市场表现 - A股市场EDA概念股整体逆势走强 [1] - 华大九天股价上涨近15% [1] - 概伦电子股价上涨超过8% [1] - 安路科技股价上涨超过6% [1] - 广立微股价上涨超过4% [1]

行业投资评级 - 看好国产EDA行业[2] 核心观点 - 国内EDA行业并购持续活跃，产业整合加速深化，两起股权交易事件涉及数字IC设计领域关键点工具厂商[3] - EDA行业通过并购整合实现格局优化，大型公司补齐全流程工具，小型公司通过并购提升客户覆盖和产品迭代[3] - EDA行业在半导体产业链中格局占优且持续优化，配置价值不可或缺[3] 行业事件分析 - 事件一：国微控股向中国电子旗下私募基金出售思尔芯16%股权，交易对价2.12亿元[3] - 思尔芯为国内首家数字IC设计EDA厂商，核心业务为数字IC设计前端的原型验证，可提升流片成功率[3] - 思尔芯有望整合进入华大九天，因中国电子持有中湾私募基金30%股权且为华大九天实控人[3] - 事件二：国家大基金挂牌转让鸿芯微纳38.74%股权，转让底价13.20亿元，推算鸿芯微纳最低估值约34亿元[3] - 鸿芯微纳核心业务为数字IC设计后端的布局布线工具，实现芯片设计从图纸向实物的关键转化[3] 重点公司估值 - 华大九天：总市值693亿元，2024A-2027E营业收入分别为12/16/21/28亿元，对应PS为57/42/33/25倍[4] - 概伦电子：总市值200亿元，2024A-2027E营业收入分别为4/5/7/8亿元，对应PS为48/38/30/24倍[4] - 广立微：总市值189亿元，2024A-2027E营业收入分别为5/7/9/11亿元，对应PS为34/26/21/17倍[4] 相关标的 - 华大九天：全球EDA第四极，全定制IC设计覆盖全流程，加速补齐数字IC和晶圆制造工具[3] - 概伦电子：存储电路设计制造具备优势，收并购积极[3] - 广立微：围绕良率检测展开，WAT设备+EDA+服务协同发展[3]

市场行情 - 市场呈现小幅V型反转走势 沪指和深成指分别收跌0.18%和0.29% 创业板指收涨0.21% 超4200只个股下跌 1100余只上涨 [3][4] - 存储芯片概念局部大涨 德明利3连板 诚邦股份涨停 精智达和聚辰股份涨超10% [3] - 高速铜缆概念午后反弹 沃尔核材涨停 神宇股份、新亚电子、精达股份和兆龙互连等集体拉升 [3] - 光刻机板块尾盘大幅拉升带动情绪回暖 凯美特气3连板 张江高科和波长光电（20CM）涨停 宝丽迪、海立股份、强力新材和芯碁微装等大涨 [3] - EDA、港口和半导体板块有局部强势表现 旅游、餐饮和金融科技等重挫 [3] 科技股动态 - 证监会主席表示资本市场含"科"量上升 A股科技板块市值占比超过25% 明显高于银行和房地产行业市值合计占比 [7] - 英伟达将向OpenAI投资最高1000亿美元并提供数据中心芯片 [7] - 科技股整体走出高开低走走势 推动指数集体跳水翻绿 创业板指从上午1.5%涨幅跌至午后-2% [7] - 尾盘以光刻机为首的"小登"概念股带动情绪回暖并拉动创业板指翻红 [7] IPO概念股表现 - 独角兽IPO概念股持续走强 和而泰、联美控股、初灵信息（20CM）、盈趣科技、大众公用和超讯通讯集体2连板 [3][9][10] - 摩尔线程概念股表现强劲 和而泰和联美控股一字涨停 初灵信息20CM涨停 盈趣科技2连板 [10] - 宇树科技概念股大众公用2连板 杭电股份6连板 七匹狼午后大幅拉升冲板 [10] - 沐曦IPO进入第二轮问询 概念股超讯通信2连板 [10] - 张江高科"准二板"可能炒作上海微装IPO预期 [10] ST股表现 - 创意信息因虚增收入被ST后复牌 吞下20CM一字跌停板 [15] - ST思科瑞因虚增收入复牌 全天核按钮低开震荡 最终收跌12.3% [15] - *ST东通反弹拿下20CM涨停 [16] - ST华通收盘价刷新历史新高 从去年最低2.99元起一年涨幅达6倍 [16] - *ST亚振创新高但几乎拿下"天地板" ST松发8月底也刷新历史新高 [16] - ST华通市值达1500亿 24年游戏业务蝉联A股游戏公司收入第一 预计11月左右申请摘帽 [17][18] 个股异动 - 上海建工三个交易日盘中最高跌超22% 今日早盘大跌7%后从深水震荡走强 上午收盘前涨停 午后炸板回落收涨7.7% 距5连板高点还有一个涨停板距离 [21][22]

