虞仁荣的资本运作与教育布局 - 豪威集团董事长虞仁荣近期推进旗下公司新恒汇A股上市，并计划实现豪威集团三地上市（A股、港股、瑞士GDR）[1][7][10] - 豪威集团2024年收入位列全球Fabless半导体公司前十，智能手机CIS市场份额达10.5%[10] - 新恒汇主营芯片封装材料及封测服务，涵盖智能卡、蚀刻引线框架和eSIM芯片封测业务[10] 东方理工大学的定位与产业联动 - 宁波东方理工大学定位为高起点、小而精的研究型大学，聚焦人工智能、集成电路等六大前沿领域[3][4] - 学校已吸引中芯国际关注，双方探讨集成电路人才与源头创新合作[5] - 虞仁荣的半导体产业资源（豪威集团、新恒汇）与东方理工大学形成产学研协同潜力[5][10] 豪威集团的战略发展 - 2019年韦尔股份通过收购豪威科技（全球第三大CIS厂商）跃升为国内半导体设计龙头[7] - 2025年韦尔股份更名为豪威集团，并递交港股上市申请，拟实现三地上市[7] - 公司CMOS图像传感器技术直接影响手机、汽车摄像头成像质量[7] 半导体行业的人才与创新挑战 - 半导体研究所指出国内企业缺乏前沿基础研究能力，产学研脱节问题突出[5] - 东方理工大学或通过校企联动（如中芯国际）为半导体技术突破提供新路径[5][10]

募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券，发行量为1,165,000手（11,650,000张），募集资金总额为人民币11.65亿元 [1] - 募集资金已全部到位，并由天健会计师事务所出具验资报告 [1] 募集资金专户监管协议 - 公司开设募集资金专项账户，用于存储和使用募集资金，并与保荐机构平安证券及开户银行签订三方监管协议 [2] - 募集资金专项账户分别用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款 [2] - 监管协议要求银行按月提供对账单，并在大额支取（单次或12个月内累计超5,000万元且达募集资金净额20%）时通知保荐机构 [3][6][9][11] - 保荐机构有权随时查询专户资料，并每半年进行一次现场检查 [3][5][8] - 银行未履行对账单或大额支取通知义务超三次，公司或保荐机构可单方面终止协议并注销专户 [3][6][9][11] 募集资金用途 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目：资金专项用于技术研发及产业化，不得挪作他用 [2][4][7] - 补充流动资金及偿还银行借款：资金专项用于补充流动资金及偿还债务，不得挪作他用 [9][10] 协议生效与终止 - 三方监管协议自签署盖章之日起生效，至专户资金全部支出并销户后失效 [3][6][9][12] - 协议违约方需赔偿守约方全部损失 [3][6][9][12] - 保荐机构义务持续至专户资金全部支出且持续督导期结束 [3][6][9][12]

先进封装技术发展 - 先进封装市场规模预计从2023年390亿美元增长至2029年800亿美元，复合年增长率12.7% [12] - 2.5D/3D封装将成为增长最快领域，预计未来五年增速20.9% [12] - AI相关需求是推动先进封装增长的主要驱动力，AI半导体市场2024-2033年复合增长率28.9% [27] 封装技术方案 - FC/WLP/2.5D/3D四大方案推动封装技术迭代升级 [4] - 倒装芯片(FC)技术优化信号路径、提升散热性能并增加I/O密度 [5] - 晶圆级封装(WLP)通过批量处理降低生产成本，预计2029年市场规模达43亿美元 [5] - 2.5D封装通过硅中介板实现多芯片互联，3D封装直接在芯片上打孔布线 [96] 关键工艺技术 - 凸块技术向更小节距方向发展，微凸点互连成为三维封装关键技术 [36] - 重布线层(RDL)技术实现芯片水平方向互连，头部厂商将向0.5/0.5μm线宽发展 [42] - 硅通孔(TSV)技术实现芯片间垂直互连，深度通常在20-30μm [43] - 混合键合技术可实现10,000-1M连接/mm²，大幅提升互连密度 [46] 市场应用 - 消费电子是FCBGA和FCCSP主要应用市场 [79] - CIS是2.5D/3D封装主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [112] - HBM采用TSV和混合键合技术，堆叠层数将增至16层以上 [106] - 面板级封装(FOPLP)成本优势显著，比晶圆级封装降低66% [115] 设备与材料 - 先进封装设备市场规模2024年达31亿美元创历史新高 [5] - 前道工艺后移推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求增长 [5] - 国内设备厂商在细分领域实现突破，建议关注北方华创、中微公司等 [5] 行业发展趋势 - 摩尔定律放缓加速3D IC采用，Chiplet技术复合增长率48.1% [23] - 先进封装晶圆产量2023-2029年复合增长率11.6%，2.5D/3D增速32.1% [17] - 全球封装项目投资合计约千亿美元，台积电、三星等巨头积极扩产 [29]

