投资评级 - 报告对华海清科维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 报告看好华海清科作为CMP设备龙头的平台化布局，认为其业绩持续增长，多类平台化产品陆续放量 [1][7] 业绩表现 - 2025年前三季度公司营收31.94亿元，同比增长30.3%，归母净利润7.91亿元，同比增长9.8% [7] - 2025年第三季度单季营收12.44亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97%；归母净利润2.86亿元，环比增长5.14% [7] - 盈利预测显示，2025年至2027年营业总收入预计分别为45.53亿元、55.98亿元、68.11亿元，同比增长率分别为33.67%、22.94%、21.68% [1] - 同期归母净利润预测分别为11.83亿元、15.13亿元、19.30亿元，同比增长率分别为15.62%、27.89%、27.53% [1][7] 盈利能力与费用 - 2025年前三季度公司毛利率为44.09%，同比下降1.73个百分点；销售净利率为24.8%，同比下降4.6个百分点 [7] - 期间费用率为22.6%，同比上升1.7个百分点，其中研发费用率为11.8%，同比上升1.4个百分点 [7] - 2025年前三季度研发投入为3.8亿元，同比增长42.8% [7] 财务与运营状况 - 截至2025年第三季度末，公司合同负债15.12亿元，同比增长0.4%；存货38.98亿元，同比增长17.7% [7] - 2025年前三季度经营活动现金流净额为4.24亿元，同比下降51.6% [7] 业务进展与产品布局 - CMP设备：Universal-H300型号获批量重复订单并规模化出货；12/8英寸机台市占率持续提升，在头部客户实现全流程验证 [7] - 减薄/抛光装备：12英寸减薄机Versatile-GP300订单快速增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发往多家半导体龙头企业 [7] - 划切装备：已发往多家客户验证，可解决存储芯片、CIS、先进封装等工艺中的晶圆边缘崩边问题 [7] - 离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货 [7] - 湿法装备及晶圆再生业务：多类晶圆清洗装备已布局，SDS/CDS供液系统批量出货；晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单 [7] 估值指标 - 基于最新股价，华海清科当前股价对应2025年至2027年预测市盈率（PE）分别为40倍、31倍、25倍 [1][7]

行业背景与发展机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，AI芯片设计范式革新与制造工艺迭代，为先进封装与芯片堆叠技术带来深层发展良机 [1] - 半导体设备国产化进程加速，中国本土设备商市场份额从2020年的7%攀升至2024年的19% [5] - 先进封装和化合物半导体市场前景明朗，带动减薄装备和划切装备需求逐步拉升 [8] 公司财务表现 - 2025年半年度营业收入同比增长30.28%至19.50亿元 [1] - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润同比增长16.82%至5.05亿元 [1] - 2025年半年度扣除非经常性损益的净利润同比增长25.02%至4.60亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长6.17%至3.95亿元 [3] - 归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长7.97%至69.89亿元 [3] 产品与技术进展 - 化学机械抛光（CMP）装备拥有多款型号，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已获批量重复订单并实现规模化出货 [5] - 新签CMP装备订单中先进制程订单已实现较大占比，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [5] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [8] - 12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证，12英寸晶圆边缘抛光装备进入国内多家头部客户端验证 [11] - 全资子公司首台12英寸低温离子注入机发往国内逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机各型号全覆盖 [11] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发人员数量达722人，研发投入合计2.46亿元，同比增长40.44% [12][14] - 研发投入总额占营业收入比例达12.63%，同比提升0.91个百分点 [14] - 费用化研发投入同比增长42.92%至2.44亿元 [12] - 公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件，布局核心技术的知识产权保护体系 [14] 产能布局与战略规划 - 随着北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放 [11] - 晶圆再生扩产昆山项目落地，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月，与天津厂区形成南北协同 [11] - 公司筹划发行H股并在香港联交所主板上市，以推进国际化战略、优化资本结构并增强境外融资能力 [14] - 公司基本实现"装备+服务"的平台化战略布局，产品线覆盖CMP、减薄、划切、离子注入、湿法装备及晶圆再生等服务 [5]

