纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子布行业、PCB行业、电子玻纤布行业 - **公司**：日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤、台光电、松下、抖山、台耀、信越、里托波 纪要提到的核心观点和论据 1. **产品架构与材料使用** - GP300架构回退至PCB方案，采用HDI设计约20多层，实际层数从30层增至近40层，提升PCB使用量和材料等级；GB200变化不大；Rubin系列尝试PTFE1和马九等级材料，NV积极评估马九材料并测试相同结构PCB板[2][4] - 电子玻纤布主要用于PCB的CCL和BS[5] 2. **用量与价值变化** - GP300对CCL和BS材料使用数量及价值量有明显提升；Rubin架构测试78层PCB，相比40层结构用量增加30%-50%，层数提高带来用量增加及材料升级带来价值提升[2][6] - GB200中computer部分价格500 - 600美元，switch部分破千美元；GP300中switch部分增加30%，价值从1000美元增至1500美元；Rubin系列预计价格系数为2 - 2.5倍，每块板达4000多美元[2][7] - GB200到GB300，computer部分用量不变，switch部分增加30%；Rubin系列computer部分从20多层提升至30多层，价值从500 - 600美元增至1000美元左右[8] 3. **厂商供应情况** - 一代玻璃布主力供应商为日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤，月采购量400 - 500万米[11] - 日韩厂商扩产保守，与需求有半年左右差距；台湾厂商需沟通签订协议；大陆厂商更激进，未达80%订单把握度就扩产[12] - 除主力三家外，光源、红河等企业有机会参与二代部竞争，预计明年上半年二代部紧缺[13] 4. **产品成本与价格** - 普通玻纤约10元，一代Low DK约30 - 40元，二代引导价是1.5 - 2倍，石英价格至少是二代两倍以上[14] - Low DK一代部综合毛利率40%以上，玻璃布成本占比约30%，玻璃布价格5% - 10%浮动影响约2% - 6%[15] - 电子布升级初期价格是上一代2.5倍左右，量产后降至2倍以下，希望稳定在1.5倍以内，一代低DK玻璃纸目前价格降至1.5 - 1.8倍[31] 5. **测试与方案进展** - M9加QQ部方案测试分三个层次，NV已初步测试评估，AWS、Google、Meta预计2025年第三季度完成测试[16] - 石英布评估结果显示不同厂家及同一厂家不同批次性能指标不稳定，尚未明确入库定义[17] - ASIC芯片方面，谷歌和Meta评估M9材料等级，有WQB和搭配二代玻璃布两个测试方案，处于PCB制作阶段[19] 6. **市场格局与趋势** - 台光电M7加M8月出货量约70万张，占市场约60%，市场总需求量约120万张[21] - 马9搭配二代布组合可能比q布更早量产，马9材料胜算较大[23] - 现阶段电子布重要测试指标是DK、DF值和CT1值，良率在量产阶段才被重视[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **产品制作难度**：玻璃布制作难度在Low DK一代产品体现，厂商良率控制水平不同；二代布能生产一代布的厂商基本能生产，但未大量产；石英布制作难度更高，性能不稳定，加工性麻烦，良率低[9] 2. **新供应商进入情况**：台光电对新供应商保守，优先考虑已有合作与技术开发的厂家，新玩家跨行业进入有高风险[20] 3. **扩产周期**：玻璃布厂从明确需求到建成产能并稳定供应通常需一年到一年半，石英布扩产周期可能超过一年半[28] 4. **供应瓶颈**：一代布已出现供应瓶颈，二代部明年上半年可能出现，q部未来也会发生，GB200产品延误与一代低DK玻璃布供应紧张有关[29][30] 5. **二代布价格策略**：下半年将与二代布主力供应商签订NBA协议，预计价格维持在2.5倍水准，头部供应商不会进一步上涨[35]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子布、PCB、特种玻纤布、特种玻璃纤维布 [1][2][3] - **公司**：Meta、谷歌、中材科技、泰波、台光电子、日东纺、巨石 [2][3][15][16] 纪要提到的核心观点和论据 PCB 板块 - **预期上扬**：海外 ASIC 厂商上调明年出货量，Meta 和谷歌大幅增加，形成硬件到软件、盈利到投入的闭环，带动光模块、交叉矩阵排产及海外 ASIC 整体上修，预计明年 PCB 需求量增加 170 - 180 亿人民币 [2][4][6] - **订单持续增长**：短期订单跟踪显示 PCB 板块持续增长，但国内 PCB 和 CACCO 公司产业链参与度提高，上游材料国产替代竞争加剧，可能影响高端材料市场份额 [2][7] Rubicon 下一代产品 - **技术路线未定**：所有送到 PCB 厂验收的方案均包含 q 布规格材料，q 布在高等级材料中应用概率较大，可能首先应用于高带宽电路，其他部分或使用 ROOKIE 二代或其他替代方案 [2][8] 全球算力终端厂商产品使用情况 - **明年基本采用 ROKIT 二代**：但目前仅两款产品使用 ODK 二代，其余仍以 LDK 一代为主，GB300 相对于 GB200 版型设计无变化，需求仍集中在 LDK 一代 [2][9][10] 国内扩产能厂商 - **关注材料导入进度**：以实现高端产品盈利放量，行业保持良好增速，有望通过扩展产能提升市场表现 [2][11] 特种玻纤布板块投资机会 - **多次催化**：年初关注 DKS 一代产品，4 - 5 月关注低膨胀系数布，5 - 6 月关注低介电常数二代产品，6 月中下旬关注 BLOCK 三代产品 [3] 产品发布时间及对应材料 - **GB300**：预计 2025 年三季度末发布，对应马八材料，可能涉及二代渗透 [5][12] - **Rubicon**：预计 2026 年中发布，对应马九材料，发布时间可能因市场波动变化 [5][12] 高频电路设计方案及 Q 布参数 - **多种方案并存**：Q 布方案核心参数介电常数（DK 值）和损耗因子（DF 值）越低越好，传统 7,628 巨石布 DK 值为 6.6，一代降至 4.6，二代降至 4.0 - 4.4，三代降至 3.7；DF 值一代为千分之 2.9，二代为千分之 1.7 - 2.3，三代能降到零点几 [13] 玻纤窑炉温度控制难度 - **逐渐升高**：一代窑炉温度约 1400 度，二代引入 1500 度，三代引入 2000 度，气泡产生风险增加，对耐火材料侵蚀加剧，头部企业拉丝稳定性面临较高难度 [14] 头部企业在特种玻璃纤维布供应方面表现 - **表现强劲**：泰波自 2019 年开始生产二代引入技术，2020 年开始生产 Q5 技术，与国内厂商合作，因英伟达需求转向该领域，供给能力明确且壁垒较高 [15] Q5 和二代引入技术发展趋势 - **Q5 技术起量**：大厂提前绑定下游产能，国内 PCB 布供应链比二代引入更少，下游客户希望提前锁定先进技术，价格和利润率较高，订单需求旺盛 [16] 特种玻璃纤维布市场现状及未来预期 - **现状出货量有限**：现阶段每月小几万米级别，若未来月出货量达 10 万米级别，按单价 100 元、利润率 40 - 45%计算，利润可观，2026 年利润预期可能从 7 亿增长至 8 亿甚至接近 10 亿 [5][17] 跳过一代引入直接做二引或三引可行性 - **并非简单可行**：中国台湾一些企业曾尝试但战略摇摆不定，实际操作面临扩产节奏和市场需求等挑战 [18] 特种玻纤行业直接跳过一代做二代难度原因 - **客户方面**：下游板厂客户结构集中，未进入一代核心客户供应链，依靠二代进入困难 [19] - **配方和工艺方面**：一代和二代产品配方相通性强，但窑炉设备不完全通用，一代引炉无法支持二代引炉 [19] 二代引炉与 Q 部（第三代引炉）技术差异 - **DK 和 DF 值**：Q 部需在二代引炉基础上进一步降低，跨越难度更高 [20] - **设备通用性**：一、二、三代引炉设备不完全通用，未掌握前两代引炉技术，难进入第三代引炉市场 [20] 特种玻纤行业供给情况 - **供给不充足**：日东纺等少数企业投入，但实际供给量有限，主要集中在国内头部企业，市场真实供给起量节奏缓慢 [21] 2026 年特种玻纤市场利润预期 - **显著变化**：一代理论上达 500 万米产量，二代理论上几十万米产量，低膨胀理论上 20 万米产量，一代理论占比约 30%，大头贡献来自二代高附加值和低膨胀贡献，若有 10 万米级放量，整体利润可能从 7 亿增加到 8.5 亿，乐观情况可达 10 亿 [22][23] 中材科技及其子公司泰波发展前景 - **前景良好**：2025 年主业预计实现 16 亿元收入，2026 年风电业务可能稍下滑但整体持平或略增，特种玻纤业务预计实现 7 - 8 亿元收入，总体业绩可达 23 - 25 亿元，总体市值空间可达 350 - 400 亿元 [24] 2025 年下半年传统粗砂价格预期及对中材科技影响 - **价格预期松动**：对中材科技影响有限，头部企业因产品结构优势未垒库，价格压力小，利润影响仅几千万级别，出口情绪可能好转，下半年供需状况良好 [25] 其他重要但可能被忽略的内容 - 今年以来特种玻纤布板块投资机会变化反映市场对下游应用前景的提前反应和上游材料重点变化 [3] - 今年和明年的 AI 服务器、交换机部分以 LDK 一代为主 [10]