OpenAI与富士康的战略合作 - OpenAI与全球最大电子产品制造商富士康达成战略合作，围绕新一代AI基础设施硬件的设计与制造展开协作，这并非代工合同，而是一份联合研发框架协议[1] - 合作核心内容包括：并行开展多代AI数据中心机柜的联合设计与工程研发；优化服务器架构以便于在美国多地生产，拓宽本土供应商渠道；富士康将在美国工厂生产包括线缆、网络、冷却及供电系统在内的关键数据中心设备[2] - OpenAI首席执行官称，先进AI背后的基础设施为美国重振工业化提供了千载难逢的机遇[1] - 合作使OpenAI享有富士康产品的优先评估权，在服务器硬件选型上拥有更大主动权[2] - 对富士康而言，合作有助于其了解大型AI公司日益增长的算力需求，并帮助设计满足先进AI模型要求的产品[2] - 目前双方达成的仅为初步协议，不包含具体采购承诺，存在不确定性[2] OpenAI向重资产模式转型 - 近期迹象表明，OpenAI正从单纯依赖云服务商的轻资产模式，向自建数据中心的重资产模式转型[4] - 人事层面已有体现，英特尔前首席技术官Sachin Katti加入OpenAI，为其设计并建造算力基础设施[5] - 代号为“Stargate”（星际之门）的AI基建计划正在推进，该计划由OpenAI与甲骨文、软银集团成立合资公司启动，初步投资额定为1000亿美元，计划在未来四年内扩大至5000亿美元[5] - 为支撑庞大基础设施，OpenAI近期密集签署了多项芯片供应合作协议，显示出其试图通过多元化供应商策略降低对单一渠道的依赖[5] OpenAI的算力需求与供应链布局 - OpenAI对能源和算力的需求不断加码，7月与甲骨文追加建设4.5吉瓦（GW）的数据中心产能，至此“星际之门”计划的总能耗已规划至5GW，预计部署超过200万张芯片[5] - 在租赁算力方面，OpenAI继续加强与CoreWeave的合作，今年3月双方达成价值119亿美元的合同，随后CoreWeave两次上调合同总额至224亿美元[5] - 11月3日，亚马逊AWS宣布和OpenAI达成一项总价值380亿美元的AI算力供应协议，AWS将在未来7年内向其提供数十万个最先进的英伟达GPU芯片及上千万个CPU芯片的扩展能力[6] - OpenAI开始直接与芯片原厂建立深度绑定关系：9月22日与英伟达建立战略合作，其下一代基础设施将包含数百万块英伟达芯片，能耗规划超10GW，英伟达则承诺向OpenAI分批投资至多1000亿美元[6] - 10月6日，OpenAI宣布将部署6GW的AMD GPU芯片，协议包含股权条款，OpenAI获权以每股0.01美元的价格购买AMD至多10%的股份，10月13日双方宣布共同开发定制AI芯片，计划于2026年下半年部署，2029年底建成，总能耗容量规划为10GW[6] - 短时间内，OpenAI签署的AI芯片供应订单合计能耗已达26GW，这一功率相当于纽约市峰值用电量的近三倍[6] 市场关注与公司财务目标 - 有业内人士分析指出，OpenAI与英伟达等芯片巨头之间可能正在形成“循环交易”的特征，芯片厂商通过投资OpenAI，为其提供资金购买自身的芯片产品，从而推高自身的营收与股价[7] - OpenAI的“烧钱”速度引发了市场警惕，市场存在对其未来能否产生足够利润来证明这些投资合理性的担忧[7] - OpenAI首席执行官回应称，公司将在今年年底实现年化营收200亿美元，并在2030年前达到数千亿美元[7] - OpenAI于10月28日宣布完成资本重组，最新估值为5000亿美元[7]

