新华财经北京11月17日电近日，"太湖世界文化论坛·钱塘对话"在杭州举办，论坛邀请了全球金融界的 精英与专家学者，围绕金融行业发展趋势、科技创新、绿色金融等热点话题展开深入交流，为现代金融 发展献计献策。 中国国际经济交流中心副理事长、国务院发展研究中心原副主任王一鸣在发言中提到，科技、产业与金 融彼此独立运行又相互联系，科技创新、产业创新离不开金融，特别是资本市场支持，金融可以在创新 投入、降低创新风险、提高创新效率方面发挥极其重要的作用。 王一鸣认为，与商业银行贷款相比，股票为主的直接融资更有利于科技与资本的结合。现有以商业银行 为主导的金融体系，可以加强与风投机构等金融机构合作，对投资机构有意向投资的科创企业、专精特 新企业提供贷款。推动"科技一产业一金融"良性循环，是加快建设科技强国、实现高水平科技自立自强 重要途径，也是推动高质量发展的战略选择。 王一鸣建议，推动以债务为主的金融支持科技创新体系逐步转向以股权为主的金融市场体系，更好发挥 资本市场枢纽功能，发展多元化股权融资，促进债券市场高质量发展，建设现代化金融体系。 中国银行原行长李礼辉认为，未来5年我国技术先进、功能完善、安全可信的智能化数字金 ...

行业宏观发展 - 科技服务业被视为连接科技创新和产业创新的桥梁纽带，金融赋能不断增强，有望成为经济发展新蓝海 [1] - 2019年至2023年，科技服务业规模以上企业营业收入年均增长12.3% [1] - 2024年技术合同成交额超过6.8万亿元，已提前完成“十四五”规划目标 [1] 政府支持举措 - 工业和信息化部将推进全国一体化技术市场建设和科技成果“先使用后付费”等重点改革，畅通科技成果转化通道 [2] - 计划开展服务机构培优行动，加快建设国家统一技术交易服务平台，并培育一批国际领先的卓越孵化器 [2] - 将强化标准引领，建设科技服务业集聚区，并培育专业化技术经理人队伍以优化产业生态 [2] 区域发展基础与金融支持 - 北京市拥有全国重点实验室145家，占全国近三成，具备高度完备的创新链条 [2] - 2024年1-8月，北京市VC/PE投资金额达1038亿元，同比增长19.4%，早期投资（A+轮及以前）事件数同比增长51% [2] - 北京市科技贷款余额为4.2万亿元，为高精尖产业发展提供了重要保障 [2] 金融机构实践 - 交通银行集团在科技领域的全融资规模已突破1.7万亿元 [3] - 银行通过创新信贷产品、运用大数据技术、依托金融全牌照优势以及共建“政、银、园、企”服务平台等方式助力科技服务业 [3] 产学研观点与平台发布 - 与会嘉宾强调需强化金融产品创新以形成全链条精准配置，并提出新型技术成果产业化需要接续式、耐心长期的资本支持 [4] - 活动期间发布了国家产融合作平台“科技成果转化专区”、火炬交银联合创新实验室成果等多项重要平台和标准 [5]

政策与机制创新 - 工业和信息化部火炬中心提出加强科技-产业-金融良性循环以培育新质生产力 [1] - 推广企业创新积分制 覆盖178家国家高新区和52万家企业 截至今年4月积分企业授信额度达2242亿元 发放贷款1243亿元 [4] - 火炬中心连续举办十四届中国创新创业大赛 累计吸引参赛企业和团队超过35万家 吸引银行和创投机构融资超万亿元 236家企业成功上市 [6][7] - 财政部通过以奖代补形式累计支持大赛优秀企业2130家 支持总额达6.8亿元 地方财政资金支持累计超过60亿元 [6] - 长三角国家技术创新中心提出拨投结合机制支持原创性项目 财政资金按里程碑支持 项目成功后投入经费转成股权 [9][12] - 拨投结合机制已支持160余个项目 平均投入约2700万元/项 形成品牌优势 [10] 企业国际化发展 - 企业出海从选项变为刚需 是开拓新增长曲线的必然途径 中国香港成为内地企业出海的起航点 [3][15] - 企业出海面临产品与国际市场需求差距 需适应国际标准及应对法律法规、文化差异、外汇波动和地缘政治等挑战 [13] - 中国香港凭借普通法制度、国际接轨的专业服务、自由开放的营商环境和高度国际化场景 为企业出海提供关键支持 [14][15] - 中国香港特区政府设立内地企业出海专班 在科技服务层面提供国际标准应用场景 如绿色减排和AI技术标准对接 [15] - 中国香港与国际市场深度融合 具有深厚国际交往合作经验 在企业高质量出海浪潮中作用显著 [15]