核心观点 - 华海清科拟发行H股赴港上市 以推进国际化战略和海外业务布局 [1][3] - 公司2025年上半年营收19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% 创历史同期新高 [1][2] - 合同负债达17.55亿元同比增长30.81% 反映在手订单充足 [5][7] 财务表现 - 2024年营收34.06亿元同比增长35.82% 归母净利润10.23亿元同比增长41.40% 创年度新高 [2] - 2025年上半年扣非净利润4.60亿元同比增长25.02% 经营活动现金流净额3.95亿元同比增长6.17% [2][3] - 晶圆再生及湿法设备收入逐步增加 关键耗材与维保服务业务规模放量 [3] 业务与技术布局 - 产品覆盖CMP装备、减薄装备、划切装备、离子注入装备等 应用于集成电路、第三代半导体、MEMS等领域 [2] - 累计获授权专利500件及软件著作权39件 研发人员722人占比31.99% [6] - 北京厂区启用提升减薄装备产能 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月（首期20万片/月） [7] 研发投入 - 2025年上半年研发投入2.46亿元同比增长40.44% 营收占比12.63% [6] - 2021—2024年研发投入从1.19亿元增至3.94亿元 年均复合增长率显著 [6] 资本市场举措 - H股上市旨在吸引国际化人才、优化资本结构、增强境外融资能力 [4] - 拟以5000万—1亿元回购股份 价格上限173元/股较现价129.99元高出33% [7][8]

公司扩产计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元，资金来源于自有及自筹资金，建设周期预计不超过18个月 [1] - 扩建完成后公司晶圆再生产能将增长2倍，从现有20万片/月提升至60万片/月 [1] 晶圆再生业务 - 晶圆再生工艺流程包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序，使控挡片表面平整化、无残留颗粒 [1] - 公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [1] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增，公司需提高加工能力以响应客户需求 [1] 技术优势与客户基础 - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，先进CMP研磨方式可大幅提升再生晶圆循环使用次数 [2] - 晶圆再生客户与装备业务客户群高度重合，已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系 [2] - 产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等知名芯片制造企业 [2] 财务表现 - 2024年公司总营业收入34.06亿元，同比增长35.81%，归属净利润10.23亿元，同比增长41.4% [2] - 晶圆再生等其他业务收入合计4.19亿元，同比增长约八成，增速反超主营CMP/减薄装备销售 [2] - 2024年一季度归属净利润2.33亿元，同比增长约15% [2] 平台化发展战略 - 公司践行"装备+服务"平台化战略，布局包含CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法装备及晶圆再生等业务 [3] - CMP装备收入保持较快增速，减薄装备、湿法装备逐步贡献收入，晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长 [3] - 减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备取得多家客户订单 [3]

核心观点 - 华海清科股份有限公司拟于2025年5月20日召开2024年年度股东大会 审议包括2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案 2024年度财务决算报告 2025年度日常关联交易预计 董事及监事薪酬方案 购买董监高责任险等多项议案 [1][5][11][13][24][25][26] - 公司2024年实现归属于上市公司股东的净利润10.23亿元 同比增长41.40% 拟每10股派发现金红利5.50元(含税)并以资本公积金每10股转增4.90股 [11] - 公司2024年营业收入达34.06亿元 同比增长35.82% 主要得益于CMP装备 减薄装备 清洗装备等产品技术突破及市场拓展 [35][50] 利润分配方案 - 2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为1,023,407,865.85元 母公司期末可供分配利润为2,134,753,598.61元 [11] - 拟以权益分派股权登记日总股本扣减回购专用证券账户中股份后的股本为基数 每10股派发现金红利5.50元(含税) 同时以资本公积金每10股转增4.90股 [11] - 以2024年12月31日总股本236,724,893股扣除回购股份513,031股后的236,211,862股测算 共计派发现金红利129,916,524.10元 占2024年归属于上市公司股东净利润的12.69% 转增115,743,812股 转增后总股本增加至352,468,705股 [11] 日常关联交易 - 2025年度预计向关联人销售商品及提供劳务金额为60,500万元 占同类业务比例17.76% 向关联人采购商品及接受劳务金额为33万元 占同类业务比例0.01% [15] - 关联交易方包括上海华力集成电路制造有限公司 上海华力微电子有限公司 华虹半导体（无锡）有限公司 华虹半导体制造（无锡）有限公司 华虹集成电路（成都）有限公司 江苏鲁汶仪器股份有限公司等 [15][18] - 2024年日常关联交易实际发生金额与预计存在差异 主要因设备类产品销售采购存在验收周期 实际确认期间与合同签署期间存在差异 [18] 财务表现 - 2024年营业收入3,406,228,610.47元 同比增长35.82% 归属于上市公司股东的净利润1,023,407,865.85元 同比增长41.40% 扣除非经常性损益的净利润856,177,200元 同比增长40.79% [35][50] - 2024年末货币资金27.61亿元 同比增长7.66% 存货32.68亿元 同比增长35.28% 资产负债率44.85% 同比增加5.37个百分点 [50] - 经营活动产生的现金流量净额11.55亿元 同比增长76.83% 主要因销售商品提供劳务收到的现金增加 [50] 产品与技术发展 - CMP装备推出全新抛光系统架构Universal-H300并获批量重复订单 先进制程订单占比提升 12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端实现较高市场占有率 [29] - 减薄装备12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300实现多台验收 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [30] - 新产品布局包括划切装备 边缘抛光装备 离子注入装备 湿法装备 膜厚测量装备等 部分产品已发往客户验证或实现销售 [30][31][32] 研发与创新 - 2024年研发投入3.94亿元 同比增长29.56% 拥有国内外授权专利446项 其中发明专利235项 软件著作权37项 [37][38] - 公司与清华大学共同完成的"集成电路化学机械抛光关键技术与装备"项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖 [38] - 公司持续推进核心零部件国产化 完成主轴 多孔吸盘等核心零部件国产化开发 各项指标满足量产需求 [30] 产能与产业布局 - 全资子公司华海清科(北京)"集成电路高端装备研发及产业化项目"及天津二期项目实现竣工验收 [36] - 完成对芯嵛公司控股权收购 实现对离子注入核心技术的吸收和转化 跨越式完成新产品和新业务板块布局 [31][36] - 参与设立华海金浦创业投资(济南)合伙企业 认购合肥启航恒鑫投资基金份额 拓展产业布局 增强产业协同效应 [37] 公司治理 - 拟为公司及董事 监事及高级管理人员购买董监高责任险 以提高决策效率 授权管理层办理相关事宜 [26] - 2023年-2024年上交所信息披露年度评价获得最高等级"A" [39][44] - 截至报告披露日 公司通过集中竞价交易方式累计回购股份513,031股 支付资金总额79,919,185.00元 [39]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司业绩持续增长，竞争力稳步提升，在CMP、减薄装备及其他产品方面取得积极成果，形成“设备 + 服务”业务布局，受益于国产化浪潮，产品在国内主要晶圆制造产线得到验证或量产使用，具备较大成长潜力，上调业绩预期，维持“推荐”评级 [7][10] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；2025年一季度收入9.12亿元，同比增长34.14%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.47% [4] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应4月30日收盘价PE分别为28.8X、22.4X、17.6X [10] - 2024年拟每10股派发现金红利5.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股 [4] 业务成果 - CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单并规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并验证，新签订单中先进制程订单占比大，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [7] - 减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证顺利 [7] - 划切装备：12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证 [8] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，已在存储芯片、先进封装等关键制程应用 [8] - 离子注入设备：完成对芯嵛公司控股权收购，低能大束流离子注入装备多台验收 [8] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并销售 [8] - 膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，已小批量出货，部分机台通过验收 [8] 财务指标预测 |指标|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |YOY（%）|33.7|30.1|27.4| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |YOY（%）|32.7|28.5|27.1| |毛利率（%）|44.9|44.3|43.9| |净利率（%）|29.8|29.5|29.4| |ROE（%）|17.6|18.7|19.5| |EPS（摊薄/元）|5.74|7.37|9.37| |P/E（倍）|28.8|22.4|17.6| |P/B（倍）|5.1|4.2|3.4| [6] 资产负债表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|11708|15170|19416| |非流动资产（百万元）|2714|2499|2276| |资产总计（百万元）|14422|17669|21692| |流动负债（百万元）|5726|7477|9557| |非流动负债（百万元）|961|844|737| |负债合计（百万元）|6686|8321|10294| |归属母公司股东权益（百万元）|7728|9341|11390| [11] 利润表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |营业成本（百万元）|2511|3297|4232| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |EPS（元）|5.74|7.37|9.37| [11] 现金流量表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|800|1649|2062| |投资活动现金流（百万元）|31|31|31| |筹资活动现金流（百万元）|-259|-243|-258| |现金净增加额（百万元）|573|1438|1835| [12]