公司治理与会议程序 - 北京燕东微电子股份有限公司于2025年8月28日召开第二届董事会独立董事2025年第三次专门会议 全体4名独立董事实际出席 会议召集和表决程序符合《公司法》《上市公司独立董事管理办法》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等规定 [1] - 独立董事任天令作为会议召集人和主持人 与会独立董事对议案进行审议并形成决议 [1] 股权激励计划执行 - 公司审议通过回购注销部分限制性股票360,000股 表决结果为4票同意 0票弃权 0票反对 [2] - 回购注销事项涉及的回购数量、价格、原因及资金来源符合《上市公司股权激励管理办法》及《北京燕东微电子股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》相关规定 审议程序合法合规 [1] - 本次回购注销不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响 且不存在损害公司及股东（特别是中小股东）利益的情形 [1]

交易概况 - 公司正筹划以发行A股方式收购控股子公司中芯北方的少数股权 预计股票停牌不超过10个交易日[1] - 目前公司及子公司持有中芯北方51%股权 交易尚处于筹划阶段 正与交易意向方接洽[1] - 初步确定交易对方包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司 北京集成电路制造和装备股权投资中心 北京亦庄国际投资发展有限公司 中关村发展集团股份有限公司 北京工业发展投资管理有限公司[1] 中芯北方股权结构演变 - 公司成立于2013年 旨在建设中芯北京二期项目 专注于45纳米及更精细集成电路量产 聚焦消费电子[3] - 2016年5月引入国家集成电路基金出资6.36亿美元 持有26.5%份额 公司持股降至51%[3] - 2017年8月增资 国家集成电路基金认购9亿美元持股升至32% 引进新股东亦庄国投认购2.76亿美元持有5.75%份额 公司及附属公司注入资金12.24亿美元[3] - 注册资本由24亿美元翻倍至48亿美元 目标产能由每月3.5万片晶圆上升至7万片晶圆 计划投资总额增至72亿美元[3] 中芯北方产能与技术 - 目前具备两条月产3.5万片的300mm生产线[4] - 第一条生产线主要生产40纳米和28纳米Polysion工艺产品[4] - 第二条生产线具备28纳米HKMG工艺及更高技术水平[4] - 产品涵盖通用逻辑电路 低功耗逻辑电路 混合电路和射频等领域 应用于移动电话 无线连接 数字家庭 汽车电子 微处理器 智能卡 闪存等[4]

交易方案 - 公司拟发行A股收购控股子公司中芯北方少数股权 [1] - 交易不构成重大资产重组及重组上市 但属于关联交易 [1] - 交易对价以人民币普通股形式支付 [1] 停牌安排 - 公司股票自2025年9月1日开市起停牌 [1] - 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 停牌原因为保证信息公平披露并避免股价异常波动 [1] 后续安排 - 公司将根据进展履行信息披露义务 [1] - 事项确定后将及时发布公告并申请复牌 [1] - 投资者需关注后续公告 [1]

公司重大资产交易 - 筹划发行A股购买中芯北方49%股权 交易对方包括国家集成电路产业投资基金等机构[2][3][4] - 股票自2025年9月1日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日[2][5] - 交易不构成重大资产重组和重组上市 但属于关联交易[5] 中芯北方基本情况 - 成立于2013年7月12日 注册资本48亿美元[6][7] - 经营范围涵盖28纳米及以下大规模数字集成电路制造 以及测试封装和相关技术服务[6][7] - 公司类型为有限责任公司(外商投资、非独资)[7] 2025年上半年财务表现 - 营业收入323.48亿元 同比增长23.14%[9][10] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76%[8][9][10] - 经营现金流净额58.98亿元 同比增长81.7%[9][10] - 利润总额36.27亿元 同比增长98.8%[10] 经营状况与市场地位 - 营收增长主要源于晶圆销售数量增加及平均售价上升[11] - 继续位居全球晶圆纯代工第二位 产能利用率业界领先[11] - 上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能[11] - 截至二季度末总资产3541.68亿元 归母净资产1508.14亿元[10] 股价信息 - 截至8月29日收盘价114.76元/股 总市值5605亿元[12]

