公司近期股价表现与市场热度 - 12月18日，公司股价开盘走低，跌破800元，截至10时15分跌5.77%，报782.03元/股 [1] - 12月17日上市首日，公司股价收盘报829.9元/股，单日涨幅达692.95%，总市值达3320.43亿元，刷新最赚钱新股纪录 [3] - 上市首日盘中最高价达895元/股，中一签（500股）的投资者浮盈约39.52万元 [3] 公司财务与经营状况 - 2025年1-9月，公司实现营收12.36亿元，同比增长453.52% [8] - 2025年前三季度，公司净利润亏损3.46亿元，同比减亏55.79% [8] - 2025年第二季度（4-6月），公司实现净利润4661.89万元短暂盈利，同比减亏119% [8] - 2025年第三季度（7-9月），公司净利润亏损1.6亿元，同比减亏40.64% [8] - 公司预计2025年全年实现营业收入15亿元至19.8亿元，同比增长101.86%至166.46% [10][11] - 公司预计2025年全年归母净利润亏损7.63亿元至5.27亿元，同比减亏45.84%至62.59% [11] - 截至2025年9月5日，公司在手订单金额（不含税）为14.3亿元 [14] 核心产品与收入结构 - 曦云C500系列是公司当前的收入“拳头产品”，自2024年2月正式量产以来成为重要收入来源 [8] - 曦云C500系列对公司主营收入的占比从2023年的30.09%，提升至2024年的97.28%和2025年第一季度的97.87% [8] - 公司产品线还包括用于智算推理的曦思N系列和用于图形渲染的曦彩G系列 [9] - 基于FP16/BF16算力指标，曦云C500/C550芯片处于英伟达A100的算力区间，曦云C588芯片大幅缩小了与英伟达H100的差距 [9] 技术研发与供应链布局 - 公司专注于通用GPU业务，确定了通用型统一的GPU计算架构和软硬件协同研发体系 [8] - 公司已基于国产供应链研发设计了新一代训推一体芯片曦云C600，并于2024年10月交付流片 [9] - 曦云C600芯片基于公司自主知识产权核心GPU IP架构，构建了从设计、制造到封装测试全流程的国产供应链闭环 [10] - 为保障供应链稳定，公司于2024年积极进行战略备货，导致存货从2023年底的约1.8亿元飙升至2024年底的7.77亿元，2025年3月末进一步增至8.02亿元 [10] 软件生态与市场应用 - 公司打造了自主可控的MXMACA软件栈，实现对CUDA生态的高度兼容，支持超过6000个CUDA应用、超过2200个高性能算子，并与超过1000个模型实现原生适配 [13] - 公司是国内少数真正实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，并正在研发推动万卡集群落地，产品已部署于10余个智算集群 [14] - 当前互联网企业采购的国产AI芯片主要用于推理侧，这是国内AI芯片厂商重要的增长点，而训练侧市场渗透率正在快速提升 [14] 客户拓展与市场竞争 - 公司正重点开拓两家互联网企业客户，其中一家预计在2025年内有望实现首个订单签署，另一家可能在2025年第四季度小批量试产下单 [15] - 在运营商市场，公司已进入中国电信的集采短名单，并持续参与中国移动、中国联通的集采项目入围测试 [16] - 根据Bernstein Research测算，2024年公司在中国AI加速器市场份额（销售金额口径）约1%，基于算力规模测算的市场份额约1.14% [13] - 英伟达目前在中国AI芯片市场份额高达70%左右 [13] 行业背景与公司定位 - 公司与摩尔线程聚焦GPU市场，被称为国内“GPU芯片第X股”，两家公司创始人分别来自英伟达和AMD [3] - 公司上市首日收盘涨幅超过摩尔线程（425.46%），市值（3320.43亿元）直逼后者（3359.77亿元） [3] - 随着壁仞、昆仑芯等厂商持续推进上市，国产AI芯片围绕技术自主和生态矩阵的竞跑有望加速 [17]

芯东西12月17日报道，刚刚，上海GPU龙头沐曦股份在上交所科创板敲钟上市，成为继摩尔线程之后第二家成功登陆科创板的国产GPU上市公 司。 沐曦股份本次公开发行股票数量为4010万股，占发行完成后公司股本总数的10.02%，发行价为104.66元/股。 其开盘价为700.00元/股，大涨568.83%，总市值为2801亿元。 | | | | N 沐曦-U(688802.SH) | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | 交易中 12-17 09:32:28 | | | | | | 699.97 | | | | | | *: 成 融 L1 : | | | +595.31 +568.80% 所属板块▼ | | | | | | | | | 今 开 700.00 | 最 | 昌 | | 700.00 | 成交量克 | 369.81万股 | | | 出 परि 104.66 | 最 | 15 | | 650.00 | 成交额草 | 25.25亿 | | | 换手率 20.39% | | 市盈TTM (1) | | 亏损 | | ...