合作性质与核心内容 - 合作并非代工合同，而是一份联合研发框架协议 [1] - OpenAI将分享AI硬件需求洞察，为富士康在美国工厂的硬件设计与开发提供参考依据 [1] - 富士康将依据OpenAI的设计参考，在美国工厂制造关键硬件 [1] - 合作包含三大核心内容：多代硬件并行开发、加强并简化美国本土AI供应链、由美国制造AI数据中心关键组件 [1] - OpenAI享有富士康产品的优先评估权，在服务器硬件选型上拥有更大主动权 [2] 合作战略意义 - 对富士康而言，合作有助于了解大型AI公司算力需求，帮助设计满足先进AI模型要求的产品 [2] - 核心目标是加速AI数据中心底层基础设施的全局部署，同时锁定美国市场长期产能 [2] - 富士康董事长表示，作为全球最大AI数据服务器制造商，具备支持OpenAI扩展可信赖基础设施的独特优势 [2] - 目前双方达成的仅为初步协议，不包含具体采购承诺，存在不确定性 [2] OpenAI战略转型 - OpenAI正从依赖云服务商的轻资产模式，向自建数据中心的重资产模式转型 [3] - 公司试图掌控算力基础设施自主权，富士康的加入是其中一环 [3] - 人事层面已有体现，英特尔前首席技术官加入，为OpenAI设计并建造算力基础设施 [3] - 代号为"Stargate"的AI基建计划正在推进，初步投资额定为1000亿美元，计划在未来四年内扩大至5000亿美元 [3] 算力与能源需求布局 - OpenAI与甲骨文追加建设4.5吉瓦的数据中心产能，使"星际之门"计划总能耗规划至5GW，预计部署超过200万张芯片 [3] - 公司密集签署多项芯片供应合作协议，采用多元化供应商策略以降低对单一渠道依赖 [3] - 在租赁算力方面，继续加强与CoreWeave合作，合同总额从119亿美元上调至224亿美元，支撑CoreWeave股价自3月上市以来上涨两倍 [4] 芯片供应合作与资本开支 - 与亚马逊AWS达成总价值380亿美元的AI算力供应协议，未来7年内提供数十万个最先进英伟达GPU及上千万个CPU芯片 [5] - 与英伟达建立战略合作，下一代基础设施将包含数百万块英伟达芯片，能耗规划超10GW，英伟达承诺分批投资至多1000亿美元 [5] - 将部署6GW的AMD GPU芯片，并获权以每股0.01美元的价格购买AMD至多10%的股份，双方共同开发定制AI芯片，计划于2026年下半年部署 [5] - 签署的AI芯片供应订单合计能耗达26GW，相当于纽约市峰值用电量的近三倍 [5] 市场关注与财务目标 - 公司与英伟达等芯片巨头之间可能形成"循环交易"特征，有引发泡沫的风险 [6] - 市场存在公司能否在未来产生足够利润来证明投资合理性的担忧 [6] - 公司目标在今年年底实现年化营收200亿美元，并在2030年前达到数千亿美元 [6] - 公司于10月28日完成资本重组，最新估值为5000亿美元 [6]

公司业绩表现 - 前三季度营业收入达201.16亿元，同比增长17.77%，归母净利润达8.60亿元，同比增长55.74%，均创历史同期新高 [1] - 第三季度单季归母净利润为4.48亿元，同比大幅增长95.08%，环比增长13.05%，营业收入为70.78亿元，环比增速放缓至1.9% [1] - 公司第三季度期间费用率为9.28%，同比下降0.58个百分点，环比下降0.46个百分点，经营效率提升 [3] 业绩增长驱动力 - 业绩增长主要源于中高端产品线收入明显增长，特别是与大客户AMD相关的数据中心和游戏业务显著增长 [2] - 公司成功抓住AI下游市场需求机遇，先进封装战略布局进入收获期 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额达54.66亿元，同比增长77.63%，超过净利润增速，现金流状况良好 [3] 财务状况与资本开支 - 前三季度投资活动现金流净额呈大规模净流出，净流出59.71亿元，主要用于购置固定资产及增加联营企业投资 [3] - 截至三季度末，公司资产负债率达63.04%，环比增长1.86个百分点，为上市以来最高值 [3] - 控股股东华达集团拟减持不超过1517.6万股，占总股本1%，按最新价计算最高减持金额可达6.7亿元 [6] 市场表现与股东动向 - 公司股价在第三季度大涨56.79%，并于10月10日创下47.99元的历史新高 [4] - 陆股通在第三季度末持股比例达3.54%，单季度增持2871.8万股，显示外资持续看好 [4] - 