交易概况 - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，收购价格合计约70 4亿元，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21 05亿元 [1] - 交易完成后公司将直接和间接持有三家标的公司100%股权，但不会导致控制权变更 [1] 标的公司业务 - 新昇晶科主营300mm半导体抛光片和外延片，新昇晶睿主营300mm晶棒，两家公司已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片生产线 [2] - 新昇晶投为持股平台，直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿股权 [2] - 三家标的公司与沪硅产业同属半导体硅片生产行业 [2] 战略意义 - 此次收购是公司加强资源整合、实现快速发展、提高竞争力、增强抗风险能力的有效措施 [2] - 半导体行业并购整合趋势明显，通过并购可快速获取新技术、新产品和市场渠道，加速业务扩张 [2] 行业背景 - 300mm半导体硅片下游覆盖逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等多个领域，行业需求持续增长 [2] - 智能手机、计算机等终端应用市场增长及人工智能、汽车电子等新兴领域快速发展推动半导体行业持续增长 [3] - 下游产品更新换代及科技进步为半导体硅片需求提供支撑，市场空间不断扩容 [3] 公司地位 - 沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一 [1] - 产品涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并布局压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域 [1] - 实现下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器等应用领域全覆盖 [1]