股价与资金表现 - 11月12日盘中股价下跌2.02%至31.06元/股，成交额4397.15万元，换手率0.56%，总市值78.79亿元 [1] - 当日主力资金净流出471.73万元，其中特大单卖出172.92万元占比3.93%，大单买入358.00万元占比8.14%卖出656.81万元占比14.94% [1] - 公司今年以来股价上涨38.83%，近5个交易日下跌2.97%，近20日下跌0.03%，近60日上涨9.25% [1] 公司基本面 - 2025年1-9月实现营业收入8.08亿元，同比增长18.30%，归母净利润1.98亿元，同比增长21.83% [2] - 主营业务收入构成为：精密焊接装联设备73.86%，机器视觉制程设备14.54%，智能制造成套装备8.82%，固晶键合封装设备2.76% [1] - A股上市后累计派现10.95亿元，近三年累计派现5.60亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至9月30日股东户数1.40万，较上期增加4.48%，人均流通股17818股，较上期减少4.28% [2] - 十大流通股东中，华夏中证机器人ETF持股274.49万股，较上期增加51.20万股 [3] - 香港中央结算有限公司新进持股175.59万股，兴全轻资产混合(LOF)新进持股138.26万股 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案 [1] - 所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备，概念板块包括小米概念、华为概念、机器人概念、比亚迪概念、OLED等 [1]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.03%至30.71元/股，成交额2136.56万元，换手率0.28%，总市值77.90亿元 [1] - 当日主力资金净流入89.14万元，其中大单买入160.00万元（占比7.49%），大单卖出70.87万元（占比3.32%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨37.27%，近5个交易日上涨6.04%，近60日上涨22.74%，但近20日下跌4.66% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年上半年公司实现营业收入5.04亿元，同比增长11.85%，归母净利润1.33亿元，同比增长11.84% [2] - 公司主营业务收入构成为：精密焊接装联设备73.86%，机器视觉制程设备14.54%，智能制造成套装备8.82%，固晶键合封装设备2.76% [1] - 公司为精密电子组装、微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案 [1] 股东结构与分红情况 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.34万户，较上期增加0.77%，人均流通股为18615股，较上期减少0.76% [2] - A股上市后公司累计派现10.95亿元，近三年累计派现5.60亿元 [3] - 截至2025年6月30日，华夏中证机器人ETF（562500）为公司第七大流通股东，持股223.29万股，较上期增加40.09万股 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备 [1] - 公司涉及的概念板块包括小米概念、机器视觉、富士康概念、OLED、人工智能等 [1]

股价表现 - 9月24日股价上涨5.44%至34.50元/股 成交额1.46亿元 换手率1.76% 总市值87.51亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域智能装备解决方案 [1] - 收入构成：精密焊接装联设备73.86% 机器视觉制程设备14.54% 智能制造成套装备8.82% 固晶键合封装设备2.76% 其他业务0.02% [1] 基金持仓情况 - 银华专精特新量化优选股票发起式A（014668）二季度持仓1.57万股 占基金净值比例0.72% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约2.79万元 最新规模3188.04万元 [2] 基金业绩表现 - 银华专精特新量化优选股票发起式A今年以来收益42.78%（同类排名889/4220） 近一年收益100.37%（同类排名568/3814） 成立以来收益40% [2] - 基金经理杨腾管理规模15.92亿元 任职最佳回报24.71% 最差回报-34.61% [3]

公司股价表现 - 9月22日股价上涨5.19%至33.86元/股 成交额达1.57亿元 换手率1.90% 总市值85.89亿元 [1] 主营业务构成 - 精密焊接装联设备占比73.86% 机器视觉制程设备占比14.54% 智能制造成套装备占比8.82% 固晶键合封装设备占比2.76% [1] - 公司专注于精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域的智能装备解决方案 [1] 基金持仓情况 - 银华专精特新量化优选股票发起式A持有1.57万股 占基金净值比例0.72% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约2.62万元 最新规模3188.04万元 [2] 基金业绩表现 - 今年以来收益率42.86% 同类排名798/4222 近一年收益率98.4% 同类排名510/3813 [2] - 成立以来收益率40.07% 基金经理杨腾管理规模15.92亿元 [2][3]

