沐曦集成电路IPO进展 - 公司科创板IPO将于10月24日进入上市委审议阶段[1] 沐曦集成电路业务概况 - 公司专注于全栈高性能GPU芯片研发，产品覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域[2] - 曦思N系列、曦云C系列等产品累计销量已超过25,000颗[2] - 依托自主研发的GPU IP与统一架构，在通用性、集群性能及生态兼容性上形成核心竞争力[2] - 通过"1+6+X"生态布局，将算力网络延伸至北上杭等多个区域的智算平台[2] - 拟借助资本力量进一步突破高性能GPU技术瓶颈，强化在教科研、金融、医疗等垂直领域的渗透[2] 摩尔线程业务概况 - 公司已通过科创板上市委审议，距离成为"国产GPU第一股"仅一步之遥[1][4] - 成立仅五年，凭借全功能GPU架构实现AI计算与图形渲染的集成[4] - MTT S5000芯片算力已接近英伟达A100水平[4] - MUSIFY工具链解决了CUDA程序迁移的关键痛点[4] - 2025年上半年营收规模达18亿元，待洽谈订单逾20亿元[4] - 拟募资80亿元，全部投向新一代芯片研发，剑指AI训推一体、图形渲染等核心赛道[4] 燧原科技上市进展与业务 - IPO辅导已进入股东核查关键阶段，中介机构已完成股东穿透核查名单整理并提交监管查询[6] - 公司初步确定IPO募集资金投向方向，但募集资金规模、募投项目可行性分析及预期收益测算仍在论证优化中[6] - 公司以"先推理后训练"策略切入市场，2025年推理芯片收入占比达78%[4] - L600芯片支撑的智算中心已服务于字节跳动等互联网巨头[4] 壁仞科技上市进展与业务 - 因外部机构股东数量较多，股东情况核查工作仍需深入推进以确保股权结构清晰合规[7] - 公司正围绕首次公开发行的募集资金具体投向展开深化研究，尚未明确最终募投方案细节[7] - 公司凭借BR100芯片的高性能参数成为高端市场标杆，其算力表现3倍于英伟达A100[4] - 芯片已应用于阿里、DeepSeek等大模型训练[4] 国产GPU行业竞争格局 - 全球GPU市场由境外厂商主导，英伟达凭借CUDA生态构建起难以逾越的壁垒[7] - 英伟达H100显卡在AI浪潮中价格飙升至20万元/片[7] - 英伟达CUDA生态开发者数量达200万，远超国内厂商生态规模[7] - 国产"四小龙"已在技术上实现突破，壁仞的Chiplet技术、沐曦的全国产供应链、燧原的云端优化各有侧重[7] 行业挑战与资本需求 - GPU研发具有高投入、高复杂度特征，摩尔线程过往三年累计亏损超50亿元[8] - 沐曦等企业需持续投入巨资用于芯片流片与软件迭代[8] - 通过科创板上市获取资金将有效缓解研发压力，加速先进封装、存算一体等关键技术的攻坚进程[8] - 上市带来的品牌效应与融资渠道将助力国产企业在"东数西算"工程带来的千亿级算力需求中抢占先机[8] 行业展会信息 - 2025年秋季全国特种电子元器件展览会将于11月5日-7日在上海新国际博览中心举办[11] - 展览由场展览、场大赛、5场主题论坛、5大核心展区组成[11] - 展示面积23,000+平米，预计参观人次50,000+，展位数量800+[12] - 核心展区包括核心先导元器件、集成电路、半导体设备与核心部件、SMT智能制造、特种电子等[11]

寒武纪股价表现 - 寒武纪涨停 股价达1243.20元 距贵州茅台仅差近200元 [2] - 单日成交额超158亿元 [2] 寒武纪业务与财务表现 - 公司为国内主要AI芯片厂商 产品涵盖云端智能芯片 加速卡 训练整机及边缘端产品 应用于云服务器和数据中心 [2] - 2023年第四季度营收9.89亿元 净利润2.81亿元 实现上市以来首次单季度盈利 [2] - 2024年第一季度营收11.11亿元 较上年同期0.26亿元大幅增长 净利润3.55亿元 [2] AI芯片技术进展 - DeepSeek发布DeepSeek-V3.1 采用UE8M0 FP8参数精度 专为下一代国产芯片设计 [2] - 摩尔线程基于MUSA架构提供原生FP8计算能力 通过FP8混合精度技术实现大模型训练性能提升20%-30% [3][4] - 燧原科技发布第四代L600芯片 沐曦推出曦云C600 均支持训推一体架构和FP8精度 [4] 国产算力生态与应用 - 国产算力已适配DeepSeek模型 数据中心算力利用率提升 [4] - 科大讯飞讯飞星火大模型基于全国产算力训练 [4] - 腾讯在推理环节采用多芯片选择方案 [4] 行业研报观点 - 天风证券指出7月半导体供应链设备与材料增长稳定 晶圆代工产能持续上升 行业维持景气 [5] - 中信建投认为DeepSeek新精度格式指向国产AI芯片应用扩大 腾讯多选择策略凸显国产推理芯片替代价值 [5]

