报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“强推”评级 [1][5][8][89] 报告的核心观点 - 消费电子创新周期开启，公司作为核心设备厂商或将受益；公司积极布局半导体封装领域，有望打开成长曲线 [7] - 预计公司2025 - 2027年实现营收分别为11.46、13.85、17.03亿元，归母净利润分别为2.64、3.09、3.66亿元，对应EPS分别为1.06、1.24、1.47元；给予2025年32倍PE，目标价为33.92元 [1][5][8][89] 根据相关目录分别进行总结 智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人 - 公司是专业智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”和国家制造业单项冠军企业，主营四大板块业务，下游面向多行业 [12] - 公司股权集中度高，实控人直接或间接持股63.35%，核心人员技术背景深厚，管理团队推动业务发展与创新 [18] - 2019 - 2024年公司营收从4.61亿元增至9.45亿元，CAGR为15.45%；归母净利润从1.74亿元增至2.12亿元，CAGR为4.08%；研发投入从0.28亿元增至1.33亿元，CAGR为36.64% [5][21][29] 深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透 - 电子装联设备技术影响产品性能，公司主要产品包括多种焊接设备，下游涉及消费电子、新能源车等行业 [31] - 消费电子创新周期启动，AI、折叠屏、XR等推动高精密焊接装备需求，公司设备把握机遇与头部企业合作；新能源汽车销量增长，汽车电子装备需求扩容，公司选择性波峰焊订单增长，激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，公司为核心电子元件企业提供设备及解决方案 [34][45][48] 积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向 - 半导体封测环节重要，我国封测设备国产化率低，有提升空间；固晶机市场规模扩大，海外企业先发，国内高端贴片机企业少 [49][57][59] - 公司电子装联与半导体封装制程相融，形成功率半导体封装成套解决方案能力；碳化硅市场增长，公司银烧结设备与多家企业合作；AI带动先进封装设备需求，公司聚焦TCB研发，高速高精固晶机形成批量订单，2021 - 2024年固晶键合封装设备收入CAGR为110.57% [63][66][67] 横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量 - AOI设备用于电子元器件检测，公司依托技术优势实现AOI视觉检测设备突破与拓展，完成3D SPI检测设备开发，覆盖全流程检测；在半导体封测领域，研发光模块AOI视觉检测设备 [70][74][75] - 激光雷达解决方案应用广泛，我国车载激光雷达市场活跃；公司深耕新能源汽车电子高端装备领域，在激光雷达、核心技术合作、全球化布局方面多点突破 [78][85] 关键假设、估值与盈利预测 - 盈利预测假设消费电子创新周期使设备需求上行，半导体封装国产替代空间大；预计各业务2025 - 2027年营收增速和毛利率 [86] - 费用假设2025 - 2027年销售、管理、研发费用率；预计公司2025 - 2027年营收、归母净利润及EPS，参考可比公司估值，给予2025年32倍PE，目标价33.92元 [87][89]

报告公司投资评级 - 行业为机械设备/自动化设备，6个月评级为买入（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 快克智能2024年业绩符合预期，3C设备稳步增长，半导体设备开启全新成长曲线，考虑到消费电子行业复苏不及预期，对盈利预测进行调整，但维持“买入”评级 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年全年营收9.45亿元，同比+19.24%；归母净利润2.12亿元，同比+11.1%；扣非归母净利润1.74亿元，同比+16.57%；全年毛利率48.57%，同比+1.27pct；归母净利润率22.45%，同比-1.65pct；扣非归母净利润率18.46%，同比-0.42pct [1] - 2024Q4单季度营收2.62亿元，同比+31.47%，环比+12.79%；归母净利润0.49亿元，同比+41.43%，环比+11.92%；扣非归母净利润0.42亿元，同比+113.07%，环比+17.52%；Q4单季度毛利率49.25%，同比+12.23pct，环比+3.04pct；归母净利润率18.82%，同比+1.33pct，环比-0.15pct；扣非归母净利润率15.92%，同比+6.1pct，环比+0.64pct [1] - 2025Q1单季度营收2.5亿元，同比+11.16%，环比-4.45%；归母净利润0.66亿元，同比+10.95%，环比+34.57%；扣非归母净利润0.59亿元，同比+18.53%，环比+40.39%；毛利率49.4%，同比-0.11pct，环比+0.15pct；归母净利润率26.51%，同比-0.05pct，环比+7.69pct；扣非归母净利润率23.39%，同比+1.46pct，环比+7.47pct [2] 分业务情况 - 2024年，精密焊接装联设备营收69,805.54万元，同比增长32.25%；机器视觉制程设备营收13,741.66万元，同比增长37.00%；智能制造成套装备营收8,335.26万元，同比减少40.52%；固晶键合封装设备营收2,610.96万元，同比增长9.04% [2] 主业设备应用领域 - 主业焊接、AOI设备在消费电子、汽车电子、机器人等领域多点开花。消费电子领域，焊接设备把握结构升级机遇，AOI视觉检测设备突破传统检测局限；汽车电子领域，选择性波峰焊订单增长，精密激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，为核心电子元件企业提供设备及自动化成套解决方案 [3] 半导体领域设备进展 - 半导体领域固晶键合封装设备在碳化硅与先进封装前瞻性布局取得突破。碳化硅领域，自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，与国际大厂及本土龙头开展业务合作；半导体封装领域，高速高精固晶机QTC1000形成批量订单，聚焦先进封装高端装备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并提供打样服务 [4] 盈利预测调整 - 预计25 - 27年归母净利润2.53、3.20、3.99亿元（25 - 26年前值：3.97、4.94亿元） [4] 财务数据和估值 | 财务指标 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 792.60 | 945.09 | 1,195.83 | 1,517.70 | 1,850.00 | | 增长率(%) | (12.07) | 19.24 | 26.53 | 26.92 | 21.89 | | EBITDA(百万元) | 301.45 | 374.79 | 303.01 | 374.65 | 461.07 | | 归属母公司净利润(百万元) | 191.00 | 212.20 | 252.86 | 319.66 | 399.13 | | 增长率(%) | (30.13) | 11.10 | 19.16 | 26.42 | 24.86 | | EPS(元/股) | 0.77 | 0.85 | 1.01 | 1.28 | 1.60 | | 市盈率(P/E) | 31.62 | 28.46 | 23.88 | 18.89 | 15.13 | | 市净率(P/B) | 4.40 | 4.27 | 3.72 | 3.20 | 2.74 | | 市销率(P/S) | 7.62 | 6.39 | 5.05 | 3.98 | 3.26 | | EV/EBITDA | 20.82 | 12.96 | 16.00 | 12.93 | 9.94 | [4]