科创板估值变化 - 科创板估值（TTM，整体法）从2024年6月1日的76.95倍增至2025年6月23日的195.66倍，13个月内增长154% [1] - "科特估"体系注重科技创新能力、研发投入和未来成长潜力，通过多维度评估模型反映科技企业核心价值 [1][4] - 科技股估值逻辑从传统盈利指标转向技术和创新价值评估体系 [1][4] "科特估"体系特点 - 突破传统财务指标估值方法，综合考量技术壁垒、创新团队、行业前景等非财务因素 [4][8] - 推动资源向具有创新实力与发展前景的企业集聚，促进科技创新与资本市场深度融合 [4] - 已提升科技股整体估值水平，引导投资者关注企业长期发展潜力 [4] 政策推动与市场影响 - 证监会推出科创板"1+6"新政，继2024年"科八条"后又一利好科技企业政策 [4] - 科创板设置科创成长层，重启未盈利企业适用第五套标准上市 [8] - 政策与市场协同赋能企业成长，通过税收优惠、政府采购倾斜、大基金三期等工具增强研发投入 [5] 科技企业研发表现 - 科创板企业2024年研发投入总额1681亿元，同比增长6.4% [9] - 研发投入占营业收入比例中位数达12.6%，持续领跑A股各板块 [9] - 截至2024年末科创板企业汇聚研发人员24万人，占员工总数近30% [9] 估值体系完善建议 - 建立动态多维评估体系，结合研发投入强度、专利质量、国产化率等非财务指标 [10] - 根据产业生命周期实施差异化评估：萌芽期看市场潜力，扩张期看收入增速，成熟期看现金流 [10] - 强化政策工具与市场激励联动，通过税收优惠、并购重组制度优化、科创金融产品扩容引导资本 [11] 产业升级与战略意义 - 推动半导体、AI、量子计算等前沿领域企业获取估值溢价，引导资源向"硬科技"集聚 [5] - 资本市场将国产化率提升与科技企业市值增长挂钩，激发企业创新活力 [6] - 助力"中国制造"向"中国智造"转型升级，提升全球科技话语权 [6]

芯源微公告，公司于2025年6月23日召开第三届董事会第一次会议，审议通过了《关于聘任公司荣誉董 事长、首席顾问的议案》。鉴于宗润福先生对公司战略发展、治理体系及行业影响力的突出贡献，聘任 宗润福先生为公司荣誉董事长、首席顾问。宗润福先生系公司创始人，历任公司总裁、董事长，因年龄 原因在新一届董事会中不再担任董事职务。 ...

会议概况 - 会议名称：2025势银光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟协办，势银芯链承办 [11][14] - 会议时间：2025年7月9日-10日，地点在安徽合肥新站利港喜来登酒店，规模300人 [14] - 会议费用：6月30日前报名2600元/人，7月1日后2800元/人，包含会议资料、自助午餐和晚宴 [16] 会议内容与亮点 - 讨论内容涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [11] - 设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备，覆盖全产业链 [12] - 20+产业链嘉宾演讲，包括学术研讨和会+展形式，促进产学研用融合 [12][15] 演讲嘉宾与主题 - 王野（上海芯东来半导体科技总经理）将分享"半导体光刻设备的本土产业化机遇与挑战"，其团队拥有20多年原厂经验，专注于光刻机国产化 [5][10] - 其他演讲主题包括：高性能芯粒异构集成技术、纳米压印/电子束/DSA技术、混合键合在先进封装中的应用、光刻胶研发进展等 [8][9][10] 行业背景与挑战 - 光刻技术是半导体制造的关键环节，直接决定芯片性能和生产成本 [19] - 国内光刻产业面临挑战：高端光刻胶自给率低、湿电子化学品依赖进口、掩模版制造技术难度大、光刻机被国外垄断 [19] - 全球地缘政治摩擦加剧，需加强光刻技术自主可控能力，大会旨在促进产学研合作和资源整合 [20]

