小米玄戒T1芯片

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卢伟冰:AI和芯片是小米两大关键战略
中国经营报· 2025-05-29 11:39
核心观点 - 公司宣布2025年第一季度业绩为史上最强单季度财报,并重申2026-2030年将投入2000亿元研发费用,聚焦硬科技领域,尤其是AI和芯片两大子战略 [2] - 公司提出未来十年发展目标,致力于成为全球硬核科技引领者,2021-2025年研发投入预计超1020亿元,2025年单年研发投入预估达300亿元 [2][3] - 公司计划从高端向超高端市场突破,强化手机、汽车等全品类高端化,并推动全球化战略 [3][4] 财务与研发投入 - 公司2026-2030年研发投入目标为2000亿元,旨在构建技术护城河 [2][3] - 2021-2025年研发投入预计超1020亿元,2025年单年研发投入预估达300亿元 [2] - 芯片部门自2021年重启大芯片项目以来,累计研发投入超135亿元,团队规模超2500人,位列中国境内前三 [6] 业务战略 - 智能手机业务在中低端市场占据优势,但高端市场仍面临品牌形象、用户忠诚度和技术溢价能力不足的挑战,短期内难以撼动苹果和三星的地位 [2] - 智能汽车业务处于成长初期,SU7交付量亮眼,但面临毛利率偏低、研发投入高、供应链复杂等问题,盈利模式尚未清晰 [2] - 公司计划从高端向超高端市场突破,手机目标价格段为6000元以上,汽车业务同步推进高端化 [3] 技术布局 - AI领域:公司发布开源大模型Xiaomi MiMo,7B参数规模在数学推理和代码竞赛测评中表现优异 [5] - 芯片领域:发布首款3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1(190亿晶体管)和首款自研4G基带芯片玄戒T1,技术处于全球第一梯队水平 [5] - 公司将持续投入芯片研发,未来十年至少投资500亿元,芯片部门为突破硬核科技的核心赛道 [6] 全球化与生态战略 - 公司计划将中国市场的经验和方法推向全球,巩固东南亚、拉美等新兴市场,拓展欧洲、中东等成熟市场 [3][4] - 深化"人车家全生态"融合,通过手机、家电、汽车、穿戴设备等终端的互联互通,构建统一生态系统平台 [4]
小米Q1电话会:完全不担心YU7对SU7销量的影响 SU7无需降价 未来YU7销量可参考Model Y
华尔街见闻· 2025-05-27 22:37
财务表现 - 2025年第一季度总收入达1113亿元,同比增长47% [6][12] - 单季度经调整利润首次突破100亿元,达到107亿元,同比增长64% [2][6] - 手机及IoT核心业务收入为927亿元,同比增长23% [6][12] - IoT业务收入达323亿元,同比增长59% [8][14] - 互联网服务业务收入为911亿元,同比增长12.8% [14] - 智能电动汽车及AI等创新业务收入为186亿元,占总收入16.7% [15] 手机业务 - 中国大陆智能手机出货量时隔十年重返市场第一,份额达18.8%,同比提升4.7个百分点 [7][13] - 全球智能手机出货量4180万台,连续7个季度同比增长 [13] - 智能手机平均售价(ASP)达1211元,创历史新高,同比增长5.8% [3][13] - 中国大陆高端智能手机销量份额占比达25%,同比提升3.3个百分点 [3][7] - 预计2025年中国手机市场增长约3个百分点,将适当放缓销量要求,聚焦产品结构改善 [27][28] IoT与大家电业务 - 大家电业务收入同比翻倍增长,空调/冰箱/洗衣机出货量均增长65%以上 [9] - 平板产品出货量创历史新高,首次进入全球前三,同比增长56% [9] - 可穿戴腕带设备全球排名第一,手表产品出货量全球第二,同比增长63% [10] - 中国大陆线下渠道智能手机占有率提升至12.1%,同比提升3.2个百分点 [8] - 目标2030年中国大陆大家电市场做到数一数二,2025年进入前三 [9] 汽车业务 - SU7系列累计交付25.8万台,4月交付超2.8万台,是20万以上价格段销量冠军 [11] - YU7豪华SUV将于7月上市,全系标配激光雷达、835公里续航等高端配置 [11] - 汽车业务毛利率达23.2%,连续四个季度稳步提升 [30][31] - 一季度交付796万台新车,经营亏损收窄至5亿元 [15][32] - SU7与YU7采用同平台架构,产能复用性高,交付周期仍较长 [21][22] 研发投入与技术突破 - 2021-2025年研发投入预计超1020亿元,2026-2030年将达2000亿元 [4] - 自研芯片计划未来十年投资至少500亿元,已累计投入超135亿元 [5][6] - 发布首款3纳米旗舰手机Soc芯片玄戒O1,性能达300万分以上 [5] - 推出首款自研4G基带芯片玄戒T1 [6] - 发布开源大模型小米MEMO,7B参数规模在数学推理和代码测评表现优异 [5] 高端化战略 - 4000-6000元价位段手机市场份额达17-18%,6000元以上市场占比约5% [3] - 中国大陆4000-5000元手机市占率达24.4%,排名第一 [40] - 旗舰手机小米15Ultra中国大陆出货量同比上代首月增长90% [7] - 高端化战略从探索阶段转向提前规划阶段,未来五年将拓展至全品类和海外市场 [38][39] 渠道与产能 - 中国大陆小米之家达1.6万家,新开超过1000家 [8] - 汽车销售门店拓展235家 [8] - 空调智能制造工厂将于年内投产 [9] - 手机工厂、汽车工厂与家电工厂共享智能制造平台 [24]
小米集团-W:事件点评:玄戒芯片&YU7正式亮相,15周年再起航-20250525
民生证券· 2025-05-25 18:23
报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [3] 报告的核心观点 - 看好公司作为知名消费电子品牌积累的用户和供应链资源优势,随着自研芯片及 YU7 的发布,小米手机高端化战略将更进一步,汽车业务也有望快速发展成为公司的第三成长曲线 [3] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 5 月 22 日,小米召开 15 周年战略新品发布会,小米玄戒 O1 芯片和玄戒 T1 芯片以及小米首款 SUV 正式亮相,会上发布多款新品,包括搭载小米玄戒 O1 芯片的小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra,搭载了小米玄戒 T1 的 Xiaomi Watch S4,小米 CIVI 5 Pro 以及部分科技家电产品 [1] 高研发投入成就 - 小米手机市场份额连续 19 个季度位居全球前三;小米汽车、芯片、智能工厂完成了从 0 到 1 的跨越;人车家全生态战略正式闭环,成为拥有完整生态的科技公司 [1] - 过去五年,小米投入超 1000 亿元用于研发,未来五年预计再投入 2000 亿元研发费用;截至 2025 年 4 月底,小米玄戒芯片研发投入达 135 亿元 [1] 芯片情况 - 玄戒 O1 芯片采用第二代 3nm 工艺,拥有 190 亿个晶体管,芯片面积仅 109mm²,采用十核四丛集 CPU 以及 16 核 GPU,超大核主频达 3.9GHz,多核跑分超过 A18 Pro,GPU 采用最新 Immortalis - G925,支持动态性能调度技术,在安兔兔跑分超 300 万分,跻身旗舰芯片第一梯队 [2] - 玄戒 T1 芯片拥有小米自研 4G 基带,蜂窝通信全链路自主设计,支持 4G eSIM 独立通信,自研基带完整覆盖 4G - LTE 各层协议,7000 + 测试用例,具有海量现网适配,覆盖 100 + 城市 [2] 汽车情况 - 小米 SU7 系列累计交付破 25.8 万台,小米 YU7 定位豪华高性能 SUV 首次亮相,分为标准版、Pro 和 Max 三个版本,暂不开放小定,7 月正式上市并公布价格 [3] - 小米 YU7 系列全系拥有超长续航(YU7 标准版续航达 835km,是所有中大型纯电 SUV 的续航第一)、小米天际屏全景显示、700Tops 辅助驾驶算力、激光雷达以及连续阻尼可变减振器 [3] 盈利预测与财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入(百万人民币)|365,906|506,265|605,213|700,888| |增长率(%)|35.0|38.4|19.5|15.8| |归母净利润(百万人民币)|23,658|35,709|45,775|59,889| |增长率(%)|35.4|50.9|28.2|30.8| |EPS(元)|0.91|1.38|1.76|2.31| |P/E|54|36|28|21| |P/B|6.8|5.7|4.7|3.9| [5] 公司财务报表数据预测汇总 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面数据呈现逐年变化趋势,如营业收入、归母净利润等增长,资产负债率下降等 [7]
