行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体封装材料行业 特别是覆铜板(CCL)和IC载板领域[1][4][21] * 纪要核心涉及的公司为台湾上市公司 Elite Material Co Ltd (EMC 台耀科技)[1][4][29] 核心观点与论据 **高端CCL市场结构性转变与增长** * 全球CCL市场正经历结构性转变 传统中低端FR-4增长放缓 而高频高速高级CCL需求显著增长[21] * AI服务器和向800G网络交换机的转型推动制造商采用M8级等超低损耗材料[23] * 松下Megtron 8于2022年推出 介电损耗因子(Df)约0.0015 比前代Megtron 7（Df≈0.002）传输损耗降低约25%[23][26] * 高盛2024年11月20日报告预计 2024至2026年全球高端CCL市场复合年增长率(CAGR)将达26% 显著高于整体CCL市场约9%的增长率[27] **区域市场格局与供应链变化** * 高端CCL供应主要集中在亚洲 特别是台湾、韩国和日本[28] * 中国大陆制造商在中低端CCL市场地位强劲 但在超高频M8级材料的技术和认证方面仍落后 目前该领域由台韩日供应商主导[28] * 中美科技紧张局势持续 美国科技巨头日益依赖基于台韩日的供应链来满足其AI服务器和高速网络交换机需求 这推高了台湾制造商的高端CCL出货量[29] * M8代供应链主要厂商包括台湾的EMC、TUC和Iteq 韩国的Doosan 以及日本的松下[29] **EMC公司的市场领导地位与财务表现** * EMC是全球绿色层压板市场前三名 2023年销售额达11.3亿美元 占全球市场份额的33%[72] * EMC是全球HDI（高密度互连）层压板市场的领导者 占有70%的市场份额[77] * EMC在高速层压板市场迅速崛起 市场份额从2019年的9%（全球第四）增长到2023年的28%（全球第一）[84][87] * EMC集团营收从2021年到2024年 年收入增长飙升至2.31亿美元 预计2025年营收将达到约25亿美元[59] * EMC在多个细分应用市场占据主导份额 AI服务器市场份额超过70% 通用服务器和网络交换机市场份额均超过50% 低轨卫星市场份额超过70% ADAS系统市场份额超过50% 国防工业市场份额超过35%[110] **技术发展与产品路线图** * EMC采用100%专有技术开发 不依赖任何阶段的外部技术许可 是日韩以外唯一拥有完全自主开发能力的mSAP和IC基板材料制造商[64] * EMC专注于为FCBGA（倒装芯片球栅阵列）/SiP（系统级封装）提供低XY CTE（热膨胀系数）和高模量解决方案[119] * 新产品EM-S572T（预计25年第四季度）和EM-S570K3（预计25年第三季度）正在开发中 旨在实现极低CTE（<2 ppm/°C）和高模量（>35 GPa）[128] * EMC基于HDI的AiP（天线封装）解决方案具有成熟的供应链和成本优势 并为5G/6G做好了准备[150][154][159] * 材料性能持续优化 其最新材料EM-S532K在80GHz下的插入损耗比EM-S526降低了35.4% 介电损耗(Df)从0.0081 (S526)降至0.0037 (S532K)[165] * EMC提供了从可插拔光学器件(Pluggable)到共封装光学器件(CPO)的光模块材料发展路线图 以支持向1.6TbE及更高速率的演进[176][183][192][197] 其他重要内容 **行业论坛与趋势** * 2025年6月10日由TPCA和TPCA Japan主办的熊本台湾高科技论坛举行 汇集了台积电、日月光、欣兴、南亚等行业领导者 聚焦熊本作为半导体价值链重要枢纽的战略崛起[4][7][9] * IMPACT 2025会议将于10月21-24日举行 主题为“高效能AI：从云到边缘”[14][15] * 硅光子（SiPh）被视为实现从112G→224G→448G/通道速率扩展的关键推动因素[188][193] **材料性能要求** * 光学模块设计的三个关键材料性能参数是Df（损耗因子）、CTE（热膨胀系数）以及与不同堆叠架构（可插拔、NPO、CPO）的兼容性[201][205]

财务表现 - 上半年营业收入6.88亿元同比下降14.04% [1] - 归母净利润2302.34万元同比下降78.10% [1] - 扣非净利润1527.92万元同比下降84.29% [1] - 经营活动现金流量净额3.58亿元同比增长81.51% [1] 业务板块表现 - 专业视频处理产品收入同比下降24.29%毛利率下滑1.34个百分点 [1] - 智慧物联产品收入下降7.92%毛利率下降9.84个百分点 [1] - 智慧车行产品收入1.18亿元同比增长4.91%毛利率达46.25% [1] 研发与技术实力 - 研发费用超1.7亿元占营业收入比例近25% [2] - 新增5项发明专利累计拥有专利168项 [2] - 在影像信号处理技术、视频编码技术、神经网络处理器技术等领域具有显著优势 [2] 市场与战略布局 - 与行业领先客户深度合作持续开拓新客户群体 [2] - 提高国际化竞争优势拓展海外市场 [2] - 投资产业链上具有发展潜力的初创企业通过资源整合增强综合实力 [2]

