报告投资评级 - 报告未明确给出对红板科技的投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][21][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34] 报告核心观点 - 红板科技是全球印制电路板重要供应商，在手机HDI板细分市场占据主导地位，并积极向光模块、AI服务器等新兴应用市场拓展 [2][26] - 公司已实现IC载板的技术突破与量产，成为国内少数具备该能力的企业之一，受益于集成电路产业增长与国产化替代趋势 [2][27][29] - 公司业绩增长迅速，2023至2025年营收与归母净利润复合增速显著，且2026年第一季度业绩预计持续增长 [2][4][9][31] 公司基本财务状况 - 2023至2025年，公司营业收入分别为23.40亿元、27.02亿元、36.77亿元，同比增长依次为6.12%、15.51%、36.06% [2][4][9] - 同期，归母净利润分别为1.05亿元、2.14亿元、5.40亿元，同比增长依次为-25.40%、103.87%、152.37% [2][4][9] - 2025年主营业务收入中，HDI板收入22.93亿元，占比66.84%，是核心业务且占比自2022年的48.80%持续提升 [9] - 公司预计2026年第一季度营业收入为9.00亿元至9.50亿元，同比增长16.08%至22.53%；归母净利润为1.20亿元至1.25亿元，同比增长10.85%至15.47% [2][31] 公司业务亮点与竞争优势 - 公司产品线覆盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板等，提供一站式服务，在Prismark 2024年全球PCB企业排行榜中位列第58位 [2][7][26] - 在HDI板领域技术领先：最小激光盲孔孔径达50µm，芯板电镀层板厚最薄0.05mm，任意层互连HDI板最高层数达26层，盲孔层偏差控制在50µm以内 [2][8][26] - 公司在手机HDI主板市场占据主导地位，是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要供应商，2024年其手机HDI主板供货量约占全球前十大品牌出货量的13% [2][26] - 公司正积极切入光模块与AI服务器市场，已具备批量生产AI服务器电路板能力，并研发800G光模块PCB及24层8阶AI服务器印制电路板 [2][26] - 公司提前建设“年产120万平方米HDI板项目”，预计2026年下半年投产，为业务扩容奠定产能基础 [2][26] IC载板战略布局 - IC载板是集成电路封装核心组件，产值约占封装材料总值的40%，2024年前三季度全球产值约100.27亿美元，中国大陆厂商仅占8.3%，国产化空间大 [2][27][29] - 公司基于HDI技术积累，自2020年战略布局IC载板，2022年实现工厂投产，成为国内少数具备量产能力的企业之一 [2][27][29] - 公司掌握Tenting、mSAP等先进工艺，样品最小线宽/线距达10µm/10µm，量产最小线宽/线距达18µm/18µm [2][8][29] - IC载板产品可应用于逻辑、存储、射频、传感器、高端MiniLED等多种芯片类型，客户已导入卓胜微、好达电子等企业供应链，并通过唯捷创芯审核，2025年实现销售收入超7500万元 [3][29] 行业情况 - 全球PCB行业：2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2024至2029年复合年增长率为5.2%，2029年市场规模有望达946.61亿美元 [15][21] - 中国大陆是全球最大PCB生产基地，2024年产值占全球56.0%，预计2024至2029年复合年均增长率为3.8%，2029年产值将达497.04亿美元 [18][23] - 产品结构趋势：HDI板、封装基板（IC载板）等高端产品增长更快，预计2024-2029年IC载板市场规模复合增长率7.4%，HDI板为6.4% [19][21] - 下游应用驱动：人工智能服务器、高速网络、汽车电子（新能源和智能驾驶）等是PCB行业长期重要增长驱动力，推动产品向高速、高频、高密度方向发展 [21][24] 同行业对比与募投项目 - 选取景旺电子、胜宏科技等7家可比公司，2024年可比公司平均收入规模为106.41亿元，平均PE-TTM为46.03X，平均销售毛利率为18.70% [4][32][34] - 相较而言，红板科技2024年营收27.02亿元，未及可比公司平均，但销售毛利率为19.00%，处于同业中高位区间 [4][32][34] - 公司IPO募投项目为“年产120万平方米高精密电路板项目”，投资总额21.92亿元，拟使用募集资金20.57亿元，建设期2年，达产后将新增年产120万平方米HDI板产能 [30][31]

