公司产品进展 - 铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异 已实现小批量出货 预计25Q3推出第二代铜浆产品[1] - 钙钛矿背电极浆料获宁德时代等客户认可[1] - 2025年上半年BC浆料出货量达8吨 单月超2吨 存在加工费溢价[1] 技术布局与突破 - 布局胶黏剂及高端电子浆料 打破海外垄断 进入头部客户供应链[1] - 参股绿色云图 其在浸没式液冷领域全球领先 案例客户包括英特尔、百度等[1] - 拟协同绿色云图布局液冷材料[1] 机构调研信息 - 东海基金管理有限责任公司参与公司业绩说明会[1] - 东海基金资产管理规模284.2亿元 非货币公募基金规模284.15亿元[1] - 旗下最佳基金产品近一年增长61.11%[1]

私募股权及创业投资基金管理人登记情况 - 2025年7月新增登记私募股权及创业投资基金管理人16家 环比激增77.8% 同比达2024年7月的四倍 [1] - 新增备案私募股权投资基金130只 创业投资基金245只 合计数量同比增长7.1% 环比下降3.4% [1] 一级股权投资市场融资表现 - 发生552起融资事件 同比增长5.1% 环比增长11.7% [1] - 披露总融资额约717.56亿元 同比提高142.0% 环比涨幅超100% [1] - 平均单笔融资额接近1.3亿元 创近7个月内最高点 [1] 毅达资本基金管理规模及新备案基金 - 管理资本规模超1200亿元 投资阶段覆盖天使期至成熟期 投资领域包括清洁技术、健康产业等七大行业 [3] - 2025年截至7月末新登记备案4只基金 注册出资额合计36.20亿元 [3] - 马鞍山慈湖创业投资合伙企业规模10亿元 聚焦生命健康产业 马鞍山市高新产业投资有限公司持股69.9% 马鞍山工投持股20% [3] - 马鞍山市数字赋能产业基金规模10亿元 投资人工智能及数据要素领域 马鞍山数字未来产业投资有限公司持股69.9% [4] - 拉萨强市股权投资基金规模15亿元 为西藏首只政府产业基金 重点布局文化旅游主导产业及三大支柱产业 采用母子基金架构 [4] 毅达资本投资活动动态 - 2025年7月公开披露股权投资事件9起 同比大幅增加 环比小幅下降10% [4] - 2025年1-7月共完成50笔投资 约为2024年下半年投资事件总和的1.72倍 [4] - 投资阶段以早期为主 天使轮、Pre-A轮和A轮合计占比66.7% [6] - 生产制造企业获投比例约42.9% 覆盖机械设备及仪器仪表领域 [6] - 投资区域集中于江苏省内占比约33.3% 上海和浙江各占22.2% 另涉及广东及深圳企业 [9] 被投企业云荒新材案例 - 高端电子浆料研发商云荒新材完成千万元Pre-A轮融资 由毅达资本独家投资 [12] - 公司专注高端电子浆料研发与生产 覆盖片式电阻等应用场景 产品达近60个 [12] - 2024年底形成大规模客户群供货 2025年上半年实现千万级销售额 目标替代美系日系供应商 [12]

公司融资情况 - 畅的新材料完成近亿元级新一轮融资 由鸿富资产旗下宁波甬元鸿德股权投资合伙企业和台州畅德创业投资合伙企业联合领投 [2] 公司背景 - 畅的新材料科技（上海）有限公司成立于2017年5月 专注光学及电子纳米新材料的研发、生产与销售一体化 [3] - 公司核心技术包括纳米级隔热、防窥、多层膜与浆料四大技术平台 产品覆盖消费电子、汽车、建筑、半导体、新能源、医疗、服装等七大场景 [3] - 公司已实现多项"卡脖子"材料的国产化替代 [3] 融资用途 - 本轮资金将用于宁波前湾新区与台州临海两大智造基地的建设与产能爬坡 [4] - 资金还将投入下一代纳米光学膜与高端电子浆料的迭代研发 [4] - 公司计划加速全球化市场网络布局 为明后年的订单爆发提前铺路 [4] 投资原因 - 畅的团队兼具科学家基因与产业落地能力 其纳米隔热及防窥材料已在头部手机品牌批量出货 商业化路径清晰 [4] - 新能源汽车与光伏建筑增量市场将为公司带来未来三年的陡峭成长曲线 [4] 行业背景 - 国家"十四五"新材料规划与长三角G60科创走廊政策为高端膜材料企业提供土地、税收与人才多重红利 [4] - 纳米光学膜正迎来消费电子换机、汽车电子化、建筑节能三大窗口期 [4]

公司融资与商业化进展 - 公司完成数千万元pre-A轮融资 投资方为毅达资本 资金用于补充现金流及客户市场开拓[1] - 公司成立于2022年 专注于高端电子浆料研发与生产 已开发近60个研发产品 覆盖片式电阻/钽电容/射频器件/厚膜集成电路等应用场景[1] - 2024年底开始形成大规模客户群供货 2025年上半年实现千万级销售 目前正式产生金额交易的客户共9家[1][7] 市场定位与竞争策略 - 公司从市场需求出发定位国产替代 核心团队拥有十余年行业经验 直接针对美系/日系供应商的产品痛点进行改进[2] - 产品在抗静电能力/负载能力方面显著提升 同时保证客户生产高良率 在不丢失基础性能的前提下强化薄弱环节[2] - 建立快速响应机制 客户诉求至样品交付仅需2-3周 产品迭代周期压缩至1-2周 大幅提升供应链协同效率[4] 行业特性与技术壁垒 - 高端电子浆料在车规级片式电阻/钽电容/MLCC/射频通信等领域国产化率不足10% 存在三大技术壁垒[5] - 产品体系复杂性：单个应用领域需构建多款产品兼容适配体系 全系列通过验证才能批量导入 复杂程度远超光伏领域[5] - 配方设计高壁垒：需综合考虑贵金属粉体选型/表面包覆/化合物合成 搭配多种无机玻璃粉及氧化物 并匹配有机体系适应客户端工艺要求[5] - 分散工艺技术瓶颈：需实现50-100公斤大批次生产中粉体均匀分散 且不破坏高比表面积纳米级粉体形态[6] 产品布局与发展规划 - 公司已与行业头部客户开展合作并实现批量供应 更多客户持续导入中 预计今年业务量将达到数千万规模[7] - 计划逐步完善片式电阻/钽电容/射频领域特殊应用解决方案 同步推进片式电感/厚膜集成电路/MLCC等领域产品布局[7] - 规划3-5年内实现电阻/电容/电感三大核心业务全面覆盖[7]