股价与交易表现 - 8月25日公司股价上涨5.03% 成交额达8.65亿元 [1] - 当日融资买入1.10亿元 融资净买入2750.88万元 融资余额3.85亿元占流通市值4.26% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 融资融券数据 - 融资偿还8272.58万元 融券偿还与卖出均为0股 [1] - 融资融券余额合计3.85亿元 融券余量0股融券余额0元 [1] 股东结构变化 - 截至7月31日股东户数2.54万户 较上期增加14.55% [2] - 人均流通股7546股 较上期减少12.70% [2] - 华夏双债债券A新进为第八大流通股东持股63.21万股 香港中央结算退出十大股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入3.77亿元 同比增长27.04% [2] - 归母净利润998.26万元 同比减少12.45% [2] 公司基本信息 - 主营业务为印制电路板研发生产和销售 收入占比88.90% [1] - 成立于2004年3月12日 2021年8月12日上市 [1] - A股上市后累计派现9526.27万元 近三年累计派现6713.53万元 [2]

限售股份解禁 - 金禄电子于8月26日解禁748万股限售股份 占公司总股本4.95% [1] - 解禁股份类型为首发原股东限售股份 涉及股东叶劲思解禁数量748万股 解禁市值2.18亿元 锁定期36个月 [1] - 本次解禁后公司仍有7152.38万股限售股份 占总股本比例47.32% [1] 财务表现 - 2025年中报主营收入9.34亿元 同比增长24.19% 归母净利润5235.97万元 同比增长32.19% [2] - 2025年第二季度单季度收入5.24亿元 同比增长27.37% 单季度归母净利润3682.09万元 同比增长38.19% [2] - 扣非净利润表现突出：中报扣非净利润4649.95万元 同比增长79.41% 第二季度单季度扣非净利润3243.64万元 同比增长38.37% [2] 经营指标 - 公司毛利率15.66% 负债率43.96% [2] - 财务费用为-96.92万元 投资收益150.54万元 [2] - 主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售 [2]