沐曦股份由前AMD资深专家陈维良等人于2020年创立，其首款AI推理芯片已于2023年量产，2025年推 出的曦云C600芯片，旨在实现从设计到封装测试的全流程国产供应链闭环。公司下一代曦云C700系列 计划于2026年下半年流片，性能对标行业领先产品。 凤凰网科技讯12月17日，被称作"国产GPU第二股"的沐曦股份正式登陆科创板。公司股价发行价为 104.66元，收盘报830.90元，单日涨幅高达692.95%，总市值超过3300亿元。按收盘价计算，中一签(500 股)的投资者浮盈超过36.3万元，成为年内最赚钱的新股之一，显示出市场对国产高端GPU芯片领域的 强烈关注。 沐曦股份的上市标志着继摩尔线程后，国产GPU头部企业已齐聚科创板。在AI算力需求爆发与科技自 主战略的推动下，尽管面临国际巨头与国内同行的激烈竞争，国产GPU企业正加速从"可用"向"好用"迈 进。 ...

IPO发行概况 - 公司于2025年11月26日正式发布科创板IPO发行安排及初步询价公告，登陆资本市场进入冲刺阶段 [1] - 本次IPO拟募资总额为39.04亿元，将用于GPU技术迭代与产业化 [1] - 拟公开发行股票4010万股，占发行后总股本的10.02%，发行后总股本将达4.001亿股 [3] - 发行采用“战略配售+网下询价配售+网上定价发行”相结合的方式，其中初始战略配售802万股，网上初始发行641.6万股，网下初始发行2566.4万股 [3] - 初步询价日为2025年12月2日，网上申购代码为787802，申购日为2025年12月5日 [3] 公司技术与产品实力 - 公司为国内少数系统掌握高性能GPU芯片及基础系统软件研发、设计和量产技术的企业，核心技术自主可控 [3] - 截至2025年3月31日，公司拥有境内发明专利245项、集成电路布图设计专有权3项、软件著作权25项 [3] - 产品矩阵覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域 [3] - 旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片性能已持平甚至超越国外同类型产品 [3] - 新一代曦云C600芯片基于国产供应链闭环打造，原生支持FP8精度，可高效加速大模型训练，已在10余个智算集群实现商业化应用 [3] 财务表现与增长潜力 - 自2022年以来，公司营业收入年均复合增长率达4074.52%，2024年营收达7.43亿元 [4] - 截至2025年3月末，GPU累计销量超2.5万颗，覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台等众多场景 [4] - 截至2025年9月5日，公司在手订单金额达14.3亿元，接近2024年全年营收的2倍 [4] - 公司目前尚未实现盈利，2022年至2025年一季度归母净利润分别为-7.77亿元、-8.71亿元、-14.09亿元和-2.33亿元 [4] 市场前景与行业机遇 - 国内加速计算服务器市场规模持续扩大，IDC数据显示2024年市场规模达221亿美元，预计2029年将突破千亿美元 [5] - 公司上市将为自身发展注入新动能，也为投资者提供参与国产算力赛道发展的重要机会 [5] IPO审核进程 - 公司科创板IPO推进高效顺畅：2025年6月30日获上交所受理，10月24日顺利过会，11月13日拿到证监会注册批复 [4] - 核心审核流程在短短四个多月内完成 [4]

