印制电路板制造
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强达电路:公司始终关注并探索PCB产品在新兴领域的应用机会
证券日报网· 2025-09-25 19:11
公司战略方向 - 公司持续关注并探索PCB产品在新兴领域的应用机会 [1] - 公司致力于为未来市场需求爆发做好技术和产能准备 [1]
沪电股份9月24日获融资买入5.19亿元,融资余额23.76亿元
新浪财经· 2025-09-25 09:28
股价与融资交易表现 - 9月24日公司股价下跌4.43% 成交额达44.63亿元[1] - 当日融资买入5.19亿元 融资净买入3554.72万元 融资余额23.76亿元占流通市值1.66%[1] - 融券余额1129.41万元 融券余量15.17万股 融资融券余额合计23.88亿元且均处于近一年90%分位高位[1] 股东结构与经营业绩 - 股东户数较上期减少40.16%至12.82万户 人均流通股增加67.18%至14997股[2] - 2025年1-6月营业收入84.94亿元同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元同比增长47.50%[2] - A股上市后累计派现41.12亿元 近三年累计分红22.04亿元[2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司增持4719.71万股至1.23亿股 位列第三大流通股东[3] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持211.67万股至2404.05万股 易方达沪深300ETF增持171.29万股至1711.12万股[3] - 易方达上证50增强A新进持股1458.78万股 嘉实沪深300ETF新进持股1081.14万股 东吴移动互联混合退出十大股东[3] 公司基本信息 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 PCB业务收入占比95.98%[1] - 成立于1992年4月 2010年8月在A股上市 注册地址江苏省昆山市[1]
业绩三连亏,这家公司拟定增7亿元
国际金融报· 2025-09-24 22:01
融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过7亿元 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过发行总股数的30% [1][3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过发行前总股本的30% [3] - 募集资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目(3亿元) 惠州中京产线技改与升级项目(2亿元)及补充流动资金(2亿元) [3] 业务状况 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发生产销售 主要产品包括刚性电路板 高密度互联板 柔性电路板 刚柔结合板和柔性电路板组件 [3] - 2024年国外营业收入5.25亿元 占营业收入比重17.90% 国外业务是公司业务收入的重要组成部分 [3] - 泰国投资建厂旨在满足公司海外订单需求 [3] 财务表现 - 2022年至2024年连续三年出现亏损 归母净利润分别为-1.79亿元 -1.37亿元和-0.87亿元 [4][5] - 2025年上半年实现营业收入16.18亿元 同比增长21.29% 归母净利润1828.57万元 实现扭亏为盈 [5] - 上半年基本每股收益0.0299元 去年同期为-0.12元 [5] 历史募资 - 公司上市以来进行过多次募资 2019年向特定对象发行股份 可转换公司债券购买资产并募集配套资金 [5] - 2020年向特定对象发行股份募集资金 两次募集资金共计16.8亿元 [5]
沪电股份:接受国泰海通证券等投资者调研
每日经济新闻· 2025-09-24 18:24
公司业务与财务 - 2025年1至6月公司营业收入构成中PCB业务占比95.98% [1] - 其他业务收入占比3.99% 房屋销售收入占比0.03% [1] - 公司当前市值达1432亿元 [1] 投资者关系活动 - 公司于2025年9月24日10:20-11:30及13:00接受国泰海通证券等机构调研 [1] - 公司由钱元君和王术梅参与接待并回应投资者问题 [1] 市场环境 - A股总市值突破116万亿元 [1]
沪电股份(002463) - 2025年9月24日投资者关系活动记录表
2025-09-24 18:14
经营策略 - 公司采用差异化经营策略 动态适配技术能力、制程能力和产能结构中长期需求结构 专注服务整体市场头部客户群体 [2] - 注重中长期可持续利益 通过客户均衡策略在变化市场中保持稳健发展 [2] - 持续投入超高密度集成和超高速信号传输技术 通过技术创新、多元化客户结构和区域布局强化竞争力 [2][3] 企业通讯市场板业绩 - 2025年上半年企业通讯市场板营业收入约65.32亿元 同比增长70.63% [4] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34% 占比23.13% [4] - 高速网络交换机及配套路由PCB产品同比增长161.46% 占比53.00% [4] 资本开支与产能建设 - 2025年上半年资本开支约13.88亿元用于购建固定资产 [5] - 2024年Q4规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 2025年6月下旬开工 [5] - 新产能预计2026年下半年试产 重点满足高速运算服务器和AI场景的中长期需求 [5] 行业趋势与竞争 - AI和网络基础设施发展推动对复杂高性能PCB需求增长 [6] - 同行纷纷向该领域倾斜资源 未来竞争预计加剧 [6] - 公司需加快投资步伐 重点投入高密度互连技术和高速传输性能创新 [6] 泰国生产基地进展 - 泰国基地2025年Q2进入小规模量产阶段 已获得AI服务器和交换机领域客户认可 [8] - 正提升生产效率和产品质量 产能将逐步释放 [8] - 预计年末接近合理经济规模 为实现经营性盈利目标奠定基础 [8]
沪电股份股价跌5.06%,大成基金旗下1只基金重仓,持有40.28万股浮亏损失163.13万元