核心财务表现 - 第三季度非GAAP每股收益为2.05美元 超出市场预期6.2% 较去年同期1.58美元显著提升[1] - 季度营收达28.8亿美元 超出市场预期4.45% 较去年同期的23.1亿美元增长25%[2][9] - 过去四个季度每股收益均超预期 平均超出幅度达5.6%[1] 分业务营收表现 - 工业业务营收12.9亿美元 占总营收45% 同比增长23%[3] - 汽车业务营收8.506亿美元 占比30% 同比增长22%[3] - 通信业务营收3.725亿美元 占比13% 同比大幅增长40%[3] - 消费业务营收3.722亿美元 占比13% 同比增长21%[3] 盈利能力指标 - 调整后毛利率提升130个基点至69.2%[4] - 调整后运营利润率提升100个基点至42.2%[4] 现金流与资本结构 - 期末现金及等价物23.2亿美元 较上季度23.8亿美元略有下降[5] - 当季持有短期投资11.5亿美元[5] - 长期债务增至81.4亿美元 上季度为66.5亿美元[5] - 运营现金流产生11.7亿美元 自由现金流达10.9亿美元[5] 股东回报 - 当季向股东返还15.7亿美元 其中4.9亿美元用于分红 10.8亿美元用于股份回购[6] 第四季度指引 - 预计营收30亿美元（正负1亿美元波动） 远超市场预期的27.9亿美元 预示14%同比增长[7] - 预计调整后每股收益2.22美元（正负0.1美元波动） 高于市场预期的1.98美元[7] - 预计调整后运营利润率约43.5%（正负100个基点波动）[7] 同业比较 - 安费诺年内股价上涨58.4% 全年每股收益预期3.02美元 预示59.8%同比增长[11] - F5公司年内股价上涨25.4% 全年每股收益预期15.38美元 预示15%同比增长[12] - Qualys年内股价下跌5% 但全年每股收益预期上调至6.35美元 预示3.6%同比增长[11]

行业技术现状 - 国内PCIe5.0芯片厂商均未实现批量供货 [1] - 海外厂商目前处于寡头垄断局面 [1] 公司技术能力 - 数渡科技是国内极少数掌握PCIe5.0芯片全流程自主设计能力的企业 [1] - 公司具备PCIe5.0芯片量产能力 [1] - 能够为客户提供定制化的高速互连芯片解决方案 [1] 商业化进展 - 目前处于客户导入阶段 [1] - 若顺利推进预计2025年第四季度实现逐步批量供货 [1] 竞争优势 - 在成本、安全性及国产替代方面相比国际竞品具有价格优势 [1] - 产品符合国产替代和自主可控的AI科技领域发展主旋律 [1] 市场前景 - 量产后的市场占有率难以简单预估 [1] - 国产替代趋势将为国内企业创造发展机遇 [1]

产能与技术升级 - 新机械设备测试调试完成使公司产能提升7倍 [1] - 新设备增强功能使公司能够为半导体等其他行业生产石墨和石墨烯 [1] - 实验室调试完成有助于服务更大更复杂的客户 [2] 实验室功能与研发优势 - 实验室可测试石墨和石墨烯特性实现客户需求定制化 [3] - 实验室提升产品质量控制并支持新用途研发 [3] 行业机遇与市场需求 - 近期石墨短缺使多行业生产能力尤为重要 [4] - 半导体行业增长受益于AI芯片生产趋势 ARM等大公司转向自研AI芯片 [4] - SoftBank对Intel的20亿美元股权投资显示美国芯片制造与供应扩张前景 [4] 战略定位与市场前景 - 美国积极建设AI芯片制造能力 石墨和石墨烯在高温精密控制半导体工艺中起关键作用 [5] - 公司拥有全球首项专利技术 可将棕榈籽油生产中的棕榈壳废料回收生产单层石墨烯与人造石墨 [6] - 可持续生产方法将改变全球石墨和石墨烯供应链格局 [6]

公司技术进展 - 数渡科技PCIe5.0交换芯片可解决国产AI芯片互联性能瓶颈并缩短与国际主流产品差距 [1] - 芯片处于多家客户导入过程中并有企业投入商用 [1] - 3家客户签署小批量采购协议且9家客户完成制板 [1] - 预计2025年底逐步开始批量供货 [1] 行业竞争格局 - 国内PCIe5.0芯片厂商均未实现批量供货 [1] - 数渡科技成为国内首批实现客户导入的PCIe5.0芯片厂商 [1]