先进封装行业核心观点 - 尖端先进封装需求持续增长，AI相关需求仍为主要驱动因素 [4][7][32] - 2023-2029年先进封装市场规模CAGR达12.7%，从390亿美元增至800亿美元 [12] - 2.5D/3D封装增速最快，CAGR达20.9%，将成为市场增长关键力量 [12][13] - 2029年2.5D/3D封装规模有望达378.58亿美元 [5] 技术路线演进 - FC/WLP/2.5D/3D四大方案推动封装技术迭代升级 [4][7] - 混合键合技术实现10,000-1M连接/mm²，显著提升互连密度 [46] - 凸块技术向更小节距发展，从75-200μm演进至10-30μm [37] - RDL层数从4层向8层以上发展，线宽从2μm向0.5μm演进 [42] 细分市场表现 - FCBGA 2024Q2营收23亿美元，环比增6.8%，同比增18% [5] - WLCSP 2029年规模预计24亿美元，FO（含IC基板）43亿美元 [5] - FCBGA在移动消费领域占比最高，达45% [79] - HBM3e互连间距将缩小至<15μm，堆叠芯片数达16层 [108] 设备与材料 - 2024年全球先进封装设备市场规模达31亿美元 [5] - 前道工艺后移推动刻蚀/薄膜沉积/电镀设备需求增长 [5] - 国内设备厂商在细分领域实现突破，关注ASMPT/北方华创等 [5] - 混合键合设备需纳米级对准精度，EVG/SUSS MicroTec领先 [56] 产业格局与扩产 - 台积电/三星以堆叠技术为主，日月光/安靠专注FC/SiP [25] - 全球封装项目投资合计约千亿美元，台积电CoWoS投资达15亿美元 [29] - 台积电AP7 CoWoS项目2024年启动，投资15亿美元 [29] - 英特尔Penang项目2022年启动，投资7.1亿美元 [29] 市场驱动因素 - AI芯片需求推动先进封装创新，需多种封装解决方案 [28] - AI相关半导体市场2024-2033年CAGR达28.9% [27] - 数据中心/HPC/自动驾驶成为主要增长领域 [27] - 5G/物联网/汽车电子接力智能手机成为新增长点 [25]

