公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 曾几何时，"不烧钱、稳盈利"的成熟制程是一众二线晶圆代工厂的安身立命之本。它们在台积 电、三星疯狂烧钱追逐3nm、5nm先进制程的浪潮中，做出了看似理智的选择：退出烧钱无底 洞的先进制程竞赛，转而专注于更加"稳妥"的成熟制程赛道。 格芯曾在2018年宣布暂停7nm以下制程开发，将重心转向12nm及以上的成熟制程；而联电也在2019 年明确表态，将专注于28nm及以上制程。它们的逻辑简单明了：成熟制程投入相对较少，客户基础 稳定，利润率虽不如先进制程，但胜在稳定可控。 然而，时过境迁。当初的避风港如今却风起云涌。来自中国本土代工厂的猛烈冲击，成熟制程市场的 激烈价格战，以及客户的加速流失，让这些曾经的"聪明人"开始坐立不安。更让人意外的是，它们竟 然重新将目光投向了曾经嗤之以鼻的先进制程。 这是战略调整的必然，还是病急乱投医的冒险？让我们一探究竟。 "变心"的成熟制程厂商 不久前，《日经亚洲》爆出重磅消息：联电正在评估开发6nm制程的可行性，目标是支持未来AI加速 器、汽车SoC、Wi-Fi/射频芯片等高复杂度应用。这对于一个曾公开表示不再追逐先进工艺的公司而 言 ...

全球半导体晶圆代工市场表现 - 2025年第1季全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，年增13%，主要受AI与高效能运算(HPC)芯片需求推动 [1] - 台积电首季市占率提升至35%新高，营收年增超30%，显著领先产业整体增速 [1][2] - 先进制程(3纳米/4纳米)与先进封装技术成为主要成长驱动力 [1] 厂商竞争格局 - 台积电凭借先进制程与封装技术优势巩固市场主导地位，Intel在18A/Foveros技术取得进展，三星3纳米GAA仍面临良率挑战 [2] - 封装测试(OSAT)产业营收年增7%，日月光/矽品/Amkor因承接台积电AI芯片外溢订单受益明显 [1] - 非记忆体IDM厂商(NXP/Infineon/Renesas)受车用/工业需求疲弱影响，营收年减3% [2] 技术发展趋势 - AI成为重塑晶圆代工供应链的核心动力，推动产业从线性制造向"Foundry 2.0"高度整合价值链转型 [3] - 2纳米制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升，带动光罩领域需求增长 [2] - Chiplet整合技术与系统级协同设计将引领新一轮半导体创新 [3]

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM 0.84%) is one of the most important players in the global semiconductor industry, as it fabricates chips for many of the top fabless chipmakers and consumer electronics giants.The Taiwan-based powerhouse holds a dominant 67% share of the global third-party foundry market; second-place Samsung (which also produces its own chips in-house) has just 11% of the third-party foundry space. Moreover, TSMC's foundry market share has risen steadily from 58% a couple of years ag ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自eetasia，谢谢。 根据国际数据公司 (IDC) 最新的全球半导体供应链跟踪情报，全球半导体市场继 2024 年复苏之 后，预计将在 2025 年实现稳步增长。 广义的 Foundry 2.0 市场（包括代工、非存储器 IDM、OSAT 和光掩模制造）预计在 2025 年将 达到 2980 亿美元的市场规模，同比增长 11%，标志着从 2024 年的复苏阶段过渡到 2025 年的增 长阶段。从长远来看，2024 年至 2029 年的复合年增长率 (CAGR) 预计将达到 10%。这一增长是 由人工智能需求的持续增长和非人工智能需求的逐步复苏催化的。 代工行业仍然是半导体制造的核心驱动力。行业领导者台积电 (TSMC) 利用其在 5nm 以下先进节 点和先进封装 CoWoS 方面的技术优势，获得了 AI 加速器制造的大量订单。凭借持续满负荷的利 用率，台积电预计将在 2025 年将其在 Foundry 2.0 市场的市场份额扩大到 37%。 以下是物联网领域的一些最新发展，以及人工智能如何推动该领域的创新 虽然其他代工厂面临成熟节点价格下滑的压力，但 ...

随着台积电拿走芯片制造更多利润，产业风险也在进一步聚集。 文丨 邱豪 贺乾明 编辑丨龚方毅 1990 年代，硅谷诞生数十家只设计、不制造的芯片公司（Fabless）。AMD 创始人杰瑞·桑德斯（Jerry Sanders）在一场行业会议上说："现在听我说，真正的 男人要有晶圆厂"。他认为，只做设计的芯片公司，只能在晶圆厂有空余产能时才能下单，还得把设计图纸无保留地交给竞争对手，容易让公司陷入困境。 十多年后，芯片行业沿着桑德斯预想的糟糕情况发展。按照他的标准，当前最强的一批芯片公司——苹果、英伟达、博通、高通等，都不是 "真男人"。AMD 也变成一家纯设计芯片的公司，经历多年阵痛后，在女性 CEO 苏姿丰带领下走出困境。 晶圆厂依旧重要，只是没几家能建得起最先进的。台积电保持绝对优势，生产全球 60% 的逻辑芯片、90% 的 5 纳米以内先进芯片。先进芯片制造领域，台积 电仅剩的两个对手各有各的困境： 与此同时，台积电董事长魏哲家在二季度财报电话会上提出 "Foundry 2.0" 的概念，称台积电的业务范围覆盖先进芯片的制造、封装、测试等流程。芯片设计 公司只要给台积电递交设计文件（GDS），几个月后就能收 ...