n 40 18 The Proper 2 - 17 . 11 - 1-1 6 HILA .. . B The o 76 09 . /11/2 200 A 2 1 Testi erstand . Ba Dece . 10 10/ St / A A 1 " " " T L W 0 and and a state the see of the states of PARTY 4 20 CH 1 Chite An o have a cal JA per ter - 1 1 - 1 - 1 - 1 - 1 www.back - 14/2 4 0 12 12 12 P .. the state 1994 60 SES / L THE INSEL - h There A r 762 P 3 = 17 = 1 a 1 Y . W collect y re 11月21日，三星电子宣布新领导层任命，移动体验部门代理主管卢泰文，已被任命为三星电子联席CEO兼移动体验部门负责人。由此，三星电 子也在时隔近8个月后恢复了联席CEO的领导体制。 此时，刚刚发布的财报显示，2025年第三季度，包括三星汽车芯片在内的三星电子半导体业务营业利 ...

行业标准发布 - 中国电子材料行业协会发布《晶体生长用高纯碳化硅粉体》团体标准 [1] - 该标准由河南中宜创芯发展有限公司联合国内科研院所及产业链企业共同制定 [1] - 标准于11月1日正式实施 [1] 标准技术规格与影响 - 该标准是我国第三代半导体材料领域首个针对纯度6N级以上碳化硅粉体的技术规范 [1] - 通过建立统一技术规范提升行业整体技术水平 [1] - 降低下游企业验证成本并推动国产替代加速 [1] - 强化龙头企业技术壁垒并优化产业竞争格局 [1] 标准实施效果 - 有效降低下游晶体生长环节的技术风险与验证成本 [1] - 加速国产高纯碳化硅粉体的应用替代进程 [1] - 为我国第三代半导体产业链的自主可控与高质量发展提供重要支撑 [1]

行业概述与定义 - 半导体溅射靶材是用于半导体芯片制造过程中物理气相沉积工艺的核心材料，用于在晶圆表面沉积金属薄膜，形成芯片的互连线、阻挡层、电极和接触点等关键结构 [2] - 半导体溅射靶材按结构可分为金属溅射靶材、合金溅射靶材、非金属溅射靶材 [2] - 在半导体产业链中，溅射靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装环节 [4] 市场规模与增长 - 中国半导体溅射靶材行业市场规模从2017年的14亿元增长至2024年的26亿元，年复合增长率为9.25% [1][9] - 预计到2026年，中国半导体溅射靶材市场规模将稳步增长至33亿元 [1][9] - 2023年全球半导体溅射靶材行业市场规模达到19.5亿美元，预计至2030年将达到32.6亿美元，年复合增长率为7.62% [7] - 中国半导体行业市场规模从2015年的26385.73亿元增长至2024年的47344.73亿元，年复合增长率为6.71% [4] - 全球半导体市场规模从2018年的4688亿美元增长至2024年的6269亿美元 [7] - 2024年中国溅射靶材整体市场规模达到476亿元，其中平面显示是最大的应用领域，其次为太阳能电池和半导体 [9] 市场结构与细分 - 从下游应用看，晶圆制造是半导体溅射靶材最主要的需求来源，占据大约61.8%的市场份额；晶圆封装及测试占比38.2% [8] - 从产品类型看，全球半导体溅射靶材产品结构以金属溅射靶材为主，占比达64%左右 [8] - 国内溅射靶材需求已占到全球需求的30%以上，产业逐渐从单一的规模增长转变为进口替代的结构化增长 [9] 行业竞争格局 - 全球半导体溅射靶材市场竞争格局呈现明显的梯队化特征 [10] - 第一梯队由国际巨头主导，包括日本的JX金属、东曹，美国的霍尼韦尔、普莱克斯等企业，在中高端领域优势明显 [10] - 第二梯队以中国本土优势企业为主，主要包括中光学、隆华科技、江丰电子、阿石创、有研新材、欧莱新材、晶联光电等 [10] - 第三梯队由其他规模较小的企业构成，在细分市场开展差异化竞争 [10] 重点企业分析 - 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司全资子公司丰联科光电主要产品包括半导体IC制造用超高纯溅射靶材及系列超高温特种功能材料 [11] - 2025年上半年，隆华科技营业收入为15.15亿元，同比增长23.95% [11] - 宁波江丰电子材料股份有限公司专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售 [12] - 2025年上半年，江丰电子超高纯靶材营业收入为13.25亿元，同比增长23.95% [12] 行业发展趋势 - 技术将加速向高端化、精细化方向发展，重点突破超高纯铜、钽、钴等关键材料的提纯技术，满足7纳米、5纳米及更先进制程节点的需求 [13] - 在第三代半导体和新兴存储技术驱动下，行业将迎来产品体系的多元化发展，加快开发适配碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体制造的专用靶材系列 [14] - 制造业将深度融合智能化与绿色化技术，通过引入机器学习算法优化工艺参数，建立全过程质量追溯系统，并开发靶材废料高效回收技术 [16]