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元 [3] - 凸块/重布线层/硅通孔/混合键合构建先进封装基底，各技术有不同发展方向和特点 [3] - FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维，各方案有不同优势和市场表现 [5] - 先进封装技术迭代推动设备行业进入增量发展新阶段，建议关注相关设备厂商 [5] 根据相关目录分别进行总结 先进封装 - 发展历程迎来以3D封装为代表高密度封装时代，经历通孔插装、表面安装器件、面积阵列表面封装等阶段 [9][10] - 高性能封装要求I/O密度＞16 I/Os per mm2且Pitch＜130μm [11][12] - 先进封装规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，复合年增长率达12.7%，2.5D/3D封装增速最快 [14] - 先进封装出货量有望从2023年的709亿颗攀升至2029年的976亿颗，复合年增长率达5.5%，WLCSP、SiP和FCCSP出货量领先 [17] - 先进封装晶圆总产量预计以11.6%的复合年增长率增长，SiP和FCCSP短期内占主要份额，2.5D/3D技术增长迅猛 [20] - 技术路线上先进制程向纳米级、先进封装向微米级发展，摩尔定律放缓加速3D IC采用 [22][25] - 市场格局上台积电/三星以堆叠为主，日月光/安靠以FC/SiP为主 [28] - 市场拐点出现有望带动封装市场增长，人工智能推动半导体收入长期增长，AI芯片封装需要多种先进封装解决方案 [31][32][35] - 正在进行或计划中封装项目投资合计约千亿美元 [37] - 近期尖端先进封装需求持续增长，AI仍为主要驱动，多家公司有积极业绩指引和市场预期 [38] 基础技术 - Bump是晶圆制造环节延伸，为FC前提，朝着更小节距、更小直径方向发展，有多种制备方式及优缺点 [42][45] - RDL可改变IC线路接点位置，是实现芯片水平方向互连关键技术，布线层数将增加，L/S不断缩小，涉及多种工艺和设备 [49][52] - TSV在硅片上垂直穿孔并填充导电材料，实现芯片间立体互连，有不同制造类型和工艺顺序 [56][58] - 混合键合通过金属和氧化物键合组合连接芯片，减少凸块和接触间距，增加连接密度，有W2W、D2W等不同方式及特点 [61][66][69] 堆叠互联 - FC信号路径优化、散热性能提升、I/O引脚密度增加，所需设备/材料供应商众多，FCBGA/FCCSP出货量稳步增长，消费电子为首要应用市场 [81][91][92][100] - 晶圆级封装先在整片晶圆上封装测试再切割贴装，成本大幅降低，依据芯片/封装大小划分扇入/出，有不同分类和特点，所需设备/材料供应商不同，29年WLCSP预计规模为24亿美元、FO预计规模为43亿美元，严重依赖移动和消费终端市场 [107][108][114][117][118][121] - 多芯片互联中2.5D封装将芯片并列排在硅中介板上互连，3D封装直接在芯片上打孔布线连接上下层芯片，CoWoS是2.5D封装应用实例，HBM是3D封装应用实例，2.5D/3D封装所需设备/材料供应商较多，嵌入式封装EMIB通过硅片局部高密度互连，具有封装良率正常、无需额外工艺和设计简单等优点，2.5D/3D封装CIS为主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [124][126][127][134][148][150][154] - FOPLP将Die重构在方形载板上进行FO，成本优势明显 [156]

扇出型面板级封装行业动态 - 扇出型面板级封装被视为下一代先进封装技术 台积电 日月光 力成三大半导体巨头积极布局 争夺英伟达 AMD等大厂的高性能计算芯片封装订单 [1] - 行业竞争加剧 三大厂商在扇出型面板级封装领域各有技术路线和产能规划 引发新一轮抢单大战 [1] 台积电技术布局 - 公司开发CoPoS技术(Chip-on-Panel-on-Substrate) 专注于AI与高性能计算应用 预计2028年量产 [1][2] - 技术特点为将CoWoS"面板化"转为方形设计 有利于扩大芯片产出 计划2026年在嘉义设立实验线 [1][2] - 同步开发9 5倍光罩尺寸的CoWoS新技术 预计2027年量产 可实现更多逻辑与存储芯片的整合 [2] 日月光技术布局 - 公司已在高雄建成量产的300x300mm面板级封装产线 采用FanOut制程 [1][3] 力成技术布局 - 公司2019年已实现扇出型面板级封装量产 技术命名为PiFO(Pillar integration FO) [1][4] - PiFO技术与台积电CoPoS技术原理相似 [4] 技术优势分析 - 面板级扇出型封装相比晶圆级具有更大基板面积 支持异质整合 可集成5G通信滤波功能电路 [1] - 该技术能显著提升芯片性能与功能 适用于5G通信 物联网设备等 有助于消费电子产品进一步小型化 [1]

行业趋势 - 全球半导体行业受AI、HPC、5G与车用电子等新兴应用推动，先进封装技术成为重要发展方向，其中扇出型面板级封装（FOPLP）因高效能、低成本与高良率优势快速崛起 [4] - 目前先进封装以CoWoS为主，但未来FOPLP将打破其独大局面，预计2026至2027年显著扩大市场贡献 [4] 技术优势 - FOPLP通过扩大单次处理面积（如600x600mm规格）提升生产效率并降低单位成本，满足芯片多元整合需求 [4][5] - 该技术提供更高可扩展性与成本效益，应对未来高运算密度需求，最大封装尺寸可达510x515mm [6] 公司动态 日月光 - 布局FOPLP超十年，2023年投入2亿美元采购设备，高雄厂产线预计2024年下半年设备进驻，年底试产，2026年启动客户认证 [4] - 从300x300mm试作推进至600x600mm规格，若良率达标将成主流，强化先进封装竞争力 [5] 力成科技 - 已小量出货FOPLP产品，重量级客户采用2纳米SoC搭配12颗HBM芯片，单封装成本高达25,000美元 [6] - 2016年建置产线并与美国客户合作开发，技术方向类似台积电CoWoS-L，看好FOPLP为未来成长动能 [6]

