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四会富仕股价涨5.22%,鑫元基金旗下1只基金重仓,持有7.7万股浮盈赚取18.48万元
新浪财经· 2026-01-27 11:04
公司股价与交易表现 - 1月27日,四会富仕股价上涨5.22%,报收48.39元/股 [1] - 当日成交额为4.16亿元,换手率为5.77% [1] - 公司总市值为77.68亿元 [1] 公司基本信息 - 四会富仕电子科技股份有限公司位于广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号 [1] - 公司成立于2009年8月28日,于2020年7月13日上市 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成中,印制电路板占比93.96%,其他(补充)占比6.04% [1] 基金持仓情况 - 鑫元基金旗下鑫元鑫趋势A(004944)在四季度重仓四会富仕,持有7.7万股 [2] - 该持仓占基金净值比例为2.42%,为基金第七大重仓股 [2] - 根据测算,1月27日该基金持仓浮盈约18.48万元 [2] 相关基金表现 - 鑫元鑫趋势A(004944)成立于2017年8月24日,最新规模为7429.62万元 [2] - 该基金今年以来收益率为8.64%,同类排名2445/8861 [2] - 近一年收益率为31.53%,同类排名3979/8126 [2] - 成立以来收益率为91.56% [2] - 基金经理为刘宇涛,累计任职时间3年131天,现任基金资产总规模39.39亿元 [2] - 其任职期间最佳基金回报为53.23%,最差基金回报为-6.93% [2]
金禄电子1月26日获融资买入1662.87万元,融资余额1.76亿元
新浪财经· 2026-01-27 09:36
市场交易与融资融券数据 - 2025年1月26日,金禄电子股价下跌2.36%,当日成交额为1.47亿元 [1] - 当日融资买入1662.87万元,融资偿还1442.71万元,实现融资净买入220.16万元 [1] - 截至1月26日,公司融资融券余额合计1.76亿元,其中融资余额1.76亿元,占流通市值的7.41%,该融资余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] - 融券方面,当日融券偿还300股,无融券卖出,融券余量为1300股,融券余额为3.87万元,该融券余额水平同样超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,PCB业务收入占总营收的90.64% [1] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为1.58万户,较上一期减少4.09%;人均流通股为5054股,较上期增加15.07% [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入14.62亿元,同比增长25.55%;实现归母净利润6145.79万元,同比增长7.93% [2] - 自A股上市以来,公司累计现金分红1.43亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日,大成中证360互联网+指数A(002236)为公司第六大流通股东,持股55.58万股,较上期减少11.55万股 [3] - 广发量化多因子混合A(005225)为新进第九大流通股东,持股38.57万股 [3] - 博道远航混合A(007126)与博道成长智航股票A(013641)已退出公司十大流通股东名单 [3]
满坤科技1月26日获融资买入1304.83万元,融资余额1.29亿元
新浪财经· 2026-01-27 09:36
公司股价与交易数据 - 2025年1月26日,满坤科技股价下跌1.46%,当日成交额为1.35亿元 [1] - 同日,公司融资买入1304.83万元,融资偿还1445.92万元,融资净卖出141.09万元 [1] - 截至1月26日,公司融资融券余额合计1.29亿元,其中融资余额1.29亿元,占流通市值的2.35%,融资余额水平超过近一年60%分位 [1] - 融券方面,1月26日融券偿还2600股,融券卖出0股,融券余量200股,融券余额7406元,融券余额水平超过近一年90%分位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日,公司股东户数为1.63万户,较上一期减少33.52% [2] - 同期,人均流通股为5811股,较上一期大幅增加209.62% [2] - 截至2025年9月30日,大成中证360互联网+指数A(002236)已退出公司十大流通股东之列 [3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.23亿元,同比增长34.21% [2] - 同期,公司实现归母净利润1.02亿元,同比增长42.36% [2] - 自A股上市以来,公司累计现金分红1.71亿元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为吉安满坤科技股份有限公司,位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区,成立于2008年4月9日,于2022年8月10日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成中,印刷电路板占比89.68%,其他业务占比10.32% [1]
强达电路:公司服务的活跃客户近3000家,应用领域广泛
证券日报· 2026-01-26 21:45
公司客户与市场概况 - 公司服务的活跃客户数量近3000家 应用领域广泛 [2] 产品应用与业务构成 - 公司PCB产品有应用于航空航天相关领域 [2] - 目前航空航天领域相关营收占公司整体营收比例较小 未达到单独披露标准 暂无具体营收占比数据 [2] 技术储备与未来战略 - 公司将持续关注航空航天产业发展机遇 [2] - 公司将依托在高频高速PCB等方面的技术积累 积极推进相关产品的研发与市场拓展 [2]
天津普林(002134.SZ):预计2025年净利润同比下降80.81%-86.71%
格隆汇APP· 2026-01-26 16:26
