报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 转债分歧加剧，预计资产夏普下降，主线板块“去伪存真”，关注前期滞涨且有业绩支撑的细分方向[3][18] 根据相关目录分别进行总结 上周市场焦点（2026/2/24 - 2026/2/27） 股市 - 节后市场回暖，主要指数震荡上行，成交额放大至 2.5 万亿左右，市场情绪积极；上游资源品成行情主线，有色金属、油气等板块轮番表现，传媒板块调整幅度大[1][8] - 分行业看，申万一级行业多数收涨，钢铁、有色金属、基础化工等涨幅居前，传媒、商贸零售等表现靠后[9] 债市 - 周初受上海地产新政、股商联动等因素压制，债市连续调整；周五资金面转松、政治局会议基调平稳，市场情绪企稳，各期限收益率小幅下行，全周调整中渐趋稳定；周五 10 年期国债利率收于 1.7877%，较节前最后交易日下行 0.51bp[1][9] 转债市场 - 个券跌多涨少，中证转债指数全周 -0.23%，价格中位数 +1.22%，算术平均平价全周 +3.46%，全市场转股溢价率与前周相比 -4.65%[2][9] - 多数行业收跌，钢铁、有色金属、公用事业等表现居前，传媒、社会服务、商贸零售等表现靠后[12] - 优彩、双良、广联等转债涨幅靠前，汇成、微导、睿创等转债跌幅靠前[2][13] - 总成交额 2725.51 亿元，日均成交额 681.38 亿元，较前周小幅下降[15] 观点及策略（2026/3/2 - 2026/3/6） 股市层面 - 开年后政策优于预期，利于权益市场风险偏好维持较高水平；春节 - 两会期间小盘胜率高，两会后股市走向与业绩相关性提升；春躁期间科技 + 资源品板块涨价链超额明显，3 - 4 月将验证涨价和业绩，前期滞涨且有当期业绩的板块更占优[3][18] 转债层面 - 春节后市场分歧加大，3 月转债波动将加大，多数权益主线相关核心标的转债夏普比率不佳，择券需兼顾价格与溢价率[3][18] - 关注北美缺电、AI 主线、资源品战略储备等相关转债，以及创新药产业链、两轮车、地产链后周期等[18] - 若权益市场转跌，推荐降仓，之后关注银行、电力等防御板块[18] 估值一览 - 截至 2026/02/27，偏股型转债不同平价区间平均转股溢价率位于 2010 年以来/2021 年以来较高分位值；偏债型转债中平价 70 元以下平均 YTM 位于较低分位值；全部转债平均隐含波动率及与正股长期实际波动率差额位于较高分位值[19] 一级市场跟踪 上周（2026/2/24 - 2026/2/27） - 祥和、统联转债公告发行，艾为转债上市[26] - 交易所受理佐力药业、震裕科技 2 家，股东大会通过圣晖集成、奥普特、申菱环境 3 家，无新增交易所同意注册、上市委通过、董事会预案的企业[29] 待发可转债情况 - 共计 102 只，合计规模 1662.8 亿，其中已被同意注册的 5 只，规模合计 43.9 亿；上市委通过的 7 只，规模合计 69.7 亿[29]

公司2025年业绩快报核心财务数据 - 2025年实现营业收入6.83亿元，同比下降0.7% [4] - 归母净利润为1207.54万元，同比实现扭亏为盈 [4] - 扣非净利润为亏损350.27万元，较上年同期亏损4628.23万元大幅收窄 [4] - 基本每股收益为0.17元，加权平均净资产收益率为0.88%，较上年同期上升2.1个百分点 [4][11] 公司业务与经营策略 - 公司主营业务为电源管理、电机驱动控制、电池管理、信号链及微控制器 [8] - 公司通过调整产品结构、拓展新产品市场份额、精进设计、工艺升级及供应链优化来降低成本，并灵活调整定价策略，推动营业利润增长，实现扭亏 [8] 公司当前估值水平 - 以2月27日收盘价计算，公司市盈率（TTM）约为286.22倍，市净率（LF）约2.5倍，市销率（TTM）约5.13倍 [4] - 文中估值指标计算方式：市盈率和市销率采用TTM方式，市净率采用LF方式 [15]

