公司业务动态 - 帝科股份持续关注导电浆料在太空光伏等高可靠性需求领域的应用 [1] - 公司相关导电浆料产品已经用于商业航天卫星太阳翼 [1] 产品应用领域 - 公司导电浆料产品已进入商业航天领域 [1] - 产品具体应用于商业航天卫星的太阳翼部件 [1]

公司业务澄清 - 公司明确表示不生产AI基板 [1] - 公司拥有用于AI载板图形蚀刻的感光干膜产品 [1] - 该感光干膜产品在下游PCB客户端有少量销售 [1]

公司股东结构 - 截至2026年1月9日，公司股东总户数为14605户 [2]

公司业务澄清 - 公司明确表示不生产AI基板 [1] - 公司拥有用于AI载板图形蚀刻的感光干膜产品 [1] - 该产品在下游PCB客户端有少量销售 [1]

公司海外市场拓展进展 - 公司自2025年起重点布局东南亚等海外市场 [1] - 截至目前已获得十余家泰国高端PCB工厂的订单 [1] - 已获得数家马来西亚、越南等地区的客户订单 [1] - 目前正逐步爬升供货量中 [1] 公司海外产能建设 - 公司泰国工厂已开始筹建 [1] - 公司泰国团队正加紧推动建设进度以实现早日投产 [1] - 泰国工厂规划年产能为2万吨 [1]

公司产品研发进展 - 公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段 [1] - 公司利用自有的配方技术自产PI/TPI材料，主要用于FCCL产品，目前暂未外销 [1]

公司募投项目进展 - 公司于2025年12月12日召开第三届董事会第二十四次会议，审议通过了关于部分募投项目实施主体、地址、延期及结项的议案 [1] - “研发中心改造升级项目”之“研发测试中心”已到期并达到可使用状态，拟进行结项 [1] 募集资金使用情况 - “研发测试中心”项目募集资金承诺使用金额为2500万元，实际使用金额为1789.19万元 [1] - 项目节余募集资金767.43万元（含利息收入及理财收益） [1] 节余资金处置计划 - 节余募集资金767.43万元拟永久补充流动资金，用于公司日常生产经营活动 [1] - 待节余募集资金转出完毕后，公司将注销相应的募集资金专户 [1]

核心事件概述 - 公司持股5%以上股东、董事长兼高级管理人员殷福华于2025年11月24日通过大宗交易减持公司股份4,758,400股，占公司股份总数的1.23% [2] - 本次减持后，殷福华持股比例从16.63%下降至15.40%，变动触及1%的披露刻度 [2] - 本次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化 [2] 权益变动具体信息 - 信息披露义务人为殷福华，其身份为持股5%以上股东、董事长兼高级管理人员 [1][2] - 本次减持通过大宗交易方式进行，发生在2025年11月24日 [2] - 信息披露义务人殷福华无一致行动人 [2] 相关背景与计划 - 本次减持属于股东殷福华前期已披露减持计划的一部分 [2] - 公司曾于2025年10月30日披露相关减持计划公告（公告编号：2025-042） [2] - 截至本公告日（2025年11月25日），该减持计划尚未实施完毕 [2]

公司治理与会议 - 第四届第二十五次董事会会议于2025年11月24日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议审议了《关于公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第四个归属期归属条件成就的议案》等文件 [1] 财务与经营概况 - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为：印刷电路板占比64.11%，五金卫浴占比14.11%，被动元件占比8.54%，电子通讯领域占比5.06%，汽车零部件占比4.25% [1] - 截至发稿，公司市值为76亿元 [1]

海外业务现状 - 公司海外营收占比较低，2024年海外营收占比仅为1.38% [1] - 海外业务在2024年已实现40.84%的增长 [1] 海外业务挑战 - 海外布局尚处于初期阶段，面临外资竞争压力 [1] - 渠道建设与本地化运营的成效需要时间释放 [1] - 此前公司产能优先满足国内需求，对海外拓展形成短期制约 [1] 海外战略与布局 - 2024年公司已在美国、越南、泰国等6个地区设立了子公司 [1] - 墨西哥工厂落地以强化海外交付能力 [1] - 后续海外营收占比预计将随着布局深化而提升 [1]