行业展会整体动态 - 全国会展业在11月迎来年度收官高潮 各类大型展会密集登场 聚焦产业升级与国际合作 [1] - 下周将举办的重要展会涵盖采矿 海洋经济 教育 制药 物流 半导体等多个关键行业 [1] 采矿行业 - 第二十一届中国国际采矿展以"新质赋能、智启未来"为主题 采用"双馆联动、一体化运营"模式实现扩容升级 [4] - 展会集中展示煤炭生产及加工所有环节的技术与装备 展出近1万件展品 设备实物重量超1.5万吨 展出规模达16万平方米 [4] - 展会于10月28日至31日在北京中国国际展览中心和首都国际会展中心举行 [3] 海洋经济行业 - 2025中国海洋经济博览会以"数智深蓝 共创未来"为主题 计划展览面积40000平方米 [5] - 展会汇聚250家全球行业龙头企业 吸引超50,000名专业观众 推出10余场高端峰会与论坛活动 [5] - 展会于10月28日至30日在深圳国际会展中心举行 旨在构建海洋经济交流合作平台 [5] 教育行业 - 第26届中国国际教育年会以"以教育见世界"为主题 新西兰担任主宾国 [6] - 年会计划举办40场专业论坛 议题覆盖高等教育 职业教育 基础教育等领域 并发布多份国际教育研究报告 [6] - 年会于10月29日至31日在北京国家会议中心举行 [6] 制药行业 - 2025世界制药原料展览会重返德国法兰克福展览中心 有650家中国企业参展 单独设立CCPIT中国馆区 [7] - 展会展览面积达16万平方米 因2024年中国企业强势回归 展会规模曾创历史新高 [7] - 展会于10月28日至30日在德国法兰克福展览中心举行 [7] 物流行业 - 2025亚洲物流展以"智慧物流"为核心 展览面积突破80,000平米 汇聚超900家海内外展商 [8] - 展会展示全球物流技术最新成果 涵盖物流机器人 AGV 无人驾驶等前沿技术 [8] - 展会于10月28日至31日在上海新国际博览中心举行 [8] 半导体行业 - 2025电子半导体产业创新发展大会以"创新驱动 芯耀未来"为主题 聚焦AI与算力需求背景下的产业创新机遇 [9] - 2025西部半导体展聚焦半导体行业细分领域 特别强调人工智能 算力存储 第三代半导体材料等前沿技术应用 [11] - 西部半导体展展览面积预计50,000平方米 有700余家展商参展 于10月28日至30日在成都西部国际博览城举行 [11]

行业市场前景 - 中国作为全球第二大市场，预计2025年关键电子材料规模将突破1700亿元，同比增长超过20% [1] - AI算力、新能源汽车等终端需求为上游材料企业创造了倍数级增长机遇 [1] - 以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料正加速应用于新能源汽车、5G通信等领域，有效提升器件性能与能效 [1] 国产化进程 - 半导体级硅材料等的国产化率已超过50% [1] - 抛光液等材料的国产化率也已突破30% [1] - 在大尺寸硅材料、砷化镓、磷化铟以及碳化硅等领域，国产替代正迎来“黄金窗口期” [1] - 在12英寸大硅片、高端光刻胶等核心环节，国产化率仍偏低 [1] 发展挑战 - 全球供应链不确定性依然存在 [1] - 核心技术与人才的竞争日趋激烈 [1] 未来发展建议 - 强化基础研究与技术创新，在超宽禁带半导体材料如氧化镓、二维材料等前沿方向提前部署 [2] - 构建更加开放、包容的创新生态，鼓励上下游企业在联合攻关上深化产业链协同创新 [2] - 把握材料生产的绿色低碳转型趋势 [2] - 利用AI大数据加速材料研发与产业化进程，赋能高质量可持续发展 [2]

