IPO过会情况 - 公司于10月31日经上交所上市审核委员会2025年第48次会议审议，首发事项顺利过会 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [4] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，具备全面的技术研发和生产能力，可提供一站式服务 [4] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [4] 市场地位与市场份额 - 在手机HDI主板和手机电池板研发制造领域经验丰富，是手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，处于领先地位 [5] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，供货量约占其全球出货量的13% [4] - 2024年公司提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [4] - 在中国电子电路行业协会2024年中国PCB行业百强企业中排名第35位，在Prismark 2024年全球PCB企业百强中排名第58位 [5] 财务业绩 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元，整体呈现增长趋势 [5] - 同期扣非净利润分别为1.2亿元、8703.81万元、1.94亿元和2.33亿元 [5] IPO募资用途 - 本次IPO拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [6] - 项目完成后将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [6] - 募资有助于优化财务结构，降低财务杠杆，缓解资金瓶颈 [6]

公司上市与募资 - 江西红板科技股份有限公司于10月31日通过上交所主板上市委会议 [1] - 公司计划募集资金总额为20.57亿元人民币 [1] - 国联民生证券担任本次发行的保荐机构 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [1] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 2024年公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [1] - 2024年公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [1] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件 [1] 募投项目 - 募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目 [2] - 该项目投资总额为219,238.14万元人民币，拟使用募集资金额为205,687.74万元人民币 [2] 公司财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度公司营业收入分别约为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司营业收入为17.1亿元人民币 [2] - 2022年度、2023年度、2024年度公司实现净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司实现净利润为2.4亿元人民币 [2] 公司股权结构 - 本次发行前，公司实际控制人叶森然支配公司95.12%股份表决权 [1] - 本次发行后，公司实际控制人持股比例依然较高，处于绝对控股地位 [1]

公司概况与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [3] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商 [3] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.40亿元、27.02亿元，呈现增长趋势 [4] - 同期净利润波动巨大，分别为1.41亿元、1.05亿元（同比下滑25.4%）、2.14亿元（同比增长103.87%），波动幅度超过129% [5][6] - 利润波动与产品均价下滑有关，2023年HDI板单价同比下降19.94%，2024年再降5.26%，两年累计降幅超25% [7] - 2023年整体产品均价下降10.57%，2024年均价降幅收窄至1.94% [7] 产能与募资计划 - 公司拟募资20.57亿元，全部投向"年产120万平方米高精密电路板项目" [8] - 2022年至2024年及2025年1-6月，公司产能利用率分别为71.96%、85.01%、88.51%和88.63%，虽逐年提升但未超过90% [8] 研发投入 - 报告期内，公司研发费用占营业收入的比例分别为4.56%、4.69%、4.63%和3.65% [9] - 同期行业平均值分别为4.70%、5.14%、5.13%和4.89%，公司研发投入力度持续低于行业平均水平 [9][10] 公司治理与财务状况 - 公司股权高度集中，实际控制人叶森然间接控制公司95.12%的股份，掌握绝对话语权 [11] - 2023年公司分红7800万元，相当于当年净利润的74%，加上2022年分红的6000万元，报告期内累计分红金额达1.38亿元 [11] - 报告期各期末，公司应收账款余额呈上升趋势，分别为6.22亿元、7.58亿元、9.19亿元和11.36亿元 [13] - 应收账款占营业收入比例从28.21%上升至34.00% [13][14] - 应收账款周转率持续下降且低于行业平均值，报告期各期分别为3.19次、3.39次、3.22次和1.66次，同期行业平均值为3.61次、3.46次、3.77次、2.00次 [13]

行业前景 - 全球PCB行业生产商众多 集中度不高 市场竞争充分 [1] - 新能源汽车 5G通信 服务器 云计算 人工智能等领域发展为PCB行业带来广阔增量市场 [1] - Prismark预测2024至2029年全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率增长 预计2029年市场规模达到946.61亿美元 [1] 公司技术实力 - 公司在高端HDI板生产领域技术体系完备 激光盲孔最小孔径50μm 芯板电镀层最薄厚度0.05mm 任意层互连HDI板最高可达26层 盲孔层整体偏差控制在50μm以内 [2] - 公司在IC载板领域掌握Tenting mSAP等工艺 样品最小线宽/线距达10μm/10μm 量产最小线宽/线距达18μm/18μm 具备IC载板量产能力 [2] - 公司产品线完善 包括HDI板 刚性板 柔性板 刚柔结合板 类载板 IC载板等 具备全面技术研发和生产能力 [2] 公司产品与市场 - 公司专注于中高端印制电路板研发 生产和销售 产品具有高精度 高密度和高可靠性特点 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高 能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 产品广泛应用于消费电子 汽车电子 高端显示 通讯电子等领域 在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [2] 客户资源 - 消费电子领域与OPPO vivo 荣耀等全球知名智能手机品牌建立长期稳定合作关系 [3] - 汽车电子领域与全球知名新能源汽车制造商比亚迪保持紧密合作 [3] - 高端显示领域与兆驰股份 洲明科技等LED显示行业领军企业建立稳定合作关系 [3]