论坛概况与核心主题 - 论坛主题为“智汇金融新动能 共创科技新生态”，旨在推动开放证券生态共建，强化金融服务实体经济能力，构建“金融+科技”新格局 [1] - 活动吸引政府人员、科技企业专家、金融机构代表等150余人参加 [1] - 公司秉持开放融合理念，与科技企业在人工智能、核心系统、云原生与网络安全等领域深度协同，打造覆盖科创企业全生命周期的综合金融服务平台 [1] 政企合作与区域发展 - 静安区是上海金融服务和财富管理的高地，持牌总部集聚、资管能级突出、股权投资活跃，是金融科技创新的重要首选地 [2] - 公司与静安区人民政府签署全面战略合作协议，深化政企协同，共同推动金融科技与产业创新深度融合，打造国际影响力的金融科技创新高地 [2] - 公司计划继续深化数智化转型，与静安区、科技伙伴等共同构建“科技-产业-金融”良性循环的新生态 [2] 技术成果与平台发布 - 发布国泰海通数智化升级全球灯塔样板点，是首家与华为共建的全球样板点，全景展现双方在核心交易升级、AI应用创新、数据中台等方面的创新实践 [2] - 发布国泰海通证券网络和信息安全韧性防护体系，具备“高感知、强抵御、快恢复、智适应、自进化”核心能力，实现安全威胁分钟级发现、常规告警全天候自动处置 [3] - 该安全体系突破传统防护理念，为全行业构建韧性安全防护能力提供实践经验 [3] 生态合作与伙伴关系 - 公司与京北方、金证股份、优刻得、星环科技等十家科技企业达成全面战略合作，共同推动联合创新 [3] - 论坛圆桌分享以“人工智能×生态，赋能金融行业高质量发展”为主题，与六家科技企业共同探讨数智化新技术的创新应用与生态合作模式 [5] 金融科技文化节系列活动 - 2025国泰海通金融科技文化节自7月份启航，包含四站主题鲜明、层层递进的活动 [4] - “人工智能创新应用技能竞赛”征集114份作品，以赛促训提升全员数智能力 [4] - “724运维日”聚焦智能运维，发布证券行业首个全AI智能APP灵犀、变更防控平台等关键成果 [4] - “IT文化嘉年华”通过多元互动促进技术与文化融合，本次主题论坛实现从能力建设到开放生态的升华 [4] 行业专家分享与前沿探讨 - 论坛演讲环节涵盖AI时代的数据管理、区域科技创新、AI构建金融安全新防线、券商智能体应用实践、高质量数据集变革、AI重构数据应用等话题 [5]

中试平台建设与作用 - 四川省构建“1+N”中试体系 其核心枢纽为四川省中试平台 致力于创新财政资金支持模式并构建覆盖全省的综合性服务网络 [3] - 中试平台重点围绕全省六大优势产业、战略性新兴产业和未来产业等领域 通过链接上下游资源为科研团队和中小企业提供跨区域、跨领域的中试熟化与成果转化服务 [3] - 成都芯火集成电路产业化基地有限公司运营“一站式”集成电路验证中试平台 通过提供集成电路设计、技术开发与公共技术服务降低技术研发风险 [3] 金融支持方案 - 中国银行与中国人保共同发布《“中试保融通”综合金融服务方案》 未来三年将提供1000亿元银行金融支持与1000亿元保险保障 [5] - 该方案构建“银保联动”创新模式与“保-贷-补”协同机制 旨在精准纾解科技型中小企业研发与中试阶段的资金困境 [5] 智能制造项目展示 - 四川省博瑞康科技有限公司展示脉冲疼痛治疗仪与一次性消融电极综合康复解决方案 项目以“物理方式代替药物镇痛”的创新方案切入市场痛点 [7] - 成都探芯科技有限公司分享“AI+芯片分析服务”的创新实践 将人工智能技术深度融入芯片设计分析的全流程 提供智能化设计验证与性能优化解决方案 [7] 政府支持与未来规划 - 成都市经信局市新经济委表示将持续构建政策引导、平台支撑、场景开放、要素集聚的中试金融服务体系 [8] - 未来将推动中试平台与金融资源高效对接 聚焦科技与产业创新全链条 重点培育一批具有核心竞争力的优质中小企业 [8]

