革，成为赋能未来AI产业不可或缺的核心材料[3] - 在供电战场，碳化硅功率芯片可将服务器电源电能转换效率推升至98%，解决AI集群高能耗问题[3] - 在散热战场，碳化硅封装基板凭借卓越导热性能，快速导出GPU巨量热能，解决性能瓶颈[3] - 碳化硅的渗透不仅是技术迭代，更是一场关乎未来算力成本与可持续性的关键博弈[3] AI服务器供电挑战与碳化硅机遇 - AI服务器供电系统面临效率、密度、功率的"不可能三角"难题，传统硅基器件触及物理极限[4] - 高功率PSU（>3kW）市场占比将提升至80%，服务器电源市场转向高门槛、高附加值的定制化蓝海[4] - AI训练负载是"同步"的，对供电系统动态响应能力要求极高，碳化硅MOSFET的快速开关特性可平滑电网级功率纹波[19] - 采用碳化硅方案可将效率从94%提升至98%，每100kW负载损耗从6kW降至2kW，并节省等效的散热成本[21] - 在AI数据中心，空间即算力，碳化硅可使功率密度从30 W/立方英寸提升至100 W/立方英寸，算力部署密度提升3倍以上[23] 数据中心供电架构演进 - 数据中心按功耗可分为企业级（1KW-500kW）、高性能计算中心（50KW-5MW）和超大规模数据中心（1MW-150MW，AI园区可达2GW）[7] - AI园区功耗达2GW，相当于大型核电机组输出功率，算力正成为新一代公共基础设施[15] - 数据中心配电电压正从12V向48V，再向400V/800V高压直流架构演进，以减少传输损耗[25] - 800V HVDC架构可重构数据中心供电系统，实现与可再生能源无缝对接并简化UPS，但需从基础设施层面进行顶层设计[29][30][31][33] - "Sidecar"方案作为过渡性解决方案，允许在机柜侧边增加模块，支持高功率机柜，单机架功率可扩展至600千瓦[37] 固态变压器的颠覆性价值 - 固态变压器（SST）是高频、智能、集成的电能路由器，可将10-35kV中压交流电直接转换为800V直流电[42] - SST通过"集中化"和"高频化"策略，将转换效率做得更高，并使碳化硅的价值密度从分散的PSU转移至集中的高价值SST模块[43] - 高频隔离变压器工作频率达数十kHz，其体积与频率成反比，可实现超高功率密度[43] - 头部电源厂商如台达已在2024年GTC展示SST样机，将其视为未来技术制高点[44] - SST方案将导致电源产业洗牌，传统PSU厂商需向上游SST和高压IBC技术转型[58] 碳化硅在芯片封装领域的应用 - AI芯片2.5D封装导致功率密度和热流密度急剧攀升，传统硅、玻璃中介层成为散热瓶颈[68] - 碳化硅中介层热导率达400-500 W/m·K，比硅高出约3倍，可使GPU结温降低20-30℃，散热相关成本降低约30%[66] - 碳化硅与硅芯片热膨胀系数接近，能大幅提升封装寿命和良率，其电绝缘性对HBM3/4高速信号完整性至关重要[69] - 若碳化硅完全替代传统中介层，其需求将是CoWoS产能的2倍，可能引发与车用市场争夺高质量衬底产能[5][72] - 碳化硅中介层产业化面临大尺寸薄板制造、切割研磨困难及TSV形成等挑战，需激光剥离等下一代加工技术[76] 碳化硅制造工艺与产业链 - 碳化硅产业成本结构中，衬底+外延占比远高于硅，降本核心在于降低衬底成本[81] - 衬底尺寸正从6英寸向8英寸迁移，8英寸衬底可用芯片数增加，能显著摊薄成本，其N型衬底市场年复合增长率达58%[82] - PVT法生长速率慢（<0.22mm/h）、耗时长达7-8天，是衬底高成本、低良率的主因，龙头厂商倾向于自建设备以控制品质[91][92] - 激光剥离等先进切片技术可将晶圆产出量提升约1.4倍，是降本的核心路径之一[95][96] - 碳化硅制造设备市场中，量测及检测设备规模最大、增长最快，凸显缺陷控制是产业核心痛点[111] 碳化硅市场竞争格局与国产化 - 全球碳化硅衬底市场高度集中，WolfSpeed、天岳先进、天科合达等前五家厂商占据68%份额[85] - 中国公司如天岳先进市占率从14.8%提升至16.7%，并展示12英寸样品，已进入全球竞争第一梯队[85] - 在碳化硅器件领域，意法、安森美、英飞凌等五大外企2024年市占率高达83%，国产替代空间巨大[129] - 国内厂商如芯联集成（增速+180%）、三安集成（+55%）正以数倍于行业的速度抢夺市场份额[129] - 中国已构建全球最完整的碳化硅产业链，国内投资约80亿美元，体现全产业链自主可控战略[131][140] 碳化硅市场应用与需求驱动 - 新能源汽车是碳化硅最大且最确定的驱动力，直至2030年仍将占据压舱石地位[122] - AI数据中心、低空经济等"新兴行业"成为独立的重要增长极，为碳化硅厂商提供客户多元化机会[122] - 800V平台BEV出货量占全部BEV近10%，预计2030年将提升至30%，对1200V SiC MOSFET产生刚性需求[122] - 碳化硅功率器件技术路线呈渐进式替代，从混合模块（Si-IGBT+SiC SBD）向全SiC模块演进[119] - 系统层面"混编"策略可在不同支路分别采用Si或SiC，实现系统级性价比最优化[119]