小米集团-W(01810):事件点评:玄戒芯片&YU7正式亮相,15周年再起航
民生证券· 2025-05-25 17:37
报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [3] 报告的核心观点 - 看好公司作为知名消费电子品牌积累的用户和供应链资源优势,随着自研芯片及 YU7 的发布,小米手机高端化战略将更进一步,汽车业务也有望快速发展成为公司的第三成长曲线 [3] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 5 月 22 日,小米召开 15 周年战略新品发布会,小米玄戒 O1 芯片和玄戒 T1 芯片以及小米首款 SUV 正式亮相,会上发布多款新品,包括搭载小米玄戒 O1 芯片的小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra,搭载了小米玄戒 T1 的 Xiaomi Watch S4,小米 CIVI 5 Pro 以及部分科技家电产品 [1] 高研发投入成就 - 小米手机市场份额连续 19 个季度位居全球前三;小米汽车、芯片、智能工厂完成了从 0 到 1 的跨越;人车家全生态战略正式闭环,成为拥有完整生态的科技公司 [1] - 过去五年,小米投入超 1000 亿元用于研发,未来五年预计再投入 2000 亿元研发费用,截至 2025 年 4 月底,小米玄戒芯片研发投入达 135 亿元 [1] 芯片情况 - 玄戒 O1 芯片采用第二代 3nm 工艺,拥有 190 亿个晶体管,芯片面积仅 109mm²,采用十核四丛集 CPU 以及 16 核 GPU,超大核主频达 3.9GHz,多核跑分超过 A18 Pro,GPU 采用最新 Immortalis - G925,支持动态性能调度技术,在安兔兔跑分超 300 万分,跻身旗舰芯片第一梯队 [2] - 玄戒 T1 芯片拥有小米自研 4G 基带,蜂窝通信全链路自主设计,支持 4G eSIM 独立通信,自研基带完整覆盖 4G - LTE 各层协议,7000 + 测试用例,具有海量现网适配,覆盖 100 + 城市 [2] 汽车情况 - 小米 SU7 系列累计交付破 25.8 万台,小米 YU7 定位豪华高性能 SUV 首次亮相,分为标准版、Pro 和 Max 三个版本,暂不开放小定,7 月正式上市并公布价格 [3] - 小米 YU7 系列全系拥有超长续航(YU7 标准版续航达 835km,是所有中大型纯电 SUV 的续航第一)、小米天际屏全景显示、700Tops 辅助驾驶算力、激光雷达以及连续阻尼可变减振器 [3] 盈利预测与财务指标 |单位/百万人民币|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|365,906|506,265|605,213|700,888| |增长率(%)|35.0|38.4|19.5|15.8| |归母净利润|23,658|35,709|45,775|59,889| |增长率(%)|35.4|50.9|28.2|30.8| |EPS|0.91|1.38|1.76|2.31| |P/E|54|36|28|21| |P/B|6.8|5.7|4.7|3.9| [5] 公司财务报表数据预测汇总 - 资产、负债、股东权益等多项指标呈现逐年变化趋势,如资产合计从 2024A 的 403,155 百万人民币增长到 2027E 的 627,916 百万人民币 [7] - 成长能力方面,营业收入增长率 2025E 为 38.36%,归属母公司净利润增长率 2025E 为 50.94% [7] - 盈利能力方面,毛利率从 2024A 的 20.92%增长到 2027E 的 24.38%,净利率从 6.47%增长到 8.54% [7] - 偿债能力方面,资产负债率从 2024A 的 53.07%下降到 2027E 的 47.18%,净负债比率从 - 1.62%下降到 - 40.17% [7] - 营运能力方面,总资产周转率从 2024A 的 1.01 增长到 2027E 的 1.20 [7] - 每股指标方面,每股收益从 2024A 的 0.91 元增长到 2027E 的 2.31 元 [7] - 估值比率方面,P/E 从 2024A 的 54 下降到 2027E 的 21,P/B 从 6.8 下降到 3.9 [7]
今夜 雷军刷屏!
