股价及融资融券表现 - 8月28日公司股价上涨2.55% 成交额达1.36亿元 [1] - 当日融资买入1122.88万元 融资偿还1109.27万元 实现融资净买入13.60万元 [1] - 融资融券余额合计5161.87万元 其中融资余额5161.87万元 占流通市值比例3.28% 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余量为0股 融券余额0元 但融券余额水平超过近一年90%分位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年2月24日 2022年7月29日上市 总部位于杭州市滨江区 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发销售 [2] - 核心产品包括医疗健康SoC芯片(占比34.45%) 工业控制及仪表芯片(占比41.56%) 智能感知SoC芯片(占比23.64%) [2] 股东结构变化 - 截至7月18日股东户数7826户 较上期增加0.86% [2] - 人均流通股4982股 较上期减少0.86% [2] - 华商上证科创板综合指数增强A(023897)新进第十大流通股东 持股26.13万股 [4] - 国泰君安君得鑫2年持有混合A(952009)退出十大流通股东行列 [4] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [2] - 同期归母净利润-2296.17万元 同比减少600.18% [2] 分红情况 - A股上市后累计现金分红998.40万元 [3]