行业投资评级 - 投资评级：优于大市（维持评级）[1] 核心观点 - CSP云厂AI军备竞赛进入2.0时代，智算中心互联技术快速迭代[2] - AI芯片性能加速升级，带动光通信、铜连接、液冷等技术显著受益[3] - 全球CSP厂商资本开支大幅增长，海外四大厂商2025年合计Capex预计达3610亿美元（同比增超58%），国内三大厂商Capex有望超3600亿元[2] - 自研ASIC芯片成为CSP云厂发展核心，Google、AWS、Meta等头部厂商均布局自研算力集群[4] - 新技术如CPO、OCS、铜背板等快速发展，光模块/铜连接市场需求快速增长[5] CSP军备竞赛与AI算力基建 - AI大模型训练需求持续增长，多模态模型和AI agent推动token消耗量爆发式增长（如Google token用量从5月月均480e增至7月980e）[9][11] - 海外头部云厂商资本开支持续攀升，2025年Google Capex上调至850亿美元，Meta达660-720亿美元，微软FY2025达800亿美元[28] - 国内CSP厂商2025年Q1资本开支显著增长，阿里增126.7%，腾讯增91%[19] - CSP厂商加速自研ASIC芯片，如Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA等，推动算力集群定制化发展[29] 算力芯片厂商技术迭代 - 英伟达AI芯片架构迭代周期缩短至2年，网络连接速率从400G演进至1.6T[3][59] - 英伟达H200为主流产品，GB200 NVL72架构采用铜连接（GPU:400G DAC=1:36）和光模块（GPU:800G=1:1.5~2.5）[65][68] - 华为CloudeMatrix384超节点性能多项指标超越GB200，BF16算力达300 PLOPS（英伟达1.7倍），HBM带宽1229 TB/s（英伟达2.1倍）[90] - AMD计划2026年推出Helios AI集群，整合CPU+GPU+NIC实现生态闭环[82] CSP云厂自研芯片与数据中心网络 - Google自研TPU已至第七代（Ironwood），采用3D环面网络互联，机柜间使用OCS全光交换（TPU:400G光模块=1:1.5）[98][104][111] - AWS Trainium2机柜内互联以铜连接为主（Trainium2:400G DAC=1:9），2026年Trainium3将采用背板方案[115][120] - Meta Minerva架构基于自研MTIA-T芯片，机柜内采用铜连接（MTIA:800G DAC=1:12），Scale-out网络光模块配比达1:12[124] - 国内腾讯、阿里、字节等积极设计定制化数据中心架构，如腾讯ETH-X、阿里ALS项目[133][137] 新技术发展趋势 - 2025年全球800G光模块需求预计达4000万只，1.6T光模块超700万只[5][142] - CPO技术渗透率预计2029年达50%，OCS市场规模超16亿美元，PCIe Switch达50亿美元，DCI市场达284亿美元[5][188][189][195] - Scale-out方向CPO/OCS成为主流，Scale-up方向铜连接向正交背板演进[149][154][166] - OIO技术实现算力芯片光互联，MicroLED可能成为新光源[174][178] - 空芯光纤可降低传输时延30%，DCI技术向相干传输升级[182][184] 投资建议 - 推荐关注光模块厂商（中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技）、光器件厂商（天孚通信、长芯博创、太辰光、仕佳光子）、铜连接厂商（兆龙互联）及通信设备商（中兴通讯、紫光股份、锐捷网络）[5][202]

