公司资金管理动态 - 公司于2月4日宣布拟使用不超过人民币29亿元的闲置募集资金购买理财产品 [2] - 拟购理财产品为安全性高、流动性好、满足保本要求且期限不超过12个月的现金管理产品 [2] - 产品类型包括协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等 [2] - 资金可按募投项目需求随时赎回或支取，提前操作仅损失一定收益 [2] 募集资金背景与使用规划 - 公司于2025年12月17日登陆科创板，募集资金净额为人民币38.99亿元 [5] - 募集资金将全部投入三个项目：新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代人工智能推理GPU研发及产业化、面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发 [5] - 募投项目计划分三至四年投入，导致部分资金在分阶段投入前出现阶段性闲置 [6] - 使用闲置资金进行现金管理旨在优化资金管理、提升短期财务收益，不影响募投项目正常进行 [6] 公司产品与业务进展 - 公司产品策略为“在售一代、在研一代、预研一代” [6] - 募投项目中的“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”包含C600及C700产品 [6] - 曦云C600芯片基于自主知识产权GPU IP架构，满足生成式AI训练与推理需求，并实现了全流程国产供应链闭环 [7] - 曦云C600已于2025年7月发布，预计2026年第一季度进入量产阶段 [7] 公司近期财务表现 - 公司预计2025年度实现营业收入16亿元至17亿元，同比增长115.32%至128.78% [7] - 公司预计2025年度归母净利润亏损6.5亿元至7.98亿元，亏损同比收窄43.36%至53.86% [7] - 公司预计2025年度扣非后归母净利润亏损7亿元至8.35亿元，亏损同比收窄20.01%至32.94% [7] - 业绩变动源于公司长期聚焦GPU核心技术突破与产业化落地，已构建覆盖通用计算及AI多场景的GPU产品体系及软件生态 [7]

公司公告与资金管理 - 公司发布公告，计划对上限不超过人民币29亿元的闲置募集资金进行阶段性现金管理，以提高资金使用效率，不影响募投项目正常进行[2] - 现金管理将用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求、期限不超过12个月的产品，可按需随时赎回或支取[2] - 募投项目拟分三至四年投入，部分资金在分阶段投入前将产生阶段性闲置[2] - 公司于2025年12月17日登陆科创板，募集资金净额为人民币38.99亿元[4] 募投项目详情 - 募集资金将用于三个主要项目：新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目、面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目[4] - 三个募投项目投资总额合计为500,921.15万元，拟使用募集资金投入金额合计为389,931.10万元[6] - “新型高性能通用GPU研发及产业化项目”总投资340,992.38万元，拟使用募集资金245,919.76万元，包含第二代和第三代高性能通用GPU的研发[6] - “新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”总投资57,813.35万元，拟使用募集资金45,305.64万元[6] - “面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”总投资102,115.42万元，拟使用募集资金98,705.70万元[6] 产品研发与产业化进展 - 公司产品策略为“在售一代、在研一代、预研一代”[7] - “新型高性能通用GPU研发及产业化项目”包含C600及C700产品，将分别使用募集资金8.41亿元和16.18亿元[7] - 曦云C600芯片基于自主知识产权核心GPU IP架构，可满足生成式AI训练与推理需求，性能可比肩国际主流产品，并实现了全流程国产供应链闭环[7] - 曦云C600已于2025年7月发布，预计2026年第一季度进入量产阶段[7] - 公司近期发布了第四个GPU产品矩阵——曦索X系列，主要聚焦科学智能场景[9] 行业特点与资金管理逻辑 - 集成电路行业具有高投入、研发周期长的特点，研发与投入天然具有“阶段性支出”的特点[7] - 在资金安全与流动性的前提下进行现金管理，可降低资金闲置的机会成本，并通过期限匹配确保资金按需回流[7] - 