股东减持 - 大股东苑成军拟通过询价转让方式减持209.51万股股份，占总股本3%，占其持股比例30.96%，转让原因为"自身资金需求" [1] - 转让价格为28.59元/股，交易金额达5989.89万元，受让方为3家机构投资者 [1] - 转让后苑成军持股比例将从9.69%降至6.69%，不涉及公司控制权变更 [1] - 受让方6个月内不得转让股份，价格下限不低于前20个交易日均价70% [1] 财务表现 - 2021-2024年营业收入分别为8.87亿元、5.26亿元、5.78亿元、6.88亿元，归母净利润从2.4亿元下滑至连续两年亏损累计0.36亿元 [2] - 2024年一季度营收1.23亿元（同比降9.28%），归母净利润亏损1313.25万元（同比降4708.31%），扣非净利润亏损1535.55万元（同比降96.92%） [2] - 亏损主因股份支付费用同比增90.89%，但电机驱动等产品收入增61.29%，毛利率提升至29.13% [2] 市场表现 - 股价较发行价累计下跌超40%，较历史高位跌60%，当前市值22.28亿元，市盈率为负 [3] - 主力资金连续4日净流出，6月16日成交额仅2881.7万元 [3] - 半导体设计业务持续加码研发，产品线向高毛利领域调整 [3]

经营业绩分析 - 2024年营业收入6.07亿元，同比下滑5.9%，归母净利润709万元，同比增加9,365万元，毛利率24.36%，同比增加9.72个百分点 [1] - 显示驱动产品收入占比65.4%，毛利率25.46%，同比上升15.68个百分点，其中显示屏产品收入下滑24.25%，智能景观产品收入增长28.96% [1][5][12] - 经营活动现金流净额-5,867万元，由正转负，主要因销售回款减少18,839万元及税费返还减少3,316万元 [2] 产品结构与市场表现 - 主要产品线包括显示驱动(65.4%)、线性电源(27.19%)、电源管理(2.4%)和其他(5.02%) [1] - 显示屏驱动芯片市场竞争激烈，2024年价格持续下跌导致多数厂商营收持平或下滑，行业集中度高 [4][5] - 智能景观驱动芯片应用领域拓展至智能家居、汽车氛围等新兴市场，暂无直接可比上市公司 [5][10] 客户与销售情况 - 前五名客户销售额占比43.36%，经销收入占比62%同比增长12% [6] - 智能景观前五大客户中客户六收入增长1,576%，主要因放开经销资格及下游拓展电商和新能源汽车领域 [9][12] - 显示屏前五大客户整体收入下降14.45%，客户一下降45.91%反映行业景气度低迷 [14][15] 存货与供应链 - 存货余额2.83亿元同比增长8.03%，其中显示屏类存货占比45.8% [26][28] - 2024年计提存货跌价准备1.05亿元，主要针对显示屏类产品，转销9,022万元 [26][30] - 前五大供应商采购占比57.39%，主要为晶圆供应商，结构稳定 [19] 财务指标与行业对比 - 显示驱动产品毛利率25.46%，高于可比公司富满微的-3.39% [1][2] - 应收账款余额1.45亿元同比增长53%，一年以内账龄占比98%，坏账准备811万元 [21][22] - 应收票据1亿元均为银行承兑汇票，应收款项融资5,429万元 [23]

行业趋势 - 半导体行业在2024年需求温和复苏，公司订单增多，产能利用率恢复，经营业绩同比改善 [1] - 集成电路封测行业短期面临挑战，但长期发展前景较大，受电子信息、物联网等新应用场景和需求增加的驱动 [3] 公司经营情况 - 2024年营业收入6.67亿元，同比增长20.25%，归母净利润-1.02亿元，同比减亏 [1] - 2025年一季度营业收入1.32亿元，同比增长6.5%，归母净利润-3217.24万元 [1] - 一季度亏损加大原因包括其他收益减少（集成电路企业增值税加计抵减金额减少）、财务费用增加（利息支出增加）、折旧摊销增加 [2] 技术进展 - 完成第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产 [2] - 引进LaserTrim设备，扩大DC/DC、电源管理IC等模拟类器件测试范围，新增OTP测试流程 [2] - 开发SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术，SOP、TSSOP已大批量生产，SOT89完成设计审核并通线 [2] 未来盈利驱动因素 - 提升产能利用率和生产效率，降低人工、折旧等成本 [3] - 开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体封测业务 [3] - 功率器件生产线快速起量 [3] - 加强市场开拓，增加销售量及销售额，优化产品结构，提升利润率 [3] 公司竞争优势 - 掌握5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术、MEMS封装技术等多项核心技术 [1] - 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 [1]