半导体板块市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨2 62% 成分股中晶科技涨停 中科飞测上涨6 75% 中微公司上涨4 67% 广立微 芯源微等个股跟涨 [1] - 半导体材料ETF上涨2 66% 冲击4连涨 盘中换手5 96% 成交2005 94万元 [1] - 主力资金流入半导体板块超53亿元 稳居主力资金青睐榜首 [1] 半导体行业驱动因素 - AI大模型发展带动端侧AI算力需求 驱动高性能以太网交换机 先进存储产品 GPU及边缘计算/端侧算力芯片等半导体硬件市场需求增长 [1] - 传统消费电子领域智能手机 PC及IOT板块弱复苏态势延续 [1] - 国产化替代趋势下 具有自主可控能力的半导体企业有望持续受益 [1] 半导体材料ETF及指数构成 - 半导体材料ETF紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 该指数精选40只业务覆盖半导体材料与设备领域的上市公司证券 [2] - 指数成分股包括刻蚀设备领域技术突破的北方华创 中微公司 以及硅片 电子化学品领域打破海外垄断的沪硅产业 南大光电等龙头企业 [2] - 样本股筛选聚焦行业核心赛道 反映半导体产业链自主化升级趋势 [2]

半导体行业表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨2 92% 成分股中晶科技涨停 中科飞测上涨6 30% 拓荆科技上涨5 13% 中微公司 安集科技等个股跟涨 [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨2 85% 盘中一度涨超3% 最新价报1 08元 [1] 国产替代趋势 - 国内晶圆制造厂和存储器厂商加大力度采购国产替代产品 体现在成熟制程产能持续扩张和先进制程关键环节渗透 [1] - 设备厂商在关键半导体制造环节的国产验证与导入机会显著增多 [1] - 材料领域的光刻胶 电子特气 湿化学品 靶材 抛光材料等本土化进程有望提速 [1] - EDA全流程工具链的国产化需求变得更加迫切和刚性 [1] 半导体材料设备主题指数 - 中证半导体材料设备主题指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券 [2] - 指数成分股包括北方华创 中微公司 沪硅产业 南大光电等国产替代龙头企业 [2] - 前十大权重股合计占比61 33% 分别为北方华创 中微公司 沪硅产业 南大光电 华海清科 拓荆科技 长川科技 鼎龙股份 TCL科技 安集科技 [2]

报告行业投资评级 - 维持买入评级，目标价从140.20元上调至149.50元 [2][5] 报告的核心观点 - 看好长鑫存储供应结构调整下兆易创新特种DRAM的供需动态，预计其2025-26年DRAM收入分别增长22%和28% [3] - 认为兆易创新3D DRAM业务进展顺利，有望在2025年下半年开始产生收入 [4] - 引入2027年营收和净利润预测，分别为146.11亿元和2.659亿元 [31] 根据相关目录分别进行总结 公司表现 - 过去两个月兆易创新股价上涨11%，同期沪深300指数上涨3% [2] - 预计2024-27年净利润复合年增长率为34%，低于2018-22年50%的历史平均水平 [5] DDR4市场情况 - 三星、SK海力士、美光等DDR4主要供应商发出产品停产通知，预计2025-27年将为其他供应商分别腾出120亿、450亿和460亿元的市场空间 [3] - 由于当前产能短期内无法填补缺口，急单可能进一步推高DDR4产品价格 [3] 业务发展 - 预计兆易创新2025年特种DRAM平均销售价格将从10%提高到35%，并将继续扩大4Gb/8Gb DDR4产能 [3] - 3D DRAM业务与智能手机和AIPC客户进展顺利，预计2025年下半年开始产生收入 [4] 财务预测调整 - 下调2025-26年每股收益预测2%和1%，主要考虑NOR闪存和MCU毛利率低于预期 [2][31] - 上调2025-26年营收预测3%和6%，主要因DRAM收入增加和子公司贡献 [33] - 下调2025-26年毛利率预测2.3和1.6个百分点，主要因NOR闪存价格反弹幅度低于预期和MCU定价压力 [33] 估值与目标价 - 采用市盈率倍数估值，目标市盈率倍数为52.3倍，基于12个月远期每股收益预测2.86元，目标价上调至149.50元 [5]

