公司上市进展 - 证监会要求公司补充说明是否存在技术跨境转移等事项 [1] - 公司已于2025年7月11日向港交所主板提交上市申请 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [1] 业务合规性 - 证监会要求说明公司及子公司最近三年技术出口业务的开展情况及合规性 [2] - 公司部分子公司经营范围包含技术出口业务 [2] 公司行业地位 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 [2] - 公司为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2] - 按收入计算公司是全球最大内存互连芯片供应商 [2] - 2024年公司占据36.8%的市场份额 [2]

行业政策与布局 - 中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心于9月4日在无锡揭牌成立 将作为芯片设计基础技术平台 [1] - 中心由江苏省委网信办批复建设 依托无锡芯光互连技术研究院作为承载机构 以无锡为核心链接全省产业资源 [1] - 中心将联合企业和高校共建RISC-V IP资源池与Chiplet技术"芯粒库" 打造全省RISC-V开源芯片产业创新基地 [1] 产业发展与企业集聚 - 无锡近年来加快推进RISC-V产业高质量发展 已集聚包括中微亿芯、时擎科技、沐创集成电路、中微爱芯、中感微等一批重点企业 [1] - 中心建设旨在助力核心技术实现自主可控 为我国集成电路产业实现高水平自立自强提供支持 [1]

联盟成立背景与目标 - 无锡市集成电路人才培养联盟于2025集成电路(无锡)创新发展大会上正式成立[1] - 联盟在无锡市委市政府指导下成立，聚合在锡高校、企业、科研机构，旨在破解集成电路产业人才瓶颈[3] - 联盟目标是助力无锡加快建设具有国际竞争力的集成电路产业高地[3] 联盟运作模式与机制 - 联盟构建"政产学研用数"六位一体协同机制[3] - 依托无锡千亿级产业集群优势，首创"五双"育人模式，推动教育链、人才链、产业链、创新链有机衔接[3] - 通过双导师培育、校内外实践课程、岗前培训等特色化体系培养人才[3] 联盟成员与发展规划 - 联盟目前由十所高校和十家重点企业联合发起，未来将持续吸纳更多成员[3] - 计划在3-5年内实现企业定制化人才培养覆盖率超50%[3] - 目标包括联盟成员单位接收实习生年均增长10%，无锡本地企业技术攻关项目参与率达60%[3]

行业技术成果 - 江苏省集成电路产业发布近100项新技术新产品成果 覆盖芯片设计 晶圆制造 先进封装 高端装备与关键材料等重点领域 [3] - 发布的成果中高端装备与关键材料占比超过80% 体现基础支撑作用的强化 [3] - 核心产品设计突出自主创新能力 具体表现在汽车电子产品 自主创新产品及AI赋能产品等领域 [3] 产业链地位 - 江苏省已构建从芯片设计 晶圆制造 封装测试到装备材料的完整集成电路产业链 整体实力位居全国前列 [3] - 特色工艺处于国内领先地位 先进封测技术获得终端客户认证 巩固制造环节的核心地位 [3] - 2025年有100项技术产品入选省级重点推广目录 展现产业创新硬实力与融合新动能 [3] 发展战略 - 江苏省加速打造具有全球影响力的集成电路产业集群 目标在中国集成电路高质量发展道路上发挥重要作用 [3]

公司基本信息 - 公司名称为龙迅半导体（合肥）股份有限公司 证券代码688486 证券简称龙迅股份[1] - 公司类型为股份有限公司（外商投资、上市） 统一社会信用代码913400007950924118[1] - 法定代表人陈峰 注册资本133,327,968元人民币[1] - 成立日期2006年11月29日 住所位于安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋[1] 经营范围 - 主营业务包括集成电路 电子产品的研发设计 生产 销售及相关的技术咨询服务[1] - 业务涵盖计算机软硬件开发 生产 销售及技术服务[1] - 经营进出口业务 自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定或禁止的除外）[1] 公司治理与变更事项 - 公司于2025年8月22日召开第四届董事会第六次会议 审议通过变更注册资本及修订公司章程的议案[1] - 近日完成工商变更登记 取得安徽省市场监督管理局换发的营业执照[1] - 相关议案内容详见2025年8月23日披露的公告编号2025-041[1]

股份回购进展 - 截至2025年8月31日累计回购股份约139万股 占公司总股本1.12亿股的1.2495% [1] - 回购成交最高价41.53元/股 最低价30.12元/股 [1] - 回购成交总金额约4995万元人民币 [1] 业务构成与市值 - 2024年营业收入100%来自集成电路业务 [1] - 当前公司市值53亿元人民币 [1]