算力领域个股表现 - 22日多只算力领域个股开盘大涨 中芯国际盘中涨6.29% 芯原股份涨5.39% [1] - AI算力相关个股中 海光信息涨17.19% 中科曙光涨10% 寒武纪涨12.4% [1] - 寒武纪股价创新高 盘中一度超1170元/股 市值突破4900亿元 [1] 寒武纪业务与业绩 - 寒武纪为国内主要AI芯片公司 产品包括云端智能芯片 加速卡及训练整机和边缘端产品 应用于云服务器 数据中心 [3] - 去年第四季度营收9.89亿元 净利润2.81亿元 实现上市以来首次单季度盈利 [3] - 今年第一季度营收11.11亿元 较上年同期0.26亿元大幅增长 净利润3.55亿元 [3] FP8精度计算技术进展 - DeepSeek发布DeepSeek-V3.1 使用UE8M0 FP8 Scale参数精度 针对下一代国产芯片设计 [3] - 摩尔线程基于MUSA Compute Capability 3.1计算架构提供原生FP8计算能力 通过FP8混合精度技术实现大模型训练性能提升20%-30% [4] - 燧原科技发布第四代L600芯片 采用训推一体架构 支持DeepSeek模型训练使用的FP8精度 [4] - 沐曦推出曦云C600 采用训推一体方案 支持FP8精度 [4] 国产算力产业链动态 - 国产算力对DeepSeek进行适配 采用国产算力的数据中心算力利用率提高 国内AI公司已使用国产芯片做测试性工作 [4] - 科大讯飞的讯飞星火大模型为目前国内基于全国产算力训练的大模型 [4] - 腾讯管理层表示在推理方面有不同的芯片选择 [4] - 天风证券研报称7月半导体供应链设备和材料增长稳定 晶圆代工产能持续上升 半导体行情延续景气 [5] - 中信建投证券研报表示基于DeepSeek模型的训练与推理有望更多应用国产AI芯片 国产推理算力芯片在国际供应链波动背景下有望提供助力 [5]

行业投资评级 - 电子行业投资评级为"推荐(维持)" [2] - 电子行业近1月、3月、12月相对沪深300超额收益分别为5.5%、11.7%、41.1% [3] 政策与行业动态 - 国务院常务会议审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，强调人工智能与各领域深度融合 [5] - 国家网信办约谈英伟达，要求其就H20算力芯片安全漏洞问题进行说明 [6] - 燧原科技发布L600芯片，存储容量144GB，带宽3.6TB/s，已建成万卡推理集群 [8] - 沐曦发布曦云C600芯片，采用HBM3e显存，累计销量超2.5万颗 [8] - 华为展出昇腾384超节点，实现384个NPU大带宽互联 [8] 技术突破与供应链 - 英诺赛科成为英伟达800V直流电源架构唯一中国供应商，能效提升5%，铜缆用量减少45% [10][12] - 英伟达可能在2026年Rubin平台采用CoWoP封装技术，推动PCB向"封装载体"演进 [15] - 燧原科技S60芯片已出货7万颗，覆盖国内五大智算集群 [8] 海外云服务巨头动态 - Meta Q2营收475.2亿美元(同比+22%)，资本开支上调至660-720亿美元 [14] - Microsoft Azure年度营收突破750亿美元(同比+39%) [14] - Google Q2营收964亿美元(同比+14%)，云业务收入136亿美元(同比+32%) [14] - 亚马逊AWS营收309亿美元(同比+17.5%)，年化资本支出超1180亿美元 [14] 市场表现与估值 - 电子行业周涨0.28%，市盈率56.09，位列申万一级行业第三 [4] - 细分板块中印制电路板周涨9.65%表现最佳 [4] - 模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值居前 [4] 重点公司推荐 - 半导体制造：中芯国际(PE 133.77)、华虹半导体(PE 145.55) [9][17] - AI芯片：寒武纪(2025E EPS 3.87) [9][17] - 先进封装：通富微电(PE 32.69)、甬矽电子(PE 60.86) [9][17] - PCB：胜宏科技(2025E EPS 5.44)、鹏鼎控股(PE 23.84) [15][17]

燧原科技新品发布 - 燧原科技在WAIC上首发新一代L600芯片 采用训推一体架构 支持大模型训练和推理 配备144GB存储容量和3.6TB/s带宽 并支持FP8低精度以提升训练速度和降低成本 [1] - L600是公司第四代芯片 上一代S60推理芯片于2024年6月量产 面向大语言模型、多模态等场景 目前已出货7万颗 覆盖国内五大智算集群 [1] - 公司基于S60芯片推出DeepSeek一体机 可运行不同尺寸模型 并在甘肃庆阳建成万卡推理集群 使用10016张S60算力卡 [1] - 公司算力已支持腾讯互联网应用场景 并通过智算集群支撑腾讯产业生态客户业务 腾讯自2018年参与公司6轮融资 是其重要产业投资方 [1][2] 沐曦新品发布 - 沐曦在WAIC推出曦云C600芯片 延续训推一体方案 支持FP8精度 采用HBM3e显存 存储容量从C500的64GB提升至144GB [4] - C600项目2024年2月立项 投资13.7亿元 2024年10月交付流片 2025年5月完成回片 预计2025年Q4小批次量产 公司已启动下一代C700系列研发 投资20.4亿元 预计2026年Q2进入流片测试 [4] - 公司产品结构涵盖曦云C系列、曦思N系列和曦彩G系列 其中C系列是主力 2024年和2025年前三月C500芯片收入占比分别达97.28%和97.87% [7] - 截至2025年3月 公司GPU产品累计销量超2.5万颗 正在基于C500建设万卡集群 其IPO进程已于7月19日进入问询阶段 [7] 技术亮点 - 两家公司新品均采用训推一体架构 支持FP8低精度计算 燧原L600和沐曦C600存储容量均为144GB [1][4] - 沐曦C600采用HBM3e显存 是当前市场先进的高带宽内存产品 仅次于HBM4 英伟达H100等芯片也搭载该技术 [4] - 燧原S60芯片已实现国产卡大规模落地 沐曦宣称C600实现全技术流程国产自主可控 但面临国产供应链可持续供给的挑战 [1][4]