英集芯首次公开发行股票募集资金总额为10.18亿元，募集资金净额为9.07亿元。英集芯实际募资净 额比原拟募资多5.07亿元。英集芯于2022年4月14日披露的招股说明书显示，该公司原拟募集资金4.01亿 元，分别用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金项目。 英集芯首次公开发行股票的发行费用（不含税）总额为11026.50万元，其中，承销及保荐费用 9070.04万元。 (责任编辑：魏京婷) 中国经济网北京12月19日讯 英集芯(688209.SH)今日股价下跌，收报20.12元，跌幅2.90%。 英集芯于2022年4月19日在上交所科创板上市，发行新股数量为4200.00万股，发行价格为24.23元/ 股，保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为张鹏、田来。该股目前处于破 发状态。 ...

英集芯于2022年4月19日在上交所科创板上市，发行新股数量为4200.00万股，发行价格为24.23元/股， 保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为张鹏、田来。该股目前处于破发状 态。 中国经济网北京12月16日讯英集芯(688209.SH)今日股价下跌，收报20.51元，跌幅6.30%。 英集芯首次公开发行股票的发行费用(不含税)总额为11026.50万元，其中，承销及保荐费用9070.04万 元。 英集芯首次公开发行股票募集资金总额为10.18亿元，募集资金净额为9.07亿元。英集芯实际募资净额比 原拟募资多5.07亿元。英集芯于2022年4月14日披露的招股说明书显示，该公司原拟募集资金4.01亿元， 分别用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金项目。 ...

公司股价表现 - 公司股票今日收盘价为20.83元，较前一日下跌1.37%，当前总市值为89.67亿元 [1] - 公司股价目前处于破发状态，低于其24.23元/股的发行价格 [1] 首次公开发行(IPO)详情 - 公司于2022年4月19日在上海证券交易所科创板上市，发行价格为24.23元/股 [1] - 公司首次公开发行新股数量为4200万股，占发行后总股本的10% [1] - 通过IPO募集资金总额为10.18亿元，募集资金净额为9.07亿元 [1] - 实际募集资金净额比原计划募资金额4.01亿元多出5.07亿元 [1] 募集资金用途计划 - 根据招股书，原计划募资4.01亿元将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目以及补充流动资金项目 [1] 发行相关费用与机构 - 公司IPO发行费用总额为11026.50万元，其中保荐机构华泰联合证券有限责任公司获得承销及保荐费用9070.04万元 [1] - 本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为张鹏、田来 [1]

雷军资本版图减持动态 - 雷军通过苏州顺为和天津金米减持龙旗科技股份 苏州顺为计划在2025年9月24日至12月23日减持龙旗科技不超过1919.16万股（占总股本4.09%） 减持完成后将不再持股 此前2025年4月至6月已减持1395.29万股套现超5.5亿元 加上本次计划减持（按股价45.92元/股估算套现8.81亿元） 年内累计套现或达13.5亿元 [1][10] - 天津金米2025年减持龙旗科技1375.04万股 套现约5.46亿元 减持后持股比例降至5%以下 [1] - 顺为资本近一年频繁减持多家上市公司股份 包括趣睡科技（301336 SZ）、南芯科技（688484 SH）、石头科技（688169 SH）等 [1] 龙旗科技业务与财务表现 - 龙旗科技主营智能手机ODM业务 2024年智能手机业务营收占比77.9% 但毛利率仅4.92% [13] - 2025年上半年营收199.08亿元 同比下降10.65% 扣非净利润1.78亿元 同比下降34.53% 净利润下降主因新业务研发投入增加 [13] - 小米为龙旗科技第一大客户 2020-2023年上半年来自小米的收入占比分别为41.96%、57.66%、45.52%、37.83% [11] - 公司2022年上半年全球智能手机ODM市占率达25% 仅次于华勤技术 [8] 顺为资本投资布局与策略 - 顺为资本管理规模达500亿元 投资轮次以天使轮（127家）、A轮（367家）、B轮（166家）、C轮（111家）为主 C轮投资金额最高达139亿元 [23] - 投资行业偏好先进制造（173次）、电商零售（122次）、人工智能（90次） [24] - 近一年投资聚焦新兴领域 先进制造投资14次 人工智能5次 医疗健康和汽车各3次 [27] - 投资金额分布中电商零售领域最高（52.22亿元） 先进制造次之（35.95亿元） [28] 新兴领域投资案例 - 2021年投资宇树科技A轮 2022年领投B+轮 当前持股4.93%为第五大股东 [31] - 2025年9月领投思埃然医疗超亿元融资 布局眼科精准手术治疗方案 [32] - 2025年8月领投首形科技 支持情绪交互机器人研发与多场景落地 [32] - 2025年4月跟投泛鼎国际数千万美元C轮融资 加码一体化供应链服务 [32] 行业背景与市场前景 - 生成式AI预计到2030年为全球经济贡献7万亿美元 中国将占效益的1/3 [31] - 中国为全球最大机器人市场 2024年规模470亿美元（占全球40%） 预计2028年达1080亿美元 年复合增长率23% 细分领域中移动机器人增长率达35% [31]