股价及融资融券交易 - 8月29日晶华微股价下跌3.49% 成交额7981.14万元 [1] - 当日融资买入551.37万元 融资偿还643.75万元 融资净卖出92.38万元 [1] - 融资余额5069.49万元 占流通市值3.34% 超过近一年80%分位水平 [1] - 融券余量0股 融券余额0元 但超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司位于杭州市 成立于2005年2月24日 2022年7月29日上市 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发销售 [2] - 主要产品包括医疗健康SoC芯片 工业控制及仪表芯片 智能感知SoC芯片 [2] 业务收入构成 - 工业控制及仪表芯片占比41.56% [2] - 医疗健康SoC芯片占比34.45% [2] - 智能感知SoC芯片占比23.64% [2] - 电池管理芯片占比0.28% 其他业务占比0.07% [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [2] - 归母净利润-2296.17万元 同比减少600.18% [2] - A股上市后累计派现998.40万元 [3] 股东结构变化 - 截至7月18日股东户数7826户 较上期增加0.86% [2] - 人均流通股4982股 较上期减少0.86% [2] - 华商上证科创板综合指数增强A新进第十大流通股东 持股26.13万股 [4] - 国泰君安君得鑫2年持有混合A退出十大流通股东 [4]

公司成立与基本信息 - 合肥芯流微科技有限公司于近日成立[1] - 公司法定代表人为卢昊[1] - 公司注册资本为300万人民币[1] 业务范围 - 公司经营范围涵盖集成电路设计、芯片设计服务、芯片及产品销售与制造[1] - 业务包括计算机软硬件制造、系统服务及网络技术服务[1] - 公司提供技术开发、咨询、交流、转让及推广服务[1] - 公司从事软件开发及信息技术咨询服务[1]

股价及融资融券表现 - 8月28日公司股价上涨2.55% 成交额达1.36亿元 [1] - 当日融资买入1122.88万元 融资偿还1109.27万元 实现融资净买入13.60万元 [1] - 融资融券余额合计5161.87万元 其中融资余额5161.87万元 占流通市值比例3.28% 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余量为0股 融券余额0元 但融券余额水平超过近一年90%分位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年2月24日 2022年7月29日上市 总部位于杭州市滨江区 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发销售 [2] - 核心产品包括医疗健康SoC芯片(占比34.45%) 工业控制及仪表芯片(占比41.56%) 智能感知SoC芯片(占比23.64%) [2] 股东结构变化 - 截至7月18日股东户数7826户 较上期增加0.86% [2] - 人均流通股4982股 较上期减少0.86% [2] - 华商上证科创板综合指数增强A(023897)新进第十大流通股东 持股26.13万股 [4] - 国泰君安君得鑫2年持有混合A(952009)退出十大流通股东行列 [4] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [2] - 同期归母净利润-2296.17万元 同比减少600.18% [2] 分红情况 - A股上市后累计现金分红998.40万元 [3]

股价与融资融券交易表现 - 8月28日公司股价上涨3.38% 成交额达7.25亿元 [1] - 当日融资买入1.32亿元 融资净买入6641.88万元 融资余额6.00亿元占流通市值2.20% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余额913.16万元 融券余量4.78万股 同样处于近一年90%分位高位 [1] 股东结构与机构持仓变动 - 股东户数8026户较上期增长5.25% 人均流通股17758股较上期大幅增加45.09% [2] - 兴全合润混合A持股353.34万股（减少4.80万股） 银河创新混合A持股265.98万股（增加127.98万股） 嘉实科创板芯片ETF持股236.22万股（增加21.92万股） [2] - 兴全趋势投资混合 兴全新视野 香港中央结算 兴全合宜混合A退出十大流通股东行列 [2] 财务与经营数据 - 2025年上半年营业收入15.24亿元 同比增长79.49% 归母净利润-7801万元 同比改善70.59% [2] - 主营业务收入构成：信号链产品38.45% 电源管理产品34.09% 传感器产品27.11% 其他0.35% [1] - A股上市后累计派现1.62亿元 近三年累计分红8085.12万元 [2] 公司基本信息 - 公司成立于2013年5月17日 2022年4月22日上市 总部位于苏州工业园区及香港湾仔 [1] - 主营业务为高性能 高可靠性模拟集成电路的研发与销售 [1]