公司定增募资计划 - 公司拟定增募资不超过19 48亿元 用于加码半导体精密零部件 高端靶材 建设研发中心及补充流动资金 [1] - 计划发行不超过7959 62万股 扣除2000万元财务性投资后 募集资金总额不超过19 48亿元 [1] - 募投项目包括年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 上海研发及技术服务中心项目及补充流动资金 [1] - 发行完成后实际控制人持股比例从24 57%降至18 90% 仍为公司实际控制人 [1] 募投项目详情 - 静电吸盘项目总投资10 98亿元 拟使用募集资金9 98亿元 旨在实现量产和销售 缓解高端静电吸盘供求失衡 [2] - 超高纯金属溅射靶材项目总投资3 5亿元 拟使用募集资金2 7亿元 建设韩国生产基地 加速全球化战略布局 [2] - 上海研发及技术服务中心项目旨在提升技术实力和产品国际竞争力 打造区域性综合服务中心 [2] - 拟使用5 8亿元补充流动资金及偿还借款 优化资产结构 增强抗风险能力 [2] 行业竞争格局 - 半导体超高纯金属溅射靶材 关键设备及精密零部件领域全球呈现寡头竞争 主要由美日企业主导 [3] - 公司已实现从"追赶"到"并跑"的跨越式发展 但超高纯金属溅射靶材国产化率仍低于"十三五"规划目标 [3] - 静电吸盘国产化率不足10% 受国际贸易及技术管控影响 国产化需求迫切 [4] 公司战略布局 - 静电吸盘项目致力于突破关键技术瓶颈 解决"卡脖子"难题 填补国内半导体关键零部件短板 [4] - 加速国际化战略布局 4月对韩国江丰增加投资3 5亿元 总投资额增至7亿元 建设韩国生产基地 [4] - 通过韩国生产基地实现对SK海力士 三星等重要客户覆盖 提升属地化服务能力 [2]