股权激励计划 - 公司2023年限制性股票激励计划第二个归属期归属条件已成就，244名激励对象可归属121.353万股限制性股票 [31][51][54] - 激励计划授予总量440万股，占公司总股本1.08%，授予对象274人，调整后授予价格为12.555元/股 [32][33][34] - 归属安排分三期执行，第二个归属期为授予后24-36个月，需满足12个月任职期及公司/个人层面绩效考核要求 [36][41][42] 可转债发行进展 - 公司拟将可转债发行决议有效期及授权有效期延长12个月至2026年6月12日，以推进发行工作 [76][77] - 证监会已批复同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请，批复有效期12个月 [108][109][110] 公司治理调整 - 独立董事王喆垚因个人原因辞职，提名李学生为新任独立董事候选人，需经股东大会审议 [80][82] - 拟调整董事会专门委员会成员，李学生将担任提名委员会主任委员及战略委员会委员 [83] 股东大会安排 - 公司将于2025年6月11日召开第二次临时股东大会，审议可转债有效期延长及独立董事补选等议案 [87][88][89] - 股东大会采用现场与网络投票结合方式，对中小投资者单独计票的议案包括可转债相关事项及独立董事选举 [89][90] 限制性股票动态 - 作废11.943万股限制性股票，涉及13名离职人员及9名未达绩效考核要求的激励对象 [68][69] - 股票来源为定向增发A股，第二个归属期归属股份占总授予量的27.58% [35][49][55]

富士康竞标UTAC半导体封测企业 - 富士康正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易估值或达30亿美元 [1] - UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮报价 [1] - UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的 [1] UTAC公司概况 - UTAC成立于1997年，是专业封测企业，业务覆盖消费电子、计算设备、安防及医疗等多个领域 [1] - 公司在新加坡、泰国、中国及印尼设有生产基地 [1] - 客户群包括Fabless设计公司、IDM整合元件制造商和晶圆代工企业 [1] - 年EBITDA约3亿美元（未公开具体财务数据） [1] 交易影响 - 交易若达成将强化鸿海在芯片产业链的垂直整合能力 [1] - 可能对全球半导体供应链格局产生深远影响 [1] - 在中美科技竞争背景下，非美资背景的产业并购正引发业界广泛关注 [1]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装技术能提升芯片性能、降低功耗，缓解高端芯片制造工艺受限问题，中国政府重视半导体产业发展，研究中国半导体先进封装行业很重要 [2] - 全球先进封装市场参与者有IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，中国大陆头部OSAT厂商形成产业化能力，腰部厂商聚焦传统封装技术，晶圆代工厂封测外包 [4][7] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队渗透细分领域，第三梯队依托代工与合作生存 [4][60] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装行业综述 - 封装是半导体制造后道核心环节，有物理保护、机械支撑、电气连接、散热管理四大核心作用 [14][17] - 半导体封装技术发展分四个阶段，目标是追求芯片小型化与高密度集成、提升电气性能、增强热管理能力、降低成本与提高生产效率 [20][21] - 半导体封装工艺分0 - 3级，1级封装分内部封装和外部封装，二者可组合成不同封装形式 [22][28] - 先进封装以内部封装工艺先进性评判，分基板型和晶圆级封装，具备RDL、TSV、Bump、Wafer四要素之一可称先进封装，比传统封装有优势 [31][34] - 集成电路发展沿More Moore和More - than - Moore路线，先进封装能在不缩小制程节点下提升芯片性能 [38][39] - 预计2025年中国封测市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32% [45] 先进封装厂商盘点 - 全球先进封装市场参与者包括IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，国际头部企业加速构建专利壁垒 [51][52] - 中国大陆头部OSAT厂商形成先进封装产业化能力，采用平台化战略；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂封测外包 [7][53][56] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，2023年全球市占率排名前五的是日月光、安靠科技、长电科技、通富微电和力成科技 [58][60][63]