中国基金报· 2025-05-23 00:13
在介绍小米玄戒芯片产品时,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军称,"后来者一开始肯定不完美,总会被嘲笑、被怀疑,但后来者总有机会。无论前方 有多少困难,我们都绝不放弃,我们一定会坚持下去。" 此前,舆论在对小米玄戒O1芯片给予肯定的同时,也不乏质疑之声。雷军的上述言论,似乎是对相关质疑的某种隐性回应。 详解小米玄戒芯片 据雷军介绍,玄戒O1芯片是小米首款3nm旗舰处理器,采用业界量产最先进的第二代3nm工艺,在109mm²的狭小空间内,集成190亿晶体管。 通过与苹果芯片的对比,雷军称,玄戒O1的整机CPU性能已进入第一梯队。 目前,玄戒O1已实现量产,Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra率先搭载,于5月22日正式开售。 此外,此次发布会还同步带来了另一款芯片产品,即小米首款长续航4G手表芯片玄戒T1,支持eSIM 独立通信。 "该芯片内部集成小米首款4G基带,标志着小米在自研基带赛道迈出了至关重要的第一步。"雷军称。 业内认为,随着小米自研手机芯片的发布,小米将成为继苹果、三星、华为之后,全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。 迈向硬核科技领导者的新开端 5月22日晚,小 ...
小米发布自研玄戒芯片,采用3nm工艺制程,雷军:对标苹果,芯片投入国内前三
搜狐财经· 2025-05-22 21:51
出品|搜狐科技 作者|张雅婷 5月22日,小米举行15周年战略新品发布会。 小米创始人雷军表示,十五年来,无论高峰低谷,无论顺境逆境,小米始终坚持技术为本,不断向前。在下个五年的核心技术研发上,小米决定再投入2000 亿元。 在发布会上,首先亮相的是小米自研玄戒芯片。据雷军透露,小米玄戒O1芯片性能对标苹果最新的A18 Pro芯片,晶体管规模、制程工艺都和苹果一 样。"不可能一上来就是碾压苹果,但一点点超越都很难。" 据了解,小米芯片业务由朱丹负责,团队规模超过2500人。朱丹于2010年加入小米,先后负责过手机基带部、产品部、相机部和显示部等工作。2021年,朱 丹晋升小米副总裁。 采用3nm制程工艺,对标苹果A18 Pro芯片 回顾芯片研发历程,雷军表示刚开始研发芯片时定的目标很高:第一,要干就干最高端的旗舰处理器;第二,要用全球最先进的工艺制程;第三,做到第一 梯队的水平,对标苹果。 雷军表示,玄戒O1安兔兔跑分达到了300万分,采用第二代3nm先进工艺制程,集成190亿晶体管,芯片面积仅109mm²。 具体来看,玄戒O1采用十核四丛集CPU架构,拥有第一梯队的性能与功耗。Cortex-X925双超大核 ...