宏观经济与市场格局 - 回顾2025年，全球权益类风险资产与黄金等避险资产价格同时创下历史新高，出现“落霞与孤鹜齐飞”的现象 [1] - 2025年市场受到三类供给端因素影响：美元信用体系变化、科技预期与新质生产力叙事、国内资本市场制度性改革 [3] - 市场对美元中长期趋弱有共识，但推动2025年前三季度美元贬值的非经济因素（如关税政策扰动）可能在2026年减弱，美元定价或重回美联储利率框架 [3] - 美国经济面临“滞”与“胀”并存的矛盾，可能导致降息进程较为纠结，进而影响新兴市场的风险偏好 [3] - 长期来看，人工智能等科技叙事并未结束，全球利率环境与财政投入仍对其形成支撑 [3] - 短期内，美国科技公司的盈利预期与资本开支增速可能趋稳甚至放缓，2026年相关资产走势未必如2025年那样单边突进 [3] - 国内资本市场制度改革与“反内卷”等政策对价格中枢产生了抬升作用 [3] - 中国凭借制造链上的中间品和资本品的独特优势，在新一轮全球化中展现出韧性，成为年内经济超预期的重要支撑 [3] - 尽管未来面临诸多挑战，但经济中结构性机会依然广泛存在 [4] 洁美科技公司战略与业务演进 - 公司致力于成为全球电子元器件封测与制程耗材的一站式解决方案提供商 [4] - 公司立足于高分子材料、电子化学品和高端精密涂布三大技术平台 [4] - 公司业务拓展至电子级薄膜材料、新能源相关材料及AI算力前端材料领域，目标是打造电子材料平台型科技企业 [4] - 公司发展分为三个阶段：2001年~2008年为初创阶段，专注于被动元器件纸质载带，成长为该细分领域全球龙头 [6] - 第二阶段是2009年~2018年，在纸质载带基础上，向半导体塑料载带、载具及配套胶带扩展 [6] - 2019年至今为第三阶段，依托既有技术积累与客户资源，向电子级薄膜材料、新能源相关材料和AI算力前端材料进行战略延伸 [6] - 公司将离型膜技术延伸至锂电池用CPP流延膜，并实现国产替代 [6] - 公司通过收购，布局复合集流体材料 [6] - 未来计划将集流体技术应用于高端超薄HVLP铜箔、PCB载体铜箔，凭借复合铜箔技术迁移能力，进一步丰富高端材料产品线，服务新能源与AI算力产业链 [6] 行业趋势与公司机遇 - AI设备的小型化趋势与需求爆发，为载带等产品带来了新机遇 [7] - 公司将切入算力赛道，研发高端电子材料 [7] - 公司通过智能化与物联网建设，实现了生产流程的优化与产品质量的稳定提升，巩固了主业竞争力 [7] - 公司未来将坚持创新，通过多赛道协同增长，助力全球电子产业升级、新能源绿色转型及AI算力基础设施建设 [7] - 公司核心使命是“以材料创新，赋能产业升级，共创多赛道新价值”，服务国家战略 [7]

公司动态 - 公司于2025年12月16日召开第三届第十五次董事会会议，审议了《关于提请股东会授权董事会办理公司股权激励计划相关事宜的议案》[1] - 会议召开方式为现场结合腾讯会议[1] 公司财务与经营 - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为：电子材料占比77.26%，其他业务占比22.74%[1] - 截至新闻发稿时，公司市值为91亿元[1] - 公司股票收盘价为62.77元[1]

