公司经营状况 - 公司目前生产经营正常 [1] - 2025年上半年实现营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [1] - 第二季度实现营业收入42.11亿元 单季度收入规模创新高 [1]

财务表现 - 公司实现营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [1] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.2亿元 同比增长32.85% [1] 盈利能力 - 公司基本每股收益为0.2715元 [1]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [1] - 归母净利润达4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 基本每股收益0.2715元 [1] 业务发展 - 手机芯片与汽车芯片国产化进程加速推动公司市场份额提升 [1] - 在家电领域受益于国补政策持续利好 [1] - 在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子领域成为多家重要客户策略合作伙伴 [1] 战略布局 - 夯实与手机终端SOC客户合作基础并持续提升份额 [1] - 依托工控与车规领域技术优势加速全球化布局 [1] - 通过多应用领域扩张提升整体市场份额 [1]

封装市场增长趋势 - 2024年封装市场整体规模达1055亿美元 同比增长16% [1][2] - 先进封装市场达513亿美元 同比增长20.6% 占比接近50% [1][2] - 预计2030年封装市场整体规模将达1609亿美元 先进封装规模将达911亿美元 [1][2] - 2024-2030年先进封装复合增长率达10% [1][2] 市场结构变化 - 当前中低端市场规模主导先进封装市场 [2] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33% [2] - 生成式AI、边缘计算和智能驾驶ADAS推动高性能需求扩张 [2] 技术驱动因素 - 先进制程摩尔定律逼近物理极限 封装技术成为提升性能新路径 [3] - 功能器件交互需求增加 需要高效实现芯片间高速互连 [3] - 面板级封装(PLP)具有成本效益高、设计灵活性和热/电气性能优势 [3] - PLP采用厚铜重布线层(RDL) 支持高电流密度并消除引线框架需求 [3] 细分市场机会 - 2024年传统封装市场规模542亿美元 预计2030年达698亿美元 [3] - 2024年晶圆级封装市场21亿美元 FO/2.5D有机中介层市场18亿美元 [3] - 预计2030年WLCSP+2.5D有机中介层封装市场将达84亿美元 [3] - PLP封装可能替代基于晶圆工艺平台的WLCSP及2.5D有机中介层封装 [3] 封装基板关键技术 - 封装基板承担信号传输、散热、保护和功能集成四大功能 [4][5] - 最重要的性质是低损耗传输 是持续封装摩尔定律的核心 [5] - 需要满足芯片I/O密度提升需求 移动设备、5G、数据中心、云计算和HPC推动发展 [5] - 当前RDL布线线宽/线距需满足10μm甚至2μm 高端HDI Board仅能实现25-50μm [5] 技术演进方向 - COWOP技术模糊PCB与基板定义 将基板功能转移至PCB [6] - 实现COWOP需要寻找高密度IO材料使PCB匹配硅中介层规格 [6] - PCB可能走向类基板定位 使用基板材料实现IC直接封装 [6] - COWOP与基板不冲突 基板工艺可能运用于PCB实现高IO需求 [6] 产业链相关公司 - 封装基板及材料公司：联瑞新材、华正新材、兴森科技、深南电路、景旺电子、生益科技、南亚新材 [7] - OSAT封装代工厂商：华天科技、华润微 [7] - 基板制造设备厂商：大族激光、鼎泰高科、中钨高新 [7]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

财务表现 - 2025年上半年营收同比增长超过20% [1] - 归母净利润受财务费用等侵蚀 [1] 增长驱动因素 - 运算 汽车电子 工业 通讯等需求回暖带动增长 [1] 业务进展 - 持续加强产业布局 [1] - 高端先进封装进入量产阶段 [1]

大宗交易情况 - 8月25日发生2笔大宗交易 合计成交量36万股 成交金额1395万元 成交价格均为38.75元 较当日收盘价折价5% [2] - 机构专用席位作为买方参与全部交易 净买入1395万元 卖方营业部均为中信证券杭州延安路证券营业部 [2] - 近3个月累计发生19笔大宗交易 合计成交金额达1.41亿元 [2] 股价表现与资金流向 - 当日收盘价40.79元 单日上涨1.98% 日换手率8.65% 成交额9.68亿元 [2] - 近5日累计上涨13.09% 期间主力资金净流入6691.19万元 当日净流入326.82万元 [2] 融资交易数据 - 最新融资余额4.73亿元 近5日增加8142.8万元 增幅达20.77% [2]