核心观点 - 公司2024年营业收入同比下降34.79%至6.04亿元，净利润同比下降60.73%至1.22亿元，主要因特种行业项目验收延迟、采购计划延期及新订单放缓[1][6] - 公司核心竞争力未受重大影响，仍保持特种集成电路设计行业第一梯队地位，研发投入占比提升至25.46%，拥有119项发明专利及221项集成电路布图设计权[7][8][10] - 募集资金使用合规，截至2024年末累计投入募投项目6.21亿元，闲置资金中6亿元用于现金管理，1.2亿元补充流动资金[11][12][14] 财务表现 - 营业收入6.04亿元（同比-34.79%），归母净利润1.22亿元（同比-60.73%），扣非净利润0.88亿元（同比-68.33%）[6] - 经营活动现金流净额0.25亿元（同比-52.61%），总资产36.70亿元（同比+61.36%），净资产28.09亿元（同比+114%）[6] - 基本每股收益0.20元（同比-64.91%），研发费用占比提升4.06个百分点至25.46%[6][10] 核心竞争力 - 技术积累：在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC领域承接多项国家专项，28nm制程奇衍系列FPGA国内领先[7][9] - 产品布局：覆盖CPLD/FPGA、ADC/DAC等十余类产品，24-31位超高精度ADC国内领先[8][9] - 研发体系：研发人员409人（占比42.78%），6名核心技术人员主导关键领域研发[8] 行业与经营 - 下游客户集中：前十大客户收入占比高，主要为中国电科、航空工业等央企集团下属单位[3] - 行业特性：特种领域产品要求高可靠性，存在小批量多品种特点，研发投入大且毛利水平高[4][5] - 供应链风险：采用Fabless模式依赖外协厂商，晶圆流片加工存在供应链中断风险[4] 研发进展 - 研发投入1.54亿元（同比-22.41%），新增发明专利31件、集成电路布图设计11件[10] - 检测能力：拥有CNAS认证检测中心，配备高端仪器实现超宽温区批产测试[9] 募集资金 - 实际募集资金14.16亿元，已投入募投项目6.21亿元，补充流动资金1.16亿元[11][12] - 闲置资金管理：6亿元配置大额存单/结构性存款（预期年化收益率1.15%），1.2亿元临时补流[14]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025Q1世界先进业绩同环比增长，通信、工业及车规需求回升，营收119.49亿新台币，同比增24.0%，环比增3.4%，毛利率30.1%，同比提升6.1pct，环比提升1.4pct [1] - 公司订单能见度约三个月，预计25Q2产能利用率环比增中个位数百分点，在75%-80%之间，部分客户对通信、工业及车用半导体需求增加，0.5微米制程营收比重和电源管理类别产品营收占比将提升 [3] - 2025年资本支出600 - 700亿新台币，超90%用于新加坡12寸晶圆厂BSMC建设及设备购置，剩余用于其他厂区维修与设备优化 [3] - 假设新台币平均汇率30.9兑1美元，预计25Q2晶圆出货量环比增3%-5%，产品ASP环比增0%-2%，毛利率27%-29%，额外确认约占营收1%的长期合约收入 [4] 根据相关目录分别进行总结 一、世界先进2025年一季度经营情况 （一）总体业绩情况 - 营收119.49亿新台币，同比增24.0%，环比增3.4%，得益于中国大陆刺激消费、供应链提前拉货及新台币贬值，但一次性工程合约收入减少及产品ASP下滑有抵销 [9] - 毛利率30.1%，同比提升6.1pct，环比提升1.4pct，得益于产能利用率提高、有利汇率及折旧和电费成本降低 [9] - 归母净利润24.14亿新台币，同比增89.8%，环比增30.7% [9] - 出货量607000片八寸晶圆，环比增10%，同比增29% [9] （二）按制程划分业绩情况 - 0.1微米及0.18微米制程占整体营收比重63%，环比增2pct，同比增4pct [16] - 0.25微米制程占整体营收比重13%，环比持平，同比增2pct [16] - 0.35微米占整体营收比重12%，环比减1pct，同比减3pct [16] - 