公司业绩预告 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为450万元至650万元,较上年同期下降80.81%至86.71% [1] - 公司预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为690万元至890万元,较上年同期下降70.84%至77.39% [1] 业绩变动原因分析 - 大宗商品价格上涨导致原材料成本上升,进而造成公司毛利率下降 [1] - 公司子公司泰和电路科技(珠海)有限公司尚处于客户陆续认证导入阶段,产能未能得到充分释放 [1]
亏损股迅捷兴不超3.4亿定增到期失效 2021上市募2.5亿
中国经济网· 2026-01-26 16:08
公司融资动态 - 公司2024年度向特定对象发行A股股票方案因决议有效期届满而到期自动失效 [1] - 该次定增预案拟募集资金总额不超过人民币34,000.00万元(即3.4亿元),计划用于珠海迅捷兴智慧型样板生产基地项目(一期)及补充流动资金 [1] - 发行对象不超过35名,均以现金方式认购,发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%,发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%(即不超过40,017,000股) [1][2] 公司首次公开发行情况 - 公司于2021年5月11日在上交所科创板上市,首次公开发行股票数量33,390,000股,发行价格为7.59元/股 [2] - 上市首日股价盘中最高报27.33元,为上市以来最高点 [3] - 首次公开发行实际募集资金净额为20,005.52万元,比原计划的45,000.00万元募集资金少24,994.48万元 [3] - 首次公开发行费用总额为5,337.49万元,其中保荐与承销费用为3,650.00万元 [3] 公司近期经营业绩 - 2025年前三季度,公司实现营业收入4.88亿元,同比增长40.48% [3] - 2025年前三季度,公司归属于上市公司股东的净利润为-1,627.20万元,扣除非经常性损益的净利润为-1,910.43万元 [3] - 2025年前三季度,公司经营活动产生的现金流量净额为-3,088.43万元,同比减少147.10% [4] - 2025年第三季度单季,公司营业收入为195,542,620.05元,同比增长65.28% [4] 公司历史年度财务表现 - 2024年,公司营业收入为474,585,010.52元,较2023年微增2.26% [6] - 2024年,公司归属于上市公司股东的净利润为-1,973,962.25元,较2023年的13,469,654.44元下降114.65% [6] - 2024年,公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,101,880.61元,较2023年下降213.27% [6] - 2024年,公司经营活动产生的现金流量净额为90,205,411.88元,同比大幅增长142.80% [6]
天津普林:预计2025年净利润同比下降80.81%-86.71%
新浪财经· 2026-01-26 16:02
公司业绩预告 - 公司预计2025年度净利润为450万元至650万元 [1] - 预计净利润同比下降80.81%至86.71% [1] - 业绩预告相关数据未经会计师事务所审计 [1] 公司与审计机构沟通情况 - 公司已就业绩预告有关事项与年报审计会计师事务所进行了预沟通 [1] - 公司与会计师事务所在本报告期的业绩预告方面不存在重大分歧 [1]
强达电路:PCB产品有应用于航空航天相关领域
格隆汇· 2026-01-26 15:16
公司客户与市场应用 - 公司服务的活跃客户数量近3000家,应用领域广泛 [1] - 公司PCB产品已应用于航空航天相关领域 [1] 航空航天领域业务现状 - 目前航空航天领域相关营收占公司整体营收比例较小,未达到单独披露标准 [1] - 公司暂无航空航天领域具体营收占比数据 [1] 公司未来战略与规划 - 公司将持续关注航空航天产业发展机遇 [1] - 公司将依托在高频高速PCB等方面的技术积累,积极推进相关产品的研发与市场拓展 [1]
强达电路(301628.SZ):PCB产品有应用于航空航天相关领域
格隆汇· 2026-01-26 15:15
公司客户与市场基础 - 公司服务的活跃客户数量近3000家,应用领域广泛 [1] 产品应用与业务构成 - 公司PCB产品有应用于航空航天相关领域 [1] - 目前航空航天领域相关营收占公司整体营收比例较小,未达到单独披露标准,暂无具体营收占比数据 [1] 技术储备与未来战略 - 公司将持续关注航空航天产业发展机遇 [1] - 公司将依托在高频高速PCB等方面的技术积累,积极推进相关产品的研发与市场拓展 [1]
金百泽:持续加大新业务投入 以“制造+服务+平台”夯实产业服务能力
中证网· 2026-01-26 09:21
核心观点 - 公司发布2025年度业绩预告,预计净利润为1600万元至2350万元,同比下降39.84%至59.04% [1] - 业绩下滑主要受关键原材料价格上涨及业务转型投入前置、效益后显等因素影响 [1] - 公司正从传统制造向“制造+服务+平台”模式转型,着眼于中长期产业机遇,但转型过程带来阶段性业绩压力 [1][2] 财务业绩与成本影响 - 2025年预计实现归属于上市公司股东的净利润1600万元-2350万元,同比下降39.84%-59.04% [1] - 关键原材料价格上涨为行业共性因素,国际贵金属价格持续高位,金盐、铜球、锡条等主要原材料价格上涨 [1] - 公司主营业务以中高端PCB样板、中小批量板及可靠性一站式解决方案为主,多品种、小批量的特殊原材料需求导致成本结构复杂,对当期毛利水平形成影响 [1] 业务转型与战略投入 - 公司正将工程能力从“制造经验驱动”向“制造+服务+平台”演进,旨在缩短研发验证到工程交付周期,提升客户创新效率 [2] - 公司加强面向硬件研发与工程交付的AI硬件底座能力建设,并推进科创服务、数字化转型服务的相关产能和平台能力爬坡 [1] - 相关数字化、工程系统能力目前主要作为提升研发协同、工程效率和交付能力的工具与底座,尚未直接形成规模化利润贡献 [1] - 该商业模式在建设初期需要经历投入费用前置、效益后显的过程,前期投入已体现但相应效益尚未完全释放,对报告期内经营业绩形成阶段性压力 [1][2] 行业前景与公司展望 - 中长期看,随着AI硬件、低空经济、人形机器人、工业控制等领域产业的爆发,相关需求有望在后续产业周期中逐步释放 [2] - 随着业务结构转型升级,工程平台能力、人工智能赋能、平台系统交付水平及客户黏性,正成为衡量企业长期竞争力的重要因素 [2] - 随着相关投入逐步转化为交付效率和客户结构改善,公司规模化能力和经营表现有望在后续产业周期中逐步体现 [2]