报告投资评级 - 报告未明确给出对红板科技（603459.SH）的具体投资评级（如买入、增持等）[1][36][37][39] 报告核心观点 - 报告认为红板科技是全球印制电路板（PCB）重要供应商，在手机HDI板细分市场占据主导地位，并正积极切入光模块、AI服务器等新兴应用市场[2][26] - 报告指出公司基于HDI领域深厚积累，已成功战略布局并实现IC载板量产，成为国内少数具备该能力的企业之一，有望受益于国产化率提升趋势[2][27][29] - 公司财务表现强劲，2023至2025年营收与净利润高速增长，2026年第一季度业绩预计持续向好[2][4][31] 公司基本情况与财务状况 - 红板科技主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板等，产品定位于中高端应用市场[2][7] - 公司2023-2025年分别实现营业收入23.40亿元、27.02亿元、36.77亿元，同比增长依次为6.12%、15.51%、36.06%[2][4][9] - 同期实现归母净利润1.05亿元、2.14亿元、5.40亿元，同比增长依次为-25.40%、103.87%、152.37%[2][4][9] - 2025年主营业务收入中，HDI板收入22.93亿元，占比达66.84%，是核心业务；刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板收入占比分别为16.98%、7.30%、6.38%、2.22%[9] - 根据公司预测，2026年第一季度营业收入预计为9.00亿元至9.50亿元，较2025年同期增长16.08%至22.53%；归母净利润预计为1.20亿元至1.25亿元，较2025年同期增长10.85%至15.47%[2][31] 公司核心亮点与竞争优势 - **市场地位与产品布局**：公司是业内HDI板收入占比较高、能够批量生产高层数任意互连HDI板的企业之一，与多数中国大陆PCB企业形成差异化竞争[2][26] 在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中位列第58位[2][26] - **技术优势**： - 在HDI板领域，全面掌握高端生产技术，最小激光盲孔孔径可达50µm，芯板电镀层板厚最薄0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50µm以内[2][8][26] - 在IC载板领域，掌握Tenting、mSAP等工艺，样品最小线宽/线距可达10µm/10µm，量产最小线宽/线距可达18µm/18µm[2][8][29] - **细分市场主导力**：公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，2024年其手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%[2][26] - **新兴市场拓展**：公司积极切入光模块、AI服务器等新兴应用市场，已具备批量生产AI服务器电路板的能力，并开展800G光模块PCB、24层8阶AI服务器PCB等研发项目[2][26] - **产能扩张**：为应对下游需求，公司已于2025年提前开展“年产120万平方米HDI板项目”建设，预计2026年下半年投产，为业务扩容奠定产能基础[2][26] - **IC载板战略突破**：公司自2020年起战略布局IC载板，2022年实现工厂投产，成为国内少数具备IC载板量产能力的企业之一[2][27][29] 2025年IC载板业务实现超过7500万元的销售收入，客户已导入卓胜微、好达电子等企业供应链，并通过了唯捷创芯的审核[3][29] 行业情况 - **全球PCB市场**：2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%[15] 预计2024年至2029年复合年增长率为5.2%，至2029年市场规模有望达946.61亿美元[15] - **中国PCB市场**：中国大陆是全球第一大PCB生产基地，2024年产值占全球总产值的56.0%[18] 2024年中国大陆PCB行业产值为412.13亿美元，同比增长约9%[23] 预计2024年至2029年复合年均增长率为3.8%，至2029年产值将达到497.04亿美元[18][23] - **产品结构趋势**：市场对高密度、高技术PCB产品需求突出，HDI板、封装基板（IC载板）等增长更快[19] 预计2024-2029年，全球IC载板、HDI板的复合增长率分别为7.4%和6.4%，市场规模将分别达到179.85亿美元和170.37亿美元[21] 在中国市场，预计2024-2029年18层及以上PCB板、HDI板、封装基板的年均复合增长率分别为21.1%、6.3%、3.0%[24] - **下游应用与驱动**：通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器等是主要应用领域[21] 人工智能服务器、高速网络、智能汽车、5G通信等将是行业长期重要增长驱动力[15][21][24] 募投项目与同业对比 - **募投项目**：公司本次IPO募投资金拟投入“年产120万平方米高精密电路板项目”，投资总额21.92亿元，拟使用募集资金20.57亿元，建设期2年，达产后将新增年产120万平方米HDI板[30][31] - **同业对比**：选取景旺电子、胜宏科技等7家可比上市公司[4][32] 2024年，可比公司平均收入规模为106.41亿元，平均PE-TTM为46.03X，平均销售毛利率为18.70%[4][32][34] 相较而言，红板科技2024年营收27.02亿元，未及可比公司平均；销售毛利率为19.00%，处于同业中高位区间[4][34]

