商务部反倾销调查与行业反应 - 商务部对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销调查并针对美国对华集成电路措施启动反歧视立案调查 中国半导体协会公开支持并强调产业健康发展需公平环境 [1] - 市场反应迅速 9月15日半导体概念股大幅拉升 圣邦股份和纳芯微触及涨停 晶华微一度涨超16% 体现对国产替代前景信心和政策护航下行业成长空间积极预期 [1] - 反倾销调查由江苏省半导体行业协会申请 直指德州仪器、亚德诺、博通、安森美四家美国头部厂商 2022至2024年涉案美国模拟芯片进口量累计增长37% 进口价格累计下滑52% 呈现明显量价背离特征 [1] 美国厂商策略与行业复苏趋势 - 德州仪器凭借规模效应持续降价 2023年5月在中国市场大幅调价20%-30% 迫使国内厂商跟进降价导致毛利率大幅下滑和亏损扩大 [2] - 2023年国内模拟芯片价格普遍下跌10%-15% 2024年价格压力虽缓解但毛利率修复有限 [2] - 全球模拟芯片行业迎来复苏周期 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元同比增长18.9% 其中模拟芯片增长4% 德州仪器第二季度收入环比增9%同比增16% 亚德诺第三季度收入环比增9%同比增25% [2] 国产替代进展与市场机会 - 国产替代正从有到优 中低端市场成为主战场 德州仪器低端产品价格优势收窄叠加关税和交期因素推动成本敏感型客户转向国产供应商 [3] - 国内厂商在电源管理、信号链芯片等成熟制程领域产品性能接近国际先进水平 且在性价比、交付周期和定制化服务上具备优势 [3] - 晶华微医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等产品实现国产化替代 在数字万用表芯片、医疗衡器芯片等领域占据较高市场份额 工控HART调制解调芯片和4~20mA电流环DAC芯片打破国外垄断 [3] 客户结构升级与供应链突破 - 国内厂商从中小客户零星订单逐步进入大型客户供应链体系获得持续稳定订单 [3] - 晶华微产品进入倍尔康、美的、苏泊尔、西门子等知名品牌供应链 2025年上半年多款产品实现批量出货 带HCT功能的血糖仪芯片满足国际标准并向头部客户批量交付 工业控制芯片实现大客户突破并规模出货 [3] 行业格局与国产化空间 - 当前模拟芯片国产化率约20% 替代空间巨大 随着汽车、工业等领域需求回暖行业进入并购整合阶段竞争格局优化国产替代有望加速 [4] - 国际巨头拥有数十年技术沉淀产品线覆盖数以万计型号 德州仪器、亚德诺等占据全球近70%市场份额 在中国覆盖工业、汽车、通信、消费电子等多领域头部客户短期内难以被完全替代 [4] 技术研发与产品创新 - 反倾销调查为国内企业争取窗口期但无法替代技术突破 [4] - 晶华微2025年上半年研发投入达4619.39万元同比增长43.11% 研发费用占营收比例高达58.75% [4] - 公司持续拓展产品线 在电池管理芯片领域实现全链路覆盖 从单节锂电保护芯片到17串BMS模拟前端芯片满足从消费电子到储能系统等多场景需求 BMS芯片已导入多家客户批量出货并逐步进入头部品牌供应链 [4] 新品推出与未来展望 - 晶华微计划下半年推出78系列触控显示智能控制芯片和72JE系列小家电触控芯片 均已流片验证成功即将量产 DIN和DWIN项目个数较去年同期增长60%以上 [5] - 中国模拟芯片国产替代是一场持久战 只有坚持长期主义的企业才能最终脱颖而出并逐步改变全球产业竞争格局 [5]

股价及融资融券交易 - 8月29日晶华微股价下跌3.49% 成交额7981.14万元 [1] - 当日融资买入551.37万元 融资偿还643.75万元 融资净卖出92.38万元 [1] - 融资余额5069.49万元 占流通市值3.34% 超过近一年80%分位水平 [1] - 融券余量0股 融券余额0元 但超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司位于杭州市 成立于2005年2月24日 2022年7月29日上市 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发销售 [2] - 主要产品包括医疗健康SoC芯片 工业控制及仪表芯片 智能感知SoC芯片 [2] 业务收入构成 - 工业控制及仪表芯片占比41.56% [2] - 医疗健康SoC芯片占比34.45% [2] - 智能感知SoC芯片占比23.64% [2] - 电池管理芯片占比0.28% 其他业务占比0.07% [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [2] - 归母净利润-2296.17万元 同比减少600.18% [2] - A股上市后累计派现998.40万元 [3] 股东结构变化 - 截至7月18日股东户数7826户 较上期增加0.86% [2] - 人均流通股4982股 较上期减少0.86% [2] - 华商上证科创板综合指数增强A新进第十大流通股东 持股26.13万股 [4] - 国泰君安君得鑫2年持有混合A退出十大流通股东 [4]