财务影响 - 计提信用减值损失和资产减值损失减少公司2025年半年度利润总额2374.15万元 [1] - 计提事项相应减少公司报告期期末的资产净值 [1] 业务构成 - 2024年1至12月份营业收入构成中印制电路板占比88.87% [1] - 2024年1至12月份其他业务收入占比11.13% [1] 市值信息 - 公司当前市值为77亿元 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][10] 核心观点 - 2025年上半年营业收入84.94亿元，同比增长56.59%，归母净利润16.83亿元，同比增长47.50% [5] - AI服务器和高速网络基础设施需求驱动企业通讯板收入65.32亿元，同比增长70.63% [6] - 汽车板业务收入14.22亿元，同比增长24.18%，新兴产品同比增长81.86% [8] - 新建43亿元AI芯片配套高端PCB项目于2025年6月开工，预计2026年下半年试产 [6] - 泰国生产基地2025年上半年亏损0.96亿元，但已获2家客户正式认可，4家客户认证中 [6] 财务表现 - PCB业务收入81.52亿元，同比增长57.20%，毛利率因泰国厂亏损及股权激励费用下降1.49个百分点 [5] - 研发投入4.82亿元，同比增长31.36%，新增13项专利 [5] - 胜伟策（汽车板子公司）收入同比增长159.63%，P2Pack产品收入增长400.69%，大幅减亏 [8] - 预计2025-2027年营业收入分别为186.54亿元、227.43亿元、256.08亿元 [10] - 预计2025-2027年归母净利润分别为40.42亿元、50.69亿元、56.81亿元 [10] - 对应2025-2027年PE分别为26.48X、21.12X、18.84X [10] 业务细分表现 - 企业通讯板中AI服务器/HPC相关PCB产品同比增长25.34%，占比23.13% [6] - 交换机/路由相关PCB产品同比增长161.46%，占比53.00% [6] - 汽车板中新兴产品（毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助等）占比提升至49.34% [8] - 与头部公司合作开发224Gbps速率平台产品，1.6T交换机进入客户打样阶段 [7] 产能与研发进展 - 通过产线技术改造提升效率，靶向扩充产能 [6] - 泰国基地预计2025年末接近合理经济规模，2025年下半年陆续获客户正式认可 [6] - 在高速高密产品、高功率、高布线密度、高速高频等领域持续研发投入 [7] - 汽车电子领域聚焦材料可靠性、精细线路、埋嵌功率芯片等技术 [9]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 核心观点 - 2025年上半年营收84.94亿元（同比增长56.59%），归母净利润16.83亿元（同比增长47.5%），Q2单季度营收44.56亿元（同比增长56.91%），归母净利润9.20亿元（同比增长47.01%），业绩持续创新高 [4] - AI服务器和高速网络基础设施需求强劲，PCB业务营收81.52亿元（同比增长57.2%），但毛利率受股权激励费用和泰国厂亏损影响下滑1.49个百分点 [4] - 高速网络交换机相关PCB产品同比增长161.46%，成为增长最快领域，占企业通讯板营收53%；AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34%，占比23.13% [4] - 汽车板业务营收14.22亿元（同比增长24.18%），新兴产品（如毫米波雷达、智能座舱域控制器）同比增长81.86%，占比提升至49.34%；胜伟策营收大幅增长159.63%，同比大幅减亏 [4] - 预计2025-2027年营收分别为182.08/235.69/293.77亿元（同比增长36%/29%/25%），归母净利润37.32/48.75/61.19亿元（同比增长44%/31%/26%），对应PE 29/22/17倍 [4] 业务表现 - 企业通讯板收入65.32亿元（同比增长70.63%），其中交换机相关产品高速增长，AI服务器相关产品稳健增长 [4] - 汽车板毛利率提升0.2个百分点至25.19%，受益于新兴产品放量和胜伟策经营改善 [4] 产能与投资 - 通过技改扩充产能，总投资43亿元的高端PCB项目于2025年6月开工建设，预计2026年下半年试产 [4] - 泰国生产基地2025Q2进入小规模量产，上半年亏损0.96亿元，但已取得2家客户认证，另有4家客户在认证阶段，预计2025年下半年通过认证 [4] 财务预测 - 预计2025年毛利率35.49%，净利率20.50%，ROE 26.28% [5][7] - 2025年摊薄EPS 1.94元，2026年2.53元，2027年3.18元 [4][5] - 经营活动现金流持续改善，2025年预计35.49亿元，2026年47.67亿元，2027年59.75亿元 [6][7]