相关现金管理的收益可为GPU技术迭代与产业化提供额外资金支撑，形成“资金高效利用-收益赋能研发”的良性循环[9] 公司业务与生态建设 - 公司主营业务聚焦人工智能训练与推理、通用计算、图形渲染、科学智能四大领域，专注于全栈GPU产品研发、设计与销售[9] - 公司产品已在10余个智算集群部署，覆盖核心节点城市[10] - 2026年，公司将进行GPU软件生态和产业生态两项生态建设[10] - 公司自主研发的MXMACA软件栈原生兼容国际主流生态，自2025年2月开源，目前拥有超过15万用户[10] - 公司提出“1+6+X”的战略规划：以1个数字算力底座为核心，深度赋能金融、医疗健康、能源、教科研、交通、大文娱6大核心行业，并向具身智能、低空经济等未来场景拓展[10]

公司近期股价表现与市场热度 - 12月18日，公司股价开盘走低，跌破800元，截至10时15分跌5.77%，报782.03元/股 [1] - 12月17日上市首日，公司股价收盘报829.9元/股，单日涨幅达692.95%，总市值达3320.43亿元，刷新最赚钱新股纪录 [3] - 上市首日盘中最高价达895元/股，中一签（500股）的投资者浮盈约39.52万元 [3] 公司财务与经营状况 - 2025年1-9月，公司实现营收12.36亿元，同比增长453.52% [8] - 2025年前三季度，公司净利润亏损3.46亿元，同比减亏55.79% [8] - 2025年第二季度（4-6月），公司实现净利润4661.89万元短暂盈利，同比减亏119% [8] - 2025年第三季度（7-9月），公司净利润亏损1.6亿元，同比减亏40.64% [8] - 公司预计2025年全年实现营业收入15亿元至19.8亿元，同比增长101.86%至166.46% [10][11] - 公司预计2025年全年归母净利润亏损7.63亿元至5.27亿元，同比减亏45.84%至62.59% [11] - 截至2025年9月5日，公司在手订单金额（不含税）为14.3亿元 [14] 核心产品与收入结构 - 曦云C500系列是公司当前的收入“拳头产品”，自2024年2月正式量产以来成为重要收入来源 [8] - 曦云C500系列对公司主营收入的占比从2023年的30.09%，提升至2024年的97.28%和2025年第一季度的97.87% [8] - 公司产品线还包括用于智算推理的曦思N系列和用于图形渲染的曦彩G系列 [9] - 基于FP16/BF16算力指标，曦云C500/C550芯片处于英伟达A100的算力区间，曦云C588芯片大幅缩小了与英伟达H100的差距 [9] 技术研发与供应链布局 - 公司专注于通用GPU业务，确定了通用型统一的GPU计算架构和软硬件协同研发体系 [8] - 公司已基于国产供应链研发设计了新一代训推一体芯片曦云C600，并于2024年10月交付流片 [9] - 曦云C600芯片基于公司自主知识产权核心GPU IP架构，构建了从设计、制造到封装测试全流程的国产供应链闭环 [10] - 为保障供应链稳定，公司于2024年积极进行战略备货，导致存货从2023年底的约1.8亿元飙升至2024年底的7.77亿元，2025年3月末进一步增至8.02亿元 [10] 软件生态与市场应用 - 公司打造了自主可控的MXMACA软件栈，实现对CUDA生态的高度兼容，支持超过6000个CUDA应用、超过2200个高性能算子，并与超过1000个模型实现原生适配 [13] - 公司是国内少数真正实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，并正在研发推动万卡集群落地，产品已部署于10余个智算集群 [14] - 当前互联网企业采购的国产AI芯片主要用于推理侧，这是国内AI芯片厂商重要的增长点，而训练侧市场渗透率正在快速提升 [14] 客户拓展与市场竞争 - 公司正重点开拓两家互联网企业客户，其中一家预计在2025年内有望实现首个订单签署，另一家可能在2025年第四季度小批量试产下单 [15] - 在运营商市场，公司已进入中国电信的集采短名单，并持续参与中国移动、中国联通的集采项目入围测试 [16] - 根据Bernstein Research测算，2024年公司在中国AI加速器市场份额（销售金额口径）约1%，基于算力规模测算的市场份额约1.14% [13] - 英伟达目前在中国AI芯片市场份额高达70%左右 [13] 行业背景与公司定位 - 公司与摩尔线程聚焦GPU市场，被称为国内“GPU芯片第X股”，两家公司创始人分别来自英伟达和AMD [3] - 公司上市首日收盘涨幅超过摩尔线程（425.46%），市值（3320.43亿元）直逼后者（3359.77亿元） [3] - 随着壁仞、昆仑芯等厂商持续推进上市，国产AI芯片围绕技术自主和生态矩阵的竞跑有望加速 [17]