股价及融资融券表现 - 8月28日公司股价上涨2.55% 成交额达1.36亿元 [1] - 当日融资买入1122.88万元 融资偿还1109.27万元 实现融资净买入13.60万元 [1] - 融资融券余额合计5161.87万元 其中融资余额5161.87万元 占流通市值比例3.28% 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余量为0股 融券余额0元 但融券余额水平超过近一年90%分位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年2月24日 2022年7月29日上市 总部位于杭州市滨江区 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发销售 [2] - 核心产品包括医疗健康SoC芯片(占比34.45%) 工业控制及仪表芯片(占比41.56%) 智能感知SoC芯片(占比23.64%) [2] 股东结构变化 - 截至7月18日股东户数7826户 较上期增加0.86% [2] - 人均流通股4982股 较上期减少0.86% [2] - 华商上证科创板综合指数增强A(023897)新进第十大流通股东 持股26.13万股 [4] - 国泰君安君得鑫2年持有混合A(952009)退出十大流通股东行列 [4] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [2] - 同期归母净利润-2296.17万元 同比减少600.18% [2] 分红情况 - A股上市后累计现金分红998.40万元 [3]

公司项目调整 - 公司将智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目实施期限延长至2027年7月 [1] - 公司终止高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目 因该项目市场竞争环境内卷严重 客户需求和市场竞争不确定性大幅增加 继续推进可能导致实际收益难以匹配投入成本 [1][3] - 终止项目累计投入3149.81万元 剩余募集资金仍存放于原专用账户 公司将寻找盈利能力较强且有发展前景的新项目合理使用 [1][3] 项目投资进度 - 智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目累计投入5556.18万元 投资进度26.35% [3] - 工控仪表芯片升级及产业化项目累计投入2996.32万元 投资进度15.71% [3] - 研发中心建设项目累计投入3182.01万元 投资进度25.82% [3] 行业市场环境 - 2023年全球模拟芯片市场规模812.3亿美元 同比下滑8.7% 2024年预计小幅下滑2.7% 2025年有望实现6.7%修复性增长达843.4亿美元 [2] - 半导体行业受宏观环境复杂、终端需求结构性下滑、市场竞争加剧影响 进入深度转型调整期 [1][2] - 全球消费电子市场需求疲软 半导体行业经历较长去库存阶段 但汽车、工业自动化和数据中心等领域提供结构性需求拉动 [2] 公司战略调整 - 公司主动聚焦核心业务 通过"收缩与拓展"并行策略灵活应对市场变化 [5][6] - 研发中心建设项目新增智能家电控制芯片的开发设计研究 并将全资子公司智芯微纳入实施主体 [6] - 智芯微2024年推出的CBM7216芯片进入苏泊尔、澳柯玛供应链 CBM7326芯片在美的厨卫实现小规模出货 [6] 财务表现 - 2024年公司实现营收1.35亿元 同比增长6.34% [9] - 医疗健康SoC芯片毛利率同比下降13.6个百分点 工业控制及仪表芯片毛利率微降2.1个百分点 智能感知SoC芯片毛利率逆势提升17.06个百分点 [6] - 工业控制及仪表芯片销售数量同比增长41.36% 收入同比增长26.11% [9] - 2025年一季度合并营收3704.04万元 同比增长38.7% 智能家电控制芯片业务贡献突出 [8] 智能家电业务发展 - 智能家电控制芯片业务受益于政策支持 2024年国务院政府工作报告提出培育智能家居等新消费增长点 [7] - 2024年全球智能家居设备支出同比增长7%至1250亿美元 预计2030年接近1950亿美元 [8] - 2024年中国智能家居市场规模预计7848亿元 同比增长10% 渗透率显著低于其他国家有较大提升空间 [8] - 智芯微在智能家电控制芯片领域具备成熟技术储备 与公司模拟芯片设计经验形成协同 [6][8]