股价表现与交易数据 - 9月5日盘中股价30.12元/股，上涨2.07%，总市值76.40亿元，成交额3297.70万元，换手率0.44% [1] - 主力资金净流入29.97万元，大单买入占比10.38%（342.27万元），卖出占比9.47%（312.31万元） [1] - 年内股价累计上涨34.63%，近5日下跌2.81%，近20日上涨7.46%，近60日上涨34.93% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入5.04亿元，同比增长11.85%；归母净利润1.33亿元，同比增长11.84% [2] - A股上市后累计派现10.95亿元，近三年累计分红5.60亿元 [3] 业务构成与行业属性 - 主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域智能装备解决方案 [2] - 收入构成：精密焊接装联设备73.86%，机器视觉制程设备14.54%，智能制造成套装备8.82%，固晶键合封装设备2.76% [2] - 所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备，概念板块涵盖工业4.0、富士康概念、专精特新、机器视觉及机器人概念 [2] 股东结构 - 截至2025年6月30日股东户数1.34万户，较上期增加0.77%；人均流通股18615股，较上期减少0.76% [2] - 华夏中证机器人ETF（562500）位列第七大流通股东，持股223.29万股，较上期增持40.09万股 [3] 公司基本信息 - 成立于2006年6月28日，2016年11月8日上市，注册地址为江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到5.04亿元人民币，同比增长11.85% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元人民币，同比增长11.84% [3] - 经营活动产生的现金流量净额大幅增长至1.76亿元人民币，同比增幅达155.56% [3] - 综合毛利率维持在50.78%的高水平 [16] 业务板块进展 - 精密焊接装联设备受益于AI产业高景气，震镜激光焊设备已应用于Meta智能眼镜批量生产 [4] - 高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系，单台AI服务器高速连接器价值量达8000-12000元 [4] - 激光雷达焊接设备攻克多圈锡环焊工艺难题，为禾赛科技提供批量高精密激光焊接设备 [4] - 机器视觉制程设备在AI服务器和光模块领域取得突破，可检测800G高速光模块的激光器芯片偏移等缺陷 [5] - 智能制造成套装备实现全球化交付，向欧洲佛吉亚生产基地成功交付线控底盘ESC产线及座舱域控制器VCC产线 [6] - 半导体封装设备业务全部注入江苏快克芯装备科技有限公司，碳化硅微纳银烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等订单 [7] 技术研发投入 - 研发费用达6609万元人民币，占营业收入比例13.11% [13] - 新增专利14项（含发明专利4项、国际专利2项），新增软件著作权46项 [16] - 累计拥有专利297项（发明专利85项、国外专利7项），软件著作权164项 [16] - 热压键合（TCB）设备研发取得关键进展，预计年内完成研发并启动客户打样 [8] 行业市场前景 - 全球AI服务器市场规模预计2025年达3660亿美元，同比增长44.6% [4] - 全球机器视觉市场规模到2030年预计增长至236.3亿美元，年复合增长率8.3% [4] - 全球碳化硅器件市场规模2025年将突破100亿美元，年复合增长率30% [7] - 全球封装设备销售额2025年预计达54亿美元，同比增长7.7% [7] 客户与市场拓展 - 核心客户包括立讯精密、富士康、小米、博世、比亚迪、特斯拉等全球头部企业 [12] - 在越南设立全资子公司，在墨西哥、土耳其、波兰等国家构建全球化服务网络 [12] - SMT自动贴片机2025年上半年进口7380台，同比增长20.5% [5] 产能与订单情况 - PCB激光分板设备进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模 [4] - 为飞龙股份交付的AI服务器液冷产线已实现复购 [6] - 高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批量订单 [8] 战略发展重点 - 聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装四大行业应用领域 [4][7] - 推进先进封装关键设备国产化，包括微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉等 [10] - 图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子落地，实现低代码简化编程 [6]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“强推”评级 [1][5][8][89] 报告的核心观点 - 消费电子创新周期开启，公司作为核心设备厂商或将受益；公司积极布局半导体封装领域，有望打开成长曲线 [7] - 预计公司2025 - 2027年实现营收分别为11.46、13.85、17.03亿元，归母净利润分别为2.64、3.09、3.66亿元，对应EPS分别为1.06、1.24、1.47元；给予2025年32倍PE，目标价为33.92元 [1][5][8][89] 根据相关目录分别进行总结 智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人 - 公司是专业智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”和国家制造业单项冠军企业，主营四大板块业务，下游面向多行业 [12] - 公司股权集中度高，实控人直接或间接持股63.35%，核心人员技术背景深厚，管理团队推动业务发展与创新 [18] - 2019 - 2024年公司营收从4.61亿元增至9.45亿元，CAGR为15.45%；归母净利润从1.74亿元增至2.12亿元，CAGR为4.08%；研发投入从0.28亿元增至1.33亿元，CAGR为36.64% [5][21][29] 深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透 - 电子装联设备技术影响产品性能，公司主要产品包括多种焊接设备，下游涉及消费电子、新能源车等行业 [31] - 消费电子创新周期启动，AI、折叠屏、XR等推动高精密焊接装备需求，公司设备把握机遇与头部企业合作；新能源汽车销量增长，汽车电子装备需求扩容，公司选择性波峰焊订单增长，激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，公司为核心电子元件企业提供设备及解决方案 [34][45][48] 积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向 - 半导体封测环节重要，我国封测设备国产化率低，有提升空间；固晶机市场规模扩大，海外企业先发，国内高端贴片机企业少 [49][57][59] - 公司电子装联与半导体封装制程相融，形成功率半导体封装成套解决方案能力；碳化硅市场增长，公司银烧结设备与多家企业合作；AI带动先进封装设备需求，公司聚焦TCB研发，高速高精固晶机形成批量订单，2021 - 2024年固晶键合封装设备收入CAGR为110.57% [63][66][67] 横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量 - AOI设备用于电子元器件检测，公司依托技术优势实现AOI视觉检测设备突破与拓展，完成3D SPI检测设备开发，覆盖全流程检测；在半导体封测领域，研发光模块AOI视觉检测设备 [70][74][75] - 激光雷达解决方案应用广泛，我国车载激光雷达市场活跃；公司深耕新能源汽车电子高端装备领域，在激光雷达、核心技术合作、全球化布局方面多点突破 [78][85] 关键假设、估值与盈利预测 - 盈利预测假设消费电子创新周期使设备需求上行，半导体封装国产替代空间大；预计各业务2025 - 2027年营收增速和毛利率 [86] - 费用假设2025 - 2027年销售、管理、研发费用率；预计公司2025 - 2027年营收、归母净利润及EPS，参考可比公司估值，给予2025年32倍PE，目标价33.92元 [87][89]