半导体产业政策与并购整合 - "并购六条"政策支持上市公司围绕战略性新兴产业开展并购重组，引导资源向新质生产力方向聚集，半导体领域成为重点 [1] - 政策落地后深市新增资产收购类重组中新质生产力行业占比超七成，半导体领域整合案例持续涌现 [1] - 市场化整合促进技术、资本、人才等要素高效流动，优化资源配置并提升产业整体竞争力 [3] 代表性并购案例 - 富乐德以65.50亿元收购富乐华100%股权，后者是覆铜陶瓷载板领域全球前三企业，2023年AMB载板市场份额达19% [2] - 富乐德通过交易整合半导体零部件制造业务，从设备洗净服务商转型为半导体材料制造商，预计每股收益增厚50%以上 [2] - 罗博特科并购德国ficonTEC，打破国际技术壁垒，其设备在硅光、CPO及LPO工艺处于世界领先水平，与英伟达等巨头合作 [3] 地方政策支持 - 2025年6月以来珠海、上海、广州、杭州、深圳等地出台支持半导体与集成电路产业发展新政 [4] - 深圳设立50亿元"赛米产业私募基金"，聚焦氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料研发与产业化 [4] - 珠海高新区推出十条措施，在厂房购置、产业链协同等方面给予半导体企业重点支持 [4] 交易所支持措施 - 深交所将持续优化并购重组制度机制，针对半导体等高科技产业特点推出更灵活支付工具和交易结构安排 [5] - 深交所将提升监管服务质效，支持上市公司并购重组并提高上市公司质量 [5][6]

公司业绩表现 - 2024年公司营收7.25亿元，同比减少4.53%，归母净利润1.12亿元，同比减少28.84%，出现营收利润双降 [1][2] - 2025年Q1归母净利润2228.84万元，同比下滑14.69%，毛利率17.26%，同比下滑9.3个百分点 [10] - 经营活动现金流净额2024年5127.95万元，同比下滑45.62%，2025年Q1转为-4710.27万元 [5][10] 产品结构分析 - 铜针式散热基板2024年收入5.48亿元（占比75.63%），同比下滑7.11%，毛利率29.23%，同比下滑7.14个百分点 [2][7] - 铜平底散热基板收入288.62万元（占比0.4%），毛利率9.07%，同比下滑24.89个百分点 [2][7] - 边角余料收入1.56亿元（占比21.65%），毛利率仅0.69% [3] 成本与毛利率压力 - 功率半导体模块散热基板2024年销售量659.15万件（+1.05%），单价83.58元/件（-8%），呈现量增价跌 [6] - 直接材料占采购总额78.43%，铜排等原材料价格创十年新高，推高营业成本 [7] - 2024年销售毛利率22.5%，同比下滑6.2个百分点，铜针式/铜平底产品毛利率分别下滑7.14/24.89个百分点 [7] 研发与费用 - 2024年研发费用2114.78万元（+14.93%），研发费用率2.92%，低于行业均值5.97% [8][9] - 大专及以下学历研发人员45人（占比71.43%），同比增长45.16% [9] - 期间费用合计3995.38万元（+8.67%），其中销售费用293.58万元（+27.26%） [8] 应收账款与现金流 - 应收账款2024年达2.18亿元（+32%），占总营收30%，周转率从4.91降至3.79 [5] - 应收账款连续三年增长，2021年6762.99万元增至2023年1.65亿元，占比均超20% [5] 市场拓展与战略 - 海外收入1.37亿元（-45.67%），已布局德国、匈牙利、马来西亚，与日本半导体厂商达成合作 [5] - 公司计划加大研发投入，拓展产品应用场景以应对业务单一风险 [4]

碳化硅行业动态 - 国内外新增2个碳化硅项目动态 包括扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工和EYEQ Lab 8英寸SiC晶圆厂即将投产 [2][4][6] - 扬杰科技SiC车规级模块项目总投资10亿元 占地62亩 规划建筑面积11.2万平米 聚焦车规级框架式 塑封式IGBT模块和SiC MOSFET模块 [4] - 扬杰科技计划2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块的工艺和可靠性验证 [4] - 扬杰科技SiC芯片工厂已完成厂房装修和设备搬入 实现650V/1200V SiC SBD产品从第二代升级到第四代 650V/1200V SiC MOS产品从第二代升级到第三代 [4] - 扬杰科技1200V