经济动能与信贷结构转型 - 中国新增贷款结构发生显著转变，由2016年房地产和基建贷款占比超过60%转变为目前科技、绿色、普惠、养老、数字金融等“五篇大文章”领域贷款占比约70% [1] - 国家层面推动金融资源流向实体经济关键领域，央行等七部门于今年8月联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》，支持制造业高端化、智能化、绿色化发展 [1] 深圳市宝安区投融资大会概况 - 深圳市宝安区于9月9日举行“宝企金服”投融资大会，共有9家银行、5家PE/VC机构与十余家企业签约，涵盖人工智能、集成电路与半导体、生物医药、新能源与智能网联汽车等领域 [1] - 大会期间金融机构总计提供500亿元资金支持，并有四支基金正式签约落地宝安区 [3] 宝安区的产业与经济地位 - 宝安区是制造业大区，拥有规模以上工业企业近5600家，占深圳全市的40%，位列“中国工业百强区”全国第四 [4] - 宝安区是科技大区，拥有国家级专精特新“小巨人”企业277家，位居全国第三，是新一代电子信息产业、智能装备、低空经济等先进制造业集聚地 [4] - 宝安区是服务业大区，现代物流、现代金融、软件和信息服务等生产性服务业发展迅速 [4] 产业与金融对接的挑战与创新举措 - 产业与金融间存在信息壁垒，企业不熟悉资本逻辑，金融机构难以评估企业技术价值，导致“资本荒”和“资产荒” [4] - 宝安区自2016年成立“金融超市”，引入超过120家金融服务机构，并开发线上“融资撮合”系统以解决中小企业融资问题 [5] - 投融资大会投资方阵容强大，包括国有六大行及多家股份制银行，以及国中资本、同创伟业、云创投等头部PE/VC机构 [5] - 大会推出更契合“专精特新”企业需求的融资产品，如深圳工行的“科知贷”、“科优贷”等，将知识产权和研发投入纳入评估体系 [5] - 大会设置六个分会场聚焦人工智能、专精特新等主题，通过路演、诊断、洽谈等形式提供“一对一”定制化融资方案 [7] “科技-产业-金融”良性循环的构建 - 投资主方向为先进制造业中的独角兽企业和初创公司，例如七家银行组成银团与立讯精密签约，云创投投资舟鸿半导体、星莱特科技、柏佳薇生物等企业 [7] - 宝安区政府提出大力发展产业金融、供应链金融等业态，打造金融和先进制造深度融合示范区，并成为科技产业金融一体化试点重点城区 [8] - 宝安引导基金坚持“投早投小投硬科技”战略，参与设立深创投红土种子基金（规模3亿元）与同创智享种子基金（规模2亿元），重点聚焦半导体、机器人等硬科技赛道 [8] - 宝安区参与设立的23只子基金联动形成超千亿规模产业基金集群，已直接推动5家企业成功上市 [8] - 宝安区于2018年提出“上市公司倍增”计划，通过“培训一批、改制一批、辅导一批、报审一批、上市一批”形成上市企业梯队 [9] 营商环境与企业服务优化 - 宝安区创新产业空间供给策略，将1亿平方米产业空间进行科学编码，推出超百万低成本、高品质、定制化产业空间 [13] - 推出首个AI技术产业空间服务平台“宝安区AI智选空间”，实现“指尖看房，省心入驻” [13] - 动态发布政府开放、政府采购、企业需求与企业能力“四张清单”，围绕“企业点单、政府接单”机制形成精细化对接平台 [13] - 计划每年新增超过100个开放场景，推出1000+项新技术新方案，围绕智能制造、智慧城区、低空经济打造“城市级试验场” [14] - 组建由银行客户经理构成的“三个一”企业服务志愿队，精准对接企业融资需求，把金融服务“送上门” [14]

论坛概况 - 2025昌平医药健康金融投资创新论坛在北京昌平举办，主题为"创新领航，产金跃迁"，近200位学术界、产业界、医疗界、投资界人士参与 [1] - 论坛聚焦产业发展与资本助力，旨在为行业创新发展注入新动力 [1] 昌平区金融生态建设 - 昌平区打造"昌平·金立方"金融营商环境品牌，并成立"昌平未来创投联盟CFIA"，构建"政产学研金服用"七位一体创新生态模式 [1] - 通过整合要素资源、畅通对接渠道、提升服务效能，支持科技型企业高质量发展，已累计举办投融资路演活动90余场，服务路演企业260余家 [1] - 昌平区出台全市首个科创金融政策，成立首支认股权基金，推动北交所昌平服务基地落地，引入红杉、高瓴、康桥等优质资本 [2] 生命谷金融服务站 - 生命谷金融服务站正式设立，将链接银行、投资机构、券商等多元化金融资源，形成金融服务集群效应 [2] - 通过举办路演沙龙、产业论坛、专题研讨等活动，推动金融机构、生态企业、产业服务的深度融合，加速科技成果转化 [2] 昌平区未来规划 - 昌平区将持续优化金融服务环境，构建要素高效流动、供需精准对接的科创金融生态，加快打造具有全球领先水平的生命谷 [2] - 发挥政府引导作用，打造多层次、全周期基金矩阵，创新靶向金融产品，构建一体化、联动式投贷体系 [2] 论坛主办与承办 - 论坛由北京市昌平区人民政府、北京国有资本运营管理有限公司主办，未来科学城管委会等多家机构共同承办 [2]

