核心观点 - 公司上市五周年实现从单一通信市场向四大市场全面布局的战略转型 形成信号链 电源管理 数模混合三大产品线协同发展格局 [1][2][3] - 通过内生研发和外延并购(如收购深圳创芯微)实现产品线扩张和技术补强 量产产品超3000款 客户超6000家 [2][3][5] - 资本市场助力公司研发投入增长(2024年研发费用较上市初期增超3倍 年均复合增长率47%) 团队规模扩至3倍 并增强高端市场信用背书 [4][5] - 2025年上半年归母净利润6568.67万元(剔除股份支付后7815.38万元)同比扭亏 二季度净利率回升至9.5% 因下游汽车 AI服务器 新能源等多领域需求回升 [6][7] 市场布局 - 从聚焦无线通信市场转型为以泛工业为基础 汽车 泛通信(含无线通信 光模块 服务器) 消费四大市场全面布局 [1][2] - 海外市场在新加坡 德国 美国 韩国 日本建立本地化销售与技术支持团队 拓展海外通信 泛工业及汽车客户 [3] - 2025年下游市场布局已全面均衡 不受单一市场明显影响 业务覆盖汽车 AI服务器 新能源(光伏逆变 储能) 电源模块 电网 工控 测试测量 家用电器等领域 [6][7] 产品发展 - 形成信号链+电源管理+数模混合三大产品方向协同发展格局 信号链新产品在汽车 光模块等市场具竞争力 [1][3] - 通过内生与外延结合壮大电源管理产品线 推出定制化产品 量产产品数量超过3000款 [3] - 攻克高精度ADC 汽车音频总线等高端芯片填补国内空白 [5] 资本运作与研发 - 科创板上市获得资金支持 增强客户供应商信任度 为切入汽车工业等高端市场提供信用背书 [4][5] - 2024年研发费用较上市初期增长超3倍 研发人员规模增长超2倍 研发费用年均复合增长率超47% [5] - 2024年10月完成对深圳创芯微收购 实现业务协同并积累外延经验 推进产品研发与市场拓展融合 [3][5] 经营业绩 - 2025年上半年归母净利润6568.67万元(剔除股份支付后7815.38万元)同比扭亏 因下游终端需求回升及多市场成长 [6] - 盈利能力提升源于精细化管理和提质增效 新产品推出效率与运营效率提升 费用率同比下降 [6] - 第三季度业务趋势向好 公司对完成业绩目标充满信心 将继续加大研发和客户拓展力度 [7]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024全年与2025年一季度业绩同比持续向好，下游景气度稳中有升、新兴市场需求旺盛、客户拓展成效显著、产品价格与库存有所修复及成本持续优化等是主要原因，未来业绩有望持续向好，维持“买入”评级 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 报告日期为2025年04月30日，数据日期为2025/04/29，收盘价30.45，总股本41,533万股，流通A股41,533万股，资产负债率9.50%，市净率3.05倍，净资产收益率（加权）2.70，12个月内最高/最低价43.88/26.11 [1][2] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入18.28亿元（yoy+23.83%），归母净利润4.35亿元（yoy+34.50%），扣非归母净利润4.05亿元（yoy+33.05%），综合毛利率36.42%（yoy+5.67pcts） [4] - 2025Q1公司实现营业收入4.49亿元（yoy+20.81%，qoq - 5.01%），归母净利润1.08亿元（yoy+8.20%，qoq+5.76%），扣非归母净利润1.04亿元（yoy+24.61%，qoq+31.17%），综合毛利率36.58%（yoy+1.82pcts，qoq+0.61pcts） [4] 业绩增长原因 - 成熟下游领域市场需求有所提振，无人机、智能机器人等相关产品发展势头强劲，机器人2024年营收占比达4%，多款产品进入智能机器人应用并获头部客户批量订单 [4] - 新兴市场是重要增长点，2024年新增100余款车规产品，供应产品数量同比增长超6成，营收占比从2023年的15%提升至18%，120余款产品处于认证阶段，新增导入30余家客户；AI服务器相关产品已应用于海内外头部客户并稳定批量销售 [4] - 成本方面，优化成本的产品顺利放量；价格方面，部分下游中低压产品价格得到一定修复；库存处于合理水位，2024Q4光储客户拉货好转，去库进展良好，目前订单饱满，2025Q2或延续增长势头 [4] 子公司情况 - 电基集成2024年营收同比增长19.85%，高效完成264项新产品封装测试导入，汽车类产品占比约15%，正积极开发多款汽车级和工业级产品 [4] - 金兰半导体已完成建设第一条IGBT模块的封装测试产线，满产后产能6万个模块/月，开始根据车规要求升级产线，目标2025年通过车规质量体系IATF16949审核 [4] - 拟直接及间接投资中科海芯共计5820万元，子公司国硅集成将协同中科海芯布局电机驱动IC芯片、电源管理IC芯片和搭载RISK - V内核的MCU芯片和数模混合产品 [4] - 2024年新设新加坡全资子公司，产品包括硅基功率器件等，两大平台产品与母公司现有市场、客户群体需求高度吻合，具备协同效应 [4] 投资建议 - 预计公司2025、2026、2027年营收分别为22.46、27.36、33.21亿元（2025、2026原预测值分别是23.14、28.42亿元），归母净利润分别为5.62、6.87、8.39亿元（2025、2026原预测值分别是5.81、7.32亿元），当前市值对应2025、2026、2027年PE为23、18、15倍 [4][5] 盈利预测与估值简表 |项目|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|1810.95|1476.56|1828.42|2245.53|2736.24|3321.33| |同比增速(%)|20.87%|-18.46%|23.83%|22.81%|21.85%|21.38%| |归母净利润(百万元)|435.18|323.12|434.58|561.73|686.80|839.26| |同比增速(%)|6.02%|-25.75%|34.49%|29.26%|22.26%|22.20%| |毛利率(%)|36.93%|30.75%|36.42%|36.52%|36.71%|36.88%| |每股盈利(元)|1.05|0.78|1.05|1.35|1.65|2.02| |ROE(%)|12.9%|8.9%|11.0%|12.6%|13.6%|14.5%| |PE(倍)|29.11|39.20|29.15|22.55|18.44|15.09|[6] 三大报表预测值 - 利润表、资产负债表、现金流量表对2024A、2025E、2026E、2027E的数据进行了预测，涵盖营业总收入、营业成本、货币资金等多项指标 [8]