核心观点 - 仕佳光子多个业务板块技术研发及产能扩张取得进展 高速光模块产品实现批量出货及验证 资本开支增长源于研发投入增加及产能扩建 [1] 产品技术进展 - 800G/1.6T光模块用MT-F产品已批量出货 [1] - 1.6T光模块用WG芯片及组件完成研发并验证 [1] - 100G EML激光器开发完成 10G 1577nm EML+SO激光器处于内部验证阶段 [1] - 50G PON用EML产品进入客户验证阶段 [1] 产能建设 - MPO产品扩产计划有序推进 重点包括厂房规划 设备安装调试及人员招聘培训 [1] - 各产品线良率提升成果逐步转化为成本优化效益 [1] 资本与存货管理 - 存货增长因关键原材料战略备货 增加通用物料及半成品储备 [1] - 资本开支增长源于研发投入增加 产能扩建及海外布局 未来将动态优化资本配置 [1]

公司业务 - 公司业务涉及光模块领域产品包括陶瓷插芯、陶瓷套筒、MT插芯、陶瓷导针、快速连接器等 [2] 投资者互动 - 公司在投资者互动平台明确回应业务与光模块相关 [2]

行业技术发展 - 红外光电技术（包括红外成像、激光雷达、智能感知等）在防务、工业、消费电子等多个领域加速渗透[2] - 非制冷红外探测器作为主力产品具有成本低、体积小、功耗低等优势，广泛应用于民用安防、工业检测、车载夜视等领域[10] 公司融资动态 - 国科天成在上市不足一年之际提出可转债发行申请，总额不超过8.8亿元，债券期限六年[3][4] - 本次募集资金拟投向五个项目，包括非制冷红外探测器建设、超精密长波红外镜头产线建设、近红外APD光电探测器产线建设、中波红外半导体激光器建设及补充流动资金[9] 公司财务表现 - 2022年至2024年营业收入持续增长，分别为5.30亿元、7.02亿元、9.61亿元[6] - 同期归母净利润分别为0.97亿元、1.27亿元、1.73亿元，呈现快速发展态势[6] 募投项目细节 - 非制冷红外探测器建设项目投入2.2亿元，占比25.07%，旨在提升规模化生产能力[10] - 超精密长波红外镜头项目投入1.59亿元，占比18.08%，瞄准红外成像系统核心组件市场[10] - 近红外APD光电探测器和中波红外半导体激光器合计投入2.68亿元，布局激光雷达、通信、医疗、科研等领域[10] - 补充流动资金占比26.34%（2.32亿元），用于缓解快速发展带来的资金压力[10] 公司业务定位 - 专注于红外光电技术的研发与应用，产品覆盖防务、工业检测、消费电子等多个领域[5]

公司业绩 - 公司预计2025H1实现归母净利润3.23-4.07亿元，同比增长55.0%-95.0%，2025Q2归母净利润为1.73-2.57亿元，同比增长32.1%-96.2% [2] - 公司受益于算力投资的快速增长，2025H1营收和净利润同比大幅增长 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为11.77亿元、15.09亿元、18.11亿元，对应PE分别为35.45X、27.65X、23.03X [6] 业务结构 - 公司产品涵盖全系列光通信模块、无源器件、光波导集成产品、光纤放大器，广泛用于数据中心、骨干网、城域网等 [3] - 2024年接入和数据类产品占营收比为61.67%，传输类产品占营收比为37.50%，算力中心需求增长将提升数据产品占比 [3] - 2024年公司国内业务、国际业务占营收比分别为71.7%、28.3% [4] 市场地位 - 根据2024年LightCounting全球光模块厂商排名，公司位列第六 [4] - 细分市场中，数通通信光器件市场份额为4.7%（第五），电信光器件市场份额为5.7%（第六），接入光器件市场份额为8.2%（第三） [4] - 公司在国内云服务提供商中的中标份额较高 [4] 技术能力 - 公司具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力，拥有多种类型激光器芯片、探测器芯片以及SiP芯片平台 [5] - 拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台 [5] - 2025Q1研发费用同比+55.14% [5] 行业趋势 - 全球算力投资的快速增长推动高端光器件和高速光模块的市场需求 [3] - LightCounting预计2024-2029年全球数通光模块市场CAGR将达到27% [5] - 中美云厂商持续加码AI算力领域投入，AI成为数据通信市场的主要驱动力 [5] 财务指标 - 2025Q1销售毛利率为25.61%，同比+3.08pct，环比+5.47pct [4] - 2024年公司国内、国外业务毛利率分别为20.01%、28.69%，2025Q1数据中心光模块毛利率明显提升 [4] - 2025Q1期间费用率为15.27%，同比-0.57pct，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-0.68pct、-0.65pct、+1.90pct [4]