新浪财经· 2025-09-23 14:22
公司股价表现 - 9月23日股价下跌5.06%至76.01元/股 成交金额达52.42亿元 换手率3.42% 总市值1462.42亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1992年4月14日 2010年8月18日上市 主营印制电路板研发生产和销售 [1] - 主营业务收入构成中PCB业务占比95.98% 其他业务占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 大成科技创新混合A(008988)二季度持有40.28万股 占基金净值比例5.23% 为第九大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约163.13万元 最新规模1.57亿元 [2] - 基金今年以来收益率110.51% 近一年收益率161.56% 成立以来收益率183.11% [2] 基金经理信息 - 基金经理郭玮羚累计任职4年242天 现任管理规模3.28亿元 [2] - 任职期间最佳基金回报62.76% 最差基金回报-20.74% [2]
博敏电子股价跌5.07%,中欧基金旗下1只基金重仓,持有34.79万股浮亏损失24.35万元
新浪财经· 2025-09-23 14:06
公司股价表现 - 9月23日股价下跌5.07%至13.11元/股 成交额6.40亿元 换手率7.54% 总市值82.65亿元 [1] 主营业务构成 - 印制电路板业务占比75.03% 定制化电子电器组件(模组)占比21.05% 其他业务占比3.93% [1] 基金持仓情况 - 中欧小盘成长混合A(015880)二季度持有34.79万股 占基金净值比例0.63% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约24.35万元 最新规模1.99亿元 [2] - 基金今年以来收益53.55% 近一年收益115.08% 成立以来收益58.36% [2] 基金经理信息 - 钱亚婷累计任职3年326天 管理规模23.77亿元 最佳回报57.29% 最差回报-14.61% [3] - 汤旻玮累计任职63天 管理规模5.17亿元 最佳回报14.18% 最差回报14.06% [3]
中京电子:拟向实际控制人等定增募资不超7亿元
贝壳财经· 2025-09-23 11:35
融资计划 - 拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元 [1] - 发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象 [1] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过总股数的30% [1] 资金用途 - 募集资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目 [1] - 部分资金用于惠州中京产线技改与升级项目 [1] - 剩余资金用于补充流动资金 [1]
中京电子拟定增募资不超7亿元 近6年2募资共16.8亿元
中国经济网· 2025-09-23 11:33
发行方案概要 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过7亿元 主要用于泰国PCB智能化生产基地 惠州产线技改与升级及补充流动资金[1] - 具体项目分配:泰国生产基地投资总额5.49亿元使用募集资金3亿元 惠州技改项目投资总额2.13亿元使用募集资金2亿元 补充流动资金使用募集资金2亿元[2] - 发行对象不超过35名特定投资者 实际控制人杨林拟认购不低于0.7亿元且不超过总发行股数的30%[2] 发行定价机制 - 采取竞价发行方式 定价基准日为发行期首日 发行价格不低于基准日前20个交易日股票交易均价的80%[3] - 实际控制人接受竞价结果并以相同价格认购 若未产生发行价格则按发行底价认购[3] - 发行数量不超过1.84亿股 不超过发行前总股本的30%[3] 股权结构与控制权 - 实际控制人杨林直接持股6.27% 通过京港投资控股19.06% 合计控制25.33%股权[4] - 发行完成后预计杨林控制表决权比例降至21.79% 不会导致公司控制权变化[4] - 本次发行构成关联交易 除杨林外其他发行对象尚未确定[4] 历史融资记录 - 2019年通过发行股份及可转债募集配套资金合计4.8亿元 其中发行股份2136.41万股募集2.13亿元 发行可转债27万张募集0.27亿元 另发行可转债配套募集2.4亿元[5][6][7] - 2020年向特定对象发行9958.51万股募集12亿元 用于珠海富山PCB建设项目 发行价12.05元/股[8] - 两次历史募集资金总额达16.8亿元[4]
广合科技9月22日获融资买入1.22亿元,融资余额6.87亿元
新浪财经· 2025-09-23 09:37
分红方面,广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。 融券方面,广合科技9月22日融券偿还2100.00股,融券卖出1100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额 9.36万元;融券余量1.45万股,融券余额123.42万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。 资料显示,广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利 园1期19楼1928室,成立日期2002年6月17日,上市日期2024年4月2日,公司主营业务涉及印制电路板的 研发、生产和销售。主营业务收入构成为:印制电路板93.42%,其他(补充)6.58%。 截至6月30日,广合科技股东户数2.78万,较上期增加78.06%;人均流通股5397股,较上期增加 121.64%。2025年1月-6月,广合科技实现营业收入24.25亿元,同比增长42.17%;归母净利润4.92亿元, 同比增长53.91%。 9月22日,广合科技涨1.37%,成交额9.92亿元。两融数据显示,当日广合科技获融资买入额1.22亿元, 融资偿还1.00亿元,融资净买入2178.83万元。截至9月22日,广合科技融资融券余额合计6.88亿元。 融资 ...