公司业绩预测 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约为30000万元，同比大幅增加约133.96% [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益的净利润约为24000万元，同比大幅增加约122.61% [1] - 上年同期（基准期）归属于母公司所有者的净利润为12822.88万元，扣非净利润为10781.12万元 [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长主要受AI及汽车电子产品渗透、消费电子市场回暖等因素推动，导致半导体测试需求增加 [1] - 公司通过加大投入，使得主营业务收入实现同比增长 [1] - 具体财务数据需以公司2025年年度报告为准 [1]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

公司业务拓展 - 公司当前重点拓展领域为半导体测试和数据中心 [1] - 相关业务进展总体符合公司预期目标 [1] - 重点拓展领域的产品已获得批量订单 [1]

核心业绩表现 - 2025年上半年营收9.91亿元，同比增长8.09%，归母净利润1.17亿元，同比增长14.18%，扣非归母净利润1.14亿元，同比增长20.72% [1] - 第二季度营收5.61亿元，同比增长18.39%，归母净利润0.76亿元，同比增长26.14%，扣非归母净利润0.75亿元，同比增长37.09%，业绩超市场预期 [1] 业务结构分析 - 试验设备收入3.10亿元，同比增长6.32%，环试服务收入4.87亿元，同比增长5.75%，集成电路测试收入1.55亿元，同比增长21.01% [2] - 下游应用中电子电器收入3.85亿元（同比增长2.86%），科研及检测机构收入2.19亿元（同比增长1.84%），航空航天收入1.47亿元（同比增长46.24%），汽车及轨交收入0.98亿元（同比增长14.46%），船舶收入0.46亿元（同比下降14.53%） [2] 盈利能力变化 - 上半年毛利率41.88%，同比下降3.16个百分点，其中环试设备毛利率26.56%（同比下降4.66个百分点），环试服务毛利率54.95%（同比下降0.79个百分点），半导体测试毛利率36.49%（同比下降6.38个百分点） [3] - 上半年净利率13.51%，同比提升0.27个百分点，扣非净利率11.53%，同比提升1.21个百分点，主要受益于销售费用率7.35%（同比下降0.12个百分点）、管理费用率11.49%（同比下降1.08个百分点）、研发费用率8.18%（同比下降0.23个百分点）及财务费用率1.55%（同比下降0.33个百分点）的规模效应 [3] 盈利前景展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.12亿元、3.79亿元、4.61亿元，对应市盈率分别为27倍、22倍、18倍，当前估值低于历史中枢 [4] - 需求端与验收节奏恢复，产能扩张收敛，产能利用率提升推动利润率重回上升通道 [3]