融资概况 - 本周（9月15日至9月21日）上海共发生19起融资事件，合计披露金额约8亿元 [4] - 融资事件数量较上期（23起）减少4起 [4] - 浦东新区融资事件数量最多，为6起，其次是闵行区，有5起 [4] - 从融资轮次看，A轮融资最多，有10起，占总数的50%，天使轮和B轮各有3起 [6] - 融资共涉及12个行业，医疗健康行业最多，有4起，新材料行业有3起 [9] 重点融资事件 - 合见工软完成超5亿元A+轮融资，由国新基金独家投资，公司为高性能EDA提供商，是国内唯一同时覆盖数字EDA工具、先进工艺关键IP及系统级和封装工具的国产EDA企业 [12][13] - 菲利华石创完成数亿元C+轮融资，投资方包括达资本、鲁信创投和山东省新动能，公司是半导体和光学领域的石英材料供应商 [14][15] - 安酷能源完成A+轮融资，由昆域投资和吉六零投资共同投资，公司是电力智能化技术研发商，产品聚焦户用储能和便携储能设备 [16][17] - 哈啰Robotaxi完成战略融资，由阿里巴巴独家投资，公司是L4级自动驾驶技术研发商，目标在两年内实现Robotaxi业务规模化 [18][19] 企业动态与行业聚焦 - 天泽云泰的脂质纳米粒递送技术平台已达成4项对外技术授权合作 [3] - 零数科技与贵旅集团合作共建旅游可信数据空间 [3] - 合见工软的数字仿真器UVS荣获"中国芯"第二届EDA专项产品革新奖 [3] - 医疗健康领域本周发生3起融资，其中1起涉及细胞治疗 [20] - CAR-T疗法作为个体化肿瘤治疗方法受关注，近期国际研究显示其在治疗复发性胶质母细胞瘤等方面取得进展 [20] - 浦东新区发布生物医药产业园区功能提升方案，推动细胞基因治疗等领域发展，复星凯瑞已在浦东建成细胞治疗产业化基地 [21]

战略转型 - 公司成功收购Ansys 标志着从芯片向系统领域的战略转型 [2] - 转型旨在智能系统新浪潮中实现引领 主动塑造未来 [2] - 通过打通芯片到系统的全链条能力为未来科技发展创造更大价值 [2] 技术突破 - 系统级设计整合模拟与芯片设计能力 提供跨电子电气热力机械领域的全生命周期优化方案 [2] - 芯片技术升级依托EDA解决方案与IP产品 结合多物理场分析技术解决先进制程下的功耗散热电磁兼容问题 [2] - AI智能体AgentEngineer™技术将AI作为现代芯片设计核心能力 推动AI垂直应用于EDA全栈 [2] 行业趋势 - 机器人自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 单一领域技术方案难以满足需求 [2] - 工程未来需要采用全面智能驱动的从芯片到系统的创新方法 [3] - 公司处于重新设计工程变革的前沿 [3]