上市概况与市场表现 - 上海GPU公司沐曦股份于12月17日在科创板上市，成为继摩尔线程之后第二家登陆科创板的国产GPU上市公司 [1] - 公司本次公开发行4010万股，占发行后总股本的10.02%，发行价为104.66元/股 [1] - 上市首日开盘价达700.00元/股，较发行价大涨568.83%，总市值达到2801亿元 [1] - 截至上市日上午9:32，公司股价为699.97元，成交量为369.81万股，成交额为25.25亿元，换手率为20.39% [2] - 对比来看，另一家国产GPU公司摩尔线程同日开盘价为702.00元/股，总市值为3299.60亿元 [3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2020年9月，发行前注册资本为3.6亿元，发行后为4.0亿元，是国家级专精特新“小巨人”企业，其IPO从受理到上市用时不到6个月 [3] - 多位创始成员及高管曾任职于AMD上海和华为海思，技术背景深厚 [5] - 公司实际控制人为创始人陈维良，通过直接持股及控制相关主体，合计控制公司22.94%的股份表决权 [30] - 股东阵容豪华，包括知名投资人葛卫东（合计持股7.48%），以及中国电信、上汽集团、联想集团、七匹狼、娃哈哈、中科蓝讯、淳中科技、央视融媒体等产业资本 [30][32] - 本次IPO的战略配售投资者包括中国电信旗下天翼资本、京东旗下宿迁云邦、美团旗下三快网络、格林达电子材料、美的系盈峰集团等 [5][33] 财务表现与经营状况 - 公司预计2025年全年实现营收15.00亿元至19.80亿元，同比增长101.86%至166.46% [6][8] - 预计2025年归母净利润为-7.63亿元至-5.27亿元，亏损同比收窄45.84%至62.59% [6][8] - 2025年1-9月，公司营收达到12.36亿元，同比增长453.52%，净利润为-3.46亿元，同比减亏55.79% [9] - 分季度看，2025年第二季度（4-6月）实现单季度盈利，营收5.95亿元（同比增长237.87%），归母净利润4661.89万元 [9] - 2025年第三季度（7-9月）营收3.21亿元，同比增长665.32%，归母净利润为-1.60亿元，同比减亏40.64% [9] - 2022年至2024年，公司营收从42.64万元增长至7.43亿元，三年复合增长率高达4074.52%，但尚未实现盈利 [12] - 2022年至2025年第一季度，公司综合毛利率分别为24.10%、62.88%、53.43%、55.26%，近两年毛利率高于同行业可比公司均值 [16][17] - 公司经营活动现金流持续为负，2022年至2025年第一季度净额分别为-6.65亿元、-10.17亿元、-21.48亿元、-5.31亿元 [18] - 截至2025年3月末，公司合并报表未分配利润为-10.48亿元，预计上市后一定时期内无法进行现金分红 [19] - 2025年9月末，公司资产总额达101.50亿元，较上年末增长160.95%，所有者权益大幅增长710.12%至95.46亿元 [10][11] 产品线与业务进展 - 公司主要产品覆盖AI计算、通用计算、图形渲染三大领域，包括曦思N系列（智算推理）、曦云C系列（训推一体/通用计算）、曦彩G系列（图形渲染）GPU [20][21] - 2024年2月立项的训推一体芯片曦云C600已于2025年7月回片点亮，预计年底进入风险量产 [21] - 下一代旗舰产品曦云C700于2025年4月立项，目标在性能上接近英伟达H100水平 [23] - 截至报告期末，公司GPU产品累计销量超过25,000颗，已部署于10余个智算集群，算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心 [23] - 从产销数据看，2025年第一季度，训推一体GPU板卡销量为8,055颗，产销率达132.96%，显示需求旺盛 [24] 研发与供应链 - 截至2025年3月末，公司拥有652名研发人员，占员工总数的74.94%，拥有境内授权专利255项，其中发明专利245项 [25] - 公司拥有4名核心技术人员，均在集成电路或AI领域有深厚积累 [26][27] - 2025年第一季度，公司超过50%的采购开销花费在HBM内存上，金额为1.01亿元，占比50.21% [35][36] - 报告期内，公司向前五大供应商的采购占比稳定在91%至96%之间，集中度较高 [36] - 主要供应商包括提供HBM内存的“公司A”、提供晶圆及委托加工的“公司D/E/C”等 [37][38] 客户与行业格局 - 公司客户集中度较高，2022年至2025年第一季度，对前五大客户的主营业务收入占比分别为100%、91.58%、71.09%、88.35% [34][35] - 2025年第一季度前两大客户为超讯通信（销售占比39.95%）和上海源庐加佳信息科技（销售占比28.39%） [35] - 受益于国产替代政策推动，国内本土品牌AI芯片的市场渗透率正显著上升，但行业仍处于发展初期，竞争格局未定 [39] - 国内AI芯片企业呈现百花齐放态势，主要包括以沐曦、海光信息、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程为代表的GPU设计公司，以及以华为海思、寒武纪、昆仑芯等为代表的ASIC设计公司 [39] - 继摩尔线程、沐曦股份上市后，预计还有多家国内AI芯片企业将冲刺IPO [39]

公司上市与市场表现 - 沐曦股份于12月17日正式登陆科创板，发行价为104.66元，收盘报830.90元，单日涨幅高达692.95% [1] - 公司上市首日总市值超过3300亿元，按收盘价计算，中一签（500股）的投资者浮盈超过36.3万元，成为年内最赚钱的新股之一 [1] 公司产品与技术路线 - 公司首款AI推理芯片已于2023年实现量产 [1] - 计划于2025年推出曦云C600芯片，旨在实现从设计到封装测试的全流程国产供应链闭环 [1] - 下一代曦云C700系列计划于2026年下半年流片，性能对标行业领先产品 [1] 行业背景与竞争格局 - 沐曦股份由前AMD资深专家陈维良等人于2020年创立 [1] - 公司上市标志着继摩尔线程后，国产GPU头部企业已齐聚科创板 [1] - 在AI算力需求爆发与科技自主战略推动下，国产GPU企业正加速从“可用”向“好用”迈进，尽管面临国际巨头与国内同行的激烈竞争 [1]

IPO发行概况 - 公司于2025年11月26日正式发布科创板IPO发行安排及初步询价公告，登陆资本市场进入冲刺阶段 [1] - 本次IPO拟募资总额为39.04亿元，将用于GPU技术迭代与产业化 [1] - 拟公开发行股票4010万股，占发行后总股本的10.02%，发行后总股本将达4.001亿股 [3] - 发行采用“战略配售+网下询价配售+网上定价发行”相结合的方式，其中初始战略配售802万股，网上初始发行641.6万股，网下初始发行2566.4万股 [3] - 初步询价日为2025年12月2日，网上申购代码为787802，申购日为2025年12月5日 [3] 公司技术与产品实力 - 公司为国内少数系统掌握高性能GPU芯片及基础系统软件研发、设计和量产技术的企业，核心技术自主可控 [3] - 截至2025年3月31日，公司拥有境内发明专利245项、集成电路布图设计专有权3项、软件著作权25项 [3] - 产品矩阵覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域 [3] - 旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片性能已持平甚至超越国外同类型产品 [3] - 新一代曦云C600芯片基于国产供应链闭环打造，原生支持FP8精度，可高效加速大模型训练，已在10余个智算集群实现商业化应用 [3] 财务表现与增长潜力 - 自2022年以来，公司营业收入年均复合增长率达4074.52%，2024年营收达7.43亿元 [4] - 截至2025年3月末，GPU累计销量超2.5万颗，覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台等众多场景 [4] - 截至2025年9月5日，公司在手订单金额达14.3亿元，接近2024年全年营收的2倍 [4] - 公司目前尚未实现盈利，2022年至2025年一季度归母净利润分别为-7.77亿元、-8.71亿元、-14.09亿元和-2.33亿元 [4] 市场前景与行业机遇 - 国内加速计算服务器市场规模持续扩大，IDC数据显示2024年市场规模达221亿美元，预计2029年将突破千亿美元 [5] - 公司上市将为自身发展注入新动能，也为投资者提供参与国产算力赛道发展的重要机会 [5] IPO审核进程 - 公司科创板IPO推进高效顺畅：2025年6月30日获上交所受理，10月24日顺利过会，11月13日拿到证监会注册批复 [4] - 核心审核流程在短短四个多月内完成 [4]