一流大学郑州研究院建设进展 - 北京大学郑州新材料高等研究院桩基完成 上海交通大学郑州研究院新院区主体封顶 哈尔滨工业大学郑州研究院二期准备投用 北京理工大学郑州研究院新院区加速建设 [5] - 河南省已吸引8家科研机构 8家一流大学共建郑州研究院 引领区域经济发展 助力河南建设国家创新高地 [5] - 北京理工大学郑州研究院已孵化3家公司 计划5年内培养1000名研究生 200名博士后 [6][8] 人才引进与培养 - 哈工大郑州研究院获批河南省首个卓越工程师培养基地 招收硕博研究生超2000人 设立国家博士后科研工作站 [11] - 北京理工大学郑州研究院建立170余人教科研队伍 采用"院士领衔+团队落地"模式 重点培育10个院士团队项目 [6][8] - 河南省提供省直人才公寓等配套政策 吸引北京大学博士后葛高阳 哈工大博士范阳阳等高端人才回流 [10][11] 产学研合作成果 - 上海交通大学与平煤神马合作突破硅烷法多晶硅技术 推动硅烷科技北交所上市 实现半导体材料国产化突破 [13] - 北理工郑州研究院与宇通集团合作智能交通防碰撞预警装备 混合现实技术赋能清明上河园文旅项目 [14] - 哈工大郑州研究院承担200余项科研项目 上海交大研究院与郑大一附院开展医工交叉合作 [14] 区域创新生态建设 - 中原科技城在《科技城百强榜》排名跃升至第15位 科技创新实践入选典型案例 [14] - 河南省构建"教育-科技-人才"三位一体体系 在电子信息 智能制造等四大方向布局科研力量 [11] - 研究院集群形成产业集聚效应 带动高科技企业落户郑州 推动区域经济高质量发展 [14][15]

硅晶圆市场现状与预测 - 2024年硅晶圆市场呈现下滑趋势 出货量下降3 6%至124亿平方英寸(MSI) 营收下降5 8%至约135亿美元 下滑主因是工业和汽车芯片市场疲软 主流存储器市场疲软以及晶圆库存过剩 [4] - 300毫米晶圆出货量下滑1 6% 而小于150毫米晶圆出货量降幅超过20% 300毫米晶圆在先进器件制造领域仍保持主导地位 [4] - 2025年硅晶圆收入预计增长3 8%至140亿美元 出货量同比增长5 4% 主要由于库存调整 订单增加和半导体产量反弹 [2] 长期增长驱动因素 - 预计2029年前硅晶圆收入复合年增长率达6 4% 增长动力来自对300毫米晶圆的持续需求以及向更先进逻辑和封装技术的过渡 [2] - 人工智能和高性能计算的增长将推动市场 同时对晶圆纯度和无缺陷的要求将日益提高 [4] - 硅晶圆行业在赋能下一代半导体和支持现有器件方面具有战略作用 凸显其长期全球重要性 [5] 行业挑战 - 行业面临价格压力 小直径晶圆领域产能过剩以及地缘政治风险 中国力推自给自足和"购买中国货"政策影响全球竞争和市场准入 [4] - 晶圆生产和上游多晶硅采购的环境和安全考量仍然是关键问题 [5]