AI训练ASIC市场增长前景 - AI训练ASIC市场正快速扩张 2024-2026年ASIC芯片出货量复合年增长率预计达70% [2] - 2024年AI训练用ASIC出货量将增长超20% 达到500万颗 在AI服务器中GPU与ASIC出货比例将从62:38演变为2026年的60:40 [2] - 自研ASIC加速器可降低能耗和供应链成本 减少对英伟达依赖 同时通过技术创新建立市场壁垒 [2] 美系CSP厂商ASIC部署计划 - AWS将于下半年推出采用Trainium 2/2.5的Teton 2机柜 推动其ASIC芯片出货量增长超过40% 主要组装厂纬颖和供应链纬创将受益 [3] - Meta计划自下半年起量产采用自家MTIA芯片的Minerva机柜 主要组装商包括Celestica和广达 [3] ASIC与GPU竞争格局分析 - ASIC是为特定应用定制的芯片 而英伟达GPU是通用处理器 博通预计2027年ASIC芯片销售额将达到600-900亿美元 [4] - 《华尔街日报》认为AI芯片市场非零和游戏 ASIC与GPU可共存并共享AI产业增长 [4] - 摩根士丹利预计AI ASIC芯片市场将从2024年120亿美元增长至2027年300亿美元 年均复合增长率34% [6] 技术性能比较优势 - Amazon的Trainium芯片在推理任务中成本比英伟达H100 GPU低30%-40% [7] - Google的TPU v6在能源效率上比前代提升67% [7] - ASIC在特定应用中具有成本和能效优势 但GPU在通用性和适应性方面更具弹性 [8] 英伟达战略定位 - 公司CEO黄仁勋承认ASIC存在价值 但强调其缺乏灵活性 无法适应快速变化的AI工作负载 [8] - 英伟达核心优势在于GPU的通用性和软件生态系统 平台策略使其能够适应多种AI应用场景 [9][10] - 公司认为AI模型快速迭代需要通用计算设备 GPU的矩阵运算和编程能力具有不可替代性 [8]

英伟达市值突破与AI芯片竞争格局 - 英伟达成为全球首家市值突破4万亿美元的上市公司，从1万亿美元到4万亿美元仅用两年多时间[4] - 英伟达的市值增长是华尔街历史上最快的案例之一，印证了AI时代"算力为王"的逻辑[5] ASIC芯片的崛起与行业定位 - ASIC芯片针对具体应用定制，Meta的MTIA芯片专为社交推荐系统设计，谷歌Axion芯片用于YouTube广告投放[15] - 2025财年Q2博通AI业务营收同比增长46%至44亿美元，预计Q3将加速至51亿美元[8] - ASIC与GPU对应AI不同阶段：GPU长于训练，ASIC长于推理，二者将共享AI市场而非替代[14][19] 云厂商自研芯片的战略动机 - 云厂商自研ASIC的核心动机是构建算法壁垒而非单纯降低成本，Meta、谷歌等通过定制芯片实现算力架构差异化[15][16] - 预计2026年Meta与微软部署ASIC后，其出货量可能超越英伟达GPU（当前ASIC仅占AI服务器市场8%-11%）[21][22] 英伟达的生态防御策略 - 英伟达推出NVLink Fusion技术，允许GPU与第三方加速器混合使用，打破硬件生态封闭性[23][25] - 分析认为计算类ASIC芯片可能通过NVLink Fusion与英伟达生态形成合作，增强后者影响力[26] - 谷歌等九家厂商发起的UALink互联标准仍在开发中，成熟度落后于英伟达NVLink[27][28] 算力需求与市场动态 - 谷歌AI推理量达480万亿token（同比增50倍），GPT周活用户从4亿增至8亿仅用两月[19] - 博通股价自4月低点接近翻番，同期英伟达涨幅74%，反映ASIC赛道增长动能[7]

工业富联业绩超预期 - 公司预计2025年第二季度归母净利润67.27亿元到69.27亿元 同比上升47.72%到52.11% [2] - AI服务器营业收入较去年同期增长超过60% 核心产品份额保持领先优势 [2] - 先进AI算力的GPU模块及GPU算力板等产品出货在第二季实现显著增长 [2] - 公司云计算服务器出货量持续全球第一 与全球主要服务器品牌商深化合作 [2] AI产业链景气度提升 - 服务器ODM PCB 光模块等环节增速维持高景气 部分企业近期加速增长 [3] - 英伟达二季度GB200机架出货加速 带动产业链业绩提升 [3] - ASIC市场需求旺盛 博通以55%～60%份额位居第一 [3] - 博通与Meta合作开发第三代MTIA芯片 与OpenAI合作开发两代ASIC芯片 计划2026年投产 [3] 国内AI相关产业扩产动态 - 沪电股份拟投资不超过36亿元开展新项目投资磋商 此前已宣布43亿元扩产计划 [5] - PCB 光模块等赛道迎来新一轮投资扩产潮 产能提升有望提振业绩 [5] - 国产算力产业链紧跟国产替代边际变化 IC制造端问题改善或解决有望带动行情 [5] AI产业趋势展望 - AI人工智能浪潮有望持续旺盛 产业链保持震荡向上趋势 [5] - 通信ETF包含服务器 光模块等个股 有望伴随AI产业趋势成长 [5] - 创业板人工智能ETF优选创业板人工智能个股 具有20cm涨跌幅弹性 [5]