投资评级 - 强烈推荐（维持）[2][9] 核心观点 - AI算力需求驱动PCB业务高速增长 高端产品占比提升推动盈利能力改善[6][7] - 汽车板业务中新兴产品表现亮眼 P²Pack技术产品收入同比暴涨400.69%[6] - 产能扩张加速 总投资43亿元的AI芯片配套高端PCB扩产项目已于2025年6月启动建设 预计26H2投产[7] - 技术升级奠定长远基础 已与客户合作开发224Gbps速率平台产品 1.6T交换机进入客户打样认证阶段[6] 财务表现 - 25H1营收84.94亿元同比+56.59% 归母净利16.83亿元同比+47.50% 扣非归母净利16.44亿元同比+47.90%[1][6] - 25Q2收入44.6亿元同比+56.9%环比+10.4% 归母净利9.2亿元同比+48.1%环比+20.7%[6] - 25H1毛利率35.1%同比-1.3pct 净利率19.8%同比-1.0pct 但经营性净现金流同比大幅增长75.6%至21.0亿元[6] - 25Q2毛利率37.3%同比-1.5pcts环比+4.6pcts 净利率20.6%同比-1.2pcts环比+1.8pcts[6] 业务板块分析 - 企业通讯板收入65.32亿元同比+70.63% 占比79.86% 毛利率38.66%同比-2.72pcts[6] - AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯板收入比重23.13% 高速网络交换机及配套路由产品同比+161.46%占比53.00%[6] - 汽车板收入14.22亿元同比+24.18% 占比17.42% 毛利率25.19%同比+0.20pct[6] - 汽车板新兴产品（毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、P²Pack等）收入同比+81.86%占比升至49.34%[6] 子公司表现 - 沪利微电H1收入11.31亿元 净利润0.95亿元[6] - 黄石沪士H1收入22.44亿元同比+81.23% 净利润4.63亿元同比+139.52%[6] - 胜伟策H1收入2.87亿元 亏损0.12亿元同比大幅减亏 P²Pack产品收入同比+400.69%[6] - 沪士泰国H1亏损0.96亿元 已获2家客户认证并有4家导入中 预计25年末接近经济规模[6][7] 业绩展望 - 预计25-27年营收176.1/237.8/309.1亿元 同比增长32%/35%/30%[8][9] - 预计25-27年归母净利润38.6/55.1/73.9亿元 同比增长49%/43%/34%[8][9] - 对应EPS为2.00/2.86/3.84元 对应当前股价PE为27.8/19.4/14.5倍[8][9] - 存货规模30.99亿元同比增长24.89% 显示下游AI算力需求强劲[7]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入12.64亿元，同比增长13.54% [1] - 归母净利润3813.06万元，同比大幅增长333.32%，去年同期为亏损1634.27万元 [1] - 第二季度归母净利润2303.19万元，同比激增6262.26% [1] 盈利能力指标 - 毛利率18.54%，同比增长15.67%，较去年同期16.03%提升2.51个百分点 [1] - 净利率3.02%，同比增幅达303.91%，去年同期为-1.48% [1] - 扣非净利润2515.64万元，同比增长187.87%，去年同期为亏损2863.06万元 [1] 成本费用控制 - 销售费用、管理费用、财务费用总计1.28亿元，三费占营收比10.09%，同比下降20.77% [1] - 财务费用同比增长39.59%，主要因外币汇率波动导致汇兑收益减少 [2] 现金流与资产质量 - 货币资金1.12亿元，同比增长46.74% [1] - 每股经营性现金流0.61元，同比增长77.35% [1] - 应收账款5.86亿元，同比增长5.43% [1] 资本结构与负债 - 有息负债6.63亿元，同比下降28.90% [1] - 一年内到期非流动负债同比下降54.65%，因报告期归还相关负债 [2] - 其他应付款同比增长62.32%，主要因新增股东借款 [2] 投资与资产变动 - 在建工程同比大幅增长1451.69%，因子公司待安装设备增加 [2] - 其他非流动资产同比增长295.65%，因子公司预付设备款增加 [2] - 投资活动现金流量净额同比下降86.04%，因购建长期资产支付现金增加 [3] 业务发展动态 - 公司积极拓展AI服务器和机器人领域PCB业务，目前收入占比不高，目标2026年放量 [5] - 研发制造的PCB已应用于多家知名机器人客户产品 [5] - 历史上年ROIC中位数为9.12%，2024年ROIC为-5.28% [4]

股价表现 - 8月22日收盘价54.18元 较前一交易日下跌0.02元 跌幅0.04% [1] - 当日成交量328665手 成交金额17.90亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入1190.42万元 占流通市值0.02% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流出29845.56万元 占流通市值0.59% [1] 主营业务 - 主营印制电路板研发、生产和销售 [1] - 产品应用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子等领域 [1] - 在广东、江西设有生产基地 具备全产业链能力 [1] 产能扩张计划 - 拟投资50亿元对珠海金湾基地扩产 [1] - 资金用于现有工厂技术改造升级及新工厂建设 [1] - 建设周期2025年至2027年 [1] - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP等产品产能和技术能力 [1]

投资计划 - 公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1] - 扩产投资项目用于现有工厂技术改造升级及产能提升、新工厂建设 [1] - 项目周期为2025年至2027年 [1] 技术能力提升 - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 [1] - 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 战略意义 - 把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长新阶段的发展机遇 [1] - 加速公司在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局 [1] - 构建技术壁垒并增强核心竞争力与市场地位 [1] - 进一步扩大公司经营效益 [1]

公司业务范围 - 产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域 [2] 信息披露说明 - 具体产品应用情况以公司公告和披露信息为准 [2]