股价与资金表现 - 11月6日盘中股价上涨2.01%至39.66元/股，成交额9.56亿元，换手率1.36%，总市值709.68亿元 [1] - 当日主力资金净流入5093.97万元，特大单净买入2797.74万元，大单净买入2300万元 [1] - 公司股价今年以来下跌2.58%，近5日下跌4.66%，近20日下跌15.62%，但近60日上涨13.54% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2] - 2025年1-9月归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] - 主营业务收入几乎全部来自芯片封测，占比达99.59% [1] - 公司业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试等全流程服务 [1] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94% [2] - 同期人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 香港中央结算有限公司在第三季度减持4832.10万股，持股降至5283.34万股 [3] - 多只主要ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等）在第三季度均有减持，而国联安半导体ETF为新进十大流通股东 [3] 历史分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元 [3] - 近三年累计派现总额为8.05亿元 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司涉及的概念板块包括封测概念、先进封装、大基金概念、中芯国际概念、IGBT概念等 [1]

公司上市计划与市场表现 - 公司向港交所递交上市申请，计划在香港主板实现双重上市，距离其科创板上市不到三年 [1][2] - 截至2025年11月3日，公司在科创板市值达627亿元人民币，股价自发行价13.99元飙升至134.3元，涨幅近十倍 [3] - 2025年公司A股股价年初以来涨幅达111%，对应2024年营收的市销率约9.4倍，静态市盈率高达465倍（基于净利润1.35亿元）或133倍（基于经调整净利润4.73亿元） [17] 业务模式与技术能力 - 公司主营业务聚焦存储芯片产业链，产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储、移动存储和芯片封测等，拥有完整产业链布局 [2] - 公司采用“研发封测一体化”（ISM）模式，核心能力覆盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发及先进封测等关键环节 [10] - 根据弗若斯特沙利文数据，公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [2][11] - 公司旗下ePOP（封装叠层）是明星解决方案，最小尺寸为8.0×9.5×0.7毫米，是国内少数能量产该产品的公司之一 [11] - 公司在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测项目，预计2026年投产 [11] 客户与市场机遇 - 公司解决方案已深入Meta、谷歌、小米、OPPO、vivo等全球知名科技巨头的AI硬件供应链 [2][11] - 公司为Meta的Ray-Ban智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，成为国内主力供应商 [12] - 2024年，公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比暴增约294% [12] - 公司预计2025年面向AI眼镜产品的收入有望同比增长超过500% [12] 研发投入与团队 - 2024年公司研发费用达4.47亿元，同比增长79%，占收入的6.7% [8] - 截至2025年6月30日，公司拥有1054名研发人员，占总员工数的38.7%，在中国内地拥有超过390项注册专利 [8][11] - 公司高管团队年轻化，5名执行董事平均年龄不到40岁，董事长孙成思通过直接及间接方式控制公司24.74%的投票权 [8] 财务业绩表现 - 公司总收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元，两年复合年增长率（CAGR）达49.7% [13] - 公司净利润波动剧烈：2022年净利润7121.8万元，2023年巨亏6.31亿元，2024年反弹至净利润1.35亿元 [13] - 2025年上半年公司净亏损2.41亿元，但在第三季度实现扭亏为盈，单季归母净利润2.56亿元，同比增长563.77% [15] - 公司毛利率波动显著：2023年为-2.1%，2024年上半年飙升至25.3%，2025年上半年又跌至8.9% [13] 资金需求与负债状况 - 公司计划赴港上市以接触境外资本，支持业务发展，募资用途包括提升研发能力、全球扩张及潜在并购等 [16] - 2025年4月，公司完成A股定向增发，募资约19亿元用于扩建生产基地和发展先进封装能力 [16] - 截至2025年6月30日，公司总负债为73.44亿元，资产负债率为63.6% [17] - 公司经营活动现金流在2022年、2023年及2025年上半年均为净流出，分别为6.93亿元、17.89亿元和7.01亿元，仅在2024年实现5.3亿元净流入 [17] 公司发展历程 - 公司成立于2010年9月，其前身可追溯至创始人孙日欣1995年南下深圳创立的公司，最初从事计算机部件贸易 [6] - 2009年公司在金融危机期间逆向投资建立自己的封装测试工厂，为后续发展奠定基础 [7] - 公司于2022年12月30日在科创板成功上市，目前已完成代际传承，由孙成思接任董事长 [7][8]

