光子芯片技术概述 - 光子芯片利用光子进行信息传输和处理，被视为下一代信息处理与通信的核心技术之一，相比传统电子芯片具有带宽更高、能耗更低的优势 [3] - 核心结构包括光源、光调制与控制组件、光探测器等功能模块，应用场景涵盖数据中心通信、智能手机/AR眼镜光传感、激光雷达、量子计算等 [3] - 技术类比：电子芯片如高速公路（电子受限物理极限），光子芯片如磁悬浮轨道（光速传输、低热低干扰） [3] 材料与产业链 - 材料分类：硅光子芯片（低成本批量生产）、铌酸锂芯片（高速低损耗）、磷化铟芯片（集成激光器适合长距通信）、氮化硅芯片（低漏光适合高精度传感） [4] - 产业链分三环节： - 上游：关键材料（硅/铌酸锂/磷化铟/氮化硅）及制造设备（光刻机/刻蚀机等） [4] - 中游：设计（光学EDA软件）、制造（异质集成技术）、封装测试（光电耦合/热管理挑战） [5] - 下游：数据中心/通信设备（高带宽光模块）、AI光计算（光电融合计算卡）、AR/激光雷达/量子计算等多元应用 [5] 行业融资动态 - 2020-2024年光子芯片赛道融资事件数量下滑，2025年呈现复苏趋势 [7] - 南智光电：2025年7月完成A轮数千万元融资，资金用于扩建薄膜铌酸锂光子芯片产线，已服务400+机构并孵化40+企业 [9][11] - 犀里光电：2025年6月获数千万天使轮融资，专注薄膜铌酸锂平台开发1.6T级光子集成芯片，瞄准数据中心光互联升级 [12][13][15] - 光本位科技：2025年7月完成Pre-A2轮融资（敦鸿资产领投），聚焦硅光+相变材料光子存算芯片，已实现128×128矩阵规模商用芯片流片 [16][18] 行业热点事件 - 曦智科技2025 WAIC发布"光子计算+光子网络"创新成果，突破光互连光交换技术 [20] - 全球首款电子-光子-量子集成芯片系统由美高校团队研发，采用45纳米工艺集成量子光源与电子控制电路 [21] - AMD收购硅光子初创Enosemi布局AI芯片互连技术 [23] - 英伟达与台积电合作开发硅光子学芯片原型，探索光学封装提升AI性能 [24][25] - 清华大学团队首创分布式光计算架构"太极"芯片，实现160 TOPS/W能效比 [26]

公司概况 - 光本位由两位未满30岁的联合创始人熊胤江和程唐盛于2022年在上海创立，分别关掉美国公司和暂停牛津大学读博回国创业 [1] - 熊胤江为联合创始人&董事长，负责运营与商业化，拥有芝加哥大学硕士学历及大模型算法与AI agent工程化经验 [1] - 程唐盛为联合创始人&CEO，负责研发攻关及工程化落地，曾师从全球"相变材料光计算"领域权威Harish Bhaskaran院士 [1] - 公司成立三年即完成全球首颗商用标准的光计算芯片流片，实现128*128矩阵规模光芯片集成，成为全球唯一存算一体光计算芯片公司 [1] 技术突破 - 采用硅光+相变材料(PCM)异质集成技术路线，独创Crossbar光子矩阵计算结构，解决"尺度微缩"与"算力能耗平衡"两大核心问题 [7][9] - 相变材料将计算单元尺寸缩小至传统方案的1/10-1/20，矩阵规模提升10-20倍，实现接近0功耗的非易失性存储 [9] - 完成存算一体架构创新，实现16000+节点且每个节点完全可调，适配任意模型参数变化，具备可编程性 [7] - 2023年完成64x64矩阵流片，2024年6月突破128x128矩阵规模，计划2026年推出256x256矩阵第二代产品 [5][13] 行业背景 - 光计算芯片相比电芯片具有1000倍以上算力提升潜力，且能耗更低、宽带更大 [3] - 2024年全球数据中心耗电达415太瓦时(占全球1.5%)，预计2030年将翻倍至945太瓦时，超过日本总用电量 [2] - 电芯片3纳米工艺已接近0.3纳米物理极限，仅能通过先进封装勉强延续摩尔定律 [2] - 2017年牛津大学和MIT的研究引发全球对光计算的关注，国内外出现多家相关创业公司 [3] 商业化进展 - 产品定位为光电融合计算卡，采用PCIe等通用接口实现即插即用，兼容上层应用生态 [10] - 聚焦两类云侧客户：互联网大厂(追求能效比和算力密度)和政府智算中心(注重经济效益) [10] - 已与一线互联网大厂、GPU厂商、智算中心及高校建立合作，开展应用验证 [13] - 2024年完成三轮融资，投资方包括敦鸿资产、浦东科技天使母基金等机构，老股东中赢创投多次加注 [13] 产业链布局 - 早期即与Fab厂商合作研发先进封装工艺，推动技术迭代 [13] - 计划2024年完成128x128光芯片与电芯片合封测试，形成第一代光电融合计算卡 [13] - 与卫星厂商、通信运营商、光模块厂商展开深度技术交流，拓展应用场景 [13]

光计算芯片行业 - 光计算芯片具有单元尺寸小、系统能耗低的优势，更适合大规模AI计算场景 [1] - 在AI算力需求暴涨背景下，光计算作为AI计算新范式备受投资机构追捧 [1] - 光计算是突破后摩尔时代传统算力瓶颈的重要技术路线，有望重构算力市场竞争格局 [7][9] - 光计算芯片直击当前AI产业痛点，能显著提升推理速度并大幅降低功耗 [8] 光本位科技公司概况 - 公司成立于2022年，是全球首家采用硅光+相变材料（PCM）异质集成并实现光芯片存算一体的商业化公司 [4] - 公司技术路径能将128*128、256*256甚至更大矩阵集成到单颗晶粒上，集成度比其他方案提升10倍以上 [4] - 2024年6月完成首颗商用标准光计算芯片（128*128矩阵），打破行业3年天花板（64*64） [4] - 正在进行256*256芯片流片和第一代光电融合计算卡封测，512*512芯片已在设计中 [4] 融资与商业化进展 - 2024年12月完成锦秋基金领投的融资，老股东超额跟投 [2] - 2024年6月完成敦鸿资产领投的新融资，多家国资基金跟投 [2] - 2024年12月与国内一线互联网大厂建立AI算力硬件战略合作 [6] 团队与技术优势 - 两位95后创始人分别毕业于牛津大学和芝加哥大学 [6] - 研发负责人师从光计算领域首位英国皇家工程院院士Harish Bhaskaran [6] - 商业化负责人具备大模型算法和AI agent工程化落地经验 [6] - 技术方案在封装难度、维持功耗、延迟、稳定性等方面均具竞争力 [10] 投资人观点 - 锦秋基金：光子计算对推动模型性能进步和推理成本下降有重要价值 [7] - 敦鸿资产：光本位技术路线展现最强落地潜力和可扩展性 [8] - 浦东创投：技术契合国家"算力基础设施"战略方向，稀缺性强 [8] - 苏创投：光计算有望重构算力市场竞争格局 [9] - 张江科投：光计算是实现"换道超车"的重要赛道 [10] - 中赢创投：公司有望重新定义AI芯片市场格局 [10]

融资动态 - 锦秋基金于2024年12月领投光本位科技战略轮融资 老股东慕石资本 小苗朗程 中赢创投超额跟投 [1][2] - 2025年6月光本位科技完成新一轮融资 由敦鸿资产领投 浦东科技天使母基金 苏州未来天使产业基金 张江科投等国资基金跟投 老股东中赢创投再次加注 [2] 技术突破 - 光本位科技是全球首家采用硅光+相变材料(PCM)异质集成并实现光芯片存算一体的商业化公司 [4] - 公司技术路径可将128*128 256*256等大矩阵集成到单颗晶粒 集成度比其他方案提升10倍以上 [4] - 2024年6月推出首颗商用标准光计算芯片 矩阵规模128*128 打破行业64*64天花板 [4] - 正在进行256*256芯片流片和第一代光电融合计算卡封测 512*512芯片已在设计中 未来系统算力或超顶尖电芯片产品 [4] 商业化进展 - 