公司概况与市场地位 - 红板科技是中国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，同时具备IC载板、类载板量产能力[1] - 2024年公司实现营收27.02亿元，归母净利润2.14亿元[1] - 2024年公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%，手机电池板供货量约占20%[5] - 公司已具备传输速率1.6TB光模块电路板制造技术，并具有批量生产AI服务器电路板的能力，有望带来新增长点[4][6][7] 财务表现与业务分析 - 2023至2025年，公司营收和归母净利润复合增长率分别达25.37%和126.83%[4][8] - 2025年公司营收为36.77亿元，归母净利润为5.40亿元[8] - 公司综合毛利率逐年提升，从2022年的15.86%升至2025年的26.36%[12] - 2025年前五大客户销售额合计10.75亿元，占营收比例为31.33%[18] 行业前景与募投项目 - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元，预计2029年将增长至946.61亿美元，年复合增长率5.2%[19] - 预计2029年IC载板和HDI板市场规模将分别达到179.85亿美元和170.37亿美元，2024-2029年复合增长率分别为7.4%和6.4%[21] - 本次IPO公开发行股票1亿股，占发行后总股本13.27%，募投项目拟投入募集资金总额20.57亿元[4][24] - 募投项目将新增120万平方米HDI板产能，有助于扩大生产经营规模[4][24] 估值与风险提示 - 截至2026年3月20日，可比公司对应2024/2025/2026年平均PE为51.01/42.51/34.85倍[1][26] - 公司面临市场竞争加剧的风险，2024年中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为54.85%[29] - 公司面临原材料价格波动风险，2023-2025年直接材料占主营业务成本比例在53.74%至57.36%之间[30]

公司上市与业务概况 - 江西红板科技股份有限公司已获得中国证监会批复，同意其首次公开发行股票的注册申请，将在上交所主板上市 [1][11] - 公司成立于2005年，长期专注于印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板 [1][11] - 在2025年上半年，HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板的营收占比分别为61%、17%、8%、6%、2% [1][11] 产品结构与市场地位 - HDI板是公司的业绩支撑主力，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等品牌 [2][12] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，前十大品牌出货量约占94%，即11.50亿台，公司2024年为前十大品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其供货量约占前十大品牌出货量的13% [2][13] 客户集中度与行业依赖 - 公司下游行业结构较为单一，来自消费电子行业的营收占比常年维持在53%-57%区间 [2][13] - 公司对大客户的依赖程度较高，2024年对第一大客户东莞新能德的销售额占营收比例为10.42%，对OPPO的销售额占营收比例为8.72% [2][13] - 2025年1-6月，公司前五大客户合计销售收入为50,414.94万元，占主营业务收入比例为31.63% [3][14] - 2024年，公司前五大客户合计销售收入为92,661.49万元，占主营业务收入比例为36.71% [3][14] - 2023年，公司前五大客户合计销售收入为90,616.70万元，占主营业务收入比例为41.29% [3][14] - 2022年，公司前五大客户合计销售收入为92,404.08万元，占主营业务收入比例为44.29% [3][14] 盈利能力与行业周期影响 - 公司盈利能力受消费电子行业周期影响显著，在行业低迷的2023年，公司毛利率同比下降1.26个百分点至15.86% [5][17] - 2024年，虽然产品单价下降，但毛利率相对更高的HDI业务占比提升，产品结构优化带动毛利率提升3.14个百分点至19% [5][17] - 2025年上半年，产品价格回升带动毛利率大幅回暖至25.93% [5][17] - 产品单价受行业周期影响，2024年HDI板每平方米单价同比下降5.26%，直到2025年上半年HDI板单价才同比增长19.85% [5][16] 同业对比与规模劣势 - 公司毛利率对比同业处于较低水平，2022年至2024年，公司毛利率始终低于行业平均1-4个百分点 [6][18] - 剔除类载板、IC载板产品的影响后，公司2022至2024年主营业务毛利率分别为13.91%、13.45%、15.91%，也未显著超越行业平均水平 [6][18] - 公司产业规模显著落后于同业，2024年8家可比公司的平均营业收入为108.52亿元，是红板科技同期营收的4倍 [8][19] - 营收最高的鹏鼎控股、景旺电子、华通电脑2024年营收分别达到351.40亿元、126.59亿元、123.27亿元，是红板科技营收的13倍、4.7倍、4.6倍 [8][19] - 营收规模最低的可比公司中京电子2024年营收为29.32亿元，也高于红板科技 [8][19] 产能利用与运营效率 - 报告期内公司产能利用率始终未打满，分别为71.96%、85.01%、88.51%、88.63% [9][21] - 截至2025年上半年，公司PCB产品的产能为114.79万平方米 [10][22] - 公司营收规模小于可比公司，但毛利率常年运行在10%以上，可能说明其运营效率较同规模产业有所优势 [9][21] 战略布局与募投项目 - 公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务，但目前该业务营收贡献率不到2% [4][16] - 此次IPO拟募资20.6亿元，用于建设年产120万平方米高精密电路板项目，其中部分产能将用于IC载板生产，项目建成后公司产能将实现翻倍 [4][10][16][22] 应收账款管理 - 公司应收账款计提坏账准备的比例常年保持5%，是可比公司平均值的一倍 [10][22] - 2023年到2024年公司应收账款同比增长率为21.95%和21.14%，远高于同期6.12%和15.51%的营收增速 [10][22] - 公司应收账款占总资产的比例近年连年上升，2024年末达到22.57%，高于其余7家可比公司（除去没有相关数据的华通电脑） [10][22]