**LightwaveLogic Inc 电话会议纪要分析** **1 公司及行业背景** - 公司为**LightwaveLogic Inc**，专注于**电光聚合物材料**研发，应用于**AI连接、超大规模数据中心、硅光子学及共封装光学（CPO）**领域[5][14][15] - 行业趋势：半导体巨头加速布局**光子学集成**，替代传统铜连接技术，CPO成为新兴市场[14][15] **2 核心技术与突破** - **Perkinamine聚合物可靠性**：通过**原子层沉积（ALD）封装技术**（第四代）解决材料对氧气/湿度的敏感性，达到电信行业“金盒标准”[8][12] - 测试条件：85°C高温、85%湿度（GR468标准），材料表现优异[10] - 对比：类似OLED行业历史发展路径，从可靠性问题到主流应用[6] - **材料优势**： - **高温性能**：通过高玻璃化转变温度（Tg）的独特发色团结构设计[7] - **光子稳定性**：近红外波段无光子敏感性，已通过高曝光测试[8] - **小型化与低功耗**：适用于200G/400Gbps每通道的硅光子芯片，尺寸比传统材料（如铌酸锂）更小[17][35] **3 商业化进展** - **客户合作**： - **亚洲财富500强客户**：正在验证200Gbps硅光子测试芯片，计划推进至**硅有机混合芯片**量产[21] - **CPO项目**：与一级客户合作开发400Gbps集成方案，需定制材料与封装工艺[22] - **超大规模数据中心客户**：提供400Gbps调制器原型测试[23] - **设计周期**：预计2025年底达成**3-5个客户进入第三阶段（量产准备）**[25] - **代工生态**： - 已与新加坡**Advanced Microfoundries（AMF）**合作，评估其他代工厂兼容性[32] - 规划从200mm向300mm晶圆过渡[32] **4 市场机会与挑战** - **CPO市场**： - 需求驱动：AI工厂需**高带宽（>200Gbps）、低功耗、高密度集成**[15][17] - 技术壁垒：尚无统一标准，需定制化开发[34][35] - **竞争格局**：电光聚合物对比传统材料（如磷化铟）在功耗和尺寸上具优势[17][35] **5 其他关键信息** - **风险提示**： - 技术商业化依赖客户产品周期（18-24个月）[33] - 地缘因素：需覆盖中国、亚洲（台/新）、北美三大生态[20] - **未来重点**： - 器件级可靠性测试（与客户合作）[11][29] - 持续改进封装工艺与材料性能[12][27] **6 问答环节摘要** - **第四代ALD技术**：暂聚焦AI连接，不排除未来拓展至OLED显示市场[27][28] - **代工整合**：PDK已发布，需优化良率以支持量产[32] - **CPO准备度**：技术已具备优势，但市场标准尚未成型[34][35] --- **注**：所有数据及进展基于2025年7月31日披露信息，后续可能变动[3][4]

公司公告 - 公司宣布启动股票回购计划 最大回购数量为240 000股 [2] - 回购计划执行时间为2025年7月31日至2025年10月31日 [2] - 回购股票将用于员工绩效股票计划 [2] - 回购计划依据2025年5月23日股东大会授权实施 符合第10项决议条款 [3] - 回购价格不超过股东大会授权的最高价格 [3] - 详细信息可查阅公司2024年通用注册文件第7.3.4章节 [3] - 回购进展将在公司官网投资者关系栏目披露 [4] 公司概况 - 公司为高科技企业 在电光技术领域拥有85年以上经验 [5] - 主营业务包括放大、探测和成像领域的高端电光技术研发制造 [5] - 主要产品涵盖行波管、高级相机、中子伽马探测器、仪器探测器和光增强管 [5] - 在全球11个地点设有生产和研发基地 员工总数超过1 900人 [5] - 公司股票在巴黎泛欧交易所A板上市 代码EXENS [5] - 入选多个指数包括SBF 120、CAC全流通指数、CAC中型60指数等 [5]