SiC MOS平台的比导通电阻已做到3.33 mΩ·cm²以下 [5] - EYEQ Lab韩国首家8英寸碳化硅功率半导体制造工厂将于2024年9月竣工投产 [6] - EYEQ Lab开发出采用沟槽技术的8英寸SiC功率半导体器件 减小芯片面积同时提高电气稳定性和耐用性 [6] - EYEQ Lab 8英寸SiC晶圆厂初始投资约1000亿韩元(5.44亿人民币) 年产能14.4万片 [6] - EYEQ Lab从无晶圆厂公司转型为功率半导体领域的综合性半导体公司 [6] 行业活动 - 上海将举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 参会企业包括三菱电机 意法半导体 Wolfspeed 三安半导体等 [1] 行业技术进展 - 天科合达披露8英寸SiC衬底和外延技术进展 [8] - 2个GaN项目披露8英寸量产新进展 [8] - 30家SiC企业集结欧洲 英飞凌等发布创新产品 [8]

报告行业投资评级 - 未明确提及行业投资评级，但给出行业评级标准，看好为预计未来6个月内行业整体回报高于沪深300指数5%以上；中性为预计未来6个月内行业整体回报介于沪深300指数 - 5%与5%之间；看淡为预计未来6个月内行业整体回报低于沪深300指数5%以下 [43] 报告的核心观点 - 4月挖机内外销表现亮眼，看好全年国内外需求共振。国内方面，稳增长政策显效且存量设备进入更新期；出口方面，中美贸易争议趋缓，出口有望稳定增长。各主机厂业绩释放预期强 [5][12] 根据相关目录分别进行总结 行业观点及投资建议 - 4月行业销售挖机22142台，同比增长17.6%，其中国内12547台，同比增长16.4%，出口9595台，同比增长19.3%。看好全年内外销需求共振，国内稳增长政策拉动开工且设备进入更新期，出口因中美贸易争议趋缓有望稳定增长，主机厂业绩释放预期强 [5][12] 行业重点新闻 - 工程机械：4月销售挖掘机22142台，同比增长17.6%，1 - 4月共销售83514台，同比增长21.4%；4月销售装载机11653台，同比增长19.2%，1 - 4月共销售42220台，同比增长16%。5月7日博雷顿在港交所挂牌上市，电动宽体自卸车和装载机出货量增长 [13][14] - 机器人：国产可穿戴仿生手可通过大脑控制；我国研制脑机接口柔性微电极植入机器人；现代汽车将在美国新工厂部署波士顿动力Atlas人形机器人；联想首位人形机器人“硅基员工”亮相；SA750U大型无人运输机完成国内首次无人机多件货物连续自主伞降空投测试；北京科博会展示未来产业成果；我国团队研发出全球首个磁控血液凝胶纤维机器人 [15][17][19] - 半导体设备：日本罗姆和三菱电机推出碳化硅新品，分别用于电动汽车和家用电器领域 [27][28] 重点公司公告 经营活动相关 - 中力股份与永恒力达成战略合作，深化全球化布局 [29] - 精工科技与吉林国兴调整碳纤维生产线合同金额，剩余未执行总金额为8.75亿元 [30] - 恒而达拟850万欧元收购德国SMS公司高精度数控磨床业务 [31] - 恒工精密、夏厦精密、建设机械、矽电股份、中国电研相关人员因个人或工作原因辞职 [32] 资本运作相关 - 秦川机床向192名激励对象授予1268.30万股限制性股票 [34] - 柳工累计回购公司股份35,910,510股，占总股本1.78%，成交总额39,989.91万元 [35] 板块行情回顾 - 5月6日 - 5月9日，沪深300上涨2.0%，机械板块上涨3.8%，在所有一级行业中排名11。细分行业中，纺织服装机械涨幅最大，上涨7.7%；半导体设备跌幅最大，下跌1.7% [4][36]

行情速递 - 主板领涨个股包括武汉凡谷(+1004%)、奥普光电(+1001%)、天箭科技(+1000%)、航天长峰(+685%)、长江通信(+490%) [1] - 创业板领涨个股包括科蓝软件(+1398%)、汉邦高科(+655%)、硕贝德(+597%) [1] - 科创板领涨个股包括航天南湖(+1111%)、霍莱沃(+877%)、国博电子(+566%) [1] 国内新闻 - 扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工 聚焦车规级框架式/塑封式IGBT模块/SiC MOSFET模块等第三代半导体产品 技术指标直追国际领先水平 可实现进口替代 [1] - 瑞芯微推出新一代AI视觉芯片RV1126B 已通过量产测试 本月批量供货 搭载4核心Arm Cortex-A53 CPU和自研3TOPS算力NPU [1] - TCL华星供应联想moto razr 60系列折叠屏 采用最新一代发光材料技术 功耗比上一代下降13% 刷新率1-165Hz [1] - 南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q 集成振铃抑制功能 抗电磁干扰能力强 实现无损时间传输 [1] 公司公告 - 长光华芯累计获得政府补助103997万元 其中与收益相关的政府补助81775万元 [2] - 虹软科技股东HomeRun Capital Management Limited拟询价转让8023408股 占总股本200% [2] - 大华股份为子公司浙江华忆芯科技提供1000万元连带责任担保 期限2025-2028年 [2] - 威士顿股东丛威咨询减持1066500股 持股比例从700%下降至579% [2] 海外新闻 - 英特尔与NVIDIA/微软/谷歌洽谈18A工艺 可能成为台积电N2工艺替代方案 [3] - OpenAI以约30亿美元收购AI编码工具Windsurf 支持AI聊天驱动代码导航/修改/命令执行 [3] - 苹果晶硅设计团队研发新芯片 将用于首款智能眼镜/功能更强Mac/AI服务器 [3] - 英飞凌发布新一代750V碳化硅MOSFET车规级产品 导通电阻7mΩ至140mΩ 适用于车载充电器/DC-DC转换器/AI服务器等 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 车规级功率半导体模块散热基板是车规级功率半导体模块重要组成与核心散热结构 行业面临高客户认证和技术工艺壁垒 与新能源汽车行业景气度高度相关 近年来全球新能源汽车市场快速增长 功率半导体使用量大幅提升 未来新能源乘用车和商用车市场将持续增长 推动行业市场规模不断扩大 [4] 根据相关目录分别进行总结 行业定义 功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定功能组合再灌封成一体的模块 车规级功率半导体模块散热基板是车规级功率半导体模块重要组成与核心散热结构 散热性能影响模块性能和寿命 是模块力学支撑与散热通道 综合性能要求高 目前散热基板材料主要有铜、铝碳化硅和铝等 [5] 行业分类 基于作用和种类 车规级功率半导体模块散热基板分为铜针式散热基板和铜平底散热基板 铜针式散热基板有针翅结构 提高散热表面积 促成功率半导体模块小型化 广泛用于新能源汽车领域 铜平底散热基板是传统领域通用散热结构 主要传递热量和提供机械支撑 传统用于工业控制领域 现也用于新能源发电、储能等新兴领域 [7][8] 行业特征 行业特征包括客户认证壁垒高、技术工艺壁垒高、与新能源汽车行业景气度高度相关 整车厂商和车规级功率半导体厂商选择供应商时资质认证要求严格 需通过第三方质量体系认证 经1 - 3年严格认证才能成为合格供应商 散热基板是精密结构件 生产涉及多种技术工艺 需根据客户定制化需求升级产品 行业景气程度与新能源汽车行业基本一致 [9][10][11] 发展历程 英飞凌采用的针式散热基板产品演化历程反映了行业技术发展路径 从基板材料看 散热基板经历了从铝碳化硅到铜粉、铜块的演进 从生产工艺看 经历了从粉末冶金到热精密锻造 再到冷精密锻造的演进 随着产品阶段演进 散热基板性能逐渐优化 性价比逐步提高 [13] 产业链分析 产业链上游为铜材料供应商 中游为散热基板制造商 下游为车规级功率半导体厂商 上游铜材价格波动大 影响中游成本和毛利 中国铜排板行业呈“低、小、散”形态 车规级功率模块主流散热方式为直接液冷散热 行业呈国际化竞争格局 中国企业市占率逐渐提升 [17][18][19] 行业规模 2021 - 2024年 行业市场规模由455.56万件增长至1379.36万件 年复合增长率44.67% 预计2025 - 2029年 市场规模由1687.27万件增长至2935.41万件 年复合增长率14.85% 行业发展受全球科技革命和产业变革、新能源汽车产业发展、功率半导体使用量提升等因素推动 未来新能源乘用车持续高速增长 商用车新能源化进程加快 也将推动行业发展 [34][35][37] 政策梳理 国家颁布多项政策推动新能源汽车行业发展 包括《2030年前碳达峰行动方案》《“十四五”现代能源体系规划》等 这些政策对新能源汽车行业发展具有指导意义 促进商用车领域新能源车渗透率提升 重视新能源汽车领域基础设备建设 推动功率半导体器件发展 [40][41][42] 竞争格局 行业呈国际化竞争格局 主要企业包括日本泰瓦工业株式会社、美国德纳股份有限公司等 中国企业起步晚 但重视研发 