浙江省质量基础设施"一站式"服务2.0平台建设 - 浙江省市场监督管理局宣布打造集成市场监管"工具箱"和"政策包"的质量基础设施"一站式"服务2.0平台 [1] - 目标2023年底建设首批省级重点平台25家 推动企业综合服务方案不少于120个 推动技术转化应用总额不少于200万元 [1] - 2.0平台整合注册登记 知识产权 品牌建设等职能 通过三级协同服务体系及"质量管家"服务包提供全链条服务 [1] 现有1.0平台服务成效 - 现有1.0平台集成计量 标准 认证认可 检验检测等技术资源 全省已建成177个平台 [1] - 年服务企业超5万家次 [1] 杭州高新区（滨江）实践案例 - 整合国家质量基础设施集成服务基地资源 依托"Bin-hub暖企小站"建成31个服务站点 [2] - 覆盖商事登记 知识产权 质量标准等20个事项的服务矩阵 [2] - 宏杉科技通过平台获得标准编制专家指导 解决经验不足问题 [2] 企业融资与知识产权支持 - 宏杉科技通过平台获得5000万元知识产权质押融资 政府承担50%利息 2023年已获83万元贴息 [3] - 行芯科技通过专利快速预审通道 3个月内获得6件核心发明专利授权 [3] - 相关产品产值超4000万元 成功申报省市专利导航项目 获得质押融资奖励70余万元 [3]

行业发展趋势 - 半导体行业收入预计到2030年将达到1万亿至1.2万亿美元 2035年可能达到2万亿美元 [4] - 晶体管数量将在2030年突破1万亿里程碑 行业经历史无前例的扩张 [4] - 制程成本急剧攀升 5纳米制程约需4.2亿美元 3纳米制程达5.4亿美元 [4] 西门子EDA战略框架 - 提出三大战略方向：软件定义 AI加持 芯片赋能 [4] - 新增AI加持战略 反映人工智能在EDA领域重要性快速提升 [4] - 软件定义推动从硬件同质化向差异化竞争转变 汽车行业尤为明显 [5][6] 软件定义战略 - 软件重新定义价值创造方式 特斯拉OTA升级和传统车企数字化转型为例证 [6] - 要求EDA工具具备跨域协同能力 需从系统级角度考虑软件架构和算法优化 [6] - 设计方法需"左移" 即在早期阶段通过软硬件协同设计优化性能 [6] AI加持战略 - 工业级AI需具备五大特性：可验证性 可用性 通用性 稳健性 准确性 [7] - 推出EDA AI System跨产品基础平台 支持NVIDIA NIM并建立数据湖架构 [8] - 已发布四款AI增强工具：Questa One Aprisa AI Calibre Vision AI Solido [8] 芯片赋能战略 - 构建全面数字孪生体系 涵盖机械设计 半导体供应链和工艺仿真环节 [9] - 包含从功能验证 物理实现 生产封装到3D IC技术的完整链条 [9][10] - 通过Silicon Lifecycle工具实现全生命周期管理和实时监控 [10]