2024年12月与国内一线互联网大厂建立战略合作 在AI算力硬件领域深度合作 [5] - 公司致力于为大模型 科学计算 具身智能等领域提供新型计算芯片与系统方案 已开展与行业核心用户的需求探索 [6] 团队背景 - 两位95后创始人分别毕业于牛津大学和芝加哥大学 [5] - 研发负责人程唐盛师从英国皇家工程院院士Harish Bhaskaran教授 后者是世界首位凭光计算研究成果获院士称号的学者 [5] - 商业化负责人熊胤江具备大模型算法 AI agent工程化及商业化落地经验 [6] 行业趋势 - 光子计算被视为突破后摩尔时代算力瓶颈的重要技术路线 对提升模型性能 降低推理成本具有重要价值 [1][7] - 在AI算力需求暴涨背景下 光计算新范式正受到投资机构追捧 与GPU上市潮形成呼应 [2] 投资人观点 - 锦秋基金认为光本位团队依托牛津实验室技术积累 在产业化落地中取得阶段性成果 团队作风务实高效 [1][7] - 光子计算作为底层技术创新具有长线价值 投资机构将持续支持其产业化发展 [7]

融资情况 - 光本位科技近期完成新一轮融资 由敦鸿资产领投 浦东创投集团旗下浦东科技投资天使母基金 苏州未来天使产业基金 张江科投等国资基金跟投 老股东中赢创投再次跟投 [1] - 2024年12月公司曾完成由锦秋基金领投的战略轮融资 老股东慕石资本 小苗朗程 中赢创投均跟投 [1] 公司背景与技术进展 - 公司成立于2022年 专注于研发光计算芯片和光电融合计算卡 [1] - 2024年6月率先完成128*128矩阵规模光计算芯片流片 算力密度和算力精度达到商用标准 正加快商业化落地进程 [1] 商业化合作 - 2024年12月与国内一线互联网大厂建立战略合作 在AI算力硬件方面展开深度合作 [1] - 创始人表示公司致力于为大模型 科学计算 具身智能等高性能计算领域提供新型计算芯片与系统方案 未来将围绕自研光计算芯片提供大算力高能效比产品 [1] 行业观点 - 锦秋基金合伙人认为光子计算是突破"后摩尔时代"传统算力瓶颈的重要技术路线 对推动模型性能进步和推理成本下降具有重要价值 [2] - 浦东创投集团总经理表示光本位科技聚焦光子计算领域 契合"算力基础设施"与"人工智能基础设施"方向 与浦东集成电路产业形成上下游联动效应 [2]

行业趋势 - AI算力需求暴涨背景下，国内GPU厂商纷纷递交IPO招股书，同时光计算作为AI计算新范式备受投资机构追捧 [1] - 光子计算被视为突破后摩尔时代传统算力瓶颈的重要技术路线，对推动模型性能进步和降低推理成本具有重要价值 [6] - 光计算行业在技术突破和下游应用爆发的催化下高速发展，有望重构算力市场竞争格局 [8][9] 公司融资 - 光本位科技于2024年12月完成由锦秋基金领投的战略轮融资，老股东慕石资本、小苗朗程、中赢创投超额跟投 [1] - 2024年6月完成新一轮融资，由敦鸿资产领投，浦东科技天使母基金、苏州未来天使产业基金、张江科投等国资基金跟投，老股东中赢创投再次加注 [1] - 中赢创投在光本位早期便参与投资并多次加注，持续看好其研发能力和发展前景 [9] 技术优势 - 光本位是全球首家采用硅光+相变材料（PCM）异质集成并实现光芯片存算一体商业化的公司 [3] - 技术路径具有单元尺寸小、系统能耗低的优势，适合大规模AI计算场景，集成度比其他技术方案提升10倍以上 [3] - 采用"PCM + Crossbar"路线，显著提升AI推理速度并大幅降低功耗，直击当前产业痛点 [7] 产品进展 - 2024年6月完成首颗算力密度和算力精度达商用标准的光计算芯片，矩阵规模128*128，打破行业64*64的天花板 [3] - 正在进行256*256光计算芯片流片和第一代光电融合计算卡封测，512*512光计算芯片已在设计中 [3] - 基于512*512芯片的产品系统算力或将远超目前全球顶尖的基于电芯片的产品 [3] 商业化进展 - 2024年12月与国内一线互联网大厂建立战略合作，在AI算力硬件方面展开深度合作 [5] - 致力于为大模型、科学计算、具身智能等高性能计算领域提供新型计算芯片与系统方案 [5] 团队背景 - 两位95后创始人分别毕业于牛津大学和芝加哥大学，研发负责人师从英国皇家工程院院士Harish Bhaskaran教授 [5] - 运营负责人具有大模型算法、AI agent工程化和商业化落地经验 [5] - 团队依托牛津先进微纳工程实验室多年技术积累推进产业化落地，取得阶段性成果 [6] 投资人评价 - 光本位技术壁垒高、稀缺性强，与浦东集成电路产业形成上下游联动效应 [8] - 光本位团队创新技术方案和高效务实风格展现出快速产业化落地潜力 [8] - 光本位年轻、执行力强、具有韧性的团队有望在"追光"长路上实现换道超车 [8]

光电芯片技术优势 - 光电芯片数据传输速率可达每秒数太比特（Tbps），延迟性能较电子芯片降低两个数量级，光信号传输能耗极低，几乎不产生热量 [8][13] - 光电芯片可利用波分复用实现太赫兹（THz）级别带宽，而传统电子芯片带宽一般在吉赫兹（GHz）级别 [13] - 光计算每比特能耗低至10-18焦耳，相同功耗下运算速度比电子芯片快数百倍，大幅降低系统运行成本和散热需求 [8] AI算力需求与结构变化 - 全球AI服务器市场规模从2020年122亿美元增长至2024年1251亿美元，五年增长近10倍，2025年将持续扩大 [5] - 微软2025财年Q1资本支出达167.5亿美元（同比+53%），计划全年投入800亿美元扩建数据中心，目标2026年前AI训练算力提升5倍 [6] - 亚马逊2025年Q1资本支出243亿美元（同比+74%），全年1000亿美元支出大部分用于AI项目，算力需求从训练转向ASIC推理算力 [6][7] 光电芯片产业化进展 - 硅光平台是光计算主要实现方式，通过集成光子矩阵和DAC/ADC等器件替代传统ASIC硬件，未来将采用光电混合集成工艺提升效率 [10] - 光电芯片当前处于技术导入初期，实验室阶段已突破光信号调制技术，下一阶段将解决量产工艺难题，长期将渗透AI计算、通信等领域 [10][11] - Intel、IBM、NVIDIA占据2024年光电芯片专利总数68%，国内光本位科技完成5次芯片流片，128x128光计算板卡计划2025年商业化 [15] 国内光电芯片发展现状 - 国内10G光芯片国产化率约60%，25G以上仅5%，100G EML芯片未批量供货，CPO技术落后国际水平 [16] - 上海交大无锡研究院下线首片6英寸薄膜铌酸锂光电芯片晶圆，关键指标达国际先进水平，实现从"技术跟跑"到"产业领跑"跨越 [19] - 中国在光传输领域具备产业环境优势，光电芯片不依赖摩尔定律，通过工程经验突破高功率光源等关键技术 [16] 光电芯片市场前景 - 全球光电芯片市场规模2027年将超300亿美元，2022-2027年CAGR约25%，AI计算领域将呈现指数级增长 [17] - 光电芯片在5G/6G通信、智能驾驶（实时道路信息处理）、VR/AR设备等领域有广泛应用潜力 [21] - 广东省设立千亿级光芯片产业基金，上海张江科学城吸引15家初创企业入驻，形成产学研投协同体系 [22] 投融资动态 - 2025年国内光电芯片融资加速，老鹰半导体获超3亿人民币B轮融资，华辰芯光A++轮融资近2亿人民币 [25] - 资本集中于A轮后阶段，地方政府引导基金参与催化，如江苏国经投资喜咲光芯D轮，显示长期布局意图 [22][25]