政策引领与机制保障 - 联合广东省科技厅等部门起草并印发《关于加快推进科技金融深度融合 助力科技型企业创新发展的实施意见》，提出"科金15条"政策，涵盖创业投资、银行信贷、融资担保、知识产权质押融资等领域 [2] - 印发《广东科技金融高质量发展实施方案》提出31项具体举措，形成科技金融发展路线图 [2] - 修订《广东省科技信贷风险补偿管理办法》和《广东省金融机构科技信贷政策导向效果评估办法》，优化指标体系并扩大评估结果运用，激励金融资源投向科技创新领域 [2] 资金供给与服务创新 - 落地全国首笔科创领域有限追索供应链票据再贴现业务，加大对科技型中小企业首贷支持力度 [3] - 创设"三个100亿"再贷款再贴现专项额度：100亿元"粤科融"支持高端制造和新能源产业，100亿元"焕新贷"支持消费品制造业和服务业，100亿元"粤贸贷"支持外贸领域 [3] - 截至2025年4月末，全省技术改造和设备更新项目签约352个，签订贷款合同1772亿元，发放贷款425亿元 [3] 境内外融资渠道拓展 - 推动4家科技型企业和2家股权投资机构发行科技创新债券，规模达48亿元 [4] - 东莞银行成功发行15亿元5年期科技创新专项金融债券 [4] - 推进QFLP试点，南沙自贸区12家基金管理企业取得资格，投资规模约284亿元 [4] 服务模式创新 - "益企共赢计划"为190多家科技企业提供65亿元签约融资，采用"前低后高"利率定价和灵活偿付方式 [5] - "股贷担保租"联动服务模式整合银行、保险、担保等资源，为2200家科技企业提供380亿元融资 [5] - "认股权+"服务模式缓解科技企业抵押物不足问题，叠加"粤科融"支小再贷款等政策支持 [5] 金融产品创新 - 研发阶段推出"科技人才贷"和"科技研发贷"，将人才和研发投入作为授信依据 [6] - 转化阶段创新知识产权质押融资，落地全国首笔"技术入股贷"和广东首笔"中试贷" [6] - 应用阶段推出"创新积分贷"和"评级贷"，累计为1000家企业提供1200亿元授信 [6] 未来工作重点 - 用好科技创新再贷款和"粤科融"专项额度，提高政策精准性 [8] - 推广"创新积分贷"和"技术合同贷"，探索"贷款+外部直投"等投贷联动业务 [8] - 加强部门协同，用足"南沙金融30条"等区域政策，推动粤港澳大湾区国际科技创新中心建设 [8]

行业概况 - 国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长 在国内日益增长的集成电路制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下 国产集成电路制造设备发展空间广阔 [1] - 全球半导体产业正经历第三次转移 中国作为最大市场 半导体设备需求逐年增长 发展空间广阔 [5] 公司技术实力 - 公司研发费用持续增长 2022年至2024年分别为52,985.07万元 60,816.15万元和71,689.40万元 占营业收入比例分别为11.13% 15.47%和15.47% [2] - 截至2024年末 公司研发人员数量为349人 占员工总数的比例为29.28% [2] - 截至2025年2月11日 公司共拥有发明专利445项 [2] - 公司产品覆盖干法去胶 快速热处理及干法刻蚀设备三大领域 广泛应用于逻辑芯片 3D闪存芯片 DRAM芯片等集成电路制造 [3] - 2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二 干法刻蚀设备位居全球前十 [3] 市场地位与客户 - 公司是全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商的供应商 [3] - 截至2024年末 公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位 [3] - 2024年公司来自中国大陆地区的收入占比已达66.67% [5] 资本市场与募投项目 - 公司将于7月8日在上交所科创板公开发行股票并上市 [1] - 此次IPO计划募资25亿元 投向集成电路装备研发制造服务中心项目 高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金三大项目 [5] - 2023年公司新建的北京研发制造基地已正式建成并实现量产 [5] 政策支持 - 科创板以"硬科技"为锚 助力更多中国企业攀登全球价值链顶端 [4] - 中国证监会发布《关于资本市场做好金融"五篇大文章"的实施意见》 明确提出加快支持新质生产力发展 推动资本市场助力科技创新 [4]

战略合作 - 上海国投公司与中国信通院签署战略合作协议，聚焦人工智能产业战略、投研联动、生态建设、企业培育及人才培养等多维度合作 [1] - 合作旨在构建"科技-产业-金融"良性循环，加速培育人工智能领域的生态主导型龙头企业和核心技术创新企业 [1] 合作方向 - 双方将重点推进人工智能产业战略规划与实施，强化投研联动机制 [1] - 合作涵盖生态体系建设，包括产业链上下游资源整合与协同发展 [1] - 计划通过企业培育项目及人才培养计划，提升人工智能领域的技术与商业竞争力 [1]