涉及的公司与行业 * 公司：AAC Technologies Holdings Inc (瑞声科技控股有限公司)，股票代码 2018.HK [1] * 行业：消费电子、声学/触觉/光学元件、智能手机、AI设备（AI智能手机、AI/AR眼镜、边缘AI设备）[1][2][3] 核心观点与论据 * **管理层对增长前景乐观**：管理层对2026年收入实现两位数增长保持乐观，尽管内存成本上升可能限制智能手机市场增长，但通过加强成本控制，利润率应持续改善 [1] * **未来增长催化剂明确**：未来几年的增长催化剂包括：(1) 均热板在智能手机和笔记本电脑中的渗透率提升，(2) AI智能手机的声学与触觉元件，(3) AI眼镜：为全球顶级品牌提供光学波导镜片，并有望渗透更多组件，(4) 为创新的边缘AI设备提供组件（如声学、触觉、MEMS麦克风）[1] * **看好公司把握边缘AI设备趋势**：随着边缘AI设备（如AI智能手机、AI/AR眼镜、创新型新设备）的扩展，AAC的组件（声学、MEMS麦克风、触觉等）市场将扩大，公司作为声学全球领导者，在小型/轻薄/轻量扬声器盒和低功耗触觉方面实力强劲，能支持边缘AI设备与用户的语音交互，预计公司将乘上未来几年边缘AI设备增长的趋势 [2] * **2026与2027年具体驱动因素**：2026年增长主要受全球顶级智能手机品牌客户、外形设计变更产品周期、均热板在智能手机和笔记本电脑中渗透率提升以及笔记本外壳行业整合推动；2027年，AI/AR眼镜和创新边缘AI设备可能成为新催化剂，AAC与全球领先品牌客户合作，渗透关键组件（如波导镜片）并可能扩展至新组件，其多元化的生产基地（如越南）也能在地缘政治紧张局势下更好地服务全球客户 [3] * **投资评级与目标价**：报告对AAC维持买入评级，12个月目标价为68.60港元，基于25.6倍2026年预期市盈率，目标市盈率倍数源自同业市盈率与净利润同比增长率之间的相关性，当前股价39.90港元，潜在上行空间71.9% [4][8] * **财务预测**：预计公司2025年收入为323.295亿人民币，2026年收入为381.300亿人民币；预计2025年每股收益为2.13人民币，2026年每股收益为2.51人民币，2027年每股收益为2.84人民币 [8] 其他重要内容 * **主要下行风险**：关键下行风险包括：1) 低利润率摄像头模组业务快于预期的扩张；2) 手机镜头、摄像头模组及现有产品线（声学、MEMS麦克风、触觉和射频机械件）竞争激烈程度超预期；3) 后疫情时代智能手机需求弱于预期；4) 业务战略转向更多模组/组装业务 [7] * **公司并购可能性评估**：根据高盛的并购框架，AAC的并购排名为3，代表其成为收购目标的可能性较低（0%-15%），因此未纳入目标价考量 [8][14] * **利益冲突披露**：高盛在过去12个月内曾从AAC获得投资银行服务、非投资银行服务等多项报酬，并与AAC存在多种客户关系，可能存在利益冲突 [17]

核心观点 - 瑞声科技通过新增1.5亿片手机超薄VC均热板产能实现规模翻倍，旨在锁定AI设备散热领域的龙头地位，并占据全球智能手机VC市场半壁江山 [1] - 公司正从单一零部件供应商升级为覆盖“声、光、触、散热”的AI生态核心供应商，其散热业务因精准契合AI终端高性能化与轻薄化痛点而迎来爆发式增长 [3][4] 市场地位与业务增长 - 公司当前在国内高端手机VC市场份额已超过50%，是iPhone 17 Pro系列核心散热供应商 [1] - 2025年公司散热产品出货量预计达1.5亿片，新增1.5亿片产能后年规划总产能将超过3亿片 [1][8] - 2024年公司散热产品销售额已超3亿元，2025年预计突破12亿元，实现一年内3倍以上增长 [4] - 2020-2025年公司VC均热板出货量复合增长率预计超过90% [8] 产品技术与竞争优势 - 公司开发了多款行业首创新型VC产品，包括环形VC、双腔3D组合VC、纳米流体3D VC及铝铜平板VC [6] - 