公司上市计划 - 深圳佰维存储科技股份有限公司在登陆科创板不到三年后，向港交所递交上市申请，计划在香港主板实现双重上市 [1][2] 公司业务与技术定位 - 公司主营业务聚焦于存储芯片产业链，产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储、移动存储和芯片封测等，拥有从芯片封测到终端产品的完整产业链布局 [2] - 根据弗若斯特沙利文数据，公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [2][10] - 公司采用“研发封测一体化”（ISM）经营模式，核心能力覆盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发及先进封测等关键环节 [10] - 公司旗下ePOP（封装叠层）是超薄存储解决方案，最小尺寸为8.0×9.5×0.7毫米，公司是国内少数能量产ePOP的公司之一 [11] - 截至2025年6月30日，公司在中国内地拥有超过390项注册专利，研发人员达1054人，占总员工数的38.7% [8][11] 市场表现与客户群体 - 公司解决方案已服务于Meta、谷歌、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、比亚迪及长安等全球知名客户 [11] - 公司已深入Meta、小米、谷歌等科技巨头的AI硬件供应链 [2] - 2024年，公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比暴增约294% [12] - 公司为Meta的Ray-Ban智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，成为国内主力供应商，预计2025年面向AI眼镜产品的收入有望同比增长超过500% [12] 财务业绩表现 - 公司总收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元，两年复合年增长率高达49.7% [14] - 公司净利润波动剧烈：2022年净利润为7121.8万元；2023年巨亏6.31亿元；2024年实现净利润1.35亿元 [14] - 2025年上半年，公司净亏损高达2.41亿元，但在第三季度实现扭亏为盈，归母净利润达2.56亿元，同比增长563.77% [14][15] - 公司毛利率波动剧烈：2023年毛损率为-2.1%；2024年上半年毛利率飙升至25.3%；2025年上半年毛利率暴跌至8.9% [14] 研发投入与资本开支 - 2024年研发费用达4.47亿元，同比增长79%，占收入的6.7% [8] - 公司正在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测项目，预计将于2026年投产 [11] - 2025年4月，公司完成A股定向增发，募资约19亿元，用于扩建惠州生产基地和发展晶圆级先进封装能力 [18] 资金状况与融资需求 - 截至2025年6月30日，公司总负债为73.44亿元，资产负债率为63.6% [18] - 在2022年、2023年及2025年上半年，公司经营活动现金流均为净流出，分别净流出6.93亿元、17.89亿元和7.01亿元，仅在2024年实现了5.3亿元的净流入 [19] - 赴港上市募资用途包括提升研发能力、全球扩张战略、潜在并购以及营运资金等 [18] 资本市场表现 - 截至2025年11月3日收盘，公司在科创板市值高达627亿元，股价自上市发行价13.99元一路飙升至134.3元，已达发行价的近十倍 [3] - 公司股价年初以来涨幅达约111%，对应2024年66.95亿元的营收，市销率约9.4倍 [19]

公司概况与资本市场动态 - 公司成立于2010年9月，主营业务聚焦于存储芯片产业链，产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储、移动存储和芯片封测等，拥有从芯片封测到终端产品的完整产业链布局 [1] - 公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [1] - 公司已深入Meta、小米、谷歌等科技巨头的AI硬件供应链，并获得了国家集成电路产业投资基金二期的加持 [1] - 公司于2022年12月30日在科创板成功上市，并于近期向港交所递交上市申请，计划在香港主板实现双重上市 [1][7] - 截至2025年11月3日收盘，公司在科创板市值高达627亿元人民币，股价自上市发行价13.99元一路飙升至134.3元，已达发行价的近十倍 [1][20] 业务模式与技术优势 - 公司选择了“研发封测一体化”（ISM）模式，核心能力覆盖将NAND及DRAM晶圆转化为最终存储产品的关键环节，包括存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发以及先进封测等 [10] - 公司旗下ePOP（封装叠层）是明星解决方案，最小尺寸仅为8.0×9.5×0.7毫米，是国内少数能量产ePOP的公司之一 [11] - 为强化技术壁垒，公司持续加大研发投入，2024年研发费用达4.47亿元，同比增长79%，占收入的6.7%；截至2025年6月30日，公司拥有1054名研发人员，占总员工数的38.7%，在中国内地拥有超过390项注册专利 [8][11] - 公司正在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测项目，预计将于2026年投产 [11] 市场定位与AI端侧业务 - “端侧AI”是公司近年强调的业务方向，2024年其AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比暴增约294% [12] - 