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曦云C600芯片
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电子行业周报:国常会《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》通过,国产AI算力建设迈入新台阶-20250804
华鑫证券· 2025-08-04 17:16
行业投资评级 - 电子行业投资评级为"推荐(维持)" [2] - 电子行业近1月、3月、12月相对沪深300超额收益分别为5.5%、11.7%、41.1% [3] 政策与行业动态 - 国务院常务会议审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》,强调人工智能与各领域深度融合 [5] - 国家网信办约谈英伟达,要求其就H20算力芯片安全漏洞问题进行说明 [6] - 燧原科技发布L600芯片,存储容量144GB,带宽3.6TB/s,已建成万卡推理集群 [8] - 沐曦发布曦云C600芯片,采用HBM3e显存,累计销量超2.5万颗 [8] - 华为展出昇腾384超节点,实现384个NPU大带宽互联 [8] 技术突破与供应链 - 英诺赛科成为英伟达800V直流电源架构唯一中国供应商,能效提升5%,铜缆用量减少45% [10][12] - 英伟达可能在2026年Rubin平台采用CoWoP封装技术,推动PCB向"封装载体"演进 [15] - 燧原科技S60芯片已出货7万颗,覆盖国内五大智算集群 [8] 海外云服务巨头动态 - Meta Q2营收475.2亿美元(同比+22%),资本开支上调至660-720亿美元 [14] - Microsoft Azure年度营收突破750亿美元(同比+39%) [14] - Google Q2营收964亿美元(同比+14%),云业务收入136亿美元(同比+32%) [14] - 亚马逊AWS营收309亿美元(同比+17.5%),年化资本支出超1180亿美元 [14] 市场表现与估值 - 电子行业周涨0.28%,市盈率56.09,位列申万一级行业第三 [4] - 细分板块中印制电路板周涨9.65%表现最佳 [4] - 模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值居前 [4] 重点公司推荐 - 半导体制造:中芯国际(PE 133.77)、华虹半导体(PE 145.55) [9][17] - AI芯片:寒武纪(2025E EPS 3.87) [9][17] - 先进封装:通富微电(PE 32.69)、甬矽电子(PE 60.86) [9][17] - PCB:胜宏科技(2025E EPS 5.44)、鹏鼎控股(PE 23.84) [15][17]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-07-30)
远峰电子· 2025-07-29 20:24
行情速递 - 主板领涨个股包括新亚电子(+10.02%)、恒生电子(+10.01%)、沃格光电(+10.00%)、长飞光纤(+9.41%)和洁美科技(+8.56%) [1] - 创业板领涨个股包括幸福蓝海(+20.02%)、国投智能(+18.52%)和天孚通信(+13.83%) [1] - 科创板领涨个股包括东芯股份(+20.01%)、方邦股份(+20.00%)和德科立(+15.66%) [1] - 活跃子行业中,SW通信网络设备及器件(+6.34%)和SW印制电路板(+3.36%)表现突出 [1] 国内新闻 - 一方商业科技发布首款AR眼镜产品NOMO-1,采用几何光波导技术,透过率超过82%,配备38°视场角、120Hz高刷新率和800nits峰值亮度 [1] - 沐曦发布曦云C600芯片,具备多精度混合算力,采用HBM3e显存,数据存储容量提升至144GB,实现国产自主可控 [1] - 成都士兰汽车半导体封装二期项目正式奠基,总投资15亿元,将新建7.9万平方米厂房并扩建汽车级功率模块和功率器件封装生产线 [1] - 台积电美国先进半导体制造部门TSMC Arizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工,投产日期对齐2nm级晶圆厂P3 [1] 公司公告 - 四维图新及其下属公司获得7项发明专利,涵盖自动驾驶、导航地图、显示技术和传感器等领域,专利类型均为"授权发明",取得时间跨度从2020年至2023年 [3] - 仕佳光子2025H1实现总营业收入9.93亿元,同比增长121.12%,归母净利润2.17亿元,同比增长1712% [3] - 众诚科技与中国移动通信集团河南有限公司新乡分公司签订《新乡市大数据云平台服务》项目合作协议,合同总价50,520,700元(含增值税) [3] - 琏升科技控股孙公司眉山琏升光伏科技收到政府补助款1,350万元,占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的12.24% [3] 海外新闻 - VSAP先进封装技术实验室项目(Fab - Lab)在岘港市第二软件园区启动,专注系统级封装(SiP)等前沿技术研究 [3] - 英伟达因应中国市场需求,向台积电下订30万颗H20芯片 [3] - TI发布低成本处理器AM62L,基于Arm架构,适用于智能计量、电动汽车充电、物联网网关、工业人机界面和病人监护等应用 [3] - 某EDA公司同意认罪并支付超过1.4亿美元,以解决违规向中国学校销售芯片设计软硬件的指控 [3]