国家大基金一期第三季度卖出1671.02万股，连续四个季度净卖出，大基金二期卖出302.65万股，部分公募基金及险资亦呈现净卖出 [4][5] 行业背景与公司定位 - 封测行业作为半导体产业链关键环节，受益于人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域需求驱动，进入稳定增长态势 [2] - 公司是国产集成电路封装龙头，产品与技术覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯等多个领域 [2] - 公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上，AMD与OpenAI的战略合作将部署总计6GW的AMD GPU芯片，为公司带来潜在增量订单机会 [5] 竞争格局与风险因素 - AMD在AI芯片领域面临激烈竞争，例如高通正式宣布进军数据中心AI芯片市场，推出AI200与AI250加速器，直接挑战英伟达与AMD [6] - 公司控股股东在高位抛出减持计划，可能被市场解读为对短期股价的认可，或加剧市场波动 [6] - 前三季度的高增速为第四季度确立了较高的业绩基数，市场关注公司能否延续增长势头 [1][5]

投资评级与目标价 - 报告对通富微电维持"买入"投资评级 [1][4][6] - 目标价上调至52.80元人民币，较此前41.68元的目标价有显著提升 [4][6] 核心观点总结 - 报告看好公司中高端产品放量带动收入增长，并凭借与大客户AMD的长期深度合作关系及高端产能准备，有望导入增量算力订单，打开营收与利润率增长空间 [1][3] - 公司3Q25业绩表现强劲，营收和利润实现同比和环比双增长 [1][2] 3Q25业绩回顾 - 第三季度实现营收70.78亿元，同比增长17.94%，环比增长1.90% [1][2] - 第三季度归母净利润达4.48亿元，同比大幅增长95.08%，环比增长44.32% [1][2] - 前三季度累计营收201.16亿元，同比增长17.77%，累计归母净利润8.60亿元，同比增长55.74% [1] - 第三季度毛利率为16.18%，同比提升1.54个百分点，环比提升0.07个百分点，主要得益于产能利用率维持高位及中高端产品结构优化 [2] - 第三季度期间费用率为9.28%，同比下降0.58个百分点，环比下降0.46个百分点，其中研发费用率环比下降0.39个百分点 [2] 未来展望与增长驱动 - 核心客户AMD与OpenAI达成战略合作，将在多年多代产品框架下部署总计6GW的AMD GPU芯片，通富微电作为AMD深度合作封测厂，具备导入增量订单的机会 [3] - 公司已完成通富超威槟城新工厂Bumping项目及先进封装项目的生产线建设，1H25大尺寸FCBGA已完成开发进入量产，超大尺寸FCBGA已进入正式工程考核阶段，为承接潜在增量订单做好了产能与技术准备 [3] 盈利预测与估值 - 报告上调公司2025-2027年归母净利润预测至13.42亿元、15.98亿元、18.56亿元，对应EPS为0.88元、1.05元、1.22元 [4] - 上调预测主要基于公司毛利率在新厂房折旧释放下保持稳健，以及中高端产线进入营收贡献期后研发投入强度下降 [4] - 估值方面，基于2025年BPS 10.56元，给予5.0倍2025年市净率，高于可比公司3.6倍的均值，溢价反映了公司中高端营收贡献加速及大客户订单带来的潜在增量 [4] 行业与公司基本数据 - 公司所属行业为半导体 [1][6] - 截至2025年10月27日，公司收盘价为43.94元人民币，总市值约为666.83亿元人民币 [7] - 根据预测，公司2025年预计营业收入为275.57亿元，同比增长15.39% [9]