财务表现 - 净利润呈现V型反转，2022年为1.41亿元，2023年下降至1.05亿元，2024年大幅反弹至2.14亿元 [1] - 公司毛利率波动较大，2022年为13.28%，2023年降至11.04%，2024年回升至13.98% [1] - 2024年公司分红7800万元，占当年净利润的36% [1] - 直接材料占生产成本比例超过54%，利润受铜、金等原材料价格波动影响显著 [1] 产品与定价 - 核心产品HDI板价格持续下降，两年内累计降价超过25%，其中2023年单价暴跌19.94%，2024年再降5.26% [1] - 公司采取以价换量的策略，通过降价支撑营收增长 [1] - 2022年底投产的载板工厂初期毛利率为负，拖累公司整体利润水平 [1] 客户与市场风险 - 客户集中度较高，前五大客户贡献营收的36.71% [1] - 公司应收账款高达8.73亿元，占营收比例的34%，坏账计提比例高于行业平均水平 [1] - 公司主营产品应用于消费电子领域，手机主板贡献约60%的营收 [3] 研发与技术创新 - 2024年研发费用率为4.63%，低于行业平均的4.92% [2] - 研发团队中大专学历人员占比60%，本科及以上学历人员仅占28.55% [2] 公司治理与股权结构 - 实控人叶森然一人掌控公司95.12%的股权，IPO后家族持股比例仍超过71% [3] - 2022年至2023年累计分红1.38亿元，其中约95%进入实控人家族口袋 [3] - 子公司与关联方之间存在租赁、餐饮服务等交易，三年累计金额近千万元 [3] 产能与扩张计划 - 公司计划募资20亿元用于扩产，目标是新增120万平方米HDI板产能 [3] - 2024年公司产能利用率为88.51%，在现有产能未完全饱和的情况下推进扩张 [3] - 扩产可能导致公司在PCB行业产能过剩的背景下加剧以价换量的竞争 [3] 竞争优势与市场地位 - 公司在HDI板领域全球市场份额约为13%，2024年为全球前十大手机品牌供货1.54亿件 [4] - 公司已进入OPPO、vivo等头部手机品牌的核心供应链，手机电池板市场占有率达20% [4] - 募资扩产后HDI板产能将实现翻倍，试图通过规模效应进一步压低成本 [4] 商业模式与盈利依赖 - 商业模式依赖于生产HDI板、刚性板等PCB产品，通过低价接单和规模效应维持营收增长 [3] - 利润对成本控制和高新技术企业所得税减免存在依赖，税收优惠占利润比例在2%至4.5%之间 [3]

产品研发进展 - 公司成功研发应用于数据中心领域的28层刚性板 该产品可应用于AI数据中心 [1] - 公司正在积极推动更高层数的刚性板研发工作 [1] - PCB产品围绕高频高速 高多层 特殊工艺 高阶HDI等方向加速升级 [1] 客户拓展策略 - AI数据中心刚性板相关客户开发工作同时兼顾国内和国际客户群体 [1] - 客户导入工作同步推进国内和国际市场 [1]

公司概况 - 欣强电子是国内高端印制电路板制造商，专注存储、光通信领域高端产品 [1] - 公司控股股东为YUFAMILY，持有94.35%股份，实际控制人通过直接和间接方式共同持有95.04%股份 [1] - 公司产品包括刚性板和HDI板，其中刚性板营收占比超75%，HDI板营收占比在14%以上 [1] 产品结构 - 2024年刚性板营收73,346.73万元，占比75.41%；HDI板营收22,385.00万元，占比23.02% [2] - 2023年刚性板营收82,186.64万元，占比84.08%；HDI板营收13,820.46万元，占比14.14% [2] - 2022年刚性板营收64,781.39万元，占比75.97%；HDI板营收17,761.08万元，占比20.83% [2] 财务表现 - 2024年营业收入9.99亿元，归母净利润1.68亿元，毛利率26.17% [9] - 2023年营业收入10.00亿元，归母净利润1.32亿元，毛利率23.91% [9] - 2022年营业收入8.69亿元，归母净利润0.85亿元，毛利率18.55% [9] - 毛利率提升原因包括原材料价格下降、产能利用率提升以及高毛利率HDI产品占比增加 [9] 业务集中度 - 存储领域PCB产品收入占比56.06%-69.69% [11] - 中国台湾地区销售收入占比32.17%-38.88% [11] 研发投入 - 2024年研发费用占比3.78%，2023年3.47%，2022年3.90% [12] - 低于同行业可比公司平均值(5.58%-6.01%) [14] 募资用途 - 计划募资9.62亿元用于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目 [14]

