文章核心观点 - 互联网与云算力大厂正加速布局端云协同硬件生态，以筑牢AI转型的硬件底座，深度绑定大厂核心供应链的企业将充分受益于行业发展红利 [1] 端侧AI驱动传统硬件市场重塑 - AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手机和PC存量市场格局重塑 [2] - AI应用对端侧硬件算力与效率提出明确要求，推动传统手机、PC芯片加速向高端化升级，并在制程工艺与架构设计上持续革新 [2] - PC和手机是大模型触达用户的第一入口，也是端侧AI最大的落地载体，该赛道吸引云厂商跨界布局，进一步重塑竞争格局 [2] - 行业巨头需以AI软件需求驱动硬件创新，方能巩固市场地位，抓住端侧入口及积极适配新型AI应用的公司将在竞争中占据优势 [2] 车载场景是端侧AI最佳实践 - 汽车产品形态天然适合端侧AI硬件应用，是端侧AI落地的最佳实践场景 [3] - 车载芯片分为座舱芯片与智驾芯片两大品类，座舱芯片正迎来国产芯片的强势追赶与替代，技术上持续向智能化演进 [3] - 智驾芯片技术正经历从L2到L4的持续算力跃迁，由感知智能向世界模型跨越 [3] - 国产芯片凭借智驾平权与多价位全布局实现突围，通过与终端车企紧密合作、适配软件生态重新定义产业模式 [3] - 座舱芯片与智驾芯片正逐步向单芯片形态融合演进，国产芯片通过与新能源车企深度合作及伴随车型出海，将迎来核心发展机会 [3] IoT市场是蓝海与国产替代核心 - IoT覆盖穿戴、家居、工业等多元场景，是当前规模最大的蓝海市场，也是国产替代的核心机遇所在 [4] - IoT不仅需要硬件技术，更需要适配具体场景的定制化解决方案和软件生态，国产芯片依托国内丰富的终端消费电子产业基础，拥有广阔合作开发空间 [4] - AI眼镜是尚未被证伪的优质端侧场景，仍在持续寻求最优解决方案 [4] - 具身智能有望实现与IoT、智能驾驶领域的技术能力平滑迁移，这些尚未完全定型的终端AI新场景为国产IoT芯片带来重要发展机遇 [4] 产业发展趋势与短期扰动 - AI云算力与AI应用向物理世界延伸是技术与产业演进的必然阶段，端侧需具备AI和互联能力以承接云端需求 [5] - 端侧AI存在的核心合理性包括隐私保护、安全、低延迟以及依托端侧算力的多模态初步处理能力 [5] - 存储价格自2025年二季度启动上涨，下半年进入全面加速涨价阶段，阶段性掩盖了端侧产业基本面向上的趋势 [5] - 展望2026年，若存储涨价压力缓解或企业有效对冲成本压力，AI赋能端侧硬件所带来的基本面改善有望充分显现，短期周期性扰动无法掩盖长期技术发展趋势 [5] 产业链相关公司 - 端侧AISoC芯片：晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、恒玄科技、乐鑫科技、地平线机器人、黑芝麻智能等 [6] - 端侧存储芯片：兆易创新等 [6] - 消费电子终端与供应链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、东山精密、绿联科技等 [6] - 端云生态：阿里巴巴等 [6]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告核心观点 - 2026年端侧AI产业趋势明确，AI应用迭代驱动终端硬件重构，为端侧SoC芯片带来价值重估与位阶提升的机遇 [1] - 端侧AI是AI云算力与AI应用向物理世界延伸的必然阶段，其核心合理性在于隐私保护、安全、低延迟及多模态初步处理能力 [6] - 存储价格自2025年二季度启动上涨，是短期扰动，无法掩盖端侧AI长期的技术发展大趋势 [6] 按相关目录总结 1. 端侧AI开启物理世界入口，国产供应链迎来跨越性机遇 - 端侧AI已从技术构想转变为高度确定的产业演进路径，标志着大模型正由云端算力中心向物理世界入口实现战略级重心转移 [15] - 端侧硬件的深度重构为国产供应链提供了系统级的位阶提升机遇，国产厂商在AI眼镜、具身智能机器人等新型终端赛道已主导部分芯片创新与量产方案 [16] - 端云协同架构成为主流，AI在手机、PC、座舱及机器人等终端的本地化推理，成为驱动全球电子产业由周期性波动转向技术溢价的核心支柱 [15] 2. AI赋能核心基本盘手机与PC市场的存量革新 - PC与手机依然是大模型实现端侧全链条执行的主要物理载体，用户对让渡底层硬件控制权限的接受度较高，为端侧智能体落地提供需求基础 [17] - “端云协同”的混合计算架构，是目前平衡执行效率与隐私安全的有效方案 [17] 2.1 手机芯片高端化与AI驱动：性能体验升级及市场格局重塑 - **市场趋势**：AI手机渗透率持续增长，预计2028年达到54%，2026年90%的高端智能手机将支持端侧AI功能 [18]。