投资评级 - 报告给予洁美科技“买入”评级 [6][8] 核心观点 - 洁美科技是载带领域的隐形冠军，通过“垂直一体化降低成本——一站式服务提升粘性——大客户背书品牌优势”的核心竞争力，不断复制成功模式，从电子专用原纸、纸/塑载带延伸至光学级PET基膜、高端离型膜涂布及复合集流体，致力于打造电子耗材“一站式”服务商 [2] - 公司传统载带业务基本盘稳固，市占率领先，同时离型膜业务实现技术突破、客户放量在即，并通过并购柔震科技切入复合集流体高增长赛道，锁定宁德新能源长期采购需求，打开了新的成长空间 [6] - 预计公司2025-2027年营收分别为20.99亿元、26.12亿元、32.36亿元，同比增长15.51%、24.46%、23.88%，归母净利润分别为2.58亿元、3.70亿元、5.14亿元，同比增长27.64%、43.27%、39.15% [6][13] - 当前市值对应2025-2027年PE分别为47.9倍、33.4倍、24.0倍，低于可比公司平均PE（2025年77.4倍），存在低估 [6][135] 公司概况与核心竞争力 - 公司专注于集成电路及片式元件配套，拥有从电子专用原纸→纸/塑载带→光学级PET基膜→高端离型膜涂布→复合集流体的纵向一体化产业链，客户包括三星、村田、国巨、太阳诱电、华新科等头部企业 [2][19] - 2012-2024年，公司营业收入从3.3亿元增至18.2亿元，归母净利润从0.3亿元提升至2.0亿元，期间收入和利润的复合年增长率分别约为15%和17% [2][40] - 核心竞争力体现在：1）纵向一体化带来的成本与技术优势，通过自制关键原料（如原纸、PC粒子、BOPET基膜）和模具锁定成本与供给 [60][62]；2）一站式服务体系显著提高客户粘性，能为同一客户提供封装与制程环节的多种耗材配套 [64][66]；3）产品力过硬并获得大客户背书，形成品牌效应，进一步放大市场份额 [67] 载带业务：基本盘稳固，塑料载带成功突围 - **纸质载带**是公司的起家和拳头业务，2021年市占率已达74%，处于绝对龙头地位 [3][58]。根据Global Growth Insights测算，2024年全球纸质载带市场规模约3.64亿美元，预计2033年达6.26亿美元，复合年增长率约6.2% [49] - **塑料载带**市场空间更大，根据Valuates测算，2024年全球行业规模约6.2亿美元，2031年有望达10.1亿美元，复合年增长率约7.4% [70]。公司已成功切入该领域，目前份额进入全球前五，证明了其跨品类扩张的能力 [3][74] 离型膜业务：厚积薄发，打开成长空间 - 离型膜全球市场空间广阔，根据Grand View Research测算，2023年市场规模约170.8亿美元，预计2030年达285.2亿美元，2024-2030年复合年增长率约6.6% [80] - 公司基于精密涂层技术和客户复用，进军离型膜赛道：1）在**MLCC离型膜**方向，依托光学级BOPET基膜与高洁净涂布的一体化平台，已实现对国巨、华新科、风华高科、三环集团等客户的稳定批量供货，并进入日韩客户导入阶段 [4][103]。该细分市场2024年规模约36.7亿美元，2031年有望达58亿美元 [91]。2）在**光学离型膜**（偏光片与OCA用）方向，已打入主要偏光片厂供应链，成为日韩以外少数具备一体化和量产经验的供应商 [4][117]。偏光片离型膜与OCA离型膜2024年合计市场规模约20-30亿美元 [105] 复合集流体业务：并购切入高增长赛道 - 复合集流体是动力与储能电池集流体升级的重要技术路线，可降低金属用量，兼具低成本、高安全、长寿命和高能量密度优势 [5][119] - 根据DataIntelo测算，2023年复合集流体市场规模约12亿美元，2032年有望增长至约34亿美元，复合年增长率约12.5% [5][122] - 公司于2024-2025年通过并购与增资持有柔震科技约60%股权，切入该赛道 [5][119]。柔震科技已成为部分锂电客户复合铝箔的唯一批量供应商，并与宁德新能源签署联合开发协议，锁定2025-2027年不少于100万/500万/3000万平方米的采购需求 [5][130] 财务预测与业务拆分 - **收入预测**：预计2025-2027年各业务收入如下 [131][132][134]： - 载带收入：14.17亿元 / 15.73亿元 / 17.19亿元 - 胶带收入：2.74亿元 / 3.01亿元 / 3.25亿元 - 膜材料收入：2.99亿元 / 6.03亿元 / 10.25亿元 - 其他（含复合集流体）：0.84亿元 / 1.04亿元 / 1.29亿元 - **盈利能力**：预计公司综合毛利率将稳步上行，2025-2027年分别为33.81%、34.93%、35.35% [133][134]。膜材料业务毛利率有望从2024年的9.2%提升至达产后的35%左右 [43]