AI服务器市场需求 - 北美大型CSP是AI服务器市场需求扩张主力，tier-2数据中心和中东、欧洲主权云项目助力需求稳健 [1] - 2025年AI服务器出货量预计维持双位数增长，但2024年全球出货量增速微幅下修至24.3% [1] - 2025年整体服务器（含通用型和AI服务器）出货量预计年增5%，与先前评估一致 [4] 北美五大CSP动态 Microsoft - 2024年投资重点仍为AI领域，通用型服务器采购量受抑制 [1] - AI服务器主要采用NVIDIA GPU方案，自研ASIC Maia预计2026年新方案才明显放量 [1] Meta - 新数据中心落成推动通用型服务器需求显著增加，多数采用AMD平台 [1] - 积极布局AI服务器基础设施，自研MTIA芯片2026年出货量有望翻倍增长 [1] Google - 主权云项目和东南亚新数据中心推动服务器需求提升 [2] - 自研芯片布局比例较高，AI推理用TPU v6e已于2024年上半年逐步放量成为主流 [2] AWS - 自研芯片以Trainium v2为主力平台，已启动Trainium v3开发，预计2026年量产 [2] - 2025年自研ASIC出货量预计实现双倍增长，为美系CSP中最强 [2] Oracle - 侧重采购AI服务器和IMDB服务器，2024年更积极布局AI服务器基础设施 [3] - 整合云端数据库及AI应用，对美国主权云项目中NVIDIA GB Rack NVL72需求明显提升 [3] 行业技术趋势 - 北美CSP普遍加速自研ASIC布局，Google TPU v6e、AWS Trainium v2/v3、Meta MTIA等方案成为重点 [1][2] - 国际形势变化促使Server Enterprise OEM重新评估2025年下半年市场规划 [4]

市场表现 - 沪指微涨0 04% 创业板指涨0 23% 恒生指数跌1 12% 恒生科技指数跌1 46% 市场成交额1 22万亿 超3400家下跌 13家跌停 [8][11] - 电子 通信 国防军工 银行 电力设备领涨 美容护理 房地产 建筑材料 非银金融领跌 [10][11] - PCB概念涨4 93% 光通信模块涨2 37% CPO概念涨2 22% AI手机涨2 17% 存储芯片涨1 73% [11] 英伟达产业链 - 沪电股份涨停差一脚新高 新易盛涨近5%创收盘价新高 胜宏科技 仕佳光子已创新高 [4] - 新易盛 中际旭创 天孚通信 胜宏科技2015年以来涨幅超20倍 构成"易中天"组合 [5] - Marvell上修2028年IDC市场规模预期至940亿美元 其中定制化加速芯片市场554亿美元 CAGR53% 互联市场190亿美元 CAGR35% [6] - Meta计划2025-2027年推出MTIA芯片系列 带动PCB 光模块 铜连接预期上修 [6] 市场风格 - 高股息与微盘股抱团达极致 月底微盘股或退潮 市场风格或再均衡 [1] - 题材股受月底结账 季度调仓 量化新规 中报窗口期压制 资金转向业绩线 [2] 宏观数据 - 美国5月零售销售环比降0 9% 超预期 经济数据持续走弱 [8] - 美联储传声筒称若非关税影响通胀 本周可能降息 [8] 行业动态 - 算力增长依赖AI性能突破 若GPT5推动预训练升级 算力集群或向百万卡规模扩张 [8] - 光通信增量预期主要来自ASIC芯片需求 [6]