0.5微米制程占整体营收比重12%，环比减1pct，同比减3pct [12] （三）按应用划分营收情况 - 大面板驱动IC晶圆营收环比增20%，占整体营收比重20%，环比增2pct，同比增1pct [22] - 小面板驱动IC营收环比增11%，占整体营收比重8%，环比持平，同比减3pct [22] - 电源管理营收环比增3%，占整体营收比重69%，环比减2pct，同比增4pct [22] - 其他类营收环比减15%，占整体营收比重3%，环比持平，同比减2pct [22] 二、公司订单与需求展望 （一）公司订单能见度 - 因对等关税政策，市场短期不确定，部分客户观望，部分提前拉货，目前订单能见度约三个月，预计25Q2产能利用率环比增中个位数百分点，在75%-80%之间 [18] （二）公司需求情况展望 - 部分客户对通信、工业及车用半导体需求增加，预计0.5微米制程营收比重和电源管理类别产品营收占比在25Q2提升 [19] 三、公司产能及资本支出规划情况 （一）公司产能规划 - 2025年全年预计产能3434000片八寸晶圆，年增约1% [23] - 25Q2月产能预计环比增约3%，达284000片八寸晶圆 [23] （二）公司资本支出计划 - 2025年资本支出600 - 700亿新台币，超90%用于新加坡12寸晶圆厂BSMC建设及设备购置，剩余用于其他厂区维修与设备优化 [20] 四、公司25Q2业绩指引 - 预计客户对通信、工业和汽车半导体需求回升，假设新台币平均汇率30.9兑1美元，晶圆出货量环比增3%-5%，产品ASP环比增0%-2%，毛利率27%-29%，额外确认约占营收1%的长期合约收入 [21] 五、电话会议Q&A环节内容 - 关税对营收影响有限，Q2营收预计小幅增长，Q3及下半年能见度低，需观察关税影响 [25] - Q2新台币升值6pct对毛利率有3pct负面影响，预计Q2毛利率27%-29%，产能利用率提升等可抵消部分不利因素 [26][28] - 公司及客户正将产能从中国大陆转移到其他地区，相关项目今年进入新阶段，部分下半年到明年继续开展 [29] - IDM客户库存轻微上升，需求相对疲弱，预计Q2车用和工业用领域需求增加 [30] - 计算领域增长强劲，消费领域部分有增长，车用领域整体较弱但中国大陆EV市场增长明显，工业领域回温，PMIC预计大幅增长，Driver IC预计持平，其他应用预计个位数增长 [31] - Q1产能利用率70%多，Q2预计75%-80%，Q3稼动率预计与Q2相当，Q4能见度低 [32] - Q1因税收优惠有效税率降至10.1%，Q2及之后暂按20%预估 [33] - 2025年资本支出600 - 700亿新台币，全年折旧费用预计87亿新台币，2026年具体数字临近说明，12寸厂按规划推进，8寸厂折旧费用预计略有增加 [34][35] - 计算业务板块Q1占整体营收略高于20%，电源管理部分占比约2/3 - 3/4，化合物半导体营收占比低个位数，AI服务器相关产品有进展 [36] - Q2晶圆出货量增长受提前拉货和需求复苏影响，比例难区分，需观察关税影响 [37] - ASP降低受产品组合和价格压力影响，价格压力影响更大 [38] - 营收几乎全以美元计价，成本中美元计价占比低于40%-50%，出货时会对美元收入或应收账款进行外汇避险处理 [39] - 汇率波动时将与客户及供应链共同协商解决方案 [40] - 公司配置策略遵循稳健成长理念，每股分红4.5元新台币政策不变 [41] - Q1出货量高于产出是因消化库存，Q2预计出货量增长3%-5%，产出高于出货量，部分进入期末库存 [42][43] - 约75% - 80%产能紧张，希望维持ASP稳定 [44] - 新加坡厂建设计划不变，目标2027年量产，正与潜在客户沟通 [45] - 观察到0.18微米制程需求强劲，正评估未来产能转换需求 [46] - 半导体关税情况不明，232条款调查对中国台湾地区厂商基本无负面影响，潜在正面影响待观察 [47]

财务表现 - 2025年Q1营收7.17亿元 同比增长97.82% 环比增长20.66% 创历史新高 [1][2] - 归母净利润亏损5133.83万元 较2024年Q1亏损减少9869.09万元 [1][2] - 毛利率34.37% 同比提升2.37个百分点 环比提升2.84个百分点 [1][2] - 研发费用1.79亿元 同比增长17.52% 研发费用率24.92% [2] 收入结构 - 汽车电子领域收入2.6亿元 占比约37% [2] - 麦歌恩贡献收入1亿元 [1][2] - 泛能源领域需求逐步恢复 [1][2] 产品布局 - 围绕汽车电子电动化向智能化升级展开全场景产品布局 [1][3] - 优势产品包括隔离产品、电源管理、信号链产品 [1] - 重点拓展MCU+产品线 形成专用SoC、实时控制MCU及通用MCU三大品类 [3] - 并购麦歌恩实现磁传感器全品类覆盖 成为国内最大磁传感器IC供应商 [3] - 发布车规级视频SerDes芯片组 采用HSMT公有协议 [1][3] 未来展望 - 预计2025-2027年营业收入28.0/35.9/45.5亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润-0.76/1.5/4.5亿元 [4] - 目标价247.8元 维持"买入"评级 [4]