公司财务表现 - 2025年第四季度收入为6.60亿美元，同比增长22.4% [1] - 2025年第四季度毛利率为13.0% [1] - 增长受益于平均销售价格提升及降本增效措施 [1] - 电源管理、闪存等产品是主要的增长驱动因素 [1] 未来业绩展望与驱动因素 - 预计2026年至2028年每股收益分别为0.08美元、0.10美元、0.11美元 [1] - 2026年12英寸产品具备提价空间 [1] - 新工厂产能释放将支持增长 [1] - “China for China”的行业趋势将支撑量价齐升 [1] - 公司仍面临折旧压力 [1]

文章核心观点 - 2026年初全球半导体产业链迎来全面涨价潮，覆盖存储芯片、MCU、晶圆代工、封测、被动元件及连接器等全链条 [1][61] - 本轮涨价潮的核心驱动力是AI需求爆发引发的供需失衡，以及金银铜等原材料价格持续攀升带来的成本压力 [3][62] - 据不完全统计，已有超过20家国内外半导体企业正式发布涨价函 [2][62] 国产芯片厂商调价情况 - 国科微自2026年1月起对多款合封KGD存储产品调价，其中合封2Gb KGD产品涨幅最高达80% [4][6][63][65] - 中微半导自2026年1月27日起对MCU、NOR Flash等产品调价，涨幅为15%至50% [7][9][14][66][68][73] - 必易微自2026年1月30日起上调全系列产品价格，具体涨幅由销售团队与客户沟通 [17][76] - 士兰微计划自2026年3月1日起上调小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片价格，涨幅为10% [19][78] - 英集芯、美芯晟等其他国产芯片厂商也相继发布调价通知 [19][78] 国际半导体厂商调价情况 - ADI自2026年2月1日起调整全系列产品价格，整体涨幅约15%，其中近1000款军规级产品涨幅达30% [22][81] - 英飞凌计划自2026年4月1日起上调电源开关和IC产品价格，原因包括AI数据中心需求增长及成本上涨 [24][83] - 德州仪器自2025年8月起对几乎所有类别产品调价，最高涨幅超过30% [22][81] - 罗姆（ROHM）计划自2026年3月1日起上调部分半导体产品价格 [22][81] 上游晶圆代工与封测环节调价 - 台积电计划在2026年继续提升先进制程（7nm以下）报价，涨幅预计为3%至10% [26][85] - 中芯国际于2025年12月通知部分客户，对部分产能（主要集中于8英寸BCD工艺平台）实施约10%的价格上调 [26][85] - 力积电于2026年1月起调涨驱动IC与传感器价格，并计划在3月再度上调8英寸功率元件代工报价 [26][85] - 封测环节涨势猛烈，日月光2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计为5%-20%，力成、华东等存储器封测厂涨幅高达30% [27][86] 被动元件与连接器厂商调价 - 松下宣布自2026年2月1日起上调30-40款钽电容价格，涨幅为15%-30% [29][88] - MLCC现货价格明显上调，中高容值、车规及工规级产品报价涨幅已达10%-20% [29][88] - 华新科自2026年2月1日起对全阻值范围电阻产品进行价格调整 [29][88] - 国巨自2026年2月1日起调涨部分晶片电阻价格，涨幅在10%-20%之间 [29][88] - 风华高科自2025年11月起对多类产品调价，其中厚膜电阻类产品全系列价格调升15%-30% [31][90] - TE Connectivity于2025年12月发布通知，计划自2026年1月5日起对全产品线、全区域实施价格调整，部分品类涨幅在5%-12%之间，并于2026年3月2日起实施新一轮调价 [34][38][93][97] - Molex（莫仕）自2026年2月1日起根据具体产品和材料类型调整产品价格 [41][45][100][104] - 