公司业绩表现 - 二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [2] - 净利润1.33亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.67亿美元 [2] - 二季度港股下跌3.04%，A股下跌1.30% [3] 市场反应与基金持仓 - 财报发布次日AH股双双大跌 [3] - 二季度公募基金持股市值超400亿元，但持股数下降11.58% [3] - 部分基金经理逆市加仓，如李晓星管理的银华心佳两年持有期新进重仓 [4] - 谢治宇的兴全合宜混合基金减持但仍为第三大重仓股 [4] 关税影响评估 - 美国100%关税对营收影响预计为1.3%，实际影响可能更小 [3][15] - 客户已通过备库存或更换供应商降低关税影响 [16] - 订单供不应求状态持续至10月，产能利用率达92%-93% [11][41] 行业需求与客户结构 - 手机市场总量持平但客户份额增长，带动公司出货量增长22% [9] - 网络相关（WiFi/基站）和存储器配套芯片需求确定性高 [32][33] - 汽车业务占比5%-6%，目标提升至10%但需26-30个月周期 [34] - 8英寸产能国际客户占比超50%，国内客户需求呈10倍速增长 [25][26] 产能与价格策略 - 折旧摊销占比随产能利用率提升从80%降至45% [18][19] - 三季度ASP上升因12英寸占比提升和折扣取消 [28][29] - 公司不主动涨价但会跟随同业调整价格 [30] - 年投资额达70-80亿美元，保持匀速扩产节奏 [44] 行业展望 - 半导体代工业明年预计增长5%-6%，AI相关领域增速更高 [38] - 若无宏观危机，2024年将保持平稳增长 [36][38] - 国产替代进入深水区，看好先进制程突破带动的产业链机会 [4]

新品发布会 - 小米战略新品发布会将于5月22日晚7点举行 [1] - 发布会将推出全新手机SoC芯片"小米玄戒O1"、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV"小米YU7" [1] 芯片研发历程 - 小米2014年9月启动澎湃芯片项目研发，2017年推出首款手机芯片"澎湃S1" [3][5] - 因技术难题和市场挑战暂停SoC大芯片研发，转向"小芯片"路线，推出快充芯片、电池管理芯片等 [3][5] - 2021年初重启"大芯片"业务，决定研发高端旗舰SoC以支持高端化战略 [3][5] 玄戒芯片项目 - 项目目标为采用最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效 [4][6] - 计划至少投资十年、500亿元，截至2024年4月底累计研发投入超135亿元 [4][6] - 研发团队规模超2500人，预计2024年研发投入超60亿元 [4][6] - 玄戒在国内半导体设计领域研发投入和团队规模排名前三 [4][6] 小米玄戒O1芯片 - 采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验 [4][7] - 标志着小米在芯片研发领域迈出重要一步 [7] - 公司强调芯片是突破硬核科技的底层核心赛道，将持续投入 [7] 公司战略与未来展望 - 新品发布展示公司在芯片、智能硬件等领域的全面布局 [8] - 公司创业15年，从初创成长为全球知名科技企业 [8] - 未来将持续加大芯片、智能硬件、软件服务等领域的研发投入 [8] - 公司呼吁给予更多时间和耐心支持芯片研发的持续探索 [7][8]