粤芯半导体IPO及业务概况 - 粤芯半导体拟A股IPO，辅导机构为广发证券，上市辅导备案材料已获备案登记 [2] - 公司成立于2017年12月，注册资本236,559.1397万元，注册地址为广州市黄埔区凤凰五路28号 [3] - 公司股权结构分散无控股股东，前三大股东分别为广州誉芯众诚(16.88%)、广东省半导体及集成电路产业投资基金(11.29%)、科学城集团(9.82%) [5][3] 公司估值及行业地位 - 2022年起连续三年入选胡润中国独角兽排行榜，估值从155亿元(2022)提升至160亿元(2023-2024) [2] - 粤港澳大湾区首家全面进入量产的12英寸芯片制造企业 [3] - 产品良率达到97%以上，属业界较高标准 [3] 技术能力与产能布局 - 业务涵盖12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理等晶圆代工服务 [3] - 一期项目2019年投产，2020年满产运营；二期项目2022年投产，新增月产能2万片，延伸至55nm工艺 [3] - 三期项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，新增月产能4万片，达产后总产能将达8万片/月 [5] 融资历程与战略发展 - 2022年6月完成45亿元融资，由广东省半导体基金和广汽资本联合领投，上汽、北汽等车企跟投 [5] - 2022年11月完成数亿元B轮战略融资 [5] - 融资主要用于三期项目建设，聚焦工业级、车规级中高端模拟芯片市场 [5] 市场应用领域 - 产品应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新领域的模拟芯片与分立器件 [3] - 重点发展工业级和车规级模拟特色工艺平台 [5]

业绩总结 - 2020 - 2022年各年度收入增幅均超50%，2023年上半年营业收入45,504.99万元，较去年同期上涨7.58%[23] - 2023年上半年扣非归母净利润14,033.53万元，较去年同期减少11.52%[23] - 2023年上半年研发费用10,506.00万元，较去年同期增加4,071.41万元，增幅63.27%[23] - 报告期内营业收入分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元，2020 - 2022年年均复合增长率达58.08%[27] - 报告期各期综合毛利率分别为76.28%、82.70%、76.13%和77.75%[27] - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 财务数据 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为13,540.46万元、26,142.44万元、52,354.42万元和77,404.25万元，应收票据账面价值分别为17,189.17万元、22,085.35万元、32,259.71万元和20,539.04万元，合计占各期末流动资产的比例分别为40.00%、48.07%、59.69%和57.38%[21] - 报告期内经营活动现金流量净额分别为 - 4,580.88万元、 - 4,594.58万元、 - 165.09万元和 - 2,352.36万元[22] - 2020 - 2023年1 - 6月收到国拨研发项目专项款金额分别为10,609.70万元、12,285.03万元、8,483.37万元和2,275.13万元，占经营活动现金流入总额的比例分别为32.01%、22.24%、12.11%和5.64%[28] - 2020 - 2023年1 - 6月国拨研发项目的研发支出分别为10,265.43万元、16,800.82万元、12,296.16万元和3,418.08万元[28] - 报告期内晶圆采购金额分别为5,609.01万元、8,649.18万元、9,508.56万元和4,843.25万元，采购单价分别为11,702.51元/片、22,149.00元/片、20,205.18元/片和42,188.57元/片[30] - 