公司为Meta的Ray-Ban智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，成为国内主力供应商，并预计2025年面向AI眼镜产品的收入有望同比增长超过500% [12][13] - 公司的解决方案已服务于Meta、谷歌、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、比亚迪及长安等众多全球知名客户 [11] 财务表现与行业周期性 - 公司收入增长迅猛，总收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元，两年复合年增长率高达49.7% [15] - 公司盈利能力极不稳定，2022年净利润为7121.8万元，2023年巨亏6.31亿元，2024年反弹至净利润1.35亿元 [15] - 2025年上半年，公司再度转亏，净亏损高达2.41亿元，毛利率从2024年上半年的25.3%暴跌至2025年上半年的8.9% [15] - 2025年前三季度，公司营收65.75亿元，同比增长30.84%；归母净利润3041.39万元，同比下降86.67%，但第三季度单季归母净利润2.56亿元，同比增长563.77%，实现扭亏为盈 [16] 赴港上市动因与资金需求 - 赴港上市旨在接触境外资本，向全球投资者推广，并提供更多资本以支持业务发展 [19] - 公司有较强的资金需求，存储芯片行业是资本密集型行业，技术迭代快，产能扩张需要大量投入 [19] - 截至2025年6月30日，公司总负债为73.44亿元，资产负债率为63.6%，财务成本压力明显 [19] - 在2022年、2023年以及2025年上半年，公司的经营活动现金流均为净流出，分别净流出6.93亿元、17.89亿元和7.01亿元，凸显对外部融资的迫切需求 [19] - 2025年4月，公司刚刚完成A股定向增发，募资约19亿元 [19]

股价与资金表现 - 10月21日盘中股价上涨2.02%，报40.39元/股，总市值达722.74亿元 [1] - 当日成交额为4.41亿元，换手率为0.62%，主力资金净流入723.13万元 [1] - 近期股价表现分化，近60日上涨18.65%，但今年以来微跌0.79% [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、晶圆中测及封装测试等，芯片封测业务贡献99.59%的主营业务收入 [1] - 公司属于电子-半导体-集成电路封测行业，涉及封测概念、大基金概念、中芯国际概念等多个板块 [1] 2025年上半年财务业绩 - 2025年1月至6月实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 同期归母净利润为4.71亿元，同比减少23.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为31.90万，较上期减少1.37% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家主要指数ETF在第二季度增持公司股份，包括华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等 [3] 分红记录 - A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，近三年累计派现8.05亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月14日盘中股价报42.73元/股，下跌2.02%，总市值764.62亿元，当日成交额19.49亿元，换手率2.51% [1] - 当日主力资金净流出1.47亿元，其中特大单资金呈现净流出态势，买入1.91亿元（占比9.82%），卖出2.94亿元（占比15.07%） [1] - 公司股价近期表现强劲，近60日累计上涨28.05%，近20日上涨13.64%，近5个交易日上涨4.50%，今年以来累计上涨4.96% [1] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 2025年上半年归母净利润为4.71亿元，同比减少23.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股增至5608股，较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家主要指数ETF在第二季度增持公司股份，包括华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股、华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股、易方达沪深300ETF增持174.27万股等 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、晶圆中测、封装测试等，芯片封测业务收入占总收入的99.59% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及封测概念、大基金概念、中芯国际概念、先进封装、IGBT概念等多个板块 [1] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，近三年累计派现8.05亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月26日盘中下跌2.01%至41.93元/股，成交额19.65亿元，换手率2.59%，总市值750.30亿元 [1] - 主力资金净流出1.84亿元，特大单买卖占比分别为10.67%和18.16%，大单买卖占比分别为26.50%和28.39% [1] - 年内股价累计上涨3.00%，近5日/20日/60日分别上涨8.35%、5.17%和26.30% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 同期归母净利润4.71亿元，同比减少23.