核心业务表现 - FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持高位 [1] - 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利且备货充足 [1] - 当前备货量可满足2025年市场需求 [1] 战略规划 - 统筹资源筹划新一代FPGA及RF-SOC芯片未来市场推广 [1] - 通过产品迭代和市场推广实现可持续高质量发展 [1]

半导体芯片的功能日益复杂，需要集成数万亿个晶体管，必须支持高性能计算，并采用先进的工艺节点 设计。 "制程节点的开发无法再与工具和IP的开发分离，必须协同工作。" 保罗认为随着复杂多芯片封 装（如中介层2.5D封装）和堆叠技术（如多达16片的晶圆堆叠）的应用，推动超越摩尔定律势在必行。 为此，Cadence提出了"三层蛋糕"（three layer cake）概念，以智能系统设计为核心，提供先进的计算软 件、专用加速硬件和 IP 解决方案，能够适应客户动态的设计要求。包括AI代理层、核心仿真层以及运 行计算的硬件层。 从生产环节来看，Cadence不仅仅关注半导体本身，还会向后端物理世界延伸，包括 机电、热力、流体等领域，甚至模拟整个数据中心，以实现从芯片到系统端到端的优化。在技术原理上 来看，仿真与AI技术的传统方法依赖数学和计算机科学，AI能够解决以前无法处理的问题，如复杂的 物理建模和自动化设计。支撑前两者的是计算本身，当定制加速器可应用于x86 CPU、Arm架构、GPU 等多种平台，Cadence的软件也在越来越异构化。借助 AI 释放的创造力，Cadence 能够实现卓越设计， 帮助客户满足关键的 ...

科创50指数表现 - 科创50指数午后走高 涨幅超过2% [1] - 芯原股份涨幅超过18% [1] - 寒武纪-U和晶晨股份等成份股大幅上涨 [1]

下一代高速互连技术发展 - 行业核心目标是提高数据速率、降低延迟、提升可靠性、降低功耗并控制成本 448G SerDes将成为扩展1.6T以上以太网的基础电气层 并赋能人工智能、存储和云规模计算领域[2] - 人工智能和通用网络应用性能需求差异化 多个标准组织贡献技术 电气PHY实现要求日益复杂 行业需要快速行动并解决广泛的技术和部署变量[2] - 超大规模网络运营商和大型企业运营商正在制定基础设施路线图 涵盖短距离铜缆和长距离光纤部署[2] 技术成熟度与标准进展 - 每通道224G SerDes技术已迅速成熟 为448G双通道架构提供技术基础 使早期原型设计成为可能[3] - 光互联网络论坛(OIF)于2024年7月启动CEI-448G框架项目 定义信道特性、调制目标和可达性目标[3] - IEEE P802.3dj工作组将以太网标准扩展至1.6T和每通道200G 超级以太网联盟(UEC)和UALink使电气接口规范与人工智能架构对齐[3] - 存储网络行业协会(SNIA)汇聚人工智能、存储和网络领域观点 开放计算项目(OCP)推动以部署为导向的规范[3] 调制技术方案选择 - 主要调制候选方案包括PAM4、PAM6、CROSS-32、DSQ-32、PR-PAM4、BiDi-PAM4、SE-PAM4和DMT 在带宽效率、信噪比、复杂性和兼容性间存在不同权衡[4] - PAM4具有向后兼容性和光学实现一致性 但需要更高电路带宽 PAM6减轻带宽负担但增加DSP复杂性和降低噪声容限[5] - 二维星座图如CROSS-32和DSQ-32可改善符号模式检测器容限 但需要更复杂检测算法 BiDi-PAM4和SE-PAM4保持I/O数量但带来信号恢复挑战[5] 部署环境与通道拓扑 - 人工智能部署倾向于短且低损耗路径 如直连铜缆、近封装互连或共封装光模块(CPO) 以简化均衡并降低延迟[5] - 一般网络前面板光模块需要更长PCB走线、多个连接器或重定时器 增加信号衰减和接收器复杂性[5] 设计挑战与技术实现 - 448G PHY需要精确时序恢复、先进前馈和判决反馈均衡 以及高分辨率ADC/DAC操作 单位间隔极短[6] - 从PAM4升级到PAM6使符号转换数量从16个增加到36个 展开DFE中比较器数量从16个增加到36个 检测器位宽从2位增加到3位 需要更高精度并可能带来更高功耗[6] - 调制选择、封装策略和热约束需综合考虑 目前尚未发现明显实施优势方案[6]