交易方案 - 公司计划通过发行人民币普通股（A股）方式收购控股子公司中芯北方49%的少数股权 [1] - 公司股票自2025年9月1日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 本次交易不构成重大资产重组和重组上市 但构成关联交易 [1]

财务表现 - 公司2025年中报营业总收入51.98亿元 较去年同期增加8.01亿元 同比增长18.21% 实现两年连续增长 在已披露同业公司中排名第11 [1] - 归母净利润3.32亿元 较去年同期增加1.45亿元 同比增长77.61% 实现两年连续增长 在已披露同业公司中排名第21 [1] - 经营活动现金净流入17.05亿元 较去年同期增加4.10亿元 同比增长31.65% 实现两年连续增长 在已披露同业公司中排名第5 [1] 盈利能力指标 - 最新毛利率25.76% 较去年同期提升1.34个百分点 实现两年连续增长 [2] - 摊薄每股收益0.17元 较去年同期增加0.07元 同比增长70% 在已披露同业公司中排名第71 实现两年连续增长 [2] - 最新ROE为1.58% 较去年同期提升0.69个百分点 [2] 运营效率指标 - 最新总资产周转率0.10次 较去年同期增加0.01次 同比增长12.17% [2] - 最新存货周转率2.45次 较去年同期增加0.14次 同比增长6.16% 在已披露同业公司中排名第18 [2] 资本结构 - 最新资产负债率48.95% 较去年同期下降6.16个百分点 [3]

财务表现 - 营业收入80.18亿元同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）2024年底风险量产 [1] - 2025年上半年产能快速爬坡实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比双增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比双位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产阶段 [2] - 48nm NOR Flash产品实现大规模量产 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比双位数增长 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂工艺开发完成显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术具备高频率高电流密度优势 [2] - 超级结平台性能竞争力获得提升 [2] - 新技术已进入量产推广阶段 [2] 应用领域 - 产品服务于物联网安防汽车电子领域 [2] - 受益于AI服务器及周边应用需求增长 [2] - 满足国产供应链趋势需求 [2] - 支持泛新能源及消费电子需求增长 [2]

财务表现 - 报告期实现营业收入6.59亿元 同比增长6.85% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.28亿元 同比扭亏为盈 [1] - 基本每股收益0.11元 [1]

财务表现 - 2025上半年营业总收入51.98亿元，同比增长18.21% [1] - 归属母公司股东净利润3.32亿元，同比增长77.61% [1] - 基本每股收益为0.17元 [1]

财务表现 - 上半年营收323.48亿元人民币，同比增长23.1% [1] - 净利润23.01亿元，同比增长39.8%；扣非净利润19.04亿元，同比增长47.8% [1] - 毛利率达21.9%，较上年同期13.9%提升8个百分点 [1] - 经营活动现金流量净额58.98亿元，同比增长81.7% [1] 营收驱动因素 - 晶圆销量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [1] - 平均售价6482元/片，较上年同期6171元提升 [1] - 12英寸晶圆收入占比77.1%，较上年同期74.5%提升 [2] 应用领域结构 - 消费电子领域收入占比40.8%，同比提升7.4个百分点 [2] - 工业与汽车领域占比10.1%，同比提升2.4个百分点 [2] - 智能手机领域占比24.6%，同比下降6.9个百分点 [2] - 电脑与平板占比16.2%略有提升，互联与可穿戴占比8.3%下降 [2] 研发与专利 - 研发费用23.75亿元，占营收比例7.3%（上年同期10.0%） [3] - 累计获得授权专利14215件，其中发明专利12342件，集成电路布图设计权94件 [3] - 28纳米超低漏电平台发布新一代PDK并导入客户验证 [3] - 40纳米嵌入式闪存平台通过可靠性验证，65纳米射频绝缘体上硅平台进入导入阶段 [3] 区域市场与产能 - 中国区销售占比84.2%，较去年同期80.9%提升 [3] - 行业整体产能供不应求，四季度传统淡季对产能利用率影响有限 [3] - 公司全年目标为超过可比同业平均值，持续聚焦晶圆制造主业 [3]