欧姆龙自2026年2月7日起对部分自动化产品调价，其中并联机器人产品调价幅度为25%-50% [51][110] 存储芯片领涨与AI需求驱动 - 2026年第一季度，预计整体Conventional DRAM合约价将上涨90%-95%，NAND Flash合约价将上涨55%-60% [53][112] - AI数据中心扩容预期带动企业级SSD在2026年第一季度价格上涨20%-30% [54][113] - 消费级SSD/eMMC/UFS产品自2026年1月起价格预计上涨10%-20%，移动端产品涨幅可能达25%-35% [54][113] - 主要NOR Flash供应商旺宏计划在2026年第一季度上调报价高达30% [55][114] - 全球存储巨头将80%以上先进制程产能转向高利润的HBM及高端DDR5产品，导致模拟芯片、功率半导体、MCU等传统产品产能受挤压 [56][115] 涨价核心原因解析 - AI需求爆发挤压传统产能，产生“产能虹吸效应” [56][115] - 金银铜等贵金属价格持续攀升直接推高芯片制造成本，封测环节利润率因此下滑5%-10% [57][116] - 产业链成本传导，晶圆代工与封测环节提价迫使下游企业将成本压力转移 [58][117] 对下游终端市场的影响 - PC厂商如戴尔、联想、惠普已计划或已执行涨价，涨幅为10%-30%，高内存配置机型涨幅更明显 [59][118] - 智能手机存储成本占硬件成本10%-20%，新品定价承压，低端机型利润受严重挤压 [59][118] - 汽车电子领域，小米、理想、蔚来等多家汽车厂商反映存储芯片涨价带来成本压力 [59][119]

股价与交易表现 - 2025年1月14日盘中，公司股价下跌2.06%，报21.38元/股，总市值92.74亿元 [1] - 当日成交额为2.14亿元，换手率为2.24% [1] - 当日主力资金净流出1082.09万元，特大单与大单买卖情况显示净卖出 [1] - 年初至今股价上涨7.22%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌4.89%，近20日下跌2.33%，近60日下跌5.73% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1月至9月实现营业收入11.69亿元，同比增长14.16% [2] - 2025年1月至9月归母净利润为1.14亿元，同比增长28.54% [2] - 公司主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售 [1] - 主营业务收入构成为：电源管理类65.15%，数模混合SoC类22.02%，电池管理类12.33%，其他合计0.5% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.56万户，较上期增加13.58% [2] - 截至同期，人均流通股为19194股，较上期减少11.95% [2] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股332.07万股，较上期增加61.41万股 [3] - A股上市后累计派现1.71亿元，近三年累计派现1.55亿元 [3] 公司背景与行业分类 - 公司全称为深圳英集芯科技股份有限公司，成立于2014年11月20日，于2022年4月19日上市 [1] - 公司位于广东省珠海市香洲区 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [1] - 公司所属概念板块包括SOC芯片、无线充电、无线耳机、小盘、汽车芯片等 [1]

