股价表现 - 2025年9月12日收盘价11.2元，较前一交易日上涨0.99% [1] - 当日开盘价11.1元，最高价11.35元，最低价11.01元 [1] - 成交额11.69亿元，换手率3.23% [1] - 最新总市值361.67亿元 [1] 外汇套期保值业务 - 董事会审议通过开展规模不超过等值2.38亿美元的外汇套期保值业务 [1] - 业务期限自董事会审议通过之日起十二个月，额度可循环使用 [1] - 任一时点最高合约价值不超过2.38亿美元额度 [1] - 董事会授权公司及控股子公司经营层具体实施该业务 [1] 公司治理 - 第八届董事会第六次会议以通讯表决方式召开，9名董事全部参与表决 [1] - 董事会审计委员会已审议通过外汇套期保值业务议案 [1] - 表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票 [1] - 公司同步发布第八届监事会第五次会议决议公告 [3]

面板级封装技术市场现状与前景 - 2024年中国面板级封装市场规模为38百万美元 占全球市场的20% 预计2028年整体市场体量突破1亿美元[2] - 技术处于推广阶段 项目盈利微薄甚至亏损 头部企业未来定位于存算芯片封装应用[2] - 中国大陆企业技术实力可比肩国际大厂 紧跟前沿技术发展[2] 主要厂商技术布局与竞争格局 - 全球市场份额集中在三星电子 日月光 ST意法半导体 力成科技 合肥矽迈微 重庆矽磐微等厂商[2] - 矽磐微基于华润微研发能力 国内市场占有率排名前二 专注功率半导体封装[3] - 奕成科技定位高端逻辑芯片多维异构集成 合肥矽迈微拓展3D SiP和先进芯片板级封装[3] - 多家本土企业加速打造技术平台 等待2-3年后技术迭代周期占据本土市场份额[4] 技术参数与应用领域 - 基板尺寸覆盖300*300至650*650 线宽线距从最小1μm至50μm[5] - 应用领域包括PMIC RF 分立器件 CPU GPU MEMS等功率半导体和逻辑芯片[5] - 技术平台包含eWLB/M系列 Panel SEMI PLP CHIEFS等 基板类型分PCB基和显示面板基[5] 产业会议与技术发展方向 - 2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合技术[5][6] - 核心技术包括三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿封装技术[6] - 会议目标为聚资源造集群 推动长三角地区先进电子信息产业发展[5]

融资行为与资本规划 - 公司在完成IPO仅一年后启动新一轮大规模融资 2023年4月IPO募集资金净额22.33亿元 本次可转债计划募资不超过8.5亿元 [5] 募投项目重叠与效率问题 - 新旧募投项目存在功能交织 下游关键产能（晶圆测试CP、玻璃覆晶封装COG、薄膜覆晶封装COF）具备通用性 可同时服务金凸块和铜镍金凸块工艺 [6][7] - 技术区分论证存在瑕疵 铜镍金凸块被定义为成本优化导向的技术迭代而非革命性新平台 [6][7] - 实施地点高度重叠 高脚数项目与IPO合肥基地项目均位于合肥 增加资源协调与效益独立核算复杂性 [10] 新技术执行风险 - 先进功率及倒装芯片封测项目涉及未涉足制程（BGBM/FSM和Cu Clip） 关键生产设备尚未采购 客户验证计划安排在2026年 [8] - 项目本质为高风险技术研发与商业化投资 兼具技术量产和市场验证双重不确定性 [8] 效益预测矛盾 - 公司采用相互矛盾的毛利率假设 解释历史业绩下滑时归因合肥工厂产能爬坡导致固定成本无法摊薄 但预测同一地点新项目时却采用成熟苏州工厂数据作为基准 [11] - 具体预测差异：CP制程预测毛利率29.50%（苏州工厂实际47.11%） COF制程预测29.00%（苏州工厂实际42.88%） [11][13] - 该方法论缺陷导致构建出与现实脱节的过度乐观财务模型 [12] 非显示业务增长异常 - 非显示芯片封测业务2023年出现核心工序产量下降（Bumping产量从14.43万片降至14.10万片）但分部收入增长（从1.20亿元增至1.30亿元）的背离现象 [14][15] - 业务内部结构剧烈变化：CP实际工时下降45.34% DPS产量增长224.21% [15] - 公司未对收入增长驱动因素（如定价提升、产品结构变化或收入确认政策）提供明确解释 [14][16]