监事会会议召开情况 - 甬矽电子第三届监事会第十五次会议于2025年8月25日以现场结合通讯方式召开 会议通知于2025年8月15日发出 [1] - 会议由监事会主席岑漩主持 应出席监事3名 实际出席监事3名 会议召集及召开符合法律法规和公司章程规定 [1] 半年度报告审议结果 - 监事会审议通过《2025年半年度报告及摘要》 表决结果为同意3票 反对0票 弃权0票 [1][2] - 监事会确认半年度报告编制程序符合证监会及上交所要求 内容真实准确完整 公允反映公司2025年半年度财务状况和经营成果 [1] - 参与报告编制和审议人员未发现违反保密规定的行为 [1] 闲置募集资金管理方案 - 监事会批准使用不超过人民币40,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理 [2] - 资金将用于购买安全性高、流动性好的保本型投资产品 包括结构性存款、大额存单、定期存款等 [2] - 该决策不影响公司正常运营和募集资金投资计划 符合法律法规要求 有利于提高资金收益 [2]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9603.98万元，同比增长60.94% [1] - 基本每股收益0.12元 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到6.67亿元，同比增长24.68%，主要受益于车规CIS芯片市场需求增长及技术领先优势提升 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1.65亿元，同比大幅增长49.78%，盈利能力显著增强 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为1.59亿元，同比增长29.18%，反映销售规模与盈利规模同步提升 [2] - 总资产规模达51.82亿元，较上年度末增长9.13%，资产结构持续优化 [2] 行业发展趋势 - 全球半导体市场呈现显著复苏态势，2025年第一季度市场规模达1,690亿美元，同比增长18.1%，第二季度约1,800亿美元，同比增长19.6% [4] - 全球封装市场规模预计2025年达到1,022亿美元，同比增长8%，其中先进封装市场发展迅速，2025年预计规模达476亿美元，到2029年将超过传统封装 [6] - 全球图像传感器（CIS）市场规模预计持续增长至2029年的286亿美元，2023-2029年复合增长率为4.7%，受益于智能汽车、AI眼镜及机器人视觉应用快速发展 [7] 技术与业务进展 - 公司专注于晶圆级硅通孔（TSV）封装技术，在车规CIS领域技术领先优势持续增强，业务规模快速增长，并拓展至AI眼镜、机器人等新兴应用市场 [8] - 通过并购整合荷兰Anteryon公司，形成光学器件设计制造与一体化异质集成能力，聚焦半导体领域核心客户需求，从光学器件向光学模块延伸 [8][11] - 截至2025年6月30日，公司及子公司拥有全球授权专利515项，包括中国大陆发明专利167项，美国授权发明专利88项，形成国际化专利布局 [12][13] 全球化战略布局 - 积极推进马来西亚槟城生产基地建设，已完成土地及厂房购买协议签署，正办理资产购买交割及无尘室装修设计，以应对全球产业重构趋势 [15] - 通过参股以色列VisIC公司布局氮化镓功率模块技术，拓展车用高功率氮化镓技术，把握三代半导体在新能源汽车领域的机遇 [9][11] - 境外资产规模达6.76亿元，占总资产比例13.04%，国际化生产与市场布局持续深化 [15] 研发与创新投入 - 研发费用投入6,718.68万元，同比略降5.25%，主要因研发项目不同实施及投入进度所致 [14] - 牵头实施国家重点研发计划"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，拓展至MEMS、Filter领域 [12][16] - 设立苏州市车规半导体产业技术研究所，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明等方向孵化研发团队，构建产业生态链 [9] 主要经营数据变动 - 应收账款增至1.86亿元，同比增长43.82%，主要因营收规模增加 [14] - 存货增至1.15亿元，同比增长30.19%，因营收增长相应库存备料增加 [14] - 短期借款大幅增至2.78亿元，主要因银行借款增加支持全球化投资布局 [14][15] - 投资活动现金流量净额流出3.40亿元，同比变动-198.88%，主要因马来西亚生产基地投资支出 [14]