论坛背景与核心议题 - 论坛旨在搭建金融与科技深度对接的高端平台，聚焦金融资本如何精准赋能集成电路产业，助力突破关键核心技术瓶颈、加速国产化进程 [1] - 论坛主题演讲深入分析了当前严峻的国际形势与国产EDA的历史性机遇 [1] 国际形势与行业背景 - 美国对华科技出口管制在2025年5月升级至极端程度，所有EDA软件、硬件IP对中国客户全面禁用，包括美国企业在华分公司 [3] - 此轮技术封锁产生了意想不到的效果，众多外资企业开始主动咨询并试用中国本土EDA工具，为国产EDA产业创造了重要的市场机遇 [3] 公司概况与资本实力 - 公司成立于2020年，总部位于上海张江高科技园区，在四年多时间内员工规模已超过1200名，在国内设有11个办公室，并在海外设立了2个技术中心 [5] - 公司通过多次战略性并购快速扩充实力，累计融资金额已超过40亿元人民币，并拥有近300件专利 [5] 核心产品线：芯片级EDA - 芯片级EDA是公司核心业务及最大营收来源，其数字芯片验证平台涵盖从软件仿真到硬件仿真的完整解决方案 [6] - 硬件仿真平台容量范围从1.6亿门到460亿门，是国内唯一能与国际三大EDA厂商在高密度硬件加速平台上直接竞争的企业 [6] - 硬件仿真平台实现了国内唯一的双模平台，即硬件仿真和原型验证可在同一套硬件平台上实现 [6] 核心产品线：可测试性设计平台与AI智能设计 - 可测试性设计平台实现了从ATPG、SCAN测试到良率优化的全流程覆盖，其诊断功能相比国外工具有明显优势，能精确标识缺陷位置以提高芯片良率 [7] - AI智能设计平台集成先进大语言模型，用户可通过自然语言直接生成RTL设计代码和测试向量，RTL代码生成准确率从70%提升到93%，超越了大部分有经验的设计工程师水平 [7]

文章核心观点 - AI和半导体行业正经历高速发展 大模型带动算力需求暴涨 AI芯片企业成为焦点 数据中心扩张 自动驾驶落地和智能终端升级持续推动芯片性能与能效极限[1] - 摩尔定律放缓使晶体管微缩变得困难 芯片设计复杂度与成本显著提升 传统设计方法难以跟上技术发展节奏[1] - Cadence提出代理式AI将芯片设计从"工具使用"带入"智能协作"时代 这将成为半导体创新的关键拐点[1] 软件定义的芯片时代 - 计算机芯片正彻底改变人类感知世界和互动的方式 "软件定义用户体验"驱动"软件定义芯片"成为重要趋势[2] - 非传统芯片企业如小米 阿里巴巴 字节跳动和滴滴已成为颇具规模的芯片制造商 这在20年前难以想象[2] - AI相关产业规模预测从9500亿美元大幅上调至1.2万亿美元 增长动力从数据中心AI计算向边缘端延伸[2] - EDA行业面临客户数量增长与传统软件难以适应变化的双重挑战[2] 3D维度整合技术 - 横向维度需要突破单一芯片局限 进行先进封装中的系统级验证 包括芯片到物理层面的机电 热学 流体仿真乃至整个数据中心模拟[4] - 技术维度利用AI提供新计算技术路径 解决传统方法难以攻克的问题[4] - 计算层支持x86 CPU ARM架构 GPU和专属加速器等多种运行环境[4] - 原理性方法 加速计算与AI三层技术结合形成"三层蛋糕"架构[4] AI在EDA工具的演进 - Cadence的AI探索始于2016年 受AlphaFold启发将机器学习融入工具 实现"AI优化"[5] - AI应用正从优化AI向虚拟工程师转型 工具支持自然语言交互 用户可通过对话获得帮助[5] - 未来模式将从"授权工具"转变为"授权虚拟人员" 包括虚拟物理设计师 虚拟验证团队和虚拟布局团队[5] - 超过50%的Cadence工具用户已使用AI优化功能 到今年年底所有产品都将支持直接与工具对话[6] JedAI平台特性 - JedAI平台支持客户自主选择功能模块 连接本地数据 所有数据存储在本地服务器 确保数据安全[7] - 平台提供自定义代理构建框架 支持整合代理[7] - 发展重点在于构建快速系统 使用提示工程和推理与工具交互 而非模型微调[8] - 通过检索增强生成技术降低幻觉风险 利用formal verification工具比对不同答案[8] 全自动化与数字孪生 - 完全由AI接管设计仍需时间 但未来两年内用户使用体验将接近与人交流[9] - 全流程数字化仿真将是巨大机遇 不仅适用于半导体领域 还将延伸至物理 化学和生物学等学科[9] - 数字孪生用仿真映射现实状态 AI介入能加速过程 如神经图形学中先用AI渲染低分辨率图像再上采样[9] - AlphaFold展示了AI提供全新科学突破的潜力 不仅加速仿真更解决传统算法长期无法攻克的问题[10] 产业需求与人才挑战 - 所有域的Cadence客户对AI都有同等兴趣 超大规模云服务提供商更倾向于使用自己的LLM[10] - AI不会取代芯片设计工程师 而是解决工程师数量不足的问题[10] - 人才需求可能是现有人数的十倍 全球各行业都面临人员短缺危机[11] - AI将使人类工程师效率提升十倍 人类与AI结合将放大生产能力[11]