环形VC散热能力较传统VC提升300%，双腔3D组合VC将散热效率较传统方案提升300%-400% [8] - 公司自主研发的柔性导热材料导热系数远超行业主流标准 [8] - 通过全流程自制模式及MES系统，产品良率较行业平均高出15个百分点，单位生产成本大幅降低 [8] - 公司产品深度嵌入小米、Redmi、一加等品牌旗舰机型 [8] 产能扩张与客户合作 - 苹果COO曾专程走访瑞声常州工厂，对iPhone 17 Pro系列专属VC产线给予高度评价 [9] - 与苹果联合研发的弹夹工装提升了物流效率并减少塑料浪费，碳纳米涂层技术使石墨工装耐磨性提升50%、寿命延长一倍 [9] - 主要生产环节使用100%回收铜材料，注水除气等工艺确保冷热端温差控制在2°C以下，远优于行业5°C标准 [9] - 未来iPhone标准版、平板及笔记本电脑等多品类终端有望全面搭载VC均热板，推动产品向中端市场下沉及跨品类扩张 [11] 应用场景与未来布局 - 公司产品矩阵覆盖AI设备“声、光、触”交互核心及散热结构件，成为全球主流AI生态的“标配”供应商 [3] - 在AR/VR设备领域，公司研发微型化被动散热组件与低噪音主动散热模组以解决局部发热问题 [14] - 在人形机器人领域，公司提供模块化散热解决方案，已与客户进行多轮样品测试 [14] - 在智能汽车领域，公司聚焦车载芯片、电池包、激光雷达的散热需求，推出定制化液冷循环系统与被动散热结构件，正与车企推进联合开发 [15] - BCC Research预测，2028年全球整体散热市场规模将突破261亿美元，需求从消费电子向智能汽车、人形机器人、数据中心液冷等领域延伸 [15] 行业趋势与竞争格局 - AI终端芯片热流密度突破50W/cm²，较传统芯片提升3倍，XR设备局部温度易突破60℃，使传统石墨散热方案失效 [4] - 行业面临来自台湾奇鋐、日本双叶、苏州天脉等厂商的差异化竞争 [16] - AI服务器热流密度向100W/cm²以上突破，2025年液冷技术在AI数据中心的渗透率达33%，冷板式液冷成为主流方案 [16] - 公司已前瞻性布局数据中心液冷赛道，研发冷板式液冷模块及CDU等核心部件，形成“VC + 液冷”复合解决方案，相关业务正与头部数据中心企业有序推进 [16]

核心观点 - 瑞声科技通过新增1.5亿片手机超薄VC均热板产能实现规模翻倍，旨在锁定AI设备散热领域的龙头地位，并占据全球智能手机VC市场半壁江山 [1] - 公司正从单一零部件供应商升级为覆盖“声、光、触、热”的AI生态核心供应商，其全链条布局在散热领域率先迎来爆发式增长 [3] 市场地位与客户 - 公司当前在国内高端手机VC市场份额已超过50% [1][6] - 公司是iPhone 17 Pro系列的核心散热供应商，并与苹果在自动化产线、环保工艺等方面有深度合作 [1][6][7] - 产品深度嵌入小米、Redmi、一加等品牌旗舰机型 [6] - 公司已成为全球主流AI生态的“标配”供应商，产品应用于阿里巴巴夸克AI眼镜S1、豆包AI手机等设备 [3] 财务与业务增长 - 2024年公司散热产品销售额已超过3亿元，2025年预计突破12亿元，实现一年内3倍以上增长 [4] - 2025年其散热产品出货量将达1.5亿片，新增1.5亿片产能后，年规划总产能将超过3亿片 [1][7] - 2020年至2025年，公司VC均热板出货量复合增长率预计超过90% [7] 技术优势与产品创新 - 公司开发了多款改写行业标准的产品，包括市场首款环形VC、首款双腔3D组合VC、首款纳米流体3D VC、首款铝铜平板VC等 [4] - 环形VC散热能力相比传统VC提升300%，双腔3D组合VC将散热效率较传统方案提升300%-400% [6] - 自主研发的柔性导热材料导热系数远超行业主流标准 [6] - 全流程自制模式使产品良率较行业平均高出15个百分点，单位生产成本大幅降低 [6] - 与苹果联合研发的碳纳米涂层技术让石墨工装耐磨性提升50%、寿命延长一倍 [7] - 生产环节使用100%回收铜材料，注水除气工艺确保冷热端温差控制在2°C以下，远优于行业5°C的标准 [7] 产能扩张与战略布局 - 2026年开年新增1.5亿片手机超薄VC均热板项目，规模优势实现翻倍扩容 [1] - 产能释放与头部客户形成正向循环，苹果COO曾专程走访其常州工厂 [7] - 未来iPhone标准版、平板电脑及笔记本电脑等多品类终端有望全面搭载VC均热板，推动产品从旗舰机型向中端市场下沉及跨品类扩张 [9] 应用场景拓展 - 在AR/VR设备领域，公司研发了微型化被动散热组件与低噪音主动散热模组 [11] - 在人形机器人领域，提供模块化散热解决方案，已与客户进行多轮样品测试 [11] - 在智能汽车领域，聚焦车载芯片、电池包、激光雷达的散热需求，推出定制化液冷循环系统与被动散热结构件，正与车企推进联合开发 [11] - 已前瞻性布局数据中心液冷赛道，重点研发冷板式液冷模块及CDU等核心部件，形成“VC + 液冷”复合解决方案，相关业务正与头部数据中心企业有序推进 [12] 行业背景与趋势 - AI终端的高性能化与轻薄化使散热成为“性能刚需”，搭载本地大模型的旗舰手机芯片热流密度突破50W/cm²，较传统芯片提升3倍 [3] - XR设备的近眼显示模块局部温度易突破60℃，导致导热效率不足150W/(m.K)的传统石墨散热方案失效 [3] - BCC Research预测，2028年全球整体散热市场规模将突破261亿美元，需求正从消费电子向智能汽车、人形机器人、数据中心液冷等领域延伸 [11] - 在AI数据中心，液冷技术渗透率2025年已达33%，冷板式液冷成为主流方案，对芯片级散热组件性能提出更高要求 [12] 竞争格局 - 公司面临来自台湾奇鋐、日本双叶、苏州天脉等厂商的差异化竞争 [12] - 公司凭借“产品矩阵+产能规模+生态绑定”的优势占据先机，但持续领跑取决于在液冷技术迭代和新兴场景开拓上的持续突破 [12]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中美关税趋于理性化，科技硬件估值修复，但长期博弈仍存不确定性 [1][3] - 消费电子供应链压力缓解，相关公司迎来修复窗口；半导体短期降税红利与长期国产替代并行；数据中心成本优化 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 中美发布日内瓦经贸会谈联合声明，承诺于2025年5月14日前降低关税，美国对中国商品关税税率从145%降至30%，为期90天，中国对美国商品关税税率从125%降至10%，为期90天 [1][7] 点评 消费电子 - 供应链压力缓解，大部分产品处于90天豁免期，短期内对相关公司实际经营影响较小 [1][8] - 消费电子及苹果产业链公司迎来修复窗口，镜头模组、PCB、声学组件等核心环节利润率将恢复至关税前水平，代工企业订单稳定性增强 [1][8] - 企业仍需应对中长期政策不确定性，苹果产业链等加速向越南、印度、墨西哥转移产能，但中国短期内制造中心地位未动摇，预计长期果链或形成“中国核心部件+海外组装”模式 [1][8] - PC与智能家居领域，ODM企业对美出口利润率修复至加税前水平，订单回流确定性提升 [1][8] 半导体 - 美国半导体企业短期成本压力显著缓解，德州仪器、ADI和英特尔出口成本降低 [2][9] - 国产厂商将加速替代，市场份额持续提升，预计2025年TI在工业与车规级模拟芯片市场的份额降低 [2][9] - 英特尔得到喘息空间，但中国“原产地”认证规则将迫使美系芯片企业加速向非美晶圆厂转移产能 [2][10] 数据中心 - 数据中心硬件采购成本优化，GPU服务器与光模块进口税率下调推动BOM成本下降，工业富联AI服务器毛利率受益 [2][11] - 美国IDC建设成本同步下行，单机柜散热成本下降8 - 10%，建设周期有望缩短 [2][11] 政策展望 - 关税政策朝理性化方向发展，关税恶化可能性变小，但长期不确定性仍存，需观察越南、墨西哥、印度等国家关税变化情况 [3][12] - 未来谈判可能涉及芬太尼控制、美国对AI芯片和光刻机出口限制、中国稀土出口政策等内容 [3][12]