制造材料 - 文章列举了多家制造材料公司 包括B&C、追光科技、糖加材技、安德科铭ADCHEW、博康信息、宏志气体、德尔气体、绿萝公司、Graded SINEVA、Kr EDIMEN、ZINGSEMI、博纳材料、NGGAS、阜阳欣奕华、金瑞冠、上海新昇、博纯材料、绿菱气体、SAXUIV、Gemch、EMPUR、D D 相框、MEIMAS、威迈芯材、黄成半导仅、基迈克、中部建设、旺明 优良制服王霜、博来纳润、安瑞森、中歐科技、新硅聚合、云德半导体、NOTED、上海新阳、糖見科技、JL化微、KFMI 品 顾 成 款 未 来、南大光电、雅克科技、江化微、江丰电子、金宏气体、华特气体、TRONLY、UPERMASK、PhiChem、ASEM、HUATE GAS、弹力新材、强力新材、清温光电、飞凯材料、艾森股份、E lingrui、Teric、erandil、0 恰连、特别结、ANI、中巨 阅、晶瑞电材、中船特气、中巨芯、怡达股份、格林达、安集科技 [2] - 部分公司已上市 包括南大光电300346 SZ、上海新阳300236 SZ、雅克科技002409 SZ、江化微603078 SH、江丰电子300666 SZ、金宏气体688106 SH、华特气体688268 SH、强力新材300429 SZ、清温光电688138 8889、飞凯材料300398 SZ、艾森股份688720 SH、晶瑞电材300655 SZ、中船特气688146 SH、中巨芯688549 SH、怡达股份300721 SZ、格林达603931 8H、安集科技688019 SH [2] 封装材料 - 文章列举了多家封装材料公司 包括ME RE EN PA BE、科容斯、EPS 伊帕思、华清电子材料、CHC中江科易、新菲新材料、陶陶科技、伊帕恩、华清电子、中江科易、TECHINNO 200 100 100、AMT、十周日记、本诺电子、泰吉诺、胶感半导体、奥芯半导体、德汇电子、海古德、CHACCESS M亚半导体、TL 和美精艺、AaltoSemi、心水丰导体、UCI tea、珠海越亚、和美精艺、芯爱科技、成年子、厦门钜瓷、AKM MEADVIL、USI it WHE 110、RIVERGATE、를 들、以及元、博赢金钻、安捷利美维、礼鼎半导体、浩远科技、立德半导体、玖凌光宇、博志金钻、KINWONG 是旺电子、胜宏科技、BOMIN 博配、兴森科技、中京电子、DHHHCK、景旺电子、博敏电子、华海城科 [2] - 部分公司已上市 包括景旺电子603228 SH、胜宏科技300476 SZ、博敏电子603936 SH、兴森科技002436 SZ、中京电子002579 SZ、华海城科688535 SH、深南电路002916 SZ、康强电子002119 SZ、中瓷电子003031 SZ、国瓷材料300285 SZ、霖股份688720 8H、Darbond 德邦科技 [2] EDA/IP - 文章提及EDA/IP领域 [3] 数字前端EDA - 文章提及数字前端EDA领域 [4] 数字后端EDA - 文章列举了多家数字后端EDA公司 包括PHLEXING、行芯科技、江咸区微纳、鸿芯微纳、WISECHIP、智芯仿真、船立芯、立芯软件 [10] - 文章提及CELLIX、芯愿景 [11] - 文章提及阿拉克、X-TIMES [12] - 文章提及芯行纪、Easy-Logic、奇捷科技 [13] - 文章提及GWX、国微芯、品属楼 Semi-Asia [14] - 文章提及行施 [15] 模拟EDA - 文章提及模拟EDA领域 [16] - 文章列举了多家模拟EDA公司 包括NineCube、Empyrean 华大九天、飞谱电子、九同方、PRIMARIUS、会超速达、比错过 BTD、概伦电子、超逸达、比昂芯 [17] - 文章提及全芯智造技术自限公司、立创EDA、鸿之微、嘉立创、Semitronix、EEDIC、立微、培风图南、芯和半导体、中科醫师、GWX 国微芯、芯瑞微、XINRUIWEI [17] - 部分公司已上市 包括华大九天301269 SZ、概伦电子688206 SH、芯和半导体301095 SZ [17] - 文章提及中科鉴芯、芯瑞微 [18] 设备 - 文章提及设备领域 [21] - 文章列举了多家设备公司 包括AISC、NIEFIT