上市计划与募资用途 - 公司计划在深圳证券交易所创业板上市，募资金额约9.62亿元，全部用于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2005年8月，注册资本4.59亿元，法定代表人俞孝璋，主要股东包括YU FAMILY HOLDING PTE LTD和欣立投资等 [3] - 公司最初由AKO BVI出资设立，注册资本2.5亿元，2022年12月股权转让至YU FAMILY，转让价格8813.79万美元 [5] - 2023年6月引入欣承投资和欣立投资，各持股0.22%，2024年12月引入金宥公司持股0.22%，均由俞孝璋家族控制 [5] 股权架构与员工激励 - 2025年5月YU FAMILY向员工持股平台转让股份用于激励，转让价2.80元/出资额，对应2024年市盈率7.68倍，估值总额12.85亿元 [6] - 上市前股权架构：YU FAMILY持股94.35%，欣承投资、欣立投资、金宥公司分别持股4.59%、0.44%、0.63% [6] - 俞孝璋、俞宛伶、俞金炉为共同实际控制人，三人为家族关系且均为中国台湾籍 [7][9] 主营业务与产品 - 主营业务为印制电路板研发、生产和销售，产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并研发高端类载板，应用于存储、通讯、消费电子等领域 [9] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为8.69亿元、10.00亿元、9.99亿元，净利润分别为8601.33万元、1.31亿元、1.68亿元 [9] - 2024年资产总额11.11亿元，归母净资产8.37亿元，资产负债率24.97%，加权平均净资产收益率22.30% [10] - 2022-2023年现金分红分别为9000万元、9055.65万元，研发投入占营收比例稳定在3.47%-3.90% [10]

公司IPO及业务概况 - 红板科技沪主板IPO获受理，保荐机构为民生证券，保荐代表人为曾文强、帖晓东，会计师事务所为立信 [3] - 公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [3] - PCB是实现电子元器件相互连接的关键电子互连件，起中继传输作用并作为电子元器件的支撑体 [3] 全球PCB行业现状 - 2022年全球PCB总产值817.40亿美元，2023年下降15%至695.17亿美元，主要因需求疲软、供给过剩、去库存和价格压力 [4] - 2024年全球PCB产值735.65亿美元，同比增长5.8%，受益于AI服务器、高速网络基础设施推动及智能手机市场复苏 [4] - 预计2024-2029年全球PCB产值年复合增长率5.2%，2029年将达到946.61亿美元 [4] - 未来增长驱动因素包括5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等下游应用行业发展 [4] 全球PCB产业格局变迁 - 2000年前美洲、欧洲和日本占全球PCB产值70%以上 [5] - 2006年起中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地 [5] - 中国大陆PCB产值占比从2000年8.1%上升至2024年56% [8] - 2024年全球PCB产值分布：中国大陆412亿美元、中国台湾87亿美元、韩国66亿美元、日本58亿美元、美洲35亿美元、欧洲10亿美元、其他地区61亿美元 [7][8] 各地区PCB发展预测 - 预计2024-2029年各地区复合增长率：中国大陆3.8%、中国台湾6.9%、韩国4.2%、日本6.1%、美洲3.1%、欧洲2.6%、其他地区12.4% [7][8] - 2029年各地区PCB产值预测：中国大陆497亿美元、中国台湾121亿美元、韩国88亿美元、日本76亿美元、美洲41亿美元、欧洲19亿美元、其他地区109亿美元 [7][8] - 亚洲将继续主导全球PCB市场发展，中国大陆核心地位更加稳固 [8]

公司IPO进展 - 红板科技沪主板IPO获受理，保荐机构为民生证券，保荐代表人为曾文强、帖晓东，会计师事务所为立信 [3] - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [3] 行业地位 - 在中国电子电路行业协会发布的第24届中国PCB行业综合百强企业排名榜中，红板科技位于第35位 [3] - 在Prismatk发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，红板科技位于第58位 [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元和27.02亿元 [3] - 同期净利润分别为1.41亿元、1.05亿元和2.14亿元 [3] - 主营业务毛利率分别为13.28%、11.04%和13.98% [3] - 2024年末资产总额为38.67亿元，2023年末为33.68亿元，2022年末为33.13亿元 [4] - 2024年归属于母公司所有者权益为17.67亿元，2023年为15.47亿元，2022年为15.14亿元 [4] 股权结构 - 公司实际控制人为叶森然，通过SameTimeBVI和香港红板间接控制公司95.12%的股份 [4] - 叶森然担任公司董事长、总经理，与董事叶颖丰为父子关系 [6][8] 管理层背景 - 叶森然1949年出生，中国香港籍，西阿拉巴马大学荣誉博士，拥有丰富的行业和管理经验 [6][7] - 叶颖丰1986年出生，中国香港籍，本科学历，自2008年起在公司担任市场部总监等职务 [8]