公司财务表现 - 上半年实现营业收入5.02亿元 同比增长13.01% 其中EDA软件销售贡献4.14亿元 同比增长7.41% 占营收比重82.6% 技术服务业务收入6723.94万元 同比增长28.37% 占营收比重13.4% [5] - 境内市场收入4.47亿元 同比增长7.68% 占营收89.1% 境外市场收入5451.53万元 同比激增90.39% 占营收10.9% [5] - 归属于上市公司股东的净利润306.79万元 同比大幅下滑91.9% 扣除非经常性损益后的净利润为-1862.1万元 较上年同期-5124.66万元改善63.66% [6] - 股权激励费用支付1.04亿元 扣除该影响后净利润为1.02亿元 [6] - 经营活动产生的现金流量净额2.43亿元 同比激增4475.60% [6] - 总资产54.76亿元 较上年末下降2.72% 货币资金7.44亿元 同比下降30.2% 应收账款4.56亿元 同比下降33.3% 归属于上市公司股东的净资产50.32亿元 较上年末增长0.55% 资产负债率8.11% [7] 技术研发与产品进展 - 推出7款EDA核心工具 构建9大关键解决方案 [8] - 数字电路设计领域新推出4款核心产品 数字EDA工具覆盖数字电路设计主要工具的近80% 其中HimaTime时序计算精度达业界标杆水平 性能提升30% [8] - 模拟电路设计全流程工具国内主要工艺覆盖率预计2025年底超80% 新推出智能化平台AndesAMS 可提升设计效率50%以上 [8] - 存储电路设计EDA系统通过头部存储企业验证并大规模应用 [8] - 先进封装EDA平台支持高端AI芯片、GPU等Chiplet设计 将人工设计周期缩短60% 新推出Argus3DIC物理验证平台 填补国内高端3DIC设计工具空白 [8] - 平板显示领域全流程产品在国内90%以上平板企业及海外顶尖终端巨头应用 新推出智动化平台AndesFPD 将异形OLED面板设计周期从4-6周缩短至1周内 良率提升2-5% [9] - 电路仿真工具ALPS获8nm/5nm/4nm先进工艺认证 晶体管级电源完整性分析工具Patron获14nm认证 物理验证工具ArgusDRC/LVS获28nm认证 [10] - 7款工具获ISO26262TCL3和IEC61508T2国际标准认证 可支持汽车安全完整性最高ASILD级别芯片设计 [10] - 研发投入3.65亿元 占营业收入比例72.84% 较上年同期3.49亿元增长4.6% [10] 市场与客户发展 - 累计拥有700余家国内外客户 与国内龙头芯片设计、制造企业深度合作 与晶圆代工厂联合推进工艺适配 [10] - 获得政府补助1587.28万元 [12] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例达8.88% [12] 行业环境与前景 - EDA行业市场集中度较高 主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头垄断 [11] - 政策文件明确提出突破EDA等工业软件关键技术 支持国产EDA工具的研发与应用 [11] - 中国EDA市场规模年均复合增速为15.64% 预计2025年将达到184.9亿元 占全球EDA市场比例18.1% [12] - 国内芯片设计企业自主可控意识显著提升 国产EDA工具导入从可选变为必选 [12] - 海外巨头来自中国市场的需求逆势下滑 [12] - 2025年国内EDA行业股权交易频率加快 [12]