公司经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024 年以来，PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] - PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目提升产能 [3] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] FC - BGA 封装基板与广州项目情况 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [6]

募集资金基本情况 - 公司非公开发行人民币普通股23,694,480股，募集资金总额未披露具体数值，但资金净额为人民币2,529,664,782.94元 [1] - 募集资金拟用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，项目总投资276,627.00万元，拟使用募集资金255,000.00万元 [1] - 项目实施主体为全资子公司无锡深南电路有限公司 [1] 募投项目实施主体变更 - 2023年6月13日，公司董事会审议通过变更募投项目实施主体的议案，将高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体由无锡深南变更为无锡广芯封装基板有限公司 [2] - 2023年6月15日，公司与无锡广芯、联合保荐机构及银行重新签署《募集资金四方监管协议》 [3] 募集资金管理制度 - 公司修订《深南电路股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度，严格管理资金使用 [2] - 管理制度经2023年12月11日第二次临时股东大会审议修订 [2] 募集资金监管协议 - 2022年1月28日，公司与银行及保荐机构签署《募集资金三方监管协议》 [3] - 2022年2月23日，公司与无锡深南、银行及保荐机构签署《募集资金四方监管协议》 [3] - 2023年6月15日，因实施主体变更，公司与无锡广芯、银行及保荐机构重新签署《募集资金四方监管协议》 [3] 募集资金专户注销 - 公司于2025年3月11日和4月2日召开董事会及股东大会，同意使用节余募集资金永久补充流动资金，并注销相关专户 [5] - 节余募集资金54,764.80万元已转入自有资金账户，并完成专户770577223302的注销手续 [6] - 注销后，公司与银行及保荐机构签订的《募集资金三方监管协议》相应终止 [6]

减持计划 - 景旺电子控股股东景鸿永泰计划减持不超过13,689,101股，占总股本1.4642% [1] - 控股股东智创投资计划减持不超过13,987,986股，占总股本1.4961% [1] - 实际控制人刘绍柏计划减持不超过159,601股，占总股本0.0171%，不超过其持股25% [1] - 实际控制人黄小芬计划减持不超过139,285股，占总股本0.0149%，不超过其持股25% [1] - 减持方式包括集中竞价交易和大宗交易，集中竞价减持在公告后15个交易日起3个月内，90日内不超过总股本1%，大宗交易减持同期内90日不超过总股本2% [2] 股东持股情况 - 景鸿永泰持有293,731,122股，占总股本31.4168% [2] - 智创投资持有293,731,108股，占总股本31.4168% [2] - 刘绍柏持有638,405股，占总股本0.0683% [2] - 黄小芬持有557,140股，占总股本0.0596% [2] - 一致行动人合计持有588,657,775股，占总股本62.9614% [2] 融资历史 - 2017年IPO发行4,800万股，发行价23.16元/股，募集资金总额11.1168亿元，净额10.519681亿元，保荐机构为民证证券（现国联民生证券） [3] - 2018年发行可转债募集资金9.78亿元，净额9.62902亿元，保荐机构为民证证券（现国联民生证券） [3] - 2020年发行可转债募集资金17.8亿元，净额17.59043亿元，保荐机构为民证证券（现国联民生证券） [4] - 2023年发行可转债募集资金11.54亿元，净额11.396154亿元，保荐机构为民证证券（现国联民生证券） [4] - 四次累计募集资金总额50.2368亿元 [5]

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（券商策略会） [1] - 活动参与人员包括长江养老保险、华安基金等众多机构 [1] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹等 [1] - 活动时间为2025年5月21日，地点为兴业证券策略会、高盛策略会等，形式为实地调研、电话及网络会议 [1] 公司业务经营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度有所提升 [1] 封装基板业务情况 - FC - BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证有序进行，20层以上产品技术研发及打样按期推进 [1] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025年第一季度亏损环比收窄 [1][2] - 封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，主要面向IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商 [3] PCB业务情况 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能 [4] - PCB业务具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [5] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户积极沟通 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露情况 [8]

公司运营情况 - 泰国工厂经营按计划有序推进，以AI电源和汽车电子产品为主，DC - DC产品突破30L产品技术壁垒，实现终端小批量出货，助力DC - DC高端电源模块批量生产 [1] - 服务器电源业务订单增长良好，泰国持续增加设备释放产能，江西二期厂房4月开工建设 [2] 产品供应情况 - 暂时未向华为升腾提供产品，产品根据客户需求研发和调整 [1] 公司财务与股价相关 - 目前暂无回购股份计划，会综合考虑未来回购需求并依规披露信息，2025年订单情况及会计处理以定期报告为准 [2] 市场影响情况 - 英伟达停止向中国大陆提供部分产品，公司目前暂未受直接影响，业务集中在印制电路板研发、生产和销售 [2] 盈利预期情况 - 2025年公司经营情况以定期报告为准 [2] 公司战略规划 - 目前暂无并购计划，专注现有业务优化和市场拓展，提升核心竞争力和盈利能力，战略调整会及时披露 [4]