N、晶盛机电、连城数控、芯源微、amte、LEUVEN、邑文科技、鲁汶仪器、全感微纳、屹唐半导体、微芸科技、ICSEM、AMEC、中微公司、微芸半导体、北方华创、中程半导体、上海新阳、陛通半导体、茂科技、首芯半导体、DAME、Leadmicro 微导、拓荆科技、微导纳米、Intellectual、思锐智能、天芯微、纳设智能、衍梓智能、EiCentury、GISC、芯三代、JUHINGTECH、AELsystem 黑暗落、M [22] - 部分公司已上市 包括晶盛机电300316 SZ、连城数控835368 BJ、芯源微688037 SH、中微公司688012 SH、北方华创002371 SZ、拓荆科技688072 SH、微导纳米688147 SH [22] - 文章提及聚晶科技、亚电科技、芯梦 [23] - 文章提及UVURA、至纯科技、北方华创、盛美半导体、上海微电子、CETC上海微高精密机械工程有限公司、微高精密、邑文科技、KINGSEMI芯源、壓石创新、U KING、优晶科技、BLESS、屹唐半导体、HENGER、桓語 [24][26] - 文章提及JET、稷以科技 [27] - 文章提及博锐恒电子、爵子注入、Semiconductor、KINGSTONE、凯世通、IED、艾恩半导体、高纯工艺系统、韩科科技、国科精密、科益虹源、启尔机电、稳顶聚芯、苏大维格、影速、恒格微电子、PNC至纯科技 [28] - 部分公司已上市 包括至纯科技603690 SH、盛美半导体688082 SH、苏大维格300331 SZ [24][28] - 文章提及CMP、佳科技、SEMIC@RE、烁科精微、特點迪、华海清科、ENGILE、矽行半导体、鲁汶仪器、ZAS、中尊非信仰、ASPIRING、上海睿励、中安半导体、微崇半导体、壬卸微、YUWEITEK、Secote赛腾股份、TZTEK 天准、优睿谱、Semight、纳语非营体、AIRY SEMI、联讯仪器、纳诺半导体、晖装、诚锋科技 直芯悦、博测半导体、狐波科技、PHXELYS、Precision、HANCHI、镭神泰克、蜜起科技、普莱信智能、寒驰科技、Max One、BOPAISEMI、SAUDTEK、ACIVI、强一半导体、博湃半导体、胜达克、ACCOTEST VERENIF、S、HAG TEMBER、FAF 加速科技、华峰测控、长川科技、华兴源创、NZI、NEATEST、WISEETEC、冠中集创GZICTEST、皇虎科技、御渡半导体、芯客科技、冠中集创、ETRON、宏泰科技 MACROTEST、SIVC、TBSTest、扬州奕丞、道格特 宏泰科技、赛迈测控公众锐芯科技 Asia [29] - 部分公司已上市 包括华海清科688120 SH、赛腾股份603283 SH、天准688003 SH、华峰测控688200 SH、长川科技300604 SZ、华兴源创688001 SH [29] - 文章提及PCB设备 [30] - 文章列举了多家PCB设备公司 包括UV KST 科视、JET、HENGER、随格、mcicle、科视光学、恒格微电子、稷以科技、燕麦科技、大旗式培、正亚科技、KSDW 东威科技股份、CFMCC、简高僧奖、HAN *S LASER、东威科技、正业科技、芯素微装、大族数控、EYNU、成川科技、施诺、MEET FUTURE、新施诺、弥费科技、一级手、REA、HANCHI、轩田科技、HIMC、冯4 75、华芯智能、轩田、寒驰、氮部件、KYKY、YILAT、CMAGIC STAR、中科科仪、SANSER、寰采星、三贡新材料、宁波云德、SPRINT 先锋、海古德、JUCI fée、樂实科技、槃实科技、厦门钜瓷、靖江先锋、FORTUNE、Procision 华卓精科、SINSUN、系仪装备、新松机器人、京仪装备、富创精密、新莱集团、品质成就未、万业企业、江丰申子、晶感机电、新菜应材、画堂时报、ILLSI、YINGUAN、通嘉宏瑞、恒运昌、隐冠半导体、芯众未、ENERGY、SAILATMC、励兆科技、赛尔科技、欣奕华 [31] - 部分公司已上市 包括燕麦科技688312 SH、东威科技688700 SH、正业科技300410 SZ、芯素微装301200 SZ、大族数控301200 SZ、新松机器人300024 SZ、京仪装备688652 SH、富创精密688409 SZ、万业企业600641 SH、晶感机电300316 SZ、新菜应材300260 S7、江丰电子300666 SZ [31] 