产品性能不断优化 市占率不断提升 未来中国企业国产化替代趋势明显 已初步建立大客户优势 国家推动国产化替代率 行业将受益于“进口替代”方针政策 [43][45][47] 上市公司速览 涉及黄山谷捷股份有限公司、铜陵有色金属集团股份有限公司等多家上市公司 报告列出了部分公司的总市值、营收规模、同比增长、毛利率等财务数据 [50][51][52] 企业分析 - 黄山谷捷股份有限公司：专业从事功率半导体模块散热基板研发、制造与销售 是国家技术企业 拥有多项荣誉和核心技术 产品应用于新能源汽车等领域 目标是成为行业内卓越的、具有国际竞争力的创新型企业 [59][60][61] - 海特信科新材料科技有限公司：坐落于绍兴市 是热沉材料专家 核心解决芯片散热和封装问题 达到国内顶尖、国际先进水平 核心团队材料科研水平有30余年技术积累 具有竞争力 [63][64] - 陕西普微电子科技有限公司：以先进金属基复合材料加工技术为基础 从事半导体热沉材料等产品研发、生产、销售 结合国内外技术和研发合作 积累了行业经验 产品应用于半导体市场 可根据客户需求开发定制产品 [66][67]

报告行业投资评级 - 领先大市，维持评级 [6] 报告的核心观点 - 看好AI产业发展，北美大厂算力投资延续高景气，电子行业表现较好，可关注关税缓和及CapEx提升相关标的 [1][2][11] 根据相关目录分别进行总结 本周新闻一览 - 欧盟《芯片法案》发展未达预期，资金落实不足，面临诸多挑战，正谋划《芯片法案2.0》 [16] - 英伟达调整AI芯片设计规避出口规则，美国或放宽其芯片销往阿联酋限制 [16] - 英特尔展示先进制程和封装技术进展，预计2025年量产1.8nm制程工艺 [16] - 中星微宣布“星光智能五号”AI芯片成功运行大模型 [16] - 茂矽电子计划6月底完成碳化硅制程产线建设，下半年试量产 [16] - 晶合集成55nm营收占比提升，汽车芯片研发顺利，预计2025年价格稳定 [17] - 韦尔股份推出汽车图像传感器产品，5000万像素传感器OV50X将于2025年三季度量产 [17] - Neuralink脑机接口设备获FDA认证，为言语障碍患者带来希望 [17] - SK海力士调整架构，推进HBM业务，交付第六代“12层HBM4”样品 [17] 行业数据跟踪 半导体 - 苹果加速产业链重构，2025年从美国采购超190亿美元芯片，印度iPhone产能占比超20% [18] SiC - 日本罗姆和三菱电机推出碳化硅新品，拓展第三代半导体应用边界 [20] 消费电子 - 苹果开发代号N50的智能眼镜和配备摄像头的AirPods，或于2027年面世 [23] - 2025年2月中国智能手机出货量1860.6万台（YOY+33%，MOM - 24%），产量11086万台（YoY+6%，MOM - 15%） [23] - 2024年10月Oculus在Steam平台份额占比64.09%（YoY+5.40pct，MoM - 1.48pct），Pico份额占比3.27%（YoY+0.78pct，MoM - 0.39pct），Steam平台VR月活用户占比2.05%（YoY+0.82pct，MoM+0.45pct） [25] 本周行情回顾 涨跌幅 - 本周（2025.4.27 - 2025.5.4）上证指数下跌0.49%，深证成指下跌0.17%，沪深300指数下跌0.43%，申万电子版块上涨1.34%，电子行业在全行业中涨跌幅排名为5/31 [4][31] - 本周电子行业中房地产跌幅最大为3.04%，传媒涨幅最大为2.69% [34] - 本周电子版块涨幅前三公司为光大同创（+30.91%）、迅捷兴（+24.17%）、瀛通通讯（18.13%），跌幅前三公司为西陇科学（-14.39%）、传音控股（-10.44%）、龙迅股份（-10.03%） [4][38] PE - 截至2025.4.30，沪深300指数PE为12.21倍，10年PE百分位为42.64%；SW电子指数PE为52.66倍，10年PE百分位为70.32% [40] - 截至2025.4.30，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（89.19倍/62.20%）、消费电子（25.35倍/9.25%）、元件（35.17倍/42.27%）、光学光电子（52.56倍/63.06%）、其他电子（58.82倍/73.60%）、电子化学品（57.12倍/59.57%） [10][41] 本周新股 - 报告展示了本周（04.28 - 04.30）IPO审核状态更新表格，但未填写具体内容 [46]