产业发展历程与河南贡献 - 河南在中国半导体材料产业发展中发挥关键作用，1966年洛阳单晶硅厂作为中国首个引进全套技术的单晶硅企业诞生，设计年产能为多晶硅2.4吨、单晶硅1.4吨 [3] - 2005年洛阳中硅高科技公司年产300吨多晶硅项目成功打破国外技术垄断 [3] - 北京有色金属研究总院与洛阳单晶硅厂在人才培养、技术攻关等方面有深厚合作渊源 [3] 当前产业形势与市场前景 - 全球半导体材料市场规模预计在2025年达到700亿美元，中国大陆作为全球第二大市场，其关键电子材料规模预计在2025年突破1700亿元人民币，同比增长超过20% [4] - 半导体材料国产化进程加速，半导体级硅材料国产化率已超过50%，抛光液等材料国产化率突破30% [4] - AI算力、新能源汽车等终端需求为上游材料企业创造了倍数级增长机遇，第三代半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）正加速应用于新能源汽车、5G通信等领域 [4] - 产业发展面临挑战，12英寸大硅片、高端光刻胶等核心环节国产化率偏低，全球供应链存在不确定性，核心技术与人才竞争激烈 [4] 未来发展方向 - 未来发展方向包括强化基础研究与前沿布局，提升硅基材料品质与成本竞争力，并提前部署超宽禁带半导体材料、二维材料等前沿方向 [5] - 需深化产业链协同创新，推动材料、设备、工艺紧密协同，构建开放包容的创新生态，鼓励上下游企业联合攻关 [5] - 应拥抱绿色与智能化趋势，推进材料生产绿色低碳转型，利用AI大数据加速材料研发与产业化 [5] - 需构建坚韧的产业人才链，完善全链条人才培养体系，激发人才创新活力 [5]

股东与股权结构 - 控股股东减持计划已实施完毕，减持系个人资金需要，完成后持股比例仍超过35%，控制权稳定 [2] - 回购专用账户中的股份计划用于后续实施股权激励或员工持股计划，以提升团队凝聚力和创新活力 [3] 业务与产品战略 - 公司是专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等 [3] - 未来将不断加强主业发展，加大技术研发，推进新产品研发，优化产品结构以提升高毛利产品占比和创利能力 [3] - 在过去几年中，公司在汽车电子、工业控制等下游市场拓展成效显著 [2] 技术研发与产业布局 - 公司管理层积极关注产业链发展趋势，将根据战略发展需要，密切关注半导体材料行业的合作契机 [2] - 可能通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的，以丰富产品结构及下游应用领域，增强技术储备和创新能力 [2] - 公司始终以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为使命，并借助国家政策支持和技术创新推动下的国产化加速机遇，扩大在关键材料领域的国产化替代作用 [3]

公司融资与业务进展 - 智仑新材于近期成功完成PRE-B轮融资 并于2024年4月完成A+轮融资[2] - 公司成立于2022年5月 是一家专注于超高纯低氯电子级环氧树脂的高新技术企业[2] - 通过高效梯级分离技术实现超高纯度、超低粘度、超低总氯高端电子级环氧树脂的产业化 并完成进口替代[2] - 产品包括低总氯环氧树脂、高纯度环氧树脂、低粘度环氧树脂、高端活性稀释剂四大类 共计60多个规格[2] - 核心产品产能利用率维持在较高水平 客户覆盖从长三角、珠三角向中西部半导体产业集群延伸[2] - 自主研发的高纯低氯电子级环氧树脂已通过多家半导体产业链龙头企业长期验证 产品性能与稳定性达到国际同类水平[2] - 客户复购率与订单规模实现同比大幅增长 在成本控制与交付响应速度上具备本土化优势[2] 生产线与产品布局 - 彬州智仑新材料电子级环氧树脂新材料生产线项目阶段性竣工 实际总投资15000万元[3] - 产品涵盖普通四甲基联苯二酚型环氧树脂(BPE)、高纯四甲基联苯二酚型环氧树脂(BPE)、高纯萘系环氧树脂(BPN)等10余种特种树脂[3] - 改性电子级BPA树脂160吨用于溶剂型电子级BPA环氧树脂 改性电子级BPF树脂80吨用于溶剂型电子级BPF环氧树脂[5] 技术研发方向 - 公司将重点针对第三代半导体材料、先进封装用高性能树脂材料等前沿领域组建专项研发团队[2] - 致力于突破关键技术瓶颈 进一步扩大技术专利储备[2] - 通过乳化技术实现高端电子级环氧树脂的水性化[2] 行业应用与特性 - 高端电子级环氧树脂广泛用于电子元件、集成电路、液晶屏、印制电路板等核心电子领域[4] - 常规环氧树脂存在纯度低、粘度高、氯含量高等缺点 会制约下游产品的长期稳定性和电性能[4] 行业活动与生态 - 第九届国际碳材料大会将于2025年12月9-11日举行 涵盖金刚石应用、碳纤维装备、新能源碳材料等主题[7][9] - 炭材料馆展示半导体用高纯石墨、金刚石单/多晶、化合物半导体、热沉片等高端材料及设备[8] - 活动包括新品发布、供需对接、科技成果展示等环节 聚焦碳材料在航空航天、汽车工业等领域的应用[7]