公司概况 - 光本位成立于2022年，总部落地浦东，致力于构建以光为标准的AI计算新范式，研发基于相变材料的光子存内计算芯片和光电融合计算卡 [1] - 公司技术优势在于革命性降低算力部署成本和使用成本，算力密度和算力精度达到世界领先水平 [1] - 团队由三位联合创始人领导，包括具有谷歌AI框架开发经验的熊胤江、师从相变材料光计算权威的程唐盛，以及参与开发速度比传统算法快1000倍的光学AI芯片研究的程增光 [3] 技术突破 - 2022年7月光本位完成第一颗小矩阵规模光计算芯片流片，实现尖端科技工程化落地第一步 [6] - 2024年6月新流片128×128矩阵规模光计算芯片，算力密度超过先进制程电芯片，达到商用标准 [10][12] - 采用硅光+相变材料异质集成及Crossbar光子矩阵计算结构，成为中国首家实现光芯片存算一体商业化的公司 [12] 商业化进展 - 2025年定为商业化元年，计划加速光计算芯片商业化落地，接受真实场景考验 [15] - 已与国内一线互联网大厂达成战略融资合作，并在AI算力硬件上展开合作 [14] - 与复旦大学成立校企联合实验室，与晶圆厂联合微电子及封装测试厂进行战略合作，探索2.5D和3D光电封装前沿研发 [15] 行业背景 - AI大模型发展推动算力需求激增，光计算芯片因更强算力、更低能耗及摆脱先进制程依赖成为新热土 [10] - 光计算被视为后摩尔时代技术范式，全球市场潜力达万亿美金级别，但目前仍处于探索阶段 [18] - 光本位与互联网大厂、GPU厂商、智算中心等合作，探索光子存算在卫星、光模块、通信等场景的应用潜力 [19] 团队与文化 - 初创时期团队小而美，现已汇聚海归人才及大厂管理精英，形成开放式办公氛围促进创新 [3][6] - 公司定位为让每个人发光发热的平台，强调团队协作与创业精神 [4] - 扎根浦东张江，依托人才密度、政策支持及上下游贯通的产业生态加速发展 [22]

公司概况 - 光本位成立于2022年，致力于构建以光为标准的AI计算新范式，研发基于相变材料的光子存内计算芯片和光电融合计算卡 [2] - 公司总部落地浦东开业庆典于6月10日举行，标志着全新实体空间启用和团队精神风貌升级 [1][2] - 公司采用开放式办公布局，位于模力社区模力·源15楼，旨在促进团队创新 [6] 创始团队 - 三位联合创始人：熊胤江（芝加哥大学计算科学硕士，谷歌AI框架Tensorflow开发经验）、程唐盛（师从相变材料光计算领域权威Harish Bhaskaran）、程增光（参与开发速度比传统算法快1000倍的光学AI处理芯片研究） [4] - 创始团队技术背景深厚，拥有十多年的技术积累 [15] - 公司从最初"小而美"的团队发展为汇集海归人才和大厂管理精英的规模企业 [4] 技术突破 - 2022年7月完成第一颗小矩阵规模光计算芯片流片，实现工程化落地第一步 [7] - 2024年6月流片128×128矩阵规模光计算芯片，算力密度和精度达到商用标准，超过先进制程电芯片 [12][14] - 采用硅光+相变材料异质集成及独有的Crossbar光子矩阵计算结构，成为中国首家实现光芯片存算一体的商业化公司 [14] 商业化进展 - 2025年定为商业化元年，最新战略轮融资来自国内一线互联网大厂，用于加速商业化落地 [15] - 已与国内一线互联网大厂、GPU厂商、高校、智算中心等达成合作，探索光子存算应用场景 [23] - 与联合微电子等晶圆厂战略合作，与顶尖封装测试厂进行2.5D和3D光电封装前沿研发 [17] 行业背景 - AI大模型发展推动算力需求激增，光计算芯片成为新热点，摆脱对先进制程的强依赖 [12] - 光计算被视为后摩尔时代技术范式，全球市场规模潜力达万亿美金级别 [20] - 2017年光计算领域首篇Nature文章发表，2020年后资本加速进入该领域 [22] 发展生态 - 与复旦大学成立未来计算硬件与系统校企联合实验室 [16] - 扎根浦东张江，受益于人才密度、政策支持和上下游贯通的产业生态 [25] - 模力社区提供"上下楼即是上下游"的创新环境，便于寻找潜在合作伙伴 [25]