活动基本信息 - 活动类别为 2025 年江西辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 [2] - 参与人员为 2025 年参与该网上集体接待日活动的投资者 [2] - 活动时间为 2025 年 5 月 21 日 15:30 - 17:00 [2] - 活动地点为“全景路演”网站（https://rs.p5w.net） [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书、财务总监耿久艳女士和证券事务代表莫琳女士 [2] 经营业绩情况 - 2025 年第一季度营业收入 3.41 亿元，同比增加 43.09%；归属于上市公司股东的净利润 0.28 亿元，同比增加 313.78%，实现营收净利润双增长 [2] 公司应对措施 - 2025 年从智能制造、产品研发、市场开发、人才发展 4 个方面努力提升竞争力和市场地位 [2] - 三期募投项目逐步爬坡，HDI 产品批量生产满足订单需求 [2] - 关注产品和技术研发，吸引培养研发人才，优化产品结构 [2] - 响应市值管理政策，深耕主业提升业绩，提高信息披露质量，做好投资者关系管理 [2] 原始股解禁问题 - 截至目前大股东暂无减持安排，后续如有将按规定履行信息披露义务 [3] 公司发展战略 - 战略目标是成为全球电子电路行业有影响力的标杆企业 [3] - 立足印制电路板行业，以技术研发驱动，在汽车、消费、通信电子等领域深耕突破 [3] - 推进募投项目和泰国投资提升产能，覆盖全球核心客户 [3] - 贯彻可持续发展理念，推动高质量发展实现双赢 [3]

股东大会召开情况 - 股东大会于2025年5月20日在深圳市光明区景旺电子大厦会议室召开 [2] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的方式 表决程序符合《公司法》及《公司章程》规定 [2] - 公司董事长刘绍柏主持会议 董事会秘书及全体高级管理人员列席 [2][3] 股东及管理层出席情况 - 普通股股东及恢复表决权的优先股股东出席 具体持股情况未披露 [2] - 9名董事中8人出席 监事全员出席 董事黄小芬因工作原因缺席 [3] 议案审议结果 - 全部8项非累积投票议案均获通过 包括董事会工作报告、年度报告、利润分配预案等 [4][5] - 特别决议事项（分红回报规划、银行授信担保、资产池业务）获2/3以上表决权通过 [5] - 5%以下股东的表决情况未单独披露 [5] 法律程序合规性 - 北京观韬律师事务所见证 确认会议召集、表决程序及决议合法性 [6] - 律师出具法律意见书（观意字2025SZ000032号）作为备查文件 [6]

股东大会召集与召开程序 - 本次股东大会由公司董事会召集召开，公告刊登日期距召开日期达20日，符合法定要求 [3] - 现场会议于2025年5月20日在常州澳弘电子办公大楼召开，网络投票通过上交所系统同步进行，投票时间为当日9:15至15:00 [3] - 召集人资格及程序符合《公司法》《上市公司股东会规则》及《公司章程》规定 [3] 出席会议人员情况 - 出席股东及代理人共87人，代表有表决权股份100,759,100股，占公司总股本70.4984% [4] - 现场参会股东4名，代表股份100,000,000股（占比69.9673%）；网络投票股东83人，代表股份759,100股（占比0.5311%） [5] - 公司董事、监事及高级管理人员列席会议，所有出席人员资格经律师验证合法有效 [5] 议案审议与表决结果 - 审议议案与通知内容一致，未出现修改或新增议案情形 [5] - 全部议案均以现场+网络投票方式表决，同意票占比均超99.43%，其中四项议案以特别决议方式（2/3以上表决权）通过 [6][7][9][10] - 中小股东表决结果显示反对票占比72.99%-73.14%，弃权票占比1.16%-4.26% [7][8][9][10][11] 法律结论 - 股东大会程序、人员资格及表决结果符合《公司法》《上市公司股东会规则》及《公司章程》，决议合法有效 [12]

利润分配方案 - 公司2024年度利润分配方案为每10股派发现金股利0.3元（含税），不送红股，不以公积金转增股本 [1] - 分配总金额为50,616,024.03元，按总股本1,689,600,801股计算，每股现金红利为0.0299573元 [2] - 扣除已回购股份2,400,000股后，实际参与分配的股本为1,687,200,801股 [2] 股息税率安排 - 香港市场投资者、QFII、RQFII及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每10股派0.27元 [2] - 个人股东持股1个月以内需补缴税款0.06元/10股，持股1个月至1年补缴0.03元/10股，持股超过1年免税 [2][3] - 证券投资基金中香港投资者按10%税率征收，内地投资者实行差别化税率 [2] 股权登记与除权除息 - 股权登记日为2025年5月27日，除权除息日为2025年5月28日 [3] - 分派对象为截至股权登记日收市后登记在册的全体股东 [3] 可转债转股价格调整 - 权益分派实施后，兴森转债转股价格由13.38元/股调整为13.35元/股，调整于2025年5月28日生效 [4] 其他信息 - 现金红利通过股东托管证券公司直接划入资金账户 [3] - 公司提供咨询联系方式，包括地址、电话及邮箱 [5][6]

经营与产能情况 - 公司各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年Q4、2025年Q1有所提升 [1] - 广州封装基板项目一期2023年Q4连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于早期阶段，成本及费用增加影响利润，2025年Q1亏损环比收窄 [1] 产品技术能力 - FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，各阶送样认证工作有序进行，20层以上产品研发及打样按期推进 [1] PCB业务扩产规划 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟PCB工厂技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能，目前推进基础工程建设 [2] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [3] 原材料价格情况 - 2025年Q1，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年Q4有涨幅，公司持续关注价格变化及传导情况，与供应商和客户积极沟通 [4] 信息披露情况 - 调研过程严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [5]