公司业务概况 - 公司业务涵盖新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备等研发生产环节 产品包括绑定、贴合等多种设备 [2] - 公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划在策略会中向11家机构投资者介绍 [1] 半导体设备领域 - 专注于半导体后道工序封装测试设备 已完成多项设备研发并形成销售订单 具备多种固晶工艺技术及相关设备研发生产能力 [2] - 在引线框架生产检测设备有布局 同时积极拓展先进封装制程及第三代半导体高端装备 [2] 手机折叠屏领域 - 柔性AMOLED贴合类设备已广泛应用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产 与多家知名品牌制造商保持合作 [2] - 三折屏供应链中相关设备已实现出货 [2] 新能源业务布局 - 在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接等设备增加研发投入并实现产品突破与销售订单 [2] - 布局钙钛矿相关工艺设备研发 [2] VR/AR/MR显示领域 - 研发设备获该领域客户青睐 提供显示器件生产工艺所需设备 [2] - 与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作 [2] 战略发展动向 - 公司持续关注行业动态 将依据自身战略规划、市场需求等审慎决策是否通过并购重组扩大经营 [2] - 上市公司董事、董事会秘书刘雨晴女士接待鹏华基金、诺安基金、华福证券等11家机构调研 [1]

公司业绩情况 - 2024 年度营业总收入约 3.9 亿元，归属上市公司股东净利润约 -1.09 亿元，收入下滑因部分客户产线投产进度放慢、验收周期延长，计提信用和资产减值损失 8550.20 万元影响利润 [3] - 2025 年第一季度营业总收入 1.40 亿元，同比上升 89.23%，归属上市公司股东净利润 2008.55 万元，同比上升 250.81%，增长因可验收订单金额增加、毛利率提升、信用减值回冲、期间费用缩减，在手订单及发出商品充裕 [3] 各领域设备研发与市场情况 LCD 显示设备领域 - 加大研发投入，中大尺寸模组组装设备整线技术能力提升，推出 88 寸、100 寸及 130 寸清洗偏贴脱泡整线，实现后道模组段全覆盖，具备 130 寸以下整线组装能力并储备更大尺寸技术 [4] VR/AR/MR 显示设备领域 - 推出涵盖模组组装和后段组装工艺段所需设备，获视涯科技、歌尔股份等客户订单 [5] 柔性 OLED 显示设备领域 - 主要设备类型多样，全自动柔性面板偏光片贴附设备与多家国内柔性面板制造厂商合作，中标京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线项目 [6] 子公司微组半导体相关领域 - 2024 年度收入较上年同期增长超 21%，推出 Mini LED 灯带返修等多种设备，获日月新半导体、高通等客户订单，微组装设备可用于部分光模块器件组装工序，精度满足 100G，将在 800G/1.6T 精度方向加大研发 [7] 公司发展规划 - 关注市场环境和政策导向，关注产业链上下游优质企业，探索包括并购重组在内的方式协同业务、整合资源，如有计划将按规定披露信息 [8][9]