2023年1 - 6月数字集成电路收入22350.52万元，占比49.13%[36] - 2023年1 - 6月模拟集成电路收入20565.25万元，占比45.21%[37] - 2023年1 - 6月其他产品收入1158.49万元，占比2.55%[37] - 2023年1 - 6月技术服务收入1415.13万元，占比3.11%[37] - 2023年1 - 6月主营业务收入45489.39万元[37] - 2022年主营业务收入84356.68万元[37] - 2021年主营业务收入53812.54万元[37] - 2020 - 2022年累计研发费用36,831.90万元，占最近三年累计营业收入的21.40%[41] - 2023年1 - 6月资产总额220,913.01万元，归属于母公司股东权益113,231.30万元，资产负债率43.03%[42] - 2023年1 - 6月营业收入45,504.99万元，净利润15,057.55万元，研发费用占比23.09%[42] 未来展望 - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 新产品和新技术研发 - 公司承担6项国家科技重大专项及国家重点研发计划，有9项预算超1000万元的重要研发项目[57] - 报告期各期研发支出分别为18573.83万元、28352.68万元、29267.80万元和13924.08万元，占营收比例分别为54.95%、52.68%、34.65%和30.60%[57] - 截至2022年12月31日，研发人员359人，占总员工人数的44.05%[41] - 截至2023年6月30日，拥有88项境内发明专利和4项境外发明专利，84项应用于目前主营业务[41] - 截至2022年12月末有73项境内发明专利申请已获受理，其中64项处于实质审查阶段[76] - 报告期各期末研发人员数量分别为278人、327人、359人和361人，2023年6月末研发人员占比为42.07%[77] - 公司拥有核心技术人员6人[77] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入150,000.00万元，用于芯片研发及产业化等项目[49] 其他新策略 - 本次公开发行股票不超过9560.00万股，占发行后总股本比例不低于15.00%[8] - 发行后总股本不超过63684.7026万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[8] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司[8] - 公司发行申请需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序[4]

科创板风险提示 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板 公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资 者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司 所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 成都华微电子科技股份有限公司 （Chengdu Sino-Microelectronics Tech. Co., Ltd.） （中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段 1800 号 1 栋 22-23 层 2201 号、2301 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （上会稿） 保荐机构（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 成都华微电子科技股份有限公司 招股说明书 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招 股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正 式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 声 明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整 ...