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股5608股，较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.01亿股（第二大股东），较上期增加1361.15万股 [3] - 六大ETF产品集体增持：华泰柏瑞沪深300ETF增239.88万股至2557.08万股，华夏半导体芯片ETF增50.03万股至2518.78万股，易方达沪深300ETF增174.27万股至1820.14万股，国联安半导体ETF增139万股至1518.24万股，华夏沪深300ETF增221.99万股至1332.38万股，嘉实沪深300ETF增115.06万股至1148.17万股 [3] 公司基础信息 - 主营业务集成电路封测占比99.59%，其他业务占比0.35%，租赁收入0.05% [1] - 所属申万行业分类为电子-半导体-集成电路封测 [1] - A股上市后累计派现15.33亿元，近三年累计派现8.05亿元 [3]

股价表现与资金流向 - 9月23日盘中下跌2.02%至38.86元/股，成交额11.64亿元，换手率1.65%，总市值695.37亿元 [1] - 主力资金净流出1.56亿元，特大单买卖占比分别为8.74%和19.43%，大单买卖占比分别为22.65%和25.32% [1] - 年内股价下跌4.61%，近5日/20日/60日分别变动+0.41%、-0.33%、+14.40% [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 同期归母净利润4.71亿元，同比减少23.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股5608股，增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.01亿股（第二大股东），较上期增加1361.15万股 [3] - 六大指数ETF集体增持：华泰柏瑞沪深300ETF增239.88万股至2557.08万股，华夏国证半导体芯片ETF增50.03万股至2518.78万股，易方达沪深300ETF增174.27万股至1820.14万股 [3] 公司基础信息 - 主营业务集成电路封测占比99.59%，其他业务占比0.4% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块涵盖华为海思、汽车芯片、Chiplet等 [1] - A股上市后累计派现15.33亿元，近三年累计分红8.05亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价上涨2.12%至38.62元/股 成交额9.04亿元 换手率1.33% 总市值691.07亿元 [1] - 主力资金净流入3339.51万元 特大单买入8710.39万元(占比9.64%) 卖出6064.08万元(占比6.71%) [1] - 年内股价下跌5.20% 近5日/20日/60日分别上涨5.49%/6.30%/17.39% [1] 资金流向与股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 位列第二大流通股东 [3] - 六只指数ETF集体增持 华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股 华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 主营业务收入构成：芯片封测占比99.59% 其他业务占比0.35% 租赁收入占比0.05% [1] 公司基本概况 - 成立于1998年11月6日 2003年6月3日上市 总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试等全产业链服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括大基金概念、先进封装、华为海思、生物识别、IGBT概念等 [1] 分红与历史回报 - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3]

股价表现与资金流向 - 9月4日盘中下跌2.01%至37.58元/股 成交额8.60亿元 换手率1.27% 总市值672.46亿元 [1] - 主力资金净流出1.27亿元 特大单买卖占比分别为7.04%和17.03% 大单买卖占比分别为17.32%和22.06% [1] - 年内股价下跌7.76% 近5日跌6.47% 近20日涨6.82% 近60日涨17.44% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算持股1.01亿股 较上期增持1361.15万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股2557.08万股 增持239.88万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股2518.78万股 增持50.03万股 易方达沪深300ETF持股1820.14万股 增持174.27万股 [3] - 国联安中证半导体ETF持股1518.24万股 增持139.00万股 华夏沪深300ETF持股1332.38万股 增持221.99万股 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 芯片封测业务收入占比99.71% 其他业务占比0.29% [1] - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3] 行业属性与业务范围 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试及直运服务 [1] - 概念板块包括先进封装、大基金概念、中芯国际概念、指纹识别、IGBT概念等 [1]