公司投资设立 - 汇源通信董事会于2025年7月22日审议通过投资设立全资子公司合肥源丰光电有限公司的议案 [1] - 全资子公司合肥源丰光电有限公司已完成工商注册登记手续并取得营业执照 成立日期为2025年7月28日 [1] - 子公司注册资本为5000万元人民币 法定代表人为武雪松 [1] 业务范围 - 经营范围涵盖光电子器件制造与销售 集成电路芯片及产品制造与销售 [1] - 业务延伸至智能车载设备制造与销售 电子元器件制造与零售 汽车零部件及配件制造 [1] - 包括机械零件及零部件加工销售 模具制造 集成电路设计 机械设备研发 [1] - 提供技术服务 技术开发 技术咨询 技术交流 技术转让 技术推广等配套服务 [1]

核心财务表现 - 上半年实现营业收入9.93亿元 同比增长121.12% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润达2.17亿元 同比增长1712.00% [1][2] - 扣非净利润2.14亿元 同比增长12667.42% [2] - 二季度单季度经营活动现金流量净额6751.95万元 环比增加12388.02万元 [2] 业务板块与技术进展 - 光芯片与器件业务覆盖PLC分路器芯片/AWG芯片/DFB激光器芯片等产品 [2] - 1.6T光模块用AWG芯片及组件同步在客户端验证 [3] - 800G/1.6T光模块用MT-FA产品实现批量出货 [3] - CPO应用的大通道保偏器件产品实现小批量出货 [3] - DWDM AWG产品成功导入国内外主流设备商供应链并实现量产 [4] - 60通道100GHz/40通道150GHz/17通道300GHz AWG芯片及模块实现批量出货 [4] 行业市场前景 - 全球光通信与网络设备市场预计从2024年253亿美元增长至2032年445亿美元 年复合增长率7.3% [1] - 全球数据中心800G光模块进入批量使用阶段 1.6T光模块开始应用 [3] - 北美四大科技巨头2025年合计资本开支预计2971.95亿美元 同比增长36.8% [3] - 阿里巴巴宣布未来三年投入3800亿元用于云和AI基础设施建设 [3] - 全国千兆及以上接入速率用户达2.14亿户 占总宽带用户数31.7% [4] - 全球电信运营商2021-2025年预计累计投资9000亿美元用于网络建设 [5] 战略布局与竞争优势 - 构建覆盖芯片设计/晶圆制造/芯片加工及封装测试的完整IDM业务体系 [4] - 形成"无源+有源"光芯片与器件产业协同优势 [4] - 通过产业链垂直整合增强关键资源战略协同效能 [6] - 国内"东数西算"工程和骨干网升级拉动电信市场大容量需求 [5]

公司财务报告发布 - 公司已提交2025年上半年财务报告 报告期截至2025年6月30日 [2] - 财务报告可在公司官网投资者关系板块下的"监管信息/财务报告"栏目获取 [2] 公司业务概况 - 公司是拥有85年历史的高科技企业 专注于高端电光技术的创新研发与制造 [3] - 核心产品包括行波管 高级相机 中子及伽马探测器 仪器探测器和光增强管等检测组件 [3] - 业务覆盖欧洲和北美11个研发与生产基地 员工总数超过1900人 [3] 市场地位与上市信息 - 公司在巴黎泛欧交易所A板上市 股票代码EXENS ISIN代码FR001400Q9V2 [3] - 入选Euronext Tech Leaders板块 同时被纳入SBF 120 CAC All-Tradable CAC Mid 60 FTSE Total Cap和MSCI法国小型股指数 [3]

共封装光学(CPO)板块市场表现 - 共封装光学(CPO)板块出现短线下跌趋势 [1] - 仕佳光子股价跌幅超过7% [1] - 景旺电子、生益电子、新易盛、旭光电子等公司股价跟随下跌 [1]