行业投资评级 - 电子行业投资评级为"推荐(维持)" [2] - 电子行业近1月、3月、12月相对沪深300超额收益分别为5.5%、11.7%、41.1% [3] 政策与行业动态 - 国务院常务会议审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，强调人工智能与各领域深度融合 [5] - 国家网信办约谈英伟达，要求其就H20算力芯片安全漏洞问题进行说明 [6] - 燧原科技发布L600芯片，存储容量144GB，带宽3.6TB/s，已建成万卡推理集群 [8] - 沐曦发布曦云C600芯片，采用HBM3e显存，累计销量超2.5万颗 [8] - 华为展出昇腾384超节点，实现384个NPU大带宽互联 [8] 技术突破与供应链 - 英诺赛科成为英伟达800V直流电源架构唯一中国供应商，能效提升5%，铜缆用量减少45% [10][12] - 英伟达可能在2026年Rubin平台采用CoWoP封装技术，推动PCB向"封装载体"演进 [15] - 燧原科技S60芯片已出货7万颗，覆盖国内五大智算集群 [8] 海外云服务巨头动态 - Meta Q2营收475.2亿美元(同比+22%)，资本开支上调至660-720亿美元 [14] - Microsoft Azure年度营收突破750亿美元(同比+39%) [14] - Google Q2营收964亿美元(同比+14%)，云业务收入136亿美元(同比+32%) [14] - 亚马逊AWS营收309亿美元(同比+17.5%)，年化资本支出超1180亿美元 [14] 市场表现与估值 - 电子行业周涨0.28%，市盈率56.09，位列申万一级行业第三 [4] - 细分板块中印制电路板周涨9.65%表现最佳 [4] - 模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值居前 [4] 重点公司推荐 - 半导体制造：中芯国际(PE 133.77)、华虹半导体(PE 145.55) [9][17] - AI芯片：寒武纪(2025E EPS 3.87) [9][17] - 先进封装：通富微电(PE 32.69)、甬矽电子(PE 60.86) [9][17] - PCB：胜宏科技(2025E EPS 5.44)、鹏鼎控股(PE 23.84) [15][17]

行情速递 - 主板领涨个股包括新亚电子(+10.02%)、恒生电子(+10.01%)、沃格光电(+10.00%)、长飞光纤(+9.41%)和洁美科技(+8.56%) [1] - 创业板领涨个股包括幸福蓝海(+20.02%)、国投智能(+18.52%)和天孚通信(+13.83%) [1] - 科创板领涨个股包括东芯股份(+20.01%)、方邦股份(+20.00%)和德科立(+15.66%) [1] - 活跃子行业中，SW通信网络设备及器件(+6.34%)和SW印制电路板(+3.36%)表现突出 [1] 国内新闻 - 一方商业科技发布首款AR眼镜产品NOMO-1，采用几何光波导技术，透过率超过82%，配备38°视场角、120Hz高刷新率和800nits峰值亮度 [1] - 沐曦发布曦云C600芯片，具备多精度混合算力，采用HBM3e显存，数据存储容量提升至144GB，实现国产自主可控 [1] - 成都士兰汽车半导体封装二期项目正式奠基，总投资15亿元，将新建7.9万平方米厂房并扩建汽车级功率模块和功率器件封装生产线 [1] - 台积电美国先进半导体制造部门TSMC Arizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工，投产日期对齐2nm级晶圆厂P3 [1] 公司公告 - 四维图新及其下属公司获得7项发明专利，涵盖自动驾驶、导航地图、显示技术和传感器等领域，专利类型均为"授权发明"，取得时间跨度从2020年至2023年 [3] - 仕佳光子2025H1实现总营业收入9.93亿元，同比增长121.12%，归母净利润2.17亿元，同比增长1712% [3] - 众诚科技与中国移动通信集团河南有限公司新乡分公司签订《新乡市大数据云平台服务》项目合作协议，合同总价50,520,700元（含增值税） [3] - 琏升科技控股孙公司眉山琏升光伏科技收到政府补助款1,350万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的12.24% [3] 海外新闻 - VSAP先进封装技术实验室项目（Fab - Lab）在岘港市第二软件园区启动，专注系统级封装（SiP）等前沿技术研究 [3] - 英伟达因应中国市场需求，向台积电下订30万颗H20芯片 [3] - TI发布低成本处理器AM62L，基于Arm架构，适用于智能计量、电动汽车充电、物联网网关、工业人机界面和病人监护等应用 [3] - 某EDA公司同意认罪并支付超过1.4亿美元，以解决违规向中国学校销售芯片设计软硬件的指控 [3]