财务表现 - 前三季度营业收入达到123.8亿元，同比增长17.55% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为5.4亿元，同比增长51.98% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.1亿元，同比增长131.47% [1]

格隆汇10月27日丨甬矽电子(688362.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入31.7亿元，同比增 长24.23%；归属母公司股东净利润6312.47万元，同比增长48.87%；基本每股收益为0.16元。 ...

每经AI快讯，10月27日，通富微电（002156）(002156.SZ)发布2025年第三季度报告，第三季度营收为 70.78亿元，同比增长17.94%；归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元，同比增长95.08%。前三季度 营收为201.16亿元，同比增长17.77%；归属于上市公司股东的净利润为8.60亿元，同比增长55.74%。业 绩增长主要系公司营业收入上升，特别是中高端产品收入明显增加，同时加强管理及成本费用管控，整 体效益显著提升。 ...

通富微电10月27日公告，2025年第三季度实现营业收入70.78亿元，同比增长17.94%；归属于上市公司 股东的净利润4.48亿元，同比增长95.08%；基本每股收益0.2955元。前三季度实现营业收入201.16亿 元，同比增长17.77%；归属于上市公司股东的净利润8.6亿元，同比增长55.74%；基本每股收益0.567 元。 ...

公司财务业绩 - 2025年前三季度公司营收约31.7亿元，同比增长24.23% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润约6312万元，同比增长48.87% [1] - 2025年前三季度基本每股收益为0.16元，同比增长60% [1] 公司市场表现 - 公司股票收盘价为35.78元 [1] - 公司当前市值为147亿元 [1]

智通财经APP讯，长电科技(600584.SH)披露2025年第三季度报告，公司前三季度实现营收286.69亿元， 同比增长14.78%;归属于上市公司股东的净利润9.54亿元，同比下降11.39%;扣非净利润7.84亿元，同比 下降23.25%;基本每股收益0.53元。 ...

格隆汇10月23日丨长电科技(600584.SH)公布，公司前三季度实现营业收入286.69亿元，同比增长 14.78%；归属于上市公司股东的净利润9.54亿元，同比下降11.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润7.84亿元，同比下降23.25%；基本每股收益0.53元。 ...

收购事件概述 - 盈新发展宣布拟以现金收购广东长兴半导体81.8091%的股权 [2] - 该交易是公司提出“文旅+科技”战略后的首笔重大跨界收购 [2] - 公告前公司股价已连续两个交易日涨停，引发市场对信息可能提前泄露的质疑 [2][4] 收购标的情况 - 长兴半导体成立于2012年11月30日，是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术企业 [3] - 公司注册资本为6111.7922万元，实缴资本5229.1922万元，人员规模100-199人，参保人数151人 [3] - 公司具备完整的芯片集成封装一站式解决方案能力，拥有8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术 [3] 公司战略转型背景 - 盈新发展前身为新华联，主营文旅地产，于2023年启动重整，2024年初控股股东变更为湖南天象盈新科技发展有限公司，实控人变更为王庚宇 [5] - 公司2025年半年度报告提出“地产稳盘、文旅铸魂、科技拓维”的“三核驱动、三阶跃迁”战略，旨在构建协同生态体系 [4] - 2025年以来，公司先后成立AI智能体平台公司并出资1900万元参与设立硬科技基金，此次收购标志着其转型从财务投资迈向产业运营 [6] 公司财务状况与收购动因 - 2025年半年报显示，公司营收同比腰斩至7.72亿元，归母净利润亏损1.61亿元，文旅主业承压 [6] - 公司认为此次收购符合“文旅+科技”战略布局，是传统业务升级与新兴产业布局的结合，旨在增强综合实力 [4] - 目前科技板块尚未形成有效造血能力，此次跨界收购被视为公司转型的关键举措 [6]

公司重大交易 - 盈新发展计划以现金方式收购广东长兴半导体科技有限公司81.8091%的股权，交易完成后公司将切入半导体赛道 [1] - 长兴半导体成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业，拥有76项有效专利授权，为国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 长兴半导体拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组 [3] 股价市场反应 - 收购消息公布后，盈新发展股价于10月22日“一字”涨停，收于2.18元/股，此前已连续两个交易日涨停，本周累计涨幅达32.93% [1] - 在跨界布局半导体赛道公告发布前，盈新发展股价已于10月20日、10月21日提前异动并涨停，成功实现三天三板 [4] - 股价启动初期，十大股东之一的湖南新华联建设工程有限公司以1.7814元/股的均价减持约3935.88万股公司股份 [4] 公司控制权变更与背景 - 2023年公司破产重整，王赓宇旗下公司以每股1.08元的价格受让12亿股股份，成为盈新发展的新实控人，总对价12.96亿元 [1][6] - 重整完成后，王赓宇通过盈新科技间接持有盈新发展20.44%的股权，公司实际控制人由傅军转为王赓宇 [7] - 公司原为新华联集团旗下的重要上市平台，原主营业务为文旅景区开发运营、酒店管理、房地产开发等 [1][3][5] 实控人资本运作历史 - 实控人王赓宇与知名私募华软资本关系密切，曾担任华软资本副总裁，且华软资本创始人、董事长王广宇与王赓宇为兄弟关系 [1][10] - 王广宇在2016年投入约14.28亿元收购华软科技控股权，于2019年以30.90亿元出让，三年多时间实现16.62亿元投资收益 [2][11] - 随着盈新发展股价实现“三连板”，王赓宇所持股份市值达26.16亿元，浮盈约13.20亿元 [2][11] 公司财务状况与转型 - 公司2020年至2022年连续三年亏损，累计亏损总额高达85.95亿元，其中2021年亏损额最大，为38.93亿元 [6] - 2023年重整后公司实现净利润3.52亿元，但2024年归母净利润转为亏损5.33亿元，同比下降251.50% [7] - 2025年上半年公司营业收入为7.72亿元，同比下降50.97%，归母净利润为-1.61亿元，降幅达432.51%，主营业务持续承压 [8] - 公司已按重整计划完成债务清偿，并明确将逐步淡化房地产业务，强化文旅主业 [7]

投资布局与股权结构 - 公司通过直接投资和间接投资方式布局DRAM封测业务，直接投资9,048.41万元受让鑫丰科技18.4414%股权 [1] - 公司通过参与投资的私募基金晶汇聚鑫和晶汇聚芯等，以31,090.97万元间接受让鑫丰科技44.5756%股权 [1] - 投资完成后，公司直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%股权，对其构成重大影响但未形成实际控制，鑫丰科技不纳入公司合并报表范围 [1] 战略合作与技术优势 - 公司与华东科技达成战略合作，华东科技是台湾上市公司华东的子公司，自1995年起与东芝半导体合作DRAM封装，覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品 [2] - 合作旨在以鑫丰科技为平台，结合公司客户资源与华东科技在3D CUBE解决方案的技术优势，共同拓展3D DRAM先进封装技术在境内的落地应用 [2] - 合作目标为填补市场空白，满足AI基建时代对3D DRAM爆发式增长的市场需求 [2] 标的公司产能与规划 - 鑫丰科技目前具备约2万片/月晶圆封装产能，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的厂商之一，并具备LPDDR5量产封装能力 [3] - 公司计划协同合作伙伴持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月 [3] - 产能扩张旨在受益于长鑫存储等龙头厂商产能扩张的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务 [3] 财务预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现收入17.8亿元、20.5亿元、24亿元 [4] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为1.9亿元、2.5亿元、3.2亿元 [4]