AI-PCB 持续迭代，上游材料同步升级 AI-PCB 持续迭代，整体价值量提升和上游材料升级同步确定：① PCB 板数量在增加，单机柜/GPU 对应 PCB 价值量在增加，②PCB 上 游材料同步升级，树脂/填料性能影响覆铜板质量。产业趋势向着 高景气度的方向演绎。 扩产积极，发力高频高速电子材料 全资子公司呈和电子拟投资不超过 13 亿元，规划高频高速阻燃剂 2500 吨+PPO 树脂 2500 吨+高端合成水滑石 2 万吨。 AI 磷系阻燃剂国产替代加速。常见阻燃剂分为卤系、磷系等，受 环保等因素驱动、无卤化是长期不可逆趋势。2026 年 1 月子公司 呈和电子完成对广东聚讯新材料 76.78%股权的收购，广东聚讯已 完成低介电无卤阻燃剂的开发、并实现工业化，算力升级推动阻燃 剂产业重构，高端市场随 M8/M9 等级材料升级而爆发，国内企业 有望加速突破高端林夕阻燃剂认证并实现批量供货。 PPO 树脂突破 AI-CCL 客户，电子级树脂全球产能集中于 SABIC、 三菱瓦斯、旭化成等海外龙头，公司 PPO 树脂产品已批量供应头 部 CCL 厂商。 主业小而美，成核剂/水滑石稳步放量 在周期波动背景下、最 ...