公司业务与产品定位 - 公司可剥铜产品主要用于IC载板和类载板 [1] - 该产品属于先进封装体系的重要基础材料 [1]

公司近期动态 - 公司于2025年12月15日以通讯会议方式召开第七届第二十次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于修订 <公司章程> 的议案》等文件 [1] 公司业务与财务概况 - 2024年1至12月份，公司营业收入全部来源于电子材料行业，占比为100.0% [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为149亿元 [1] - 新闻发布时公司收盘价为5.95元 [1]

公司近期动态 - 公司于2025年12月15日召开第四届第五次董事会会议，审议了《关于预计2026年度日常关联交易额度的议案》等文件 [1] 公司业务构成 - 2024年1至12月，公司营业收入主要来源于橡胶助剂行业，占比74.67% [1] - 电子材料业务是公司第二大收入来源，占比22.77% [1] - 全生物降解材料业务收入占比为2.47%，其他业务收入占比0.09% [1] 公司市值 - 截至新闻发稿时，公司市值为304亿元 [1]

行业与公司 * **行业**：印刷电路板（PCB）及上游材料行业，特别是面向高速运算（如AI服务器）的高端材料领域[1] * **公司**：涉及多家产业链公司，包括但不限于： * **CCL（覆铜板）厂商**：台光、松下等[5][14] * **PCB厂商**：韩系、日系板厂等[17] * **玻璃布供应商**：日本日东方（Nebo）、旭化成、红河集团、泰山、光远、天晴、台播等[5][14][23][25][30] * **铜箔供应商**：卢森堡、三井、福田、韩国乐天等[20] * **终端客户/设计方**：英伟达（NV）、AMD、谷歌等[18][19][29][31] 核心观点与论据 * **二代布 vs Q布：二代布在PCB整体方案中更具优势** * **Q布存在显著加工难题**：因其99.9%的二氧化硅含量导致硬度高，在PCB钻孔环节问题突出[1][2] * **机械钻孔**：转针寿命从普通材料的2000个孔大幅降至150个左右，使用金刚石涂层转针可提升至250-300个孔，但成本显著增加[1][3] * **镭射钻孔**：出现孔壁质量问题，影响后续镀铜效果，且存在除胶不尽问题，需延长物理除胶时间从而降低产能[1][2][4] * **二代布品质与供应更受认可**：经过去年年底到今年年初的送样和小批量验证，品质较为可信[2]；多家CCL厂已评估至少三家以上的二代布供应商，其在品质和稳定性上更有保障[1][16]；国内供应商（如泰山、光远、天晴）的加入缓解了供应问题[2][14] * **未来应用展望**：下一代产品可能会从一代布升级到二代布[2]；Q布被认为是二代布的升级版，若其加工问题得以解决将是最终趋势，但若解决不及预期，可能出现介于二者性能之间的新材料[28] * **材料升级路径明确：为满足高速信号要求，向更低粗糙度铜箔和更高性能基材演进** * **铜箔升级**：从HVRP3升级到HVRP4，主要目的是通过降低铜箔粗糙度来应对高速信号传播中的肌肤效应，以满足下一代产品对SI（信号完整性）插入损耗的要求[1][10] * **基材升级**： * **韩系M9方案**：可能采用M9（推测为一种树脂体系）加二代布加HVRP4的方案，而非搭配Q布[9] * **新架构Ruby**：将采用类似GB200的大尺寸HDI设计，层数从22层增加到26层；材料将从原来的“马氏加一代布加HVRP3”升级为“马8加二代布加HVRP4”[30] * **正交背板材料探索**：最初考虑PTFE材料，但面临高温压机（需380-390度）设备交期长、PTFE热塑性导致多层使用稳定性差等挑战[6][7]；Q布方案因尺寸大、层数多（如26乘3）、供应和技术挑战而可能性较小[8] * **供应链动态与产能评估** * **二代布供应**：预计2026年中或下半年用量可达100万米[3][22]；目前中国和韩国的一代布用量已达200多万米[3]；初期供应紧张，但预计几个月内产量将迅速提升，不会长期短缺[1][15]；布厂扩产面临挑战，钢锅法建设周期短（3-5个月）可应对初期需求，但要满足大量需求需建窑炉，周期为1到1.5年[23] * **价格趋势**：日系主流1078型二代布价格约为134元/米，国内产品便宜10%左右[24]；整体趋势是涨价，波动幅度预计在中个位数到大个位数范围内，大幅跳跃式涨价不太可能[24]；红河集团近期玻璃布涨价20%被解读为战略性选择，旨在优先保障头部客户供应以维持长期合作关系，而非完全由市场需求驱动[3][25] * **供应商格局**：日系供应商（如日东方、旭化成）每月二代布供应量合计约20万米[27]；一代布每月总供应量约200多万米，主要来自阿萨、台播、光源等[30]；国内企业进入核心供应链的确定性目前不高[21] * **客户项目与竞争格局** * **英伟达（NV）要求**：要求供应商明年实现两倍供应量并扩展东南亚产能[1][18] * **台光材料评估**：其M8材料在尝试替代GB300主板时评估失败[1][18]；市场传闻其在Switch上用M9加Q布的可能性不高，因PCB端问题待解且扩产节奏可能跟不上需求[13] * **产品主导权**：在Compute（计算）板卡领域，目前是独供或可能性很大[12]；Switch（交换）板卡所用材料比Compute低一阶，台光是主要供应商[13] * **其他客户动态**：谷歌TPU V7版本用料层数多（40多层），计划在V8中改用HDI设计以减少材料[29]；盛虹等公司正利用在NV业务中的经验，积极测试谷歌、亚马逊、AMD等项目以拓展AI领域[31] 其他重要信息 * **技术发展节点**：Ruby新架构计划2026年下半年推出，按生产周期需提前5-6个月（如约在1月份）确定PCB材料和设计方案[11] * **供应策略**：供应链选择优先保证品质和稳定性，而非采取激进方式[17] * **潜在技术方向**：日本日东方（Nebo）正在开发一种电性能优于二代布且加工性更友好的玻璃布[5]；6G通讯设计开始效仿AI材料与设计，推动相关市场发展[31] * **产能转换**：预计2026年一代布需求可能减少，而二代布需求增加很多[30]；四代铜箔（HVRP4）和二代布目前供应紧张，但预计随着国内厂商产能提升，2026年能够满足需求[30]

