论坛概况 - 2025第四届中国先进热管理技术年会将于8月28-29日在上海举办，聚焦汽车电子、AI服务器与数据中心两大行业的热管理技术，并探讨高算力芯片与高功率器件热管理难题 [2] - 论坛设置1个全体会场和4个分会场，覆盖12大专题领域，预计安排70+演讲，吸引600+行业专家参会 [2] - 主办方为车乾信息&热设计网，支持单位包括中国电子工业标准化技术协会热管理行业工作委员会、英业达、芯榜、芝能汽车等 [2] 核心议题与演讲内容 AI与智能汽车热管理 - 曙光信息探讨"新液冷"破题智算热与数字经济低碳化发展 [3] - 中国移动设计院分享高密智算中心先进热管理技术 [3] - 珠海硅芯科技提出2.5D/3D先进封装EDA新范式，推动设计-仿真-验证协同创新 [3] - 中国科学院大学展示与重力及环境温度无关的超大功率AI芯片环路热管风冷散热技术 [4] 液冷数据中心技术 - 曙光数据基础设施分享液冷在数据中心的深度实践 [4] - 华鲲振宇推出天极HC6000浸没式液冷一体柜All in one解决方案 [4] - 新华三技术提出全栈液冷方案加速绿色算力发展 [6] - 中国计量大学研究数据中心冷却微型制冷剂泵前沿设计理论与应用 [6] 高算力芯片热管理 - 复旦大学开发面向集成电路的高效两相回路热控技术 [9] - 长电科技探讨先进芯片封装技术 [9] - 中兴通讯分析高功耗芯片散热的精细化设计 [9] - 中山大学研究高算力芯片的片上温度监控及热传感器布局技术 [9] 智能驾驶热管理 - 地平线信息技术分享智驾芯片热管理及域控热设计 [13] - 德赛西威探讨中央计算平台热管理实践与挑战 [13] - 哈曼中国展示智驾Chiplet散热关键技术 [14] - 云途半导体提出车载热管理域控制器技术发展解决方案 [14] 功率器件与材料技术 - 英飞凌科技分析车规功率器件散热方案 [17] - 江苏大学研究第三代宽禁带半导体器件主-被动热管理技术 [19] - 中科院理化所开发室温液态金属先进冷却技术 [19] - 上海大学探索碳基热管理材料与界面技术 [20] 主办方背景 - 车乾信息成立于2018年，专注前沿科技与先进制造业信息技术交流，已组织动力电池、电驱动、热管理等多个领域论坛 [54] - 热设计网是中国电子工业标准化协会热管理行业工作委员会唯一合作单位，提供行业调研、技术培训、人才对接等全周期服务 [54]