公司发展历程与战略转型 - 公司于2013年成立，2014年即实现营收超过800万元，净利润超百万元 [2] - 2015年，公司战略转向有一定技术门槛的数字隔离芯片领域，开始国产化探索 [2] - 2020年，公司通过体系化战略规划，确定将能源和汽车电子作为核心蓝海赛道 [4][5] - 经过五年发展，2025年上半年公司营收中，52%来自泛能源市场，34%来自汽车电子市场，战略成效显著 [5] 市场地位与业务进展 - 公司在泛能源领域拿下国内近三分之一的模拟芯片市场份额 [3] - 公司新能源汽车三电系统芯片在国内的市占率接近50% [3] - 公司已成为博世审核通过的首家中国模拟芯片供应商 [3] - 公司产品已从早期的隔离类芯片扩展至传感器、信号链、电源管理、MCU等多个领域 [6] 并购整合与生态构建 - 2024年，公司以现金方式收购磁传感器公司麦歌恩，实现了对磁传感器大部分产品品类和应用场景的覆盖 [7] - 收购麦歌恩与公司原有业务形成强互补，达到了“1+1﹥2”的效果 [7] - 公司认为并购交易完成仅占整个过程的20%，剩余80%在于整合与协同 [7] - 公司持续寻找优质标的，认为半导体行业并购事件将继续增多 [7] 技术创新与研发合作 - 公司认为半导体行业发展的本质要靠技术创新驱动，关键在于底层技术的深度 [8] - 公司作为Tier2，持续深化与主机厂、Tier1的协同创新，联合项目已成为技术突破的重要来源 [9] - 公司与主机厂、Tier1合作开发了具备自动调节开关斜率功能的驱动芯片，以优化新能源汽车电磁兼容性 [9] - 未来公司将与战略供应商联合开发下一代芯片底层工艺平台，向工艺、设备、原材料等环节延伸 [9] 资本运作与全球化布局 - 公司于近期完成“A+H”双资本平台搭建，成为苏州首家“A+H”上市公司 [3][10] - 从2025年4月首次递交H股上市申请到完成上市，仅用8个月时间 [10] - H股基石投资者包括元禾控股、国家集成电路产业投资基金三期，以及比亚迪、小米、三花智控等产业链龙头旗下机构 [10] - 港股上市是公司全球化布局的重要里程碑，标志着公司从以中国市场为重心转向经营全球市场 [10] - 公司已在日本、韩国、德国设立分支机构，并将香港设为海外运营总部 [10] - 本次港股IPO募得资金的25%将用于扩展海外销售网络及市场推广 [10] - 公司认为中国的芯片公司要做到全球领先，必须具备经营全球市场的能力 [11]

公司重大资产重组终止 - 思瑞浦决定终止筹划以发行股份及/或支付现金方式购买奥拉股份股权并募集配套资金的重大资产重组事项，公司股票自12月10日开市起复牌 [2] - 终止原因为经审慎研究，认为目前实施重大资产重组的条件尚未完全成熟 [4] - 交易双方对终止事项无需承担任何违约责任，公司承诺自公告披露之日起1个月内不再筹划重大资产重组 [5] 交易背景与方案细节 - 思瑞浦于11月25日与奥拉股份的9名主要股东签署《股权收购意向协议》，拟收购其合计持有的奥拉股份86.12%股权 [4] - 经初步测算，该交易可能构成重大资产重组，但交易尚处于筹划阶段，未签署正式协议，也未提交董事会及股东会审议 [4][5] - 截至11月25日停牌前，思瑞浦股价报148.18元/股，总市值为204.2亿元 [2] 交易标的与战略意图 - 奥拉股份从事集成电路产品研发，产品包括时钟模拟芯片、电源管理模拟芯片、射频模拟芯片、MEMS传感器和水表传感器等5大系列 [6] - 思瑞浦此前称，通过整合奥拉股份将显著增强在数据中心、AI服务器、5G通信等领域的系统级解决方案能力，尤其在AI领域可形成模拟全套解决方案 [6] - 思瑞浦是一家集成电路设计企业，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子、医疗健康等领域 [6] 后续影响与公司表态 - 思瑞浦公告称，终止筹划重大资产重组不会对公司业务开展、生产经营活动和财务状况造成不利影响 [6] - 公司表示，未来在合适的时机与条件下，将与奥拉股份探讨各类业务合作机会 [6] - 奥拉股份此前寻求资本市场之路多次遇阻，包括2022年申报科创板IPO后于2024年撤回，以及计划通过并购融入*ST双成但失败 [2]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖均胜电子，给予“买入”评级 [8] - 目标价为23港元，对应目标市值356亿港元 [8] - 核心投资逻辑在于公司正从“Takata整合阴影”走向“全球安全现金牛 + 智能汽车 Tier1 + 机器人第二曲线”的新阶段 [9] 财务预测 - 预计2025-2027年收入分别为626亿元、670亿元、719亿元，同比增速分别为+12%、+7%、+7% [8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为16亿元、18亿元、20亿元，同比增速分别为+67%、+12%、+11% [8] - 预计汽车电子业务2025-2027年收入增速为14%、9%、9% [85] - 预计汽车安全业务2025-2027年收入增速为11%、7%、7% [85] 公司发展阶段与战略演进 - **筑基阶段（2004–2010）**：从内饰、功能件等本土零部件起步，围绕国内整车厂配套，打牢制造与质量体系基础 [10] - **国际化阶段（2011–2018）**：通过上市融资及收购Preh、KSS等海外资产，切入汽车电子和被动安全赛道，升级为全球Tier1 [11] - **优化整合阶段（2019–2024）**：顺应智能化、电动化趋势加大研发，并对全球工厂和供应链进行整合优化，毛利率和费用率自2023年起明显修复 [12] - **再创业阶段（2025–至今）**：提出“汽车+机器人 Tier1”双支柱发展路径，在稳固汽车主业同时，将车规级能力迁移至人形机器人等新场景 [13] 全球化运营与市场地位 - 公司是高度全球化的汽车科技供应商，业务覆盖25个国家和地区，拥有超过60个生产基地和25个以上研发中心 [19][21] - 2024年总收入约558.6亿元，其中中国市场占比25.3%，海外市场合计占比74.7% [21] - 按区域拆分，2024年欧洲/中东/非洲收入约226.7亿元（占比40.6%），美洲约137.7亿元（24.7%），亚洲其他地区约52.6亿元（9.4%） [21] - 客户覆盖超过100个全球汽车品牌，包括全球销量前十的主要整车厂 [19][21] - 在全球最大汽车零部件供应商中排名第41位（按2024年收入计） [19] 汽车安全业务：核心现金牛 - 2024年汽车安全解决方案收入为386.6亿元，占总收入的69.2% [28] - 2022–2024年安全业务收入从344.3亿元增长至386.6亿元，保持稳步增长 [28] - 产品结构中，“安全气囊和智能方向盘”收入约253.6亿元，占汽车安全收入的约66% [29] - 是全球及中国被动安全市场双料第二：全球市占率22.9%，中国市占率26.1% [19][30] - 行业高度集中，全球前三家供应商CR3合计市占率约91.9% [30] - 业务具有高壁垒、高粘性、长周期特性，是公司稳定的现金流来源 [31] 汽车电子业务：智能化增长引擎 - 2024年汽车电子收入为170.0亿元，占总收入的30.4% [47][50] - 汽车电子毛利率持续提升，由2022年的17.0%升至2024年的19.2%，是公司利润弹性的主要来源 [47] - **汽车智能解决方案（域控、ECU）**：收入由2022年的47.5亿元增长至2024年的66.7亿元，是板块内增速最快的方向 [50] - **新能源管理系统（BMS等）**：2024年收入21.9亿元，公司是800V高压平台+BMS的早期量产玩家 [50] - **人机交互产品（HMI）**：2024年收入81.4亿元，毛利率高达23.5%，是板块盈利“压舱石” [50] 智能座舱与智能驾驶布局 - **智能座舱**：提供从传统HMI到座舱域控制器的全栈产品，核心平台为nGene系列座舱域控制器 [56] - **智能驾驶**：推出nDrive系列智能驾驶域控制器，基于高通、地平线、黑芝麻等多种芯片平台，支持L2++至L4级功能 [62] - 