IPO审核状态 - 深交所创业板IPO审核状态于2025年11月28日变更为“终止”，因公司及其保荐人撤回发行上市申请 [1] - IPO申请于2025年6月30日获受理，预计融资金额为9.6168亿元 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2005年8月，位于广东清远市，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [3] - 产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2000元/平方米 [3] - 主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产 [3] 市场地位与业务构成 - 产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入占比约为60%~70% [4] - 2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57% [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为86,873.47万元、100,018.30万元、99,890.80万元 [4] - 2022年至2024年归属于母公司所有者的净利润分别为8,498.39万元、13,194.64万元、16,792.37万元 [4] - 2024年资产总额为111,113.68万元，归属于母公司的所有者权益为83,713.06万元，资产负债率（母公司）为24.97% [5] - 2024年加权平均净资产收益率为22.30%，研发投入占营业收入的比例为3.78% [5] 募投项目 - 公司本次拟募集资金9.62亿元，全部用于“高多层高密度互连印制电路板改扩建项目” [5][6]

IPO审核状态 - 深交所创业板IPO审核状态变更为终止，因公司及保荐人撤回发行上市申请 [1] 主营业务与产品定位 - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场 [1] - 以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2000元/平方米，处于行业第一梯队 [1] - 主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产 [1] - 产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度特点，在存储、通讯领域具有较高口碑和品牌优势 [1] 市场应用与竞争地位 - 产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，存储领域PCB产品收入占比约60%-70% [2] - 2024年全球内存条PCB领域市占率约12.57%，全球SSD领域PCB市占率约2.57% [2] - 根据CPCA《2024年中国电子电路行业主要企业营收榜单》，在综合PCB百强企业中排名第71位 [3] 核心技术能力 - 在存储领域具备前瞻性全系列内存条自主设计、研发及生产能力，板厚公差控制在±5% [2] - 在通讯领域具备800G和1.6T光模块板量产能力，1.6T光模块板阻抗线宽达1.8mil/1.8mil，阻抗公差达±3%，盲孔孔径达3mil [2] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年营业收入分别约为8.69亿元、10亿元、9.99亿元 [3] - 同期净利润分别约为8601.33万元、1.31亿元、1.67亿元，呈现持续增长态势 [3] - 资产总额从2022年末的98929.04万元增长至2024年末的111113.68万元 [4] - 资产负债率（母公司）从2022年的38.49%持续下降至2024年的24.97% [4]

公司上市进展 - 中国证监会于2025年11月20日同意江西红板科技股份有限公司首次公开发行股票注册 [1][2] - 公司计划在上海证券交易所主板上市 [1] - 此次IPO的保荐机构为国联民生证券 [1] - 公司拟募集资金总额为20.57亿元人民币 [1] 公司业务与产品 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [5] - 产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [5] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [5] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，形成完善的产品结构 [5] - 具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务 [5] 市场与应用领域 - 公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [5] - 在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位 [5]