EDA行业概述 - EDA（电子设计自动化）是芯片生产必备的工业软件，贯穿芯片全生命周期，类似建筑设计的CAD工具[4][5] - 全球EDA市场高度集中，前三大美国厂商垄断近80%份额，国内EDA国产化率仅10%左右[8][9] - EDA工具对芯片设计至关重要，离开EDA在指甲盖大小芯片集成上百亿晶体管是天方夜谭[6] EDA发展历史 - 1966年仙童半导体首次开发自动化工具，将4人/周工作量缩减至1人/天[11][17] - 70年代芯片公司自研EDA工具功能有限，英特尔全球分散研发导致管理负担沉重[20][23] - 1985年起EDA独立成产业，新思科技、Cadence、Mentor Graphics三巨头形成[25][26] - 1988年中国启动"熊猫系统"研发，1993年推出但遭国际巨头降价打压而失败[29][31][32] 技术封锁与产业影响 - 巴统协议长期封锁EDA技术，1994年解除后国际EDA巨头迅速占领中国市场[29][30][31] - 新思科技通过向清华捐赠软件培养用户习惯，导致国产EDA失去应用场景[32][33] - 2022年BIS禁令限制EDA出口，现有授权到期后将无法获得更新和PDK支持[36][38] - 无法使用先进EDA将阻碍中国公司跟进3nm等先进工艺节点[39][46] 产业链协同挑战 - PDK（工艺设计包）是代工厂与EDA厂商协同产物，需持续更新适配新工艺[41][45] - 芯片制造涉及全球数百家供应商，形成环环相扣的技术标准体系[49][50] - 日本曾以290亿日元补贴构建完整半导体链，如今台积电年资本开支达400亿美元[53][54] - 国内EDA困境本质是产业链全球参与度不足，缺乏标准制定话语权[55][56] 国产化突破路径 - 华为已实现14nm EDA全链条国产化，但需上下游协同攻克更先进工艺[58][59] - EDA是明确解的工程问题，其生态依赖全产业链共同构建[59][60] - 历史表明技术封锁反而可能激发自主创新，如"熊猫系统"诞生背景[61]

交易方案概况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式向15名交易对方购买芯联越州72.33%股权，交易价格为589,661.33万元 [11] - 标的公司主营业务为功率半导体等领域的晶圆代工业务，属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [11] - 本次交易构成关联交易但不构成重大资产重组或重组上市，无业绩补偿承诺和减值补偿承诺 [11] - 交易支付方式为股份对价530,695.20万元和现金对价58,966.13万元 [11] 标的公司评估情况 - 采用市场法评估标的公司100%股权价值为815,200万元，增值率132.77% [11] - 加期评估验证2024年10月31日评估值为834,900万元，未发生减值 [11] - 评估基准日为2024年4月30日，加期评估基准日为2024年10月31日 [11] 发行股份情况 - 发行股票种类为A股普通股，定价基准日为董事会决议公告日 [11] - 发行价格为定价基准日前20个交易日股票交易均价 [11] - 发行数量为1,313,601,972股，占发行后总股本15.67% [11] - 交易对方股份锁定期为36个月 [11] 交易对上市公司影响 - 业务影响：标的公司拥有7万片/月8英寸产能，定位车载及工业控制领域，已实现车规级SiC MOSFET产业化 [14] - 股权结构影响：交易后总股本增至8,382,687,172股，无控股股东和实际控制人 [15] - 财务影响：2024年1-10月标的公司EBITDA利润率为28.93%，但短期内可能影响上市公司盈利指标 [14][18] 标的公司业务优势 - 车规级SiC MOSFET出货量2023年及2024年上半年国内第一 [14] - 8英寸SiC MOSFET预计2025年三季度规模量产，有望成为国内首家 [14] - 具备高压模拟IC生产能力，可满足新能源汽车及高端工控需求 [14] - 2024年1-10月硅基产线产能利用率达66.50%，化合物产线已满产 [21] 未来发展计划 - 计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能 [26] - 2026年末目标拥有6万片/月硅基产能和1.5万片/月8英寸碳化硅产能 [27] - 已制定2025年降本措施61项，目标降本约5亿元 [27] - 预计2028年折旧摊销金额相比2026年下降超10亿元 [28]