OpenAI与AMD的战略合作 - OpenAI与AMD达成多年合作协议，将部署6千兆瓦的AMD GPU芯片，首批1千兆瓦规模的AMD MI450 GPU芯片部署于明年下半年启动[1] - 合作采用“以股换芯”模式，OpenAI有权以每股1美分的价格购买最多1.6亿股AMD股票，认股权将按阶段授予，最终授予阶段股价目标为600美元/股[1] - AMD预计该交易每年可带来数百亿美元收入，未来四年公司将产生超过1000亿美元的新收入[1] OpenAI的算力投资布局 - 今年以来，OpenAI累计签署价值高达1万亿美元的交易计划，交易方包括AMD、英伟达、甲骨文、CoreWeave等[2] - 英伟达将向OpenAI投资1000亿美元，为其下一代AI模型部署至少10GW的系统，第一套系统于明年下半年部署[2] - OpenAI CEO目标在2033年前建成规模250GW的算力基础设施[1] 行业算力竞争格局 - 全球科技巨头加紧布局AI超级算力：Meta建设目标算力5GW的“Hyperion”集群，投入预计数百亿美元；xAI推进300兆瓦的“Colossus”项目；亚马逊投入约110亿美元构建千兆瓦级别基础设施；微软推进投资73亿美元的“Fairwater”项目[4] - 与AMD合作有助于OpenAI应对算力供应单一化造成的断供风险，并挑战英伟达凭借CUDA生态建立的市场主导地位[4] - 算力已成为决定AI技术竞赛的核心资源[3] Sora 2视频模型的技术与市场进展 - Sora 2视频模型实现物理真实性的飞跃进步，被OpenAI称为“世界模拟模型”[6] - Sora APP结合两大核心功能，使AI视频创作面向零基础用户[5] - 模型在美国引发版权和伦理讨论，好莱坞经纪公司CAA指责其可能侵犯创作者权利[6] OpenAI的商业生态构建与盈利挑战 - OpenAI公布与Spotify、Zillow等多家企业的合作计划，将AI产品融入更多产业场景，推动从C端向企业市场延伸[6] - 公司致力于打造覆盖从算力基础设施到模型平台、再到终端应用的全链条生态闭环[7] - 尽管成为行业资本“吸铁石”，但公司业务长期处于亏损状态，市场分析预计2025年OpenAI亏损超50亿美元[7][8] - 公司未来需要通过股权和债务融资筹集资金，CEO承认AI产业存在“泡沫化”，但认为最终将创造真正价值[9]

科创人工智能ETF市场表现 - 十月第一个交易日（10月9日），科创人工智能ETF（589520）场内价格盘中拉升1.66%，收涨1.36%，刷新上市以来高点 [1] - 成份股中，芯原股份涨超10%，澜起科技涨逾5%，寒武纪、虹软科技、恒玄科技涨逾2% [1] - 该ETF前十大重仓股权重占比71.66%，第一大重仓行业为半导体，权重占比54.1% [7] 国产AI产业链核心公司动态 - 芯原股份2025年第三季度预计实现营业收入12.84亿元，创单季历史新高，环比暴增119.74%，同比增长78.77% [3] - 芯原股份是国产芯片定制服务与IP授权领军厂商，充分受益于芯片设计、定制到量产服务的增长需求 [3] - 标的指数前三大权重股分别为寒武纪-U（16.62%）、澜起科技（10.01%）、芯原股份（8.65%） [7] 全球AI技术与产业进展 - OpenAI更新视频大模型Sora2，可实现视频自动配音且人物口型完美匹配，标志着AI视频生成与社交互动进入融合阶段 [4] - OpenAI与AMD达成价值数百亿美元的芯片交易，将在未来数年部署60GW的AMD GPU芯片，AMD将向OpenAI提供最多10%的认股权证 [5] - AMD股价史上首次突破230美元，最近三日累计大涨43%，26位华尔街分析师上调其目标价，最高看至300美元 [5] - 英伟达首席执行官黄仁勋确认投资埃隆·马斯克旗下的xAI，并表示新一代Blackwell架构芯片需求"非常非常高" [6] 国产AI产业投资逻辑 - 政策推动AI成为贯穿本轮行情的引领板块，端云融合是AI发展核心趋势，成份股受益于端侧芯片/软件AI化进程提速 [7] - 科技摩擦背景下，人工智能作为核心技术实现自主可控至关重要，标的指数重点布局国产AI产业链、具备较强国产替代特点 [7] - 标的指数集中度高，前十大重仓股权重占比超七成，半导体行业占比超一半，具备较强进攻性 [7]