公司上市与募资 - 江西红板科技股份有限公司于10月31日通过上交所主板上市委会议 [1] - 公司计划募集资金总额为20.57亿元人民币 [1] - 国联民生证券担任本次发行的保荐机构 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [1] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 2024年公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [1] - 2024年公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [1] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件 [1] 募投项目 - 募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目 [2] - 该项目投资总额为219,238.14万元人民币，拟使用募集资金额为205,687.74万元人民币 [2] 公司财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度公司营业收入分别约为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司营业收入为17.1亿元人民币 [2] - 2022年度、2023年度、2024年度公司实现净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司实现净利润为2.4亿元人民币 [2] 公司股权结构 - 本次发行前，公司实际控制人叶森然支配公司95.12%股份表决权 [1] - 本次发行后，公司实际控制人持股比例依然较高，处于绝对控股地位 [1]

公司概况与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [3] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商 [3] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.40亿元、27.02亿元，呈现增长趋势 [4] - 同期净利润波动巨大，分别为1.41亿元、1.05亿元（同比下滑25.4%）、2.14亿元（同比增长103.87%），波动幅度超过129% [5][6] - 利润波动与产品均价下滑有关，2023年HDI板单价同比下降19.94%，2024年再降5.26%，两年累计降幅超25% [7] - 2023年整体产品均价下降10.57%，2024年均价降幅收窄至1.94% [7] 产能与募资计划 - 公司拟募资20.57亿元，全部投向"年产120万平方米高精密电路板项目" [8] - 2022年至2024年及2025年1-6月，公司产能利用率分别为71.96%、85.01%、88.51%和88.63%，虽逐年提升但未超过90% [8] 研发投入 - 报告期内，公司研发费用占营业收入的比例分别为4.56%、4.69%、4.63%和3.65% [9] - 同期行业平均值分别为4.70%、5.14%、5.13%和4.89%，公司研发投入力度持续低于行业平均水平 [9][10] 公司治理与财务状况 - 公司股权高度集中，实际控制人叶森然间接控制公司95.12%的股份，掌握绝对话语权 [11] - 2023年公司分红7800万元，相当于当年净利润的74%，加上2022年分红的6000万元，报告期内累计分红金额达1.38亿元 [11] - 报告期各期末，公司应收账款余额呈上升趋势，分别为6.22亿元、7.58亿元、9.19亿元和11.36亿元 [13] - 应收账款占营业收入比例从28.21%上升至34.00% [13][14] - 应收账款周转率持续下降且低于行业平均值，报告期各期分别为3.19次、3.39次、3.22次和1.66次，同期行业平均值为3.61次、3.46次、3.77次、2.00次 [13]

行业前景 - 全球PCB行业生产商众多 集中度不高 市场竞争充分 [1] - 新能源汽车 5G通信 服务器 云计算 人工智能等领域发展为PCB行业带来广阔增量市场 [1] - Prismark预测2024至2029年全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率增长 预计2029年市场规模达到946.61亿美元 [1] 公司技术实力 - 公司在高端HDI板生产领域技术体系完备 激光盲孔最小孔径50μm 芯板电镀层最薄厚度0.05mm 任意层互连HDI板最高可达26层 盲孔层整体偏差控制在50μm以内 [2] - 公司在IC载板领域掌握Tenting mSAP等工艺 样品最小线宽/线距达10μm/10μm 量产最小线宽/线距达18μm/18μm 具备IC载板量产能力 [2] - 公司产品线完善 包括HDI板 刚性板 柔性板 刚柔结合板 类载板 IC载板等 具备全面技术研发和生产能力 [2] 公司产品与市场 - 公司专注于中高端印制电路板研发 生产和销售 产品具有高精度 高密度和高可靠性特点 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高 能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 产品广泛应用于消费电子 汽车电子 高端显示 通讯电子等领域 在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [2] 客户资源 - 消费电子领域与OPPO vivo 荣耀等全球知名智能手机品牌建立长期稳定合作关系 [3] - 汽车电子领域与全球知名新能源汽车制造商比亚迪保持紧密合作 [3] - 高端显示领域与兆驰股份 洲明科技等LED显示行业领军企业建立稳定合作关系 [3]