**欧陆通 2025 年上半年业绩及业务进展关键要点** **一 公司财务表现** * 公司上半年整体营收 21.20 亿元，同比增长 32.59%[4] * 第二季度营收 12.3 亿元，同环比均增长超 30%，创单季度新高[2][4] * 归母净利润 1.34 亿元，同比增长 55%[2][4] * 剔除股权激励和可转债影响后，经营性净利润 1.57 亿元，同比增长 82.36%[2][4] * 整体毛利率 20.31%，同比下降 0.64 个百分点；第二季度毛利率 21.17%，环比增长 2.07 个百分点[2][4] * 费用总额 2.55 亿元，同比下降 25.39%，费用率 12.03%，同比减少 0.69 个百分点[2][4] * 研发费用 1.32 亿元，同比增长 28.26%，研发费用率 6.21%[2][4] **二 核心业务板块表现** * 数据中心电源业务营收 9.62 亿元，同比增长 94%，占比约 45%，成为第一大业务板块[2][6] * 高功率服务器电源（2千瓦及以上）营收 6.6 亿元，同比增长 216%，是增长主要驱动力[2][6] * 高功率产品毛利率维持在 27%-28%，但中低功率部分受市场竞争影响毛利率降至约15%[2][6][7] * 其他电源业务（含电动工具充电器）营收 3.23 亿元，同比微增但受全球需求疲软影响[6] * 史佩西业务营收 8.26 亿元，同比增长 6%，毛利率 17%[6] **三 产品研发与技术布局** * 公司正研发更高功率电源（8千瓦、10千瓦），但短期内主流仍集中在5.5千瓦[5][14] * 5.5千瓦电源已进入准量产阶段，配套国内CSP厂商，毛利率预期初期达30%[16] * 高压直流电源产品处于预研阶段，支持800伏或正负400伏直流输入，尚无具体客户需求[15] * 静默式液冷电源渗透率低，毛利率曾达30-40%，但短期内难大规模应用[18] * 未直接生产BBU，仅提供配套架子和电子电路单元[17] **四 市场与客户拓展** * 客户包括国内头部服务器厂商（浪潮、富士康、联想）及互联网大厂（阿里、腾讯、字节跳动）[6] * 海外市场拓展仍处前期接触阶段，未获实质性订单，预计2026年下半年可能看到订单结果[5][10] * 海外工厂（越南、墨西哥）产能较小，越南工厂占产能20-30%，主要配套消费类电源[19] **五 风险与挑战** * 第三季度数据中心电源收入受国内GPU供应受限影响，预计环比下降15-20%，收入约5亿元[2][13] * 服务器电源订单可见度低（仅1-2个月），定制化程度高，收入连续性受影响[13] * 新品（如5千瓦PSU）放量节奏受芯片供应限制，无法预估具体时间[7][8] * 高功率产品毛利率受竞争加剧影响，存在下行压力（如长城厂商激进定价策略）[11][12] **六 未来展望与目标** * 公司2025年全年营收目标为45亿元，消费类业务预计增长5-10%[22] * 海外市场预计在未来3-5年内贡献营收增长[5][10] * 公司将围绕高功率、高密度、高转换效率及第三代半导体材料持续投入研发[6]

技术研发合作 - 公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料器件 [1] 专利布局进展 - 公司已拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件及实用新型专利5件 [1] - 另有7个发明专利和2个实用新型专利处于申请受理阶段 [1] 产品开发现状 - 目前开展少量碳化硅器件封测业务 [1] - 该系列产品仍处于持续研究推进阶段 [1] - 碳化硅器件尚未进入量产阶段 [1]