市场向高端化发展，2025年四季度智能手机平均售价首次突破400美元，同比上涨8% [18]。预计2026年近三分之一的手机售价将超过500美元 [21] - **技术升级**：芯片制程由3nm向2nm迭代，台积电2nm工艺（N2）于2025年四季度量产，良率突破80% [23]。相比3nm，2nm在相同功耗下性能提升10%-15%，或在相同性能下降低功耗25%-30% [23]。主流旗舰手机SoC的NPU算力已普遍突破50TOPS，可满足7–13B量级端侧模型的落地算力标准 [25] - **竞争格局**：2025年全球智能手机SoC出货量份额：联发科34.4%、高通25.1%、苹果18.1%、紫光展锐12.1%、三星5.7% [29]。联发科以性价比优势开拓中高端市场，其同款性能芯片售价比高通低15%-20% [30]。高通在高端市场延续领先，其手机芯片业务毛利率高达52%，专利授权收入占比超30% [34]。华为麒麟芯片实现国产突围，2025年重返中国智能手机市场出货榜首 [38]。紫光展锐深耕4G中低端及5G入门级市场，2025年Q3全球市场份额达14% [45][51] 2.2 AI PC SoC：架构之争与算力重构 - **市场前景**：Windows 10停服换机潮或促使AI PC于2026年大规模普及，预计2026年全球AI PC出货量将达到1.43亿台 [60]。到2027年，中国支持AI的PC渗透率将增长至60% [63] - **架构博弈**：高阶AI PC需至少具备60TOPS以上算力 [64]。ARM架构在相同性能下功耗比x86低40%，其高能效优势在AI PC竞争中被放大 [64]。x86架构在PC和服务器市场仍占据主导，2025年在桌面CPU市场份额超90%，在服务器CPU市场份额达77% [70] - **竞争格局**：苹果凭借M系列芯片和软硬件一体化生态，在2024年AI PC市场份额达54% [74]。高通骁龙X Elite系列早期符合微软AI PC算力标准（NPU≥40TOPS），建立初期竞争优势 [78]。英特尔市场份额持续下滑，2025年在桌面和笔记本CPU市场份额已跌至60% [73]。AMD在2025年二季度台式机PC市场份额创下新高，达到32.2% [89] 2.3 AI NAS方案：存算一体破解核心痛点 - AI NAS凭借“本地智能+高效存储”的存算一体架构，解决AI基础设施中存储缺位与数据利用效率低的核心痛点，实现从消费级到企业级的全面渗透 [92] 3. 汽车电子的“算力军备竞赛”是端侧AI的第二增长极 - 车载场景是端侧AI落地的最佳实践场景，汽车产品形态天然搭载智驾所需的高算力芯片、人机交互界面以及物联互联控制所需的车载芯片 [5] - 车载芯片主要分为座舱芯片与智驾芯片两大品类，并正逐步向单芯片的终极形态融合演进 [5] 4. AIoT与具身智能是端侧AI的市场增量长尾与未来 - IoT市场是当前规模最大的蓝海市场，也是国产替代的核心机遇所在，覆盖穿戴、家居、工业等多元场景 [2] - AI眼镜仍是当下尚未被证伪的优质端侧场景，无论是作为手机的衍生产品，还是探索替代手机的产业方向，均在持续寻求最优解决方案 [2] - 具身智能有望实现与IoT、智能驾驶领域的技术能力平滑迁移，这些尚未完全定型的终端AI新场景，均为国产IoT芯片带来重要发展机遇 [2] 5. 互联网大厂构建端云协同闭环硬件生态 - 互联网与云算力大厂加速布局端云协同硬件生态、筑牢AI转型硬件底座，通过搭建端云协同的闭环硬件生态体系，夯实自身向AI全面转型的底层硬件支撑 [2] - 从投资视角出发，紧密跟踪国内外科技大厂的端侧战略布局动向，深度绑定大厂产业链、成功跻身其硬件核心供应链的相关企业，将充分受益于行业发展红利 [2] 产业链相关公司 - **端侧AI SoC芯片**：晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、恒玄科技、乐鑫科技、地平线机器人、黑芝麻智能等 [6][7] - **端侧存储芯片**：兆易创新等 [6][7] - **消费电子终端与供应链**：立讯精密、歌尔股份、领益智造、东山精密、绿联科技等 [6][7] - **端云生态**：阿里巴巴等 [6][7]