已布局舱驾融合域控与中央计算单元（CCU），卡位新一代E/E架构 [62] - 2025年9月新获两家头部OEM的汽车智能化项目定点，全生命周期订单总金额150亿元，预计2027年开始量产 [62] - 2025年10月新获客户智能化产品定点，全生命周期订单约50亿元，预计2026年开始量产 [62] 新能源管理系统与智能网联 - **新能源管理系统**：公司800V高压平台功率电子产品获得全球知名车企定点，全生命周期订单金额约130亿元 [73] - **智能网联**：提供5G T-Box、V2X车路协同终端与系统，2024年在5G T-Box市场位居第一梯队 [66][68] - 预计到2029年，全球电池管理系统市场规模将达到483亿元，2025-2029年复合增长率为15.1% [73] 机器人业务：第二增长曲线 - 公司定位为“汽车+机器人 Tier1”，在具身智能机器人领域布局“头部—胸腔/底盘—肢体”三个关键模块 [74][78] - **机器人头部总成**：2025年9月发布AI头部总成，集成柔性显示屏、麦克风阵列、深度相机等，实现多模态交互 [78] - **机器人胸腔及底盘总成**：首创将全域控制器、能源管理系统和散热系统高度集成 [78] - **机器人肢体总成**：将汽车轻量化结构件经验延伸到机器人手臂、腿部及关节模组 [78] - 已与智元机器人、阿里云（通义千问）、瑞士RIVR、黑芝麻智能等多家企业建立合作 [80] 业务协同与竞争优势 - **技术协同**：智能汽车与机器人技术同源，汽车域控、BMS、轻量化结构件等能力可系统化迁移至机器人 [81] - **制造与供应链协同**：机器人零部件可利用现有车规级产线及全球供应链，获得成本与稳定性优势 [79][81] - **客户协同**：商业模式同为面向整机厂的一级供应商（Tier1），客户资源可相互赋能 [81] - 公司核心优势在于软硬件垂直整合与跨域平台能力、高度全球化的生产布局、以及深厚的客户关系与项目储备 [26]

公司上市与资本平台 - 纳芯微于2025年12月8日在香港联合交易所主板成功挂牌上市 [1] - 此次上市标志着公司成功构建了“A+H”双资本平台 [1] 全球化战略与定位 - 公司将香港定位为海外总部和面向世界的战略枢纽 [3] - 港股上市被视为公司全球叙事的起点和业务发展的里程碑 [3] - 公司旨在从“中国模拟芯片标杆”加速迈向“全球优选供应商” [3] 业务布局与市场优势 - 公司是中国少数在传感器、信号链、电源管理三大核心模拟芯片领域均实现深度布局的企业 [3] - 公司凭借体系化技术平台与产品矩阵，在汽车电子、泛能源、智能终端等关键赛道建立了领先优势 [3] 未来发展规划 - 公司将以此次上市为契机，持续加大底层技术投入并扩展产品组合 [3] - 公司将完善海外销售与市场体系，并推动全球化运营能力跃升 [3] - 公司计划加速全球客户服务、供应链协同与生态建设，以强化其在国际模拟芯片产业中的参与度与影响力 [3]

公司上市与资本认可 - 公司H股正式登陆港交所，股份代号2676，成为首家获国家集成电路产业投资基金三期作为基石投资的"A+H"模拟芯片企业[1] - H股发行吸引了新能源汽车、高端制造、消费电子与智能家居等关键领域的顶尖产业资本作为基石投资者，包括比亚迪、小米、三花智控等多家千亿市值龙头[1] - 上市将进一步打通全球资本通道，深化产业链协同，巩固核心赛道领军地位[2] 产品与技术实力 - 公司拥有3600余款可供销售的产品型号，覆盖传感器、信号链、电源管理三大核心品类，构建了从物理量感知到信号处理、系统供电的完整技术链路[1] - 以2024年收入计算，公司在中国数字隔离芯片市场位列国内厂商第一，磁传感器市场位列国内厂商第一，汽车模拟芯片市场位列国内厂商第一且fabless厂商第二[1] - 车规级产品已覆盖中国2024年销量前十的所有新能源车型，与国内外头部客户达成深度合作，欧洲市场实现量产出货[1] - 截至2025年上半年，公司汽车电子累计出货量超过9.8亿颗[1]