行业投资评级 - 电子行业投资评级为"推荐(维持)" [2] - 电子行业近1月、3月、12月相对沪深300超额收益分别为5.5%、11.7%、41.1% [3] 政策与行业动态 - 国务院常务会议审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，强调人工智能与各领域深度融合 [5] - 国家网信办约谈英伟达，要求其就H20算力芯片安全漏洞问题进行说明 [6] - 燧原科技发布L600芯片，存储容量144GB，带宽3.6TB/s，已建成万卡推理集群 [8] - 沐曦发布曦云C600芯片，采用HBM3e显存，累计销量超2.5万颗 [8] - 华为展出昇腾384超节点，实现384个NPU大带宽互联 [8] 技术突破与供应链 - 英诺赛科成为英伟达800V直流电源架构唯一中国供应商，能效提升5%，铜缆用量减少45% [10][12] - 英伟达可能在2026年Rubin平台采用CoWoP封装技术，推动PCB向"封装载体"演进 [15] - 燧原科技S60芯片已出货7万颗，覆盖国内五大智算集群 [8] 海外云服务巨头动态 - Meta Q2营收475.2亿美元(同比+22%)，资本开支上调至660-720亿美元 [14] - Microsoft Azure年度营收突破750亿美元(同比+39%) [14] - Google Q2营收964亿美元(同比+14%)，云业务收入136亿美元(同比+32%) [14] - 亚马逊AWS营收309亿美元(同比+17.5%)，年化资本支出超1180亿美元 [14] 市场表现与估值 - 电子行业周涨0.28%，市盈率56.09，位列申万一级行业第三 [4] - 细分板块中印制电路板周涨9.65%表现最佳 [4] - 模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值居前 [4] 重点公司推荐 - 半导体制造：中芯国际(PE 133.77)、华虹半导体(PE 145.55) [9][17] - AI芯片：寒武纪(2025E EPS 3.87) [9][17] - 先进封装：通富微电(PE 32.69)、甬矽电子(PE 60.86) [9][17] - PCB：胜宏科技(2025E EPS 5.44)、鹏鼎控股(PE 23.84) [15][17]

行情速递 - 主板领涨个股包括新亚电子(+10.02%)、恒生电子(+10.01%)、沃格光电(+10.00%)、长飞光纤(+9.41%)和洁美科技(+8.56%) [1] - 创业板领涨个股包括幸福蓝海(+20.02%)、国投智能(+18.52%)和天孚通信(+13.83%) [1] - 科创板领涨个股包括东芯股份(+20.01%)、方邦股份(+20.00%)和德科立(+15.66%) [1] - 活跃子行业中，SW通信网络设备及器件(+6.34%)和SW印制电路板(+3.36%)表现突出 [1] 国内新闻 - 一方商业科技发布首款AR眼镜产品NOMO-1，采用几何光波导技术，透过率超过82%，配备38°视场角、120Hz高刷新率和800nits峰值亮度 [1] - 沐曦发布曦云C600芯片，具备多精度混合算力，采用HBM3e显存，数据存储容量提升至144GB，实现国产自主可控 [1] - 成都士兰汽车半导体封装二期项目正式奠基，总投资15亿元，将新建7.9万平方米厂房并扩建汽车级功率模块和功率器件封装生产线 [1] - 台积电美国先进半导体制造部门TSMC Arizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工，投产日期对齐2nm级晶圆厂P3 [1] 公司公告 - 四维图新及其下属公司获得7项发明专利，涵盖自动驾驶、导航地图、显示技术和传感器等领域，专利类型均为"授权发明"，取得时间跨度从2020年至2023年 [3] - 仕佳光子2025H1实现总营业收入9.93亿元，同比增长121.12%，归母净利润2.17亿元，同比增长1712% [3] - 众诚科技与中国移动通信集团河南有限公司新乡分公司签订《新乡市大数据云平台服务》项目合作协议，合同总价50,520,700元（含增值税） [3] - 琏升科技控股孙公司眉山琏升光伏科技收到政府补助款1,350万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的12.24% [3] 海外新闻 - VSAP先进封装技术实验室项目（Fab - Lab）在岘港市第二软件园区启动，专注系统级封装（SiP）等前沿技术研究 [3] - 英伟达因应中国市场需求，向台积电下订30万颗H20芯片 [3] - TI发布低成本处理器AM62L，基于Arm架构，适用于智能计量、电动汽车充电、物联网网关、工业人机界面和病人监护等应用 [3] - 某EDA公司同意认罪并支付超过1.4亿美元，以解决违规向中国学校销售芯片设计软硬件的指控 [3]