公司产品与技术 - 公司自研了端侧SoC芯片，该芯片搭载了AI算力 [1] - 该芯片能够支持各类多模态大模型在端侧进行本地化部署与流畅运行 [1] 行业发展趋势 - 端侧AI芯片的发展是行业重要方向，旨在支持大模型在终端设备本地运行 [1]

公司业务进展 - 公司表示其定增的端侧SoC芯片研发项目与中国移动银发瘦终端产品具有很好的契合性，芯片未来可应用于相关终端设备 [1] - 目前芯片尚处于研发阶段，公司将持续推进研发以为后续应用奠定基础 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年公司实现营收9.83亿元，同比增长33.83% [1] - 2025年上半年公司实现归母净利润0.76亿元，同比增长5.69% [1] 行业分类 - 公司所属行业为信息服务、通信服务行业 [1]

瑞芯微和乐鑫科技 - 瑞芯微2025年上半年净利润预增185-195% 中值达5 3亿元 市值641亿元 乐鑫科技净利润预增65 0%-78 0% 中值2 6亿元 市值214亿元 [2][4] - 两家公司均为端侧SoC芯片代表 受益于AI玩具放量及字节等巨头推进 但当前估值较高 瑞芯微35倍PE仍高于科技板块20-25倍PE平均水平 [3][5][6] - 行业需等待β催化因素出现 如Labubu等新应用场景可能成为触发点 [7] 工业富联 - 2025年上半年净利润预增36 84%-39 12% 达120亿元 AI服务器Q2同比+60% 云服务商服务器营收同比+150% [8][9] - GB300和GB200产品线进展顺利 下半年GB300产能爬坡将推动业绩超预期 带动产业链估值中枢上移 [9][10][11] 长鑫存储 - 启动IPO辅导 预计1年后完成 融资额或超260亿元 2025年年中HBM量产计划将提振市场情绪 [12][13][14] - DDR5和HBM技术突破提振半导体产业 但IPO信息已被一级市场充分预期 预期差有限 [15] 行业影响 - 科技板块集中释放利好 半导体行业风险偏好提升 泛科技领域关注度显著增加 [16]

联想自研端侧芯片战略调整 - 联想全资子公司鼎道智芯近期迎来新任技术负责人温强 温强拥有博士学位及20年芯片行业经验 曾任职于联发科 华芯通等企业 从研发逐步晋升至管理岗位 [2] - 鼎道智芯战略方向调整为聚焦端侧SoC芯片研发 主要用于平板电脑等设备 此前更高性能芯片项目在人员调整后暂停 资源集中至端侧处理器 [3] - 联想5月发布的YOGA Pad Pro 14.5平板搭载自研5nm芯片SS1101 证实其端侧芯片研发已取得实质性进展 [3] 端侧芯片市场竞争格局 - 联想选择端侧芯片自研具有战略合理性 端侧智能设备全球出货量位居前列 芯片研发可通过规模出货摊销成本 [3] - 全球头部公司加速布局端侧AI市场 鼎道智芯面临与行业巨头的直接竞争压力 [4] 人事变动与团队动态 - 鼎道智芯原总经理史公正已离职 近期完成技术负责人更替 新任负责人温强的行业资历或增强研发实力 [2][8]

历史最佳财报领域 - AI芯片领域：寒武纪和海光信息Q1营收达11.11亿元，同比增长42倍，净利润3.55亿元，存货和预付款预示Q2环比几倍增长；海光信息DCU3深算3号在AI for science等顶尖应用中表现突出 [5] - 端侧SoC芯片：受益于AIoT、自动驾驶、机器人等新兴场景需求，瑞芯微3588芯片已大量上车，4nm的3688性能更强；代表性公司如泰凌微（毛利率50.05%，营收2.30亿元）、炬芯科技（毛利率49.82%，营收1.92亿元）、瑞芯微（毛利率40.95%，营收8.85亿元）、恒玄科技（毛利率38.47%，营收9.95亿元）均创历史最佳 [5] - 半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科营收增长35-40%，盛美净利润暴增超200%；拓荆科技营收增50%但净利润亏损1.47亿元，毛利率从47%降至19.89%，主因新产品交付比例达70%及成本增加 [6] 接近或"实际上最佳"领域 - 模拟芯片：思瑞浦、纳芯微、芯朋微表现突出，业绩弹性大；圣邦等公司表现较弱 [7] - 晶圆厂：中芯国际Q1营收环比增长6-8%，毛利率19-21%，营收创新高，净利润为2021-2022年后最佳；华虹经营数据稍差但同样为近年最佳 [7] 未来持续加速增长领域 - AI芯片：Q2起景气度极高，推理芯片和海光CPU需求将大幅增长 [8] - 端侧SoC：智能玩具、盲盒、社交陪伴等场景潜力巨大，可能催生新AI"泡泡玛特" [8] - 模拟芯片：国产替代和客户转单趋势明确，先转企业将享受红利 [8] - 晶圆厂：先进制程和模拟芯片推动营收快速增长，可能改变全球晶圆代工格局 [8]