收购终止事件 - 康达新材与北一半导体及其股东签署《收购终止协议》，自8月28日筹划的收购计划正式终止，仅历经两个半月[1][6][9] - 公司原计划通过现金方式收购北一半导体不低于51%的股权以取得控股权，目标公司专注于功率半导体模块的研发、生产、封装、测试和服务，产品应用于新能源汽车、工业控制、光伏、风力发电及储能等领域[7] - 终止原因为“工作进展未及预期”和“交易进程未能达成共识”[10] 战略转型背景 - 公司由唐山市国资委控股，近年来频频进行资本运作，试图从传统胶粘剂材料向半导体产业转型[2] - 此次收购急刹车令其打造“第三增长曲线”的战略遭遇挫折[3] - 公司在收购北一半导体两个月前（6月20日）还发布了收购中科华微51%股权的公告，反映其急切进军半导体领域的迫切想法[12] 财务状况与商誉减值 - 公司营业收入由2020年的19.32亿元增长至2023年的27.93亿元，但归母净利润由2020年的2.15亿元下滑至2023年的0.3亿元[13] - 截至2024年12月31日，公司营业收入继续增长至31.01亿元，但净利润下滑至-2.94亿元，主要原因是计提大额商誉减值准备[14] - 2024年年报告期末，公司形成的商誉为4.37亿元，计提的商誉减值准备为1.55亿元，占净利润-2.94亿元的52.78%[15] 历史并购与业绩表现 - 2018年起公司开启外延并购步伐，先后收购必控科技、晶材科技、惟新科技、赛英科技等公司以丰富产业布局[13] - 2024年必控科技、力源兴达、上海晶材形成的商誉减值准备分别为1.18亿元、0.08亿元及0.29亿元[18] - 必控科技2024年亏损4465万元，2023年和2024年商誉减值损失金额分别为0.19亿元、1.18亿元；晶材科技连续两年未完成业绩承诺，2023年减值1.22亿元，2024年减值0.29亿元[19][20] 融资活动 - 公司近些年募资较频繁，2016年定增募资8.5亿元，2018年定增募资2.05亿元，2019年定增募资1.25亿元，2022年定增募资7亿元，合计18.8亿元[21] - 2025年6月19日，公司发布定增预案，拟募资不超过5.85亿元用于募投项目建设和补充流动资金[21]

公司专利动态 - 公司新获得一项外观设计专利授权，专利名为“功率半导体模块”，专利申请号为CN202530094765.5，授权日为2025年10月28日 [1] - 该专利产品用于医疗设备的电源部件，例如CT、MRI、RT等设备，其设计要点在于形状 [1] - 今年以来公司新获得专利授权251个，较去年同期减少了6.69% [1] 公司研发投入 - 根据公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.66亿元，同比减少7.21% [1] 公司综合运营数据 - 公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目8217次 [1] - 公司在财产线索方面拥有商标信息890条，专利信息5527条，著作权信息107条 [1] - 公司还拥有行政许可431个 [1]

半导体产业政策与并购整合 - "并购六条"政策支持上市公司围绕战略性新兴产业开展并购重组，引导资源向新质生产力方向聚集，半导体领域成为重点 [1] - 政策落地后深市新增资产收购类重组中新质生产力行业占比超七成，半导体领域整合案例持续涌现 [1] - 市场化整合促进技术、资本、人才等要素高效流动，优化资源配置并提升产业整体竞争力 [3] 代表性并购案例 - 富乐德以65.50亿元收购富乐华100%股权，后者是覆铜陶瓷载板领域全球前三企业，2023年AMB载板市场份额达19% [2] - 富乐德通过交易整合半导体零部件制造业务，从设备洗净服务商转型为半导体材料制造商，预计每股收益增厚50%以上 [2] - 罗博特科并购德国ficonTEC，打破国际技术壁垒，其设备在硅光、CPO及LPO工艺处于世界领先水平，与英伟达等巨头合作 [3] 地方政策支持 - 2025年6月以来珠海、上海、广州、杭州、深圳等地出台支持半导体与集成电路产业发展新政 [4] - 深圳设立50亿元"赛米产业私募基金"，聚焦氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料研发与产业化 [4] - 珠海高新区推出十条措施，在厂房购置、产业链协同等方面给予半导体企业重点支持 [4] 交易所支持措施 - 深交所将持续优化并购重组制度机制，针对半导体等高科技产业特点推出更灵活支付工具和交易结构安排 [5] - 深交所将提升监管服务质效，支持上市公司并购重组并提高上市公司质量 [5][6]