先进封装 - 文章提及先进封装领域 [33] - 文章提及云天半导体、Sky Semiconductor [34] - 文章提及FHEC、開的电子、甫矽电子、SJSEMI、IUA TIAN、华天科技、木林森MLS、易卜半导体、ECHINT、奕成科技、江成股份、汇成股份、IGHCSP、晶方科技、昌通半亭体、晶通科技、RM 锐杰微科技、SCI 天前互联、天芯互联、越摩先进、CHILIPAT DIRECT、顾中科技、芯德科技、SENI、物元半导体、Jsne jes、纳沛斯、KYS 苏州科阳半导体有限公司、科阳半导体、KoreSemi、新核芯、F-通客数零、通富微电、高TRS泰营母、泰睿思、ASMell、中科智芯、STPTORY、中科四合、Chio Ex、芯健半导体、He xin Integration、天芯集成、AMQ、安牧泉 [35] - 部分公司已上市 包括甫矽电子688362 SH、华天科技002185 SZ、木林森002745 SZ、汇成股份688403 SH、晶方科技603005 SH、顾中科技688532 SH、通富微电002156 SZ [35] 封测 - 文章提及封测领域 [35] - 文章列举了多家封测公司 包括明泰电子、传测半导体、李丰电子、矽佳测试、派閥授、大极实业、LEADYO、气派科技、太极实业、利扬芯片 [36] - 部分公司已上市 包括矽佳测试688372 SH、气派科技688216 SH、太极实业600667 SH、利扬芯片688135 SH [36] Chiplet - 文章提及Chiplet领域 [37] 模拟芯片 - 文章提及模拟芯片领域 [39] - 文章列举了多家模拟芯片公司 包括信号链领域的引导线易、awinic、去出版由于、Micro、JWJOULWATT、A Analogwin 山 温中级中导航、凹凸科技、芯享程、스3PEAK、G T 2 B TO TE、ETEX Microelectronice 无锡力零售代于最佳有限公司、LowPowerSemi 微源半导体、SDC、日限期、销泰徽电子、思瑞浦、上海贝岭、力芯微、光大芯业、慧易志、FourSemi、SOSilan、dloo、BaTelab、SOUTHCHIP、DRIENT-CHIP、傅里叶电子、壬兰徽、帝奥徽电子、贝克微电子、南芯半导体、灿瑞半导体、芯达电子、文共模、I SEMI、lew 昂 册、THUREN、All All、NuVelta、培河半导体、类比半导体、共模半导体、精控集成、芯合电子、智融科技、上海伏达、CATHINICHOS 受外灯电子、质画互联、ILS、POWER、On-Bright、男乐场、爻火微电子、核芯互联、芯空微电子、乘翎微电子、CHICHOTEN、RESIEN、川土陵电子、芯迈半导体、Hynetek、Si-power、微宽半导体、九天穿芯、川土徽电子、华泰半导体、慧能泰、硅动力、INBISEN、山海半号南、数明末号体、In eta、FN 短芯、山海半导体、数明半导体、鸡翼花、钰泰半导体、领芯科技、Val、瑞盟科技、Anamix、COMAXIC、EININO、治精微、灵的微、KIWI 必易微、美芯晨科技、的力态、艾诺半导体、SPAI 澎湃微电子、AtomSemi、AcelaMicro、ILL FE Currown、Achade、B=5晶丰明源、信用取得、N MENORITE、心 CHIPSEA、合主要、芯朋織、高满电子、明徽电子、纳芯微、芯海科技、壬戌徽电子、DIMIORNI、P Prisemi、应脂话、频道江回、苏州芯路半导体有限公司、布获微、英集芯、赛微微电子、芯导科技、芯格诺、领慧立志、芯路半导体、康华微电子、SIMCHIP、istaric、ENCHIP 1200、大唐恩智浦、能芯半导体、AD、A、线易科技 白色原电子 有容微电子 唐华龄中子、艾为电子 英彼亲 或积转技、韦尔股份 CHIPANALOG SENSI con 芯膜科技、圣邦股份 易冲无线 Halo Micro、格威半导体、杰华特 昂宝电子 CE Wise [40] - 部分公司已上市 包括思瑞浦688536 SH、上海贝岭600171 SH、力芯微688601 SH、南芯半导体688484 SH、灿瑞半导体688061 8H、纳芯微688052 SH、芯海科技688595 SZ、芯朋微688508 SH、英集芯688209 SH、赛微微电子688325 SH、芯导科技688230 SH [40] 功率半导体 - 文章提及功率半导体领域 [40] - 文章列举了多家功率半导体公司 包括科达半导体、GEENER、晶能微电子、S Silan、士兰微、s arpower、斯达半导体、Maplesemi、美浦森半导体、RedPower、瑞迪微、Xiner 芯能半导体、欧洲未曾做、威兆半导体、瑞能半导体、P Prisemi、中车时代电气、RECONSED、翠腰微电子、云潼科技、CoolSemi、功成半导体、宏微科技、乐微半导体、ORIENTAL SEM、东微半导体、捷捷微电、旺荣半导体、新洁能、PERI、派瑞股份、扬杰科技、ARCHIMEDES、阿基米德半导体、L'INGTECH、舉問微电子、DNT 集成、芯联集成、闻泰科技、尚阳通、Leaper、利普思、CR MICRO、华润微 [42] - 部分公司已上市 包括士兰微600460 SH、斯达半导603290 SH、芯导科技688230 SH、中车时代电气688187 SH、宏微科技688711 SH、东微半导688261 SH、捷捷微电300623 SZ、新洁能605111 SH、派瑞股份300831 SZ、扬杰科技300373 SZ、芯联集成688469 SH、闻泰科技600745 SH、华润微688396 SH [42] 传感器 - 文章提及传感器领域 [44] - 文章列举了多家传感器公司 包括韧和科技、Senodia、深迪半导体、与光科技、HOMEMS、通用微、GODiX 汇顶科技、Semore、胖l冰、胜脉电子、天易合芯、炬佑智能、RAYS、瑞识科技、FATRI、西人马、敏芯股份、MEMSensing、火芯微电子、智网导演、智芯传感 [46] - 部分公司已上市 包括汇顶科技603160 SH、敏芯股份688286 SH [46] - 文章提及LIVITECH、光微科技 [47] - 文章提及MEMSIC、美新半导体 [48] -

财务表现 - 2025年上半年归母净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 25Q2营收69.46亿元 同比增长19.80% 环比增长14.01% [1] - 25Q2归母净利润3.11亿元 同比增长38.60% 环比增长206.45% 单季度营收及净利润均创历史新高 [1] 行业环境 - 2025年上半年全球半导体市场呈现周期复苏 [1] - 手机芯片及汽车芯片等国产化速度加快 [1] 业务发展 - 在手机、家电、车载等应用领域市场份额提升 [1] - 客户资源覆盖国际巨头及细分领域龙头企业 多数世界前20强半导体企业及绝大多数国内知名集成电路设计公司已成为客户 [1] - 与AMD合作紧密 AMD数据中心、客户端与游戏业务表现突出 [1] 产能布局 - 在南通拥有3个生产基地 在苏州、槟城、合肥、厦门积极进行生产布局 [1] - 先进封装产能大幅提升 形成更为明显的规模优势 [1] - 多点开花的产能布局有利于就近服务客户并争取更多地方资源 [1]

股价表现 - 9月2日股价下跌5.07%至12.91元/股 成交额2.49亿元 换手率2.25% 总市值108.47亿元 [1] 公司业务结构 - 公司主营显示驱动芯片全制程封装测试 前段金凸块制造为核心 综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [1] - 显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% 其他业务占比9.75% [1] 基金持仓情况 - 长城久恒混合A二季度持有22.62万股 占基金净值比例3.52% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约15.61万元 [2] - 基金今年以来收益57.77% 近一年收益110.1% 成立以来收益599.25% [2] 基金经理信息 - 基金经理储雯玉累计任职10年118天 管理基金总规模7727.35万元 [3] - 任职期间最佳基金回报30.59% 最差回报2.91% [3]

公司评级与业绩表现 - 华源证券给予通富微电买入评级 [1] - 公司营收利润双增长 业绩有望继续修复 [1] - 大客户支撑业绩增长 客户资源持续扩充 [1] - 公司重视研发创新 封装工艺不断精进 [1] 金融政策动态 - 个人消费贷贴息政策将于9月2日开闸 [2] - 贷款30万元最高可享受3000元贴息优惠 [2]

