上市申请与市场地位 - 公司于2025年11月28日正式向香港联合交易所递交上市申请，独家保荐人为中金公司与汇丰银行 [2] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [2] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB全球市占率10.3%，22层及以上PCB全球市占率25.3%，交换机及路由器用PCB全球市占率12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB全球市占率15.2% [2] 业务与财务表现 - 公司核心收入来自PCB产品销售，业绩记录期内占比稳定在95%以上，2022年至2025年上半年该比例分别为95.2%、95.9%、96.3%、95.6%及95.9% [4] - 产品结构持续优化，高多层PCB（22至30层、32层及以上）收入贡献日益增长，契合AI数据中心对高性能PCB的需求 [4] 客户与供应链 - 客户生态多元均衡，2022年至2025年上半年，前五大客户收入占比分别为46.0%、46.0%、50.9%、51.2%，最大单一客户收入占比维持在12.3%至16.9%之间 [4] - 供应链合作稳定，同期前五大供应商采购额占比分别为34.0%、41.3%、40.5%、46.1%，最大单一供应商采购占比在11.2%至22.0%之间 [4] 竞争优势与未来战略 - 公司明确五大核心竞争优势：长期聚焦PCB主业并前瞻布局产业升级、依托多元客户生态与全球头部客户协同、领先技术打造高性能高可靠性产品、通过质量管理与绿色智造保障高端品质、资深管理团队提供长期发展保障 [5] - 未来战略将以技术为核心构筑竞争力，推进高端产能扩张与绿色智造建设，深化产业链合作并寻求战略并购机会，同时坚持人才引领 [5] 行业前景 - 全球PCB市场增长动力强劲，市场规模预计将从2024年的750亿美元增至2029年的968亿美元 [5] - AI与云端运算推动数据通讯PCB市场从2024年218亿美元增至2029年327亿美元 [5] - 汽车电动化、智能化转型催生需求，汽车PCB市场从2024年92亿美元增至2029年115亿美元 [5]

公司董事会会议 - 公司于2025年11月28日召开第二届第二十次董事会会议，审议了《关于拟续聘会计师事务所的议案》等文件 [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中印制电路板业务占比93.42%，其他业务占比6.58% [1] - 截至发稿时，公司市值为292亿元 [1]

公司治理动态 - 公司于2025年11月28日召开第六届第一次董事会会议 [1] - 会议审议关于聘任公司董事会秘书的议案 [1] 财务与业务构成 - 2025年1至6月份营业收入中印制电路板制造行业占比89.48% [1] - 2025年1至6月份其他业务收入占比10.52% [1] 市场表现 - 公司当前市值为159亿元 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比有所改善 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的发展机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 印刷电路板业务 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线程通信业务收入持续增长 [2][3] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] - PCB新增产能来自南通四期、泰国工厂新建及现有工厂技术改造，泰国工厂已连线试生产，南通四期计划四季度连线 [6] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等多种类型 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长 [4] - 存储类封装基板增长最为显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [5] 运营与成本 - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [7]

公司主营业务澄清 - 公司明确其主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售 [1] - 公司不生产铜缆和铜箔产品 [1]

股价与交易表现 - 11月27日公司股价上涨0.22%，成交额为8279.82万元 [1] - 当日融资买入额为977.19万元，融资偿还额为1541.83万元，融资净买入额为-564.64万元 [1] - 截至11月27日，融资融券余额合计为1.61亿元，其中融资余额1.61亿元，占流通市值的5.88%，该融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月27日融券偿还、融券卖出及融券余量均为0股，融券余额为0.00元，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市强达电路股份有限公司，位于广东省深圳市宝安区，成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市 [1] - 公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，主营业务收入构成为印制线路板95.76%，其他业务收入4.24% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上期减少14.74%，人均流通股为1446股，较上期增加17.29% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东 [2] 财务业绩与分红 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74%，实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91% [2] - A股上市后公司累计派现3015.03万元 [2]

公司业务布局 - 公司PCB产品应用于养老领域的相关硬件设施 [1]

公司业务能力 - 公司具备高可靠性PCB及电子装联能力 [2] - 公司产品可服务于航空航天领域 [2]

公司产品应用领域 - 公司产品主要应用于印制电路板(PCB)制造 [1]

行业前景 - PCB产业中长期仍将保持增长态势 [2] - 增长动力源于终端消费持续复苏和下游市场的扩大 [2] 公司发展战略 - 计划扩大生产规模以提升产能 [2] - 致力于提升技术创新、生产和管理服务能力 [2] - 持续调整PCB产品结构并优化产能配置 [2] - 针对性调整产品线以提高高附加值产品的比重 [2] 产品与技术规划 - 在现有单/双面板、多层板、高频板、高速板、HDI板、刚挠结合板基础上提升产品多样性和创新性 [2] - 持续加强积累PCB工艺制程能力 [2] - 着重提升工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业领域的专业PCB产品应用 [2] 客户服务导向 - 尽力满足和支持下游客户研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求 [2]