公司设立与基本信息 - 瑞智（江西）电子材料有限公司于近日成立 [1] - 公司法定代表人为宗道琴 [1] - 公司注册资本为10000万人民币 [1] 经营范围与业务定位 - 公司经营范围为电子专用材料的研发、制造与销售 [1] - 业务涉及玻璃纤维及制品销售 [1] - 业务涉及高性能有色金属及合金材料销售 [1] - 业务涉及化工产品销售（不含许可类化工产品） [1] - 公司同时提供技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等 [1]

核心交易 - 公司于2025年12月11日召开董事会及监事会，审议通过收购子公司芜湖长信新型显示器件有限公司（长信新显）其他股东所持股权的关联交易议案 [1] - 公司将以自有资金约4.15亿元人民币，收购铁路基金及舟山信臻持有的长信新显合计约43.86%的股权 [1] - 交易完成后，公司对长信新显的直接持股比例将从约42.86%大幅提升至约86.71% [1] 公司财务与业务概况 - 公司2024年1至12月份的营业收入全部来源于电子材料行业，占比为100.0% [1] - 截至新闻发稿时，公司总市值为148亿元人民币 [1]

公司股权质押情况 - 截至公告日，公司股东邵羽南累计质押股数为1143万股，占其所持股份比例为34.27% [1] - 截至公告日，公司股东华青翠累计质押股数为1911万股，占其所持股份比例为49.04% [1] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为：批发业（电子材料）占比56.68% [1] - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为：批发业（化工材料）占比32.99% [1] - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为：制造业（化工行业）占比10.33% [1] 公司市值 - 截至发稿，公司市值为30亿元 [1]