公司技术进展 - 公司CPO解决方案通过先进封装技术实现光引擎与交换、运算等ASIC芯片的异构异质集成[1] - 该技术为运算等多个应用领域提供带宽扩展与能效优化[1] - 技术有效推动系统实现代际提升[1] 公司业务合作 - 公司在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作[1] - 公司未来将持续加大先进封装及异构集成技术的研发投入[1] - 公司致力于推动产业链协同创新[1] 行业地位 - 公司通过技术创新进一步巩固在全球半导体封装测试行业的战略地位[1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入154.42亿元，同比下降5.91% [3] - 归属于上市公司股东的净利润3.27亿元，同比下降13.46% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-7.90亿元，同比减少7.79亿元，主要因项目回款减少 [3][4] - 基本每股收益0.16元/股，同比下降11.11% [4] - 总资产334.53亿元，较上年末增长2.81%；归属于上市公司股东的净资产86.48亿元，增长1.66% [3] 主营业务构成 - 半导体业务收入21.99亿元，占营业收入14.24% [25] - 工程总包业务收入132.95亿元，占营业收入86.10% [25] - 工程设计业务收入1.35亿元，占营业收入0.87% [25] - 半导体封装测试业务通过海太半导体和太极半导体开展，海太半导体主要为SK海力士提供后工序服务 [5][7] 行业发展趋势 - 2025年第二季度全球半导体市场销售额1797亿美元，环比增长7.8%；WSTS预测2025年全球半导体销售额同比增长15.4%至7280亿美元 [14] - 2025年1-6月中国集成电路产量2395亿块，同比增长8.9%；进口金额13752.55亿元，同比增长8.3% [14] - 2024年全社会固定资产投资514374亿元，增长3.2%；基础设施投资增长4.4% [15] - 截至2025年6月底全国太阳能发电装机容量8.1亿千瓦，其中分布式光伏1.13亿千瓦 [16] 技术研发与创新 - 海太半导体累计获得发明专利10项、实用新型专利283项 [21] - 先进封装产能PKG、PKT、模组装配产量同比分别增长18.8%、14.5%和14.5% [21] - 太极半导体成功搭建MicroSD单塔16层晶粒堆叠产品技术能力，攻克LPDDR超薄封装总高0.65mm技术 [21] - 太极半导体通过江苏省"绿色工厂"和"先进级智能工厂"认证 [18] 重大项目建设 - 十一科技承建的华虹制造（无锡）项目、国家存储器基地工程（一期）项目已竣工 [18] - 上海积塔、盛虹动能、乌兹别克斯坦500兆瓦光伏电站等重大项目按计划推进 [18] - 海太半导体与SK海力士签订《第四期后工序服务合同》，合作期限为2025年7月1日至2030年6月30日 [7] - 公司参与设立启新基金，认缴出资总额12亿元，公司认缴1.08亿元 [26] 业务模式特点 - 海太半导体采用"全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）"盈利模式 [7] - 十一科技工程总承包业务实行项目经理责任制，涵盖设计、施工、采购、控制、安全等全流程管理 [9] - 光伏电站业务通过下属项目公司与地方电力公司签订购售电协议获得电费收入 [11] - 太极半导体采取市场化订单式生产模式，独立挖掘国内外优质客户资源 [8] 行业地位与竞争优势 - 十一科技拥有工程设计综合资质甲级和建筑工程施工总承包壹级资质，可覆盖全国所有21个行业 [17] - 十一科技在电子高科技、生物医药、新能源等细分市场的设计和EPC领域具备领先优势 [17] - 海太半导体月封装产量最高达到3.6亿颗，月封装测试产量最高达到2.8亿颗 [23] - 太极半导体荣获海康威视、加特兰微电子"2024年度最佳供应商"称号 [18]

公司战略与经营 - 公司始终坚持发展封装测试主业并采取各种措施提升经营水平和盈利能力 [2] - 公司持续做